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1. 发明申请

WO2016071598A1 PROCEDE DE METALLISATION DE PIECES PLASTIQUES 审中-公开
标题翻译：金属化塑料零件的工艺
公开(公告)号：WO2016071598A1
公开(公告)日：2016-05-12
申请号：PCT/FR2015/052753
申请日：2015-10-13
申请人： PEGASTECH
发明人： BROUZES, Alexandre
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/20
CPC分类号： C23C18/30 , B29C37/0025 , B29C45/14 , C23C18/1603 , C23C18/1605 , C23C18/1608 , C23C18/163 , C23C18/1641 , C23C18/2086 , C23C18/36 , C23C18/405 , C25D5/02 , C25D5/54
摘要： La présente invention concerne une méthode pour empêcher la métallisation d'un support d'au moins une pièce plastique soumise à un procédé de métallisation, comprenant les étapes successives d'oxydation de la surface de ladite pièce, d'activation de la surface oxydée et de dépôt chimique et/ou électrochimique de métal sur la surface activée, caractérisé en ce qu'il comprend une étape de mise en contact dudit support, avant ladite étape d'oxydation, avec une solution inhibitrice comprenant au moins un inhibiteur de métallisation spécifique choisi parmi le sulfite de sodium, la thiourée, les thiols, les thioéthers, les composés portant au moins groupe thiol et/ou thiazolyle et leurs mélanges. L'invention concerne également un procédé pour empêcher la métallisation d'un support d'une pièce plastique soumise à un procédé de métallisation, comprenant la mise en contact dudit support et de ladite pièce avec ladite solution inhibitrice, le support étant dans un matériau différent de celui de la pièce.
摘要翻译：本发明涉及一种用于防止至少一个经过金属化处理的塑料部件的支撑体的金属化的方法，其包括氧化所述部件的表面，氧化表面的活化和化学和/或电化学的连续步骤金属沉积在活化表面上，其特征在于，其包括在所述氧化步骤之前使所述载体与包含至少一种选自亚硫酸钠，硫脲，硫醇，硫醚，化合物的特定金属化抑制剂的抑制剂溶液接触的步骤具有至少一个硫醇和/或噻唑基及其混合物。本发明还涉及一种用于防止经受金属化处理的塑料部件的支撑体的金属化的方法，包括使所述载体和所述部分与所述抑制剂溶液接触，所述载体由不同于部分。

2. 发明申请

WO2013140938A1 めっき処理装置、めっき処理方法および記憶媒体审中-公开
标题翻译：镀层工艺设备，镀层工艺方法和储存介质
公开(公告)号：WO2013140938A1
公开(公告)日：2013-09-26
申请号：PCT/JP2013/054502
申请日：2013-02-22
申请人：東京エレクトロン株式会社
发明人：稲富　裕一郎 , 田中　崇 , 水谷　信崇 , 齋藤　祐介 , 岩下　光秋
IPC分类号： C23C18/31 , C23C18/16
CPC分类号： H01L21/288 , C23C18/1619 , C23C18/163 , C23C18/1669 , C23C18/1676 , H01L21/76849
摘要：　めっき処理装置２０は、基板２を保持して回転させる基板保持機構１１０と、基板保持機構１１０に保持された基板２に向けてめっき液を吐出する第１吐出機構３０と、基板２の上方に配置され、開口部２２が形成されたトッププレート２１と、を備えている。第１吐出機構３０は、基板２に向けてめっき液を吐出する第１吐出部３３を有している。第１吐出部３３は、めっき液を吐出する際に位置する吐出位置と、めっき液を吐出しない際に位置する待機位置と、の間で移動可能となっている。また第１吐出部３３は、吐出位置にある際にトッププレート２１の開口部２２と重なるよう構成されている。
摘要翻译：电镀工艺装置（20）具有：用于保持和旋转衬底（2）的衬底保持机构（110）; 用于将电镀溶液朝向由所述基板保持机构（11）保持的基板（2）排出的第一排出机构（30）。以及形成有开口部（22）的顶板（21），所述顶板设置在所述基板（2）的上方。第一排出机构（30）具有用于将电镀液朝向基板（2）排出的第一排出单元（33）。第一排出单元33能够在排出电镀液的排出位置与电镀液不排出的待机位置之间移动。当排出位置时，第一排出单元（33）还被构造成与顶板（21）的开放部分（22）重叠。

