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1. 发明申请

WO2012132573A1 複合銅箔及びその製造方法审中-公开
标题翻译：复合铜箔及其制造方法
公开(公告)号：WO2012132573A1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/JP2012/053103
申请日：2012-02-10
申请人： JX日鉱日石金属株式会社 , 山西敬亮 , 神永賢吾 , 福地亮
发明人：山西　敬亮 , 神永　賢吾 , 福地　亮
IPC分类号： C25D7/06 , B32B15/01 , C23C28/00 , C25D1/04 , C25D5/12 , H05K1/09
CPC分类号： B32B15/01 , C23C28/023 , C25D1/04 , C25D5/12 , C25D7/0614 , C25D7/0635 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K2201/0355
摘要：厚さが１０～１５０μｍの圧延銅箔又は電解銅箔の両面又は片面に、厚さ０．５～３μｍのニッケル層、厚さ５．１μｍ以上の銅層からなる複合銅箔で、前記銅層の板厚精度が±５％未満で、剥離強度が０．５ｋｇ／ｃｍ以上であることを特徴とする複合銅箔。厚さが１０～１５０μｍの圧延銅箔又は電解銅箔（Ａ）の両面又は片面に、厚さ０．５～３μｍのニッケル層（Ｂ）を電気めっきにより形成し、該ニッケル層（Ｂ）のめっき直後に、連続して薄銅層（Ｃ）を電気めっきにより形成し、さらにこの薄銅層（Ｃ）の上に、非連続工程において厚銅層（Ｄ）を電気めっきにより形成することを特徴とする複合銅箔の製造方法。銅／ニッケル／銅からなる複合銅箔の製造に際し、ニッケルと銅との接合強度を向上させることのできる、エッチングにより電子回路の形成に適した複合銅箔とその製造方法を得ることを課題とする。
摘要翻译：提供一种复合铜箔，其包括厚度为至少5.1μm的铜层和厚度为0.5-3μm的镍层，在电解铜箔的两个表面或一个表面上，或者具有厚度为为10-150μm，其特征在于铜层的板厚精度小于±5％，剥离强度至少为0.5kg / cm。提供一种复合铜箔的制造方法，其特征在于，通过电镀，在电解铜箔的两面或一面上形成厚度为0.5〜3μm的镍层（B）厚度为10-150μm的箔（A），在形成镍层（B）之后立即连续地通过电镀形成薄铜层（C），并进一步通过电镀在薄层铜层（C），非连续工序，厚铜层（D）。本发明解决的问题是通过蚀刻获得适合于形成电子电路的复合铜箔，并且当生产包括铜/镍/铜的复合铜箔时能够提高镍和铜的接合强度，并且复合铜箔的制造方法。

2. 发明申请

WO2012132572A1 銅キャリア付銅箔、同銅箔の製造方法、電子回路用銅箔、同銅箔の製造方法及び電子回路の形成方法审中-公开
标题翻译：具有铜载体的铜箔，用于生产铜箔的方法，用于电子电路的铜箔，用于生产铜箔的方法和形成电子电路的方法
公开(公告)号：WO2012132572A1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/JP2012/053102
申请日：2012-02-10
申请人： JX日鉱日石金属株式会社 , 山西敬亮 , 神永賢吾 , 福地亮
发明人：山西　敬亮 , 神永　賢吾 , 福地　亮
IPC分类号： H05K1/09 , C25D7/00 , C25D7/06 , H05K3/06
CPC分类号： H05K3/025 , C23C18/1603 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1689 , C25D1/04 , C25D5/02 , C25D5/14 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K2203/0152
摘要：圧延銅箔又は電解銅箔からなる銅キャリア、ニッケル層、銅層の構造からなる銅キャリア付銅箔であって、０．５ｋｇ/ｃｍ未満で剥離することができ、剥離により銅キャリア上にニッケル層を有すると同時に、銅層側にもニッケル層を有することを特徴とする銅キャリア付銅箔。回路幅の均一な回路を形成でき、パターンエッチングでのエッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止することができ、製造が容易である銅キャリア付銅箔等を得ることを課題とする。
摘要翻译：具有铜载体的铜箔包括铜层，镍层和包含轧制铜箔或电解铜箔的铜载体的结构，其特征在于，通过分层在铜载体上具有镍层在0.5kg / cm 2以下可以分层，同时在铜层侧也具有镍层。本发明解决的问题是获得容易制造的具有铜载体的铜箔等，所述箔能够抑制片的发生和电路宽度缺陷，增加图案蚀刻中的蚀刻性，并形成具有均匀的电路宽度。

