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1. 发明申请

WO2015176821A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE UND LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：一种用于生产电路板和电路板的
公开(公告)号：WO2015176821A1
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：PCT/EP2015/001035
申请日：2015-05-21
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH
发明人： GOTTWALD, Thomas , REISSLÖHNER, Bernd , RALL, Thomas
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4644 , H05K1/02 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K3/0044 , H05K3/0058 , H05K2201/09036 , H05K2201/10416 , H05K2203/061 , H05K2203/167
摘要： Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (10) mit einer Mehrzahl von Inlays (21, 22, 23, 24), mit den folgenden Schritten: Bereitstellen einer Mehrzahl von Inlays (21, 22, 23, 24), von denen mindestens ein Inlay mindestens ein Positionierelement (21.1, 21.2; 22.1 bis 22.7; 23.1, 23.2; 24.1, 24.2) aufweist; Aufbauen einer Schichtabfolge aus mehreren Leiterplattenlagen, mit mindestens einer Ausnehmung (14) zur Aufnahme von Inlays, wobei die Ausnehmung (14) vor dem Schritt des Einsetzen der Mehrzahl von Inlays (21, 22, 23, 24) in einer obersten Schicht (12) durch einen Rahmen aus nicht-leitendem Leiterplattenmaterial definiert ist; Einsetzen der Mehrzahl von Inlays (21, 22, 23, 24) in die durch den Rahmen definierte Ausnehmung (14); Abdecken der Inlays (21, 22, 23, 24) mit einem nicht-leitenden Leiterplattenmaterial; Laminieren der Schichtabfolge und Entfernen zumindest der Positionierelemente (21.1, 21.2; 22.1 bis 22.7; 23.1, 23.2; 24.1, 24.2), die einen leitenden Kontakt zwischen benachbarten Inlays bereitstellen.
摘要翻译：一种用于制造具有多个嵌体（21，22，23，24）的印刷电路板（10），包括以下步骤：提供多个嵌体（21，22，23，24）的，其中至少有一个嵌体的至少一个的定位元件（21.1，21.2; 01.22至07.22; 23.1,23.2; 24.1,24.2）包括; 建立多个印刷电路板层中的一个层序列，具有至少一个凹部（14），用于接收嵌体，所述最上面的层插入所述多个嵌体（21，22，23，24）的步骤之前，凹部（14）（12）是由非导电电路板材料制成的框架限定; 插入在由框架凹部所限定的平面上的多个嵌体（21，22，23，24）（14）; 覆盖有不导电的印刷电路板材料中的嵌体（21，22，23，24）; 层压所述层序列以及去除至少所述定位元件（21.1，21.2; 01.22至07.22; 23.1,23.2; 24.1,24.2），其在相邻的嵌体之间的导电接触。

2. 发明申请

WO2017029167A1 ELEKTRONISCHES SCHALTELEMENT UND MODULAR AUFGEBAUTER STROMRICHTER 审中-公开
标题翻译：电子电路元件和模块化的电源转换
公开(公告)号：WO2017029167A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：PCT/EP2016/069037
申请日：2016-08-10
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian , JÄCKLE, Rainer
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/538 , H02M7/00 , H05K1/18 , H02K11/33
CPC分类号： H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/2518 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H05K1/185 , H05K2201/10166
摘要： Elektronisches Schaltelement (12, 12.1, 12.2, 12.3; 112; 312) mit mindestens einem in eine Schichtabfolge eines Leiterstrukturelements (30; 130; 330) eingebrachten Halbleiterschalter (14; 114; 314), und mindestens zwei Stromschienen (20, 22; 120; 320, 324), die zum Ankontaktieren des mindestens einen Halbleiterschalters (14; 114; 314) ausgebildet sind, wobei die mindestens zwei Stromschienen (20, 22; 120; 320, 324) in der Schichtabfolge des Leiterstrukturelements (30; 130; 330) im wesentlichen übereinanderliegend verlaufen.
摘要翻译：在导体结构构件的层的序列与至少一个电子开关元件（312 12，12.1，12.2，12.3; 112）（30; 130; 330）引入半导体开关（14; 114; 314），和至少两个母线（20,22; 120 ; 320，324），其适于Ankontaktieren所述至少一个半导体开关（14;形成314），其中，所述至少两个电流轨（20，22 ;; 114 120; 320，324）的半导体结构构件（30的层序列中; 130; 330 ）在另一个的上面延伸。

3. 发明申请

WO2014139674A1 ELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS 审中-公开
标题翻译：电子元件和方法生产电子部件
公开(公告)号：WO2014139674A1
公开(公告)日：2014-09-18
申请号：PCT/EP2014/000653
申请日：2014-03-12
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , NEUMANN, Alexander
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/538 , H01L25/07
CPC分类号： H01L25/072 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49844 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/221 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32013 , H01L2224/75252 , H01L2224/7625 , H01L2224/82001 , H01L2224/82007 , H01L2224/82039 , H01L2224/82105 , H01L2224/83048 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/8388 , H01L2224/92144 , H01L2924/13091 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H01L2924/00012 , H01L2224/274 , H01L2924/00014 , H01L2224/2929
摘要： Elektronisches Bauteil (36) mit mindestens einem in einer Schichtabfolge eingebetteten elektronischen Bauelement (14), wobei das elektronische Bauelement (14) in einer Ausnehmung einer elektrisch leitenden zentralen Schicht (16) angeordnet ist und beiderseits unmittelbar an jeweils eine Harzschicht (12, 20) anschließt.
摘要翻译：与至少一种包埋在层中的一个序列的电子部件（14），其中，所述电子元件（14）被布置在导电中心层（16）的凹部和在两侧直接向相应的树脂层的电子组件（36）（12，20）紧随其后。