3. 发明申请

WO2005105322A1 基板処理ユニット及び基板処理装置审中-公开
标题翻译：基板加工单元和基板加工装置
公开(公告)号：WO2005105322A1
公开(公告)日：2005-11-10
申请号：PCT/JP2005/008455
申请日：2005-04-27
申请人：株式会社荏原製作所 , 勝岡誠司 , 関本雅彦 , 渡邉輝行 , 加藤亮 , 横山俊夫 , 鈴木憲一 , 小林賢一
发明人：勝岡誠司 , 関本雅彦 , 渡邉輝行 , 加藤亮 , 横山俊夫 , 鈴木憲一 , 小林賢一
IPC分类号： B05C9/06
CPC分类号： H01L21/288 , C23C2/003 , C23C18/1619 , C23C18/163 , C23C18/1642 , H01L21/6708 , H01L21/67742 , H01L21/6838 , H01L21/76849
摘要：基板処理ユニットは、一つの基板処理ユニットで異なる処理液を使用した処理を行うことで、基板処理のプロセス全体におけるスペースの削減及び基板搬送に必要なエネルギの削減を図ることができる。この基板処理ユニットは、基板（W）を保持する上下動自在な基板保持部（７２）と、基板保持部（７２）の周囲を包囲する外槽（７０）と、基板保持部（７２）の下方に位置して外槽（７０）の内部に配置され、内部に薬液処理部（８４）を有する内槽（７４）と、内槽（７４）の上端開口部を閉塞自在で、少なくとも２種類以上の処理液を個別に噴霧する複数のスプレーノズル（１１６，１１８）を有するスプレー処理用カップ（７６）を有し、外槽（７０）及び内槽（７４）は、個別の排液ライン（７８，９２）を有する。
摘要翻译：基板处理单元通过在一个基板处理单元中使用不同的处理方法进行处理，可以减少整个基板处理所需的空间和基板输送所需的能量的降低。基板处理单元设置有用于保持基板（W）的可垂直移动的基板保持部（72）。围绕所述基板保持部（72）的圆周的外箱（70）; 位于所述基板保持部（72）的下部的内箱（74），配置在所述外箱（70）的内部，并具有内部的化学处理部（84）以及可以自由地覆盖内罐（74）的上边缘开口部分并具有用于分开喷射至少两种类型的处理溶液的多个喷嘴（116,118）的喷雾处理杯（76）。外箱（70）和内箱（74）设有单独的排水管路（78,92）。

4. 发明申请

WO2004027837A1 TEMPERATURE-CONTROLLED SUBSTRATE HOLDER 审中-公开
标题翻译：温度控制基板支架
公开(公告)号：WO2004027837A1
公开(公告)日：2004-04-01
申请号：PCT/US2003/026697
申请日：2003-08-26
申请人： BLUE29 CORPORATION
发明人： IVANOV, Igor, C. , ZHANG, Jonathan, Weiguo , KOLICS, Artur
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： C23C18/163 , B24B37/30 , B24B49/14 , C23C18/1678 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L21/67248 , H01L21/68785
摘要： A substrate holder has a disk-like body with a central recess having diameter smaller than the diameter of the substrate placed onto the upper surface of the holder. The substrate can be clamped in place by the clamps of the edge-grip mechanism or placed into a seat without the use of clamps. In both cases, the substrate forms a partial wall that confines the heating/cooling recess or chamber. The aforementioned recess is filled with a cooling or heating liquid (depending on the mode of metal deposition) selectively supplied from a liquid heating or cooling system. In order to ensure in the working chamber above the substrate a pressure slightly higher than the pressure in the cooling/heating recess, the working chamber is first filled with the working solution under the atmospheric pressure, and then the recess is filled with a heating or cooling liquid with simultaneous increase of pressure in the working chamber to a level slightly exceeding the pressure in the recess. The substrate holder of the invention provides direct heat/cool-exchange between the heating/cooling medium and the substrate and allows instantaneous change of temperature of the heating/cooling liquid.
摘要翻译：衬底保持器具有盘状体，其具有直径小于放置在保持器的上表面上的衬底的直径的中心凹部。基板可以通过边缘抓握机构的夹具夹紧就位，或者不使用夹具而放置在座中。在这两种情况下，基板形成限制加热/冷却凹部或室的局部壁。上述凹部填充有从液体加热或冷却系统选择性地供应的冷却或加热液体（取决于金属沉积的模式）。为了确保在基板上方的工作室内的压力略高于冷却/加热凹槽中的压力，工作室首先在大气压力下被工作溶液填充，然后用加热或冷却液体，同时将工作室中的压力提高到稍微超过凹部中的压力的水平。本发明的衬底保持器在加热/冷却介质和衬底之间提供直接的热/冷交换，并且允许加热/冷却液体的温度的瞬时变化。