3. 发明申请

WO2010147013A1 銅箔及びその製造方法审中-公开
标题翻译：铜箔及其生产方法
公开(公告)号：WO2010147013A1
公开(公告)日：2010-12-23
申请号：PCT/JP2010/059602
申请日：2010-06-07
申请人： JX日鉱日石金属株式会社 , 神永賢吾
发明人：神永　賢吾
IPC分类号： C25D7/06 , B32B15/01 , C25D5/12 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/384 , B32B15/01 , C25D5/12 , C25D5/14 , C25D5/50 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12556 , Y10T428/12792 , Y10T428/12854
摘要：電解銅箔又は圧延銅箔からなる銅箔上に、ニッケルと亜鉛を含有するめっき層及び当該ニッケルと亜鉛を含有するめっき層上にクロムめっき層を備えた銅箔であって、ニッケルと亜鉛を含有するめっき層における亜鉛は亜鉛酸化物と金属亜鉛からなり、当該亜鉛酸化物と金属亜鉛中の金属亜鉛の比率が５０％以下であることを特徴とする銅箔。ポリイミド系樹脂層を形成するフレキシブルプリント基板用の銅箔に関し、特に銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、耐酸性及び耐錫めっき液性を有すると共に、またピール強度が高く、良好なエッチング性と光沢度を備え、さらに配線のファインパターン化が可能であるフレキシブルプリント基板に好適な銅箔を提供する。
摘要翻译：公开了一种铜箔，其通过在电解铜箔或轧制铜箔上设置含有镍和锌的镀层，并在所述镀层上含有镍和锌的镀铬层而获得。铜箔的特征在于，含有镍和锌的镀层中的锌由氧化锌和金属锌组成，其中所述氧化锌和金属锌中的金属锌的比例为50％以下。铜箔与聚酰亚胺树脂层的粘附性优异，耐酸性和镀锡液的耐酸性优异，剥离强度高，蚀刻性好，光泽度好，能够形成更细的电路图案，因此适用于形成聚酰亚胺树脂层的柔性印刷基板。