5. 发明申请

WO2017206969A1 VORRICHTUNG ZUR BESCHICHTUNG VON KUGELN 审中-公开
标题翻译：用于涂覆球的装置
公开(公告)号：WO2017206969A1
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：PCT/DE2017/100192
申请日：2017-03-10
申请人： SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG
发明人： PODGAYNYY, Nikolay , HAAG, Bertram , PARSCHENKOW, Sergej
IPC分类号： C25D7/10 , C25D17/08 , C23C18/16
CPC分类号： C23C18/1619 , C23C18/163 , C25D7/10 , C25D17/08
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur chemischen oder elektrochemischen Beschichtung von Kugeln (1), umfassend mindestens eine Beabstandungseinrichtung (2) zur Aufnahme und Beabstandung mehrerer Kugeln (1) sowie eine Rotationseinrichtung (3) zur Aufnahme und Rotation der mindestens einen Beabstandungseinrichtung (2), wobei die mindestens eine Beabstandungseinrichtung (2) ein erstes und ein zweites parallel zueinander angeordnetes Plattenelement (4a, 4b) aufweist, wobei ferner die beiden Plattenelemente (4a, 4b) eine Vielzahl von Ausnehmungen (5a, 5b) aufweisen und axial voneinander beabstandet sind, und wobei eine jeweilige Kugel (1) axial zwischen einer jeweiliger Ausnehmung (5a) an dem ersten Plattenelement (4a) und einer jeweiliger Ausnehmung (5b) an dem zweiten Plattenelement (4b) drehbeweglich angeordnet ist. Ferner betrifft die Erfindung auch ein Verfahren zur chemischen oder elektrochemischen Beschichtung von Kugeln (1).
摘要翻译：
本发明涉及用于球的化学或电化学涂层（1），包括至少一个间隔装置（2），用于保持和转动接收和间距的多个球（1）和旋转装置（3）的设备所述至少一个间隔装置（2），其中，所述至少一个间隔装置（2）（图4a，4b）包括第一和第二平行布置板构件，进一步地，其中所述两个板件（4A，4B）具有多个凹部（5A，5B ）并且在轴向上彼此间隔开，并且其中各自的球（1）的轴向（相应的凹槽5a之间）（第一板状部件4a的）和相应的凹部（5b）的所述第二板件（4b）的可旋转地布置。此外，本发明还涉及用于化学或电化学涂覆球（1）的方法。

6. 发明申请

WO2015050969A2 SYSTEMS AND METHODS FOR PREPARING AND PLATING OF WORK ROLLS 审中-公开
标题翻译：用于制备和镀覆工作辊的系统和方法
公开(公告)号：WO2015050969A2
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：PCT/US2014/058593
申请日：2014-10-01
申请人： NEO INDUSTRIES, INC.
发明人： FEDOR, Michal , SMOLEŇ, Milan
IPC分类号： C25D17/02
CPC分类号： C25D17/02 , C23C18/1628 , C23C18/163 , C23C18/1676 , C23C18/168 , C25D3/04 , C25D17/04 , C25D17/06 , C25D21/02 , C25D21/04
摘要： The present embodiments are directed to systems and methods for plating of work rolls. In one embodiment, a system includes an inner tank having an inner diameter dimensioned to receive a work roll, and an outer tank, wherein the inner tank is disposed coaxially within the outer tank. The inner tank and the outer tank may each include cylindrical shapes. A temperature regulating tank, positioned outside of the outer tank, may be in fluid communication with an annular space between the inner and outer tanks. An exhaust hood having a generally ring-shaped profile including a plurality of slots formed therein may suction fumes from the inner tank. An anode configuration also is disclosed, having a shunt incorporated into the anode, wherein current going to the anode passes through the shunt.
摘要翻译：本实施例涉及用于镀敷工作辊的系统和方法。在一个实施例中，一种系统包括具有内径的内罐，该内径的尺寸被设计为容纳工作辊，以及外罐，其中内罐同轴地设置在外罐内。内罐和外罐可以各自包括圆柱形状。位于外部罐的外部的温度调节罐可以与内部罐和外部罐之间的环形空间流体连通。具有大致环形轮廓的排气罩包括形成在其中的多个狭槽，可以从内部罐抽吸烟气。还公开了一种阳极结构，其具有结合到阳极中的分流器，其中流向阳极的电流通过分流器。

7. 发明申请

WO2013135862A3 PROCESS FOR METALLIZING NONCONDUCTIVE PLASTIC SURFACES 审中-公开
标题翻译：金属化非金属塑料表面的方法
公开(公告)号：WO2013135862A3
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：PCT/EP2013055356
申请日：2013-03-15
申请人： ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人： MIDDEKE HERMANN
IPC分类号： C23C18/22
CPC分类号： C23C18/1603 , C23C18/1625 , C23C18/163 , C23C18/1641 , C23C18/166 , C23C18/22 , C23C18/24 , C23C18/52
摘要： The present invention relates to a process for metallizing electrically nonconductive plastic surfaces of articles. During the process, the rack to which the said articles are fastened is subjected to a treatment for protection against metallization. Subsequently, the articles are metallized by means of known processes, wherein the racks remain free of metal.
摘要翻译：本发明涉及用于对物品的非导电塑料表面进行金属化的方法。在该过程中，将所述物品紧固的齿条进行处理以防止金属化。随后，物品通过已知方法进行金属化，其中机架保持不含金属。

8. 发明申请

WO2011105072A1 基板処理方法および基板処理装置审中-公开
标题翻译：基板处理方法和基板处理装置
公开(公告)号：WO2011105072A1
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：PCT/JP2011/001025
申请日：2011-02-23
申请人：住友ベークライト株式会社 , 牧野夏木 , 加藤正明 , 近藤正芳
发明人：牧野　　夏木 , 加藤　　正明 , 近藤　　正芳
IPC分类号： H05K3/18 , B08B3/04 , B08B3/12 , C25D7/00 , C25D17/00 , H05K3/26
CPC分类号： C25D17/02 , C23C18/1617 , C23C18/1619 , C23C18/1628 , C23C18/163 , C23C18/1669 , C23C18/1675 , C23F1/08 , C25D5/08 , C25D7/12 , C25D17/06 , C25D21/10 , C25D21/18 , H05K3/0085 , H05K3/427
摘要：　基板処理装置(１)は、内部に基板処理溶液(ＴＬ)が供給されるとともに、供給された基板処理溶液(ＴＬ)に基板(ＰＢ)を浸積させる槽(１１)と、槽(１１)内部に配置される基板(ＰＢ)の基板面が鉛直方向に略平行となるように基板(ＰＢ)を保持する保持部(１３)とを備える。処理装置(１)は、槽(１１)の供給口(１１１)から排出口(１１２)に向かって基板処理溶液(ＴＬ)を流すと、基板処理溶液(ＴＬ)が、鉛直方向の上方側から下方側に向かって基板面に沿って流れるように構成されている。これにより、基板を安定的に処理することができる基板の処理方法および処理装置を提供すること。
摘要翻译：基板处理装置（1）具备：供给基板处理液（TL）的基底（PB）浸渍在供给的基板处理液（TL）中的槽（11）。以及保持部（13），其保持基板（PB），使得设置在所述槽（11）中的所述基板（PB）的表面基本上平行于所述垂直方向。处理装置（1）构成为，使基板处理液（TL）从槽（11）的供给口（111）朝向排出口（112）流动时，基板处理液（ TL）沿着基板表面从上侧朝向垂直方向的下侧流动。因此，提供了可以稳定地处理基板的基板处理方法和基板处理装置。