4. 发明申请

WO2010074061A1 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法审中-公开
标题翻译：用于电子电路的卷绕铜箔或电解铜箔，以及使用旋转铜箔或电解铜箔形成电子电路的方法
公开(公告)号：WO2010074061A1
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：PCT/JP2009/071293
申请日：2009-12-22
申请人：日鉱金属株式会社 , 山西敬亮 , 神永賢吾 , 福地亮
发明人：山西　敬亮 , 神永　賢吾 , 福地　亮
IPC分类号： H05K3/06 , B32B15/01 , C23C28/00 , C23F1/02 , C25D5/12 , C25D7/06 , H05K1/09 , H05K3/24
CPC分类号： C23F1/02 , B32B15/01 , B32B15/018 , C22C9/00 , C23C22/05 , C23C28/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/025 , C23C28/321 , C23C28/322 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D5/12 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/06 , H05K3/067 , H05K3/384 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/12792 , Y10T428/12861 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/24917
摘要：　エッチングにより回路形成を行う電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔において、該圧延銅箔又は電解銅箔のエッチング面側に形成された銅よりもエッチングレートの低いニッケル又はニッケル合金層、及び該ニッケル又はニッケル合金層上に形成された亜鉛若しくは亜鉛合金又はこれらの酸化物からなる耐熱層を備えていることを特徴とする電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔。銅張り積層板の銅箔をエッチングにより回路形成を行うに際し、エッチングによるダレを防止し、目的とする回路幅の均一な回路を形成でき、エッチングによる回路形成の時間をなるべく短縮すると共に、ニッケル又はニッケル合金層の厚さを極力薄くすること、さらに熱を受けた場合に酸化を抑制し、通称「ヤケ」と言われる変色を防止すると共に、かつパターンエッチングでのエッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止することを課題とする。
摘要翻译：提供一种用于电子电路的卷绕铜箔或电解铜箔，其中通过蚀刻形成电路。轧制的铜箔或电解铜箔设置有：镍或镍合金层，其形成在轧制铜箔或电解铜箔的蚀刻表面上，并且具有低于铜的蚀刻速率; 以及形成在镍或镍合金层上并由锌，锌合金，锌的氧化物或锌合金的氧化物构成的耐热层。在通过蚀刻形成电路的时候，可以通过消除对底部的扩展蚀刻来形成具有均匀电路宽度的目标电路，通过蚀刻形成电路所需的时间被缩短尽可能地减少镍或镍合金层的厚度，通过在施加热量时抑制氧化而消除通常称为“燃烧”的变色，并提高蚀刻性能，并产生短路和在图案蚀刻中消除了电路宽度故障。

5. 发明申请

WO2012132574A1 複合銅箔及びその製造方法审中-公开
标题翻译：复合铜箔及其制造方法
公开(公告)号：WO2012132574A1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/JP2012/053104
申请日：2012-02-10
申请人： JX日鉱日石金属株式会社 , 山西敬亮 , 神永賢吾 , 福地亮
发明人：山西　敬亮 , 神永　賢吾 , 福地　亮
IPC分类号： C25D7/06 , B32B15/01 , C23C28/00 , C25D1/04 , C25D5/12 , H05K1/09
CPC分类号： C23C28/023 , B32B15/01 , C23C28/02 , C23C28/021 , C25D5/14 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/388 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723
摘要：厚さが１０～１５０μｍの圧延銅箔又は電解銅箔（Ａ）、該箔（Ａ）の両面又は片面に形成された厚さ０．５～３μｍのニッケル層（Ｂ）、該ニッケル層（Ｂ）の上に形成された厚さ１～１２μｍの銅層（Ｃ）を備え、前記ニッケル層（Ｂ）と銅層（Ｃ）の間に酸化物層が介在しないことを特徴とする銅／ニッケル／銅からなる複合銅箔。銅／ニッケル／銅からなる複合銅箔の製造に際し、ニッケルと銅との接合強度を向上させることのできる、エッチングにより電子回路の形成に適した複合銅箔とその製造方法を得ることを課題とする。
摘要翻译：提供一种由铜/镍/铜形成的复合铜箔，其特征在于，具有厚度为10〜150μm的轧制铜箔或电解铜箔（A），镍层（B）的厚度为0.5〜形成在箔（A）的一个或两个表面上的3μm和形成在镍层（B）上的厚度为1〜12μm的铜层（C），其中没有氧化层插入在镍层（B）之间，和铜层（C）。问题是通过蚀刻获得理想的用于生产电子电路的复合铜箔及其制造方法，当由铜/镍/铜形成的复合铜箔时，镍的结合强度铜改善。

6. 发明申请

WO2011090044A1 二次電池負極集電体用銅箔审中-公开
标题翻译：二次电池负极电力收集器铜箔
公开(公告)号：WO2011090044A1
公开(公告)日：2011-07-28
申请号：PCT/JP2011/050812
申请日：2011-01-19
申请人： JX日鉱日石金属株式会社 , 新井英太 , 神永賢吾 , 三木敦史 , 岩崎友一
发明人：新井　英太 , 神永　賢吾 , 三木　敦史 , 岩崎　友一
IPC分类号： H01M4/66 , C25D5/10 , C25D7/06 , C25D9/08
CPC分类号： C25D5/34 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D3/58 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D9/04 , H01M4/661 , H01M2004/021 , Y10T29/49108
摘要：　圧延銅合金箔の表裏両面に粗化処理を施した銅箔であって、前記表裏両面のレーザー顕微鏡測定による平均の表面粗さＲａが０．０４～０．２０μｍであり、かつ粗化処理面の表面をレーザー顕微鏡で測定したときの３次元表面積を（Ａ）とし、該３次元表面積の測定を行った際の投影面積である２次元面積を（Ｂ）とした場合、（Ａ）／（Ｂ）＝（Ｃ）の計算値（Ｃ）とした場合、未粗化処理の圧延銅箔及び銅合金箔の表面をレーザー顕微鏡で測定したときの３次元表面積を（Ａ'）とし、該３次元表面積の測定を行った際の投影面積である２次元面積を（Ｂ'）とした場合、（Ａ'）／（Ｂ'）＝（Ｃ'）の計算値（Ｃ'）とする場合、１．０＜（Ｃ）／（Ｃ'）＜１．１の範囲であることを特徴とする二次電池負極集電体用銅箔。二次電池活物質の密着性に優れ、かつ二次電池活物質の重量厚みのばらつきを少なくできる二次電池用負極集電体用銅箔であり、さらには、耐候性・耐熱性にも優れた二次電池負極集電体用銅箔を提供することを課題とする。
摘要翻译：本发明提供一种二次电池负极集电体用铜箔，其通过在轧制的铜合金箔的前后两面进行粗加工而得到。铜箔的特征在于，在通过激光显微镜测量的前后表面的平均表面粗糙度Ra为0.04〜0.20μm的情况下，从（A）/ （B）=（C）（A）表示通过激光显微镜测定粗糙面的表面而得到的三维表面积，（B）表示作为投影的二维区域（A'）/（B'）=（C'）求出计算值（C'）的情况，其中，（A'）/（B'）=（C'），在测定三维表面积时，表示通过测量未经激光显微镜进行粗加工的轧制铜箔和铜合金箔的表面而得到的三维表面积，（B'）表示二维面积，是测量三维表面积时的投影面积，1.0（C）/（C'）<1.1是sat isfied。二次电池用负极集电体用铜箔对二次电池用活性物质的附着力优异，能够减轻二次电池用活性物质的重量厚度的变化，耐候性和耐热性也优异。

7. 发明申请

WO2011086972A1 電子回路及びその形成方法並びに電子回路形成用銅張積層板审中-公开
标题翻译：电子电路，其形成方法和用于电子电路形成的铜层压板
公开(公告)号：WO2011086972A1
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：PCT/JP2011/050143
申请日：2011-01-07
申请人： JX日鉱日石金属株式会社 , 山西敬亮 , 福地亮 , 神永賢吾
发明人：山西　敬亮 , 福地　亮 , 神永　賢吾
IPC分类号： H05K1/09 , B32B15/08 , C23C18/52 , C23C28/02 , C25D5/10 , C25D7/00 , H05K3/06
CPC分类号： H05K1/09 , B32B15/04 , B32B15/20 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C25D5/10 , C25D7/0614 , H05K3/06 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , Y10T428/12542 , Y10T428/12569
摘要：樹脂基板の片面または両面に形成された銅又は銅合金の箔からなる層（Ａ）、該（Ａ）層上の一部または全面に形成された銅又は銅合金のめっき層（Ｂ）、前記（Ｂ）層上の一部又は全面に形成された銅エッチング液に対して銅よりもエッチング速度が遅いめっき層（Ｃ）、さらに該層（Ｃ）上に形成した０．０５μｍ以上、１μｍ未満の銅又は銅合金のめっき層（Ｄ）から構成される積層体であって、前記（Ａ）層、（Ｂ）層、（Ｃ）層及び（Ｄ）層の積層部の一部を樹脂基板表面までエッチングして除去することにより形成された銅回路からなることを特徴とする電子回路。回路幅の均一な回路を形成でき、パターンエッチングでのエッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止することを課題とする。
摘要翻译：公开了一种电子电路，其特征在于包括通过蚀刻和去除层压体的一部分形成的铜电路，该层叠体由在一个表面上形成的铜或铜合金箔构成的层（A）或形成在层（A）的一部分或全部表面上的树脂基板，铜或铜合金镀层（B）的两个表面，形成在层（A）的一部分上的镀层或层（B）的整个表面，并且相对于铜蚀刻液具有比铜低的蚀刻速率，以及形成在层（C）上的铜或铜合金镀层（D）并且相对于树脂基板的表面具有0.05μm以上且小于1μm的厚度。因此，可以形成具有均匀电路宽度的电路，同时提高图案蚀刻中的蚀刻性能，并防止短路的发生或电路宽度的缺陷。