9. 发明申请

WO2009152896A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR EINSEITIGEN NASSCHEMISCHEN UND/ODER ELEKTROLYTISCHEN BEHANDLUNG VON GUT 审中-公开
标题翻译：装置和方法单侧湿化学和/或良好的电解处理
公开(公告)号：WO2009152896A1
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：PCT/EP2009/003294
申请日：2009-05-08
申请人： RENA GMBH , BÜRGER, Norbert , DELAHAYE, Franck , KALTENBACH, Konrad
发明人： BÜRGER, Norbert , DELAHAYE, Franck , KALTENBACH, Konrad
IPC分类号： C25D5/08 , C25D7/12 , C25D17/02 , C25D17/06 , H01L31/0224 , H01L31/18
CPC分类号： H01L31/18 , C23C18/1621 , C23C18/163 , C25D5/006 , C25D5/028 , C25D5/08 , C25D5/18 , C25D7/126 , C25D17/001 , C25D17/005 , C25D17/02 , C25D17/06 , C25F3/12 , C25F7/00
摘要： Die Erfindung betrifft die nasschemische oder elektrolytische Behandlung von ebenem Gut wie beispielsweise einem Wafer, welches nach dem Stand der Technik mittels technisch komplexer Rahmen oder Greifer in Behandlungsräumen behandelt wird. Insbesondere bei bruchempfindlichem Gut wie z.B. Solarzellen aus Silizium ist die Handhabung sehr Zeit aufwändig, insbesondere dann, wenn die Unterseite des Gutes nicht benetzt werden darf. Erfindungsgemäß wird das Gut (1) ohne Rahmen, Greifer oder Halter derart über einem vertikal angeordneten Behandlungsraum (3) abgelegt, dass lediglich die Unterseite von der Behandlungsflüssigkeit benetzt wird. Durch eine rotationssymmetrische Strömung (4) an der Unterseite (7) des auf der Oberfläche einer Behandlungsflüssigkeit abgelegten Gutes neutralisieren sich die auf das Gut (1) horizontal einwirkenden Adhäsionskräfte gegenseitig. Eine seitliche Verschiebung des Gutes erfolgt nicht. Daher kann auf die üblicherweise verwendeten Begrenzer oder seitlichen Endanschläge verzichtet werden.
摘要翻译：本发明涉及一种湿化学或平面材料的电解处理，诸如，例如，晶片，其根据通过在治疗室技术上复杂框架或夹持器的装置中的现有技术处理。特别是在脆性材料例如的情况下，例如由硅制成的太阳能电池的处理是非常耗费时间，特别是当货物的底部不能被弄湿。根据本发明的材料（1）没有框架，夹持器或持有者存储，只有下侧被处理液以这样的方式通过垂直设置的处理室润湿（3）。通过对下侧的旋转对称的流（4）（7）的所沉积的处理液体良好的表面上中和密合性的上货物（1）水平地作用的力到彼此。所述材料的横向位移不会发生。因此，它可以与常规使用的限幅器或侧向止动被分配。

10. 发明申请

WO2018063257A1 METHODS & APPARATUS FOR ELECTROLESS PLATING DISPENSE 审中-公开
标题翻译：用于化学镀分配的方法和设备
公开(公告)号：WO2018063257A1
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：PCT/US2016/054533
申请日：2016-09-29
申请人： INTEL CORPORATION
发明人： REDDY, Harinath , SIMKA, Harsono S. , THOMAS, Christopher D.
IPC分类号： C23C18/16 , H01L21/67 , H01L21/288
CPC分类号： H01L21/6723 , C23C18/1628 , C23C18/163 , C23C18/1632 , C23C18/36 , C23C18/44 , H01L21/67051 , H01L21/68764
摘要： A single-substrate electroless (EL) plating apparatus including a workpiece chuck that is rotatable about rotation axis and inclinable about an axis of inclination. The chuck inclination may be controlled to a non-zero inclination angle during a dispense of plating solution to improve uniformity in the surface wetting and/or plating solution residence time across the a surface of a workpiece supported by the chuck. The angle of inclination may be only a few degrees off-level with the plating solution dispensed from a nozzle that scans over a high-side of the chuck along a radius of the workpiece while the chuck rotates. The angle of inclination may be actively controlled during dispense of the plating solution. The inclination angle may be larger at commencement of the plating solution dispense than at cessation of the dispense.
摘要翻译：包括工件卡盘的单基板无电（EL）电镀设备包括工件卡盘，该工件卡盘可绕旋转轴线旋转并且可围绕倾斜轴线倾斜。在分配电镀溶液期间可以将卡盘倾斜度控制到非零倾角，以改善表面润湿和/或电镀溶液停留时间在由卡盘支撑的工件的表面上的均匀性的均匀性。倾斜角度可以与从喷嘴分配的电镀溶液偏离水平仅几度，所述喷嘴在卡盘旋转时沿着工件的半径扫描卡盘的高侧。在分配电镀溶液期间可以主动控制倾角。在电镀溶液分配开始时倾斜角度可能比在停止分配时更大。

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