8. 发明申请

WO2010087268A1 電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔及びこれらを用いた電子回路の形成方法审中-公开
标题翻译：用于电子电路的卷绕铜箔或电解铜箔及使用其形成电子电路的方法
公开(公告)号：WO2010087268A1
公开(公告)日：2010-08-05
申请号：PCT/JP2010/050707
申请日：2010-01-21
申请人：日鉱金属株式会社 , 山西敬亮 , 神永賢吾 , 福地亮
发明人：山西　敬亮 , 神永　賢吾 , 福地　亮
IPC分类号： H05K1/09 , B32B15/01 , C23C28/00 , C23C30/00 , C23F1/18 , H05K3/06
CPC分类号： H05K1/09 , B32B15/018 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/025 , C23C30/00 , C23F1/18 , H05K3/0073 , H05K3/06 , H05K2201/0338 , H05K2201/0355 , Y10T428/12438
摘要：エッチングにより回路形成を行う電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔において、該圧延銅箔又は電解銅箔のエッチング面側に形成された銅よりもエッチングレートの低い白金族、金、銀のいずれか１種以上からなる金属の層又はこれらを主成分とする合金の層を備えていることを特徴とする電子回路用の圧延銅箔又は電解銅箔。銅張り積層板の銅箔をエッチングにより回路形成を行うに際し、エッチングによるダレを防止し、目的とする回路幅の均一な回路を形成でき、エッチングによる回路形成の時間をなるべく短縮すると共に、パターンエッチングでのエッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止できることを課題とする。
摘要翻译：公开了一种用于电子电路的轧制铜箔或电解铜箔，其通过蚀刻形成电路。用于电子电路的卷绕铜箔或电解铜箔的特征在于包括选自铂族元素，金和银中的一种或多种金属的层，其比蚀刻表面侧上形成的铜的蚀刻速率低轧制铜箔或电解铜箔，或者可选地包括主要含有一种或多种上述金属的合金层。通过轧制的铜箔或电解铜箔，可以防止由蚀刻引起的下垂，并且当通过蚀刻覆铜层压板的铜箔形成电路时，可以形成具有均匀电路宽度的所需电路。此外，可以尽可能地减少通过蚀刻形成电路所需的时间，可以提高图案蚀刻中的蚀刻性能，并且可以防止电路宽度的短路或缺陷的发生。

9. 发明申请

WO2009154066A1 印刷回路基板用銅箔及び印刷回路基板用銅張積層板审中-公开
标题翻译：印刷电路板用铜箔和印刷电路板铜箔层压板
公开(公告)号：WO2009154066A1
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：PCT/JP2009/059839
申请日：2009-05-29
申请人：日鉱金属株式会社 , 森山晃正 , 神永賢吾
发明人：森山　晃正 , 神永　賢吾
IPC分类号： C23C28/00 , B32B15/01 , C25D7/06 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/384 , C23C28/00 , C23C28/321 , C23C28/345 , C23C28/3455 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D7/0614 , H05K2201/0239 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/12583 , Y10T428/1259 , Y10T428/12618 , Y10T428/1266 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/12944 , Y10T428/263 , Y10T428/27 , Y10T428/273
摘要：銅箔の粗化面に、ニッケルと亜鉛又はこれらの化合物を含む層（以下、「ニッケル亜鉛層」という。）、及び同層の上に、クロメート皮膜層を備える印刷回路基板用銅箔であって、前記ニッケル亜鉛層の、銅箔の単位面積当りの亜鉛付着重量が、180μg/dm 2 以上、3500μg/dm 2 以下であり、めっき皮膜中のニッケル重量比率｛ニッケル付着重量／（ニッケル付着重量＋亜鉛付着重量）｝が0.38以上、0.7以下であることを特徴とする印刷回路基板用銅箔。樹脂基材に銅箔を積層し、硫酸・過酸化水素系エッチング液を使用して回路をソフトエッチングする場合において、回路浸食現象を効果的に防止出来る銅箔の表面処理技術を確立することを課題とする。
摘要翻译：公开了一种用于印刷电路板的铜箔，其包括铜箔的粗糙表面，含镍和锌的层或镍和锌的化合物（以下称为“镍锌层”），以及铬酸盐膜层镍锌层。铜箔的特征在于镍镍层中铜箔单位面积镀锌的重量不小于180μg/ dm 2且不大于3500μg/ dm 2，镍的重量比例镀膜，即{沉积镍的重量（沉积的镍的重量+沉积的锌的重量）}不小于0.38且不大于0.7。上述结构可以建立铜箔的表面处理技术，其可以有效地防止当铜箔层叠在树脂基材上并且电路用硫酸/过氧化氢蚀刻溶液进行软蚀刻时的电路侵蚀现象。

10. 发明申请

WO2012132578A1 銅キャリア付銅箔、その製造方法、電子回路用銅箔、その製造方法及び電子回路の形成方法审中-公开
标题翻译：具有铜载体的铜箔，其制造方法，用于电子电路的铜箔，其制造方法以及形成电子电路的方法
公开(公告)号：WO2012132578A1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/JP2012/053108
申请日：2012-02-10
申请人： JX日鉱日石金属株式会社 , 山西敬亮 , 神永賢吾 , 福地亮
发明人：山西　敬亮 , 神永　賢吾 , 福地　亮
IPC分类号： C25D7/06 , B32B15/01 , C23C28/02 , C23F1/02 , C25D1/04 , C25D1/22 , H05K1/09
CPC分类号： C25D5/12 , B32B15/018 , C23C28/023 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23F1/28 , C23F1/44 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/48 , C25D3/50 , H05K1/09 , H05K2201/0355
摘要：圧延銅箔又は電解銅箔からなる銅キャリア（Ａ）、該銅キャリア（Ａ）上に形成した０．０３～２μｍ厚のニッケル層（Ｂ）、該ニッケル層（Ｂ）上に形成した０．３～１５ｎｍ厚の金、白金族金属又はこれらの合金からなる層（Ｃ）、さらに該金、白金族金属又はこれらの合金からなる層（Ｃ）上に形成した銅層（Ｄ）からなることを特徴とする銅キャリア付銅箔。回路幅の均一な回路を形成でき、パターンエッチングでのエッチング性の向上、ショートや回路幅の不良の発生を防止することができ、製造が容易であるキャリア付銅箔等を得ることを課題とする。
摘要翻译：提供一种具有铜载体的铜箔，所述铜箔的特征在于，包括：包含电解铜箔或卷绕铜箔的铜载体（A）形成在铜载体（A）上的厚度为0.03-2μm的镍层（B）; 在镍层（B）上形成厚度为0.3〜15nm的金，铂族金属或其合金的层（C）; 以及形成在包含金，铂族金属或其合金的层（C）上的铜层（D）。本发明解决的问题是获得容易制造的具有铜载体等的铜箔，所述箔能够形成具有均匀的电路宽度的电路，在图案蚀刻中具有增加的蚀刻性能并且能够防止发生片材和电路宽度缺陷。

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