4. 发明申请

WO2011079918A3 LEITERSTRUKTURELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEITERSTRUKTURELEMENTS 审中-公开
公开(公告)号：WO2011079918A3
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：PCT/EP2010/007736
申请日：2010-12-17
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , GOTTWALD, Thomas , NEUMANN, Alexander
发明人： GOTTWALD, Thomas , NEUMANN, Alexander
IPC分类号： H05K3/46 , H01L21/48
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterstrukturelements, mit folgenden Schritten: - Bereitstellen eines starren Trägers (12), - Galvanisches Abscheiden einer Kupferbeschichtung (14) auf dem starren Träger (12), - Aufbringen einer Leiterbildstruktur (16) auf die Kupferbeschichtung (14), gefolgt von eventueller Bauelementbestückung, - Laminieren des Trägers mit mindestens einer elektrisch isolierenden Lage (24, 28), - Ablösen des starren Trägers (12), - zumindest teilweises Entfernen der verbliebenen Kupferbeschichtung (14) des starren Trägers (12), derart dass eine Freilegung der Leiterbildstruktur (16, 14, 42) erfolgt.

5. 发明申请

WO2004045260A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HALBERZEUGNISLEITERPLATTE UND INSBESONDERE NACH EINEM SOLCHEN VERFAHREN HERGESTELLTE HALBERZEUGNISLEITERPLATTE SOWIE AUS EINER SOLCHEN GEBILDETE MEHRSCHICHTLEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：一种用于生产半证人基板与生产的半食宿证明和这种由多层电路板特定这样的过程
公开(公告)号：WO2004045260A1
公开(公告)日：2004-05-27
申请号：PCT/EP2003/012009
申请日：2003-10-29
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , FLEINER, Bernfried , GOTTWALD, Thomas
发明人： FLEINER, Bernfried , GOTTWALD, Thomas
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/185 , H05K1/184 , H05K3/4652 , H05K2201/10037
摘要： Es wird vorgeschlagen, eine Halberzeugnisleiterplatte zur Bildung einer einseitig oder beidseitig und in Zwischenlagen mit einem Leitermuster versehenen Mehrschicht-Leiterplatte, welche mit einer Spannungsquelle und/oder Stromquelle zu verbinden ist, in der Weise aufzubauen, dass eine isolierende Zwischenschicht (1), welche Oberseite und/oder Unterseite ein Leitermuster (6) trägt, und welche in von solchen Leitermustern freien Bereichen Ausschnitte (2) aufweist, mit den die Ausschnitte eingesetzten flächigen Batterie- oder Akkuelementen (3) versehen wird, deren Dicke nicht grösser als die Dicke der Zwischenschicht gewählt ist und welche in den Ausschnitten durch Fixierungsmittel fixiert werden. Von unten und von oben werden an die Zwischenschicht (1) Schichten mit aushärtendem Kunstharz angelegt und der so gebildete Schichtenverband wird mit aussenseitig aufgebrachten Leiterfolienbahnen versehen. Eine Mehrschicht-Leiterplatte kann aus einer derartigen Halberzeugnisleiterplatte durch Bilden von Leitermustern aus mindestens einer der aussenseitig angebrachten Leiterfolienbahnen erzeugt werden.
摘要翻译：提议建立一个半成品的印刷电路板，以形成在中间层设置有导体图案的多层印刷电路板，其将被连接到一个电压源和/或功率源以这样的方式，一个层间绝缘层（1），其顶部的一个或两个侧面和和/或切口（2），具有被设置扁平电池或蓄电池元件，所述切口（3）插入的导体图案（6），并且其在不含这种导体图案的区域的，其厚度的下侧不大于中间层的厚度大被选择，并且它们通过连接装置固定在切口。从下面和从中间层的顶（1）层被施加与热固化性树脂和由此形成的设置有所述层相关联外部施加的导体薄膜纤维网。一种多层印刷电路板可以由这样的半成品的印刷电路板通过形成外装式导体箔腹板中的至少一个的导体图案来制造。

6. 发明申请

WO2011131362A1 LEITERPLATTE MIT HOHLRAUM 审中-公开
标题翻译：与空腔电路基板
公开(公告)号：WO2011131362A1
公开(公告)日：2011-10-27
申请号：PCT/EP2011/002036
申请日：2011-04-21
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , GOTTWALD, Thomas
发明人： GOTTWALD, Thomas
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46 , H01L23/31
CPC分类号： H05K1/0306 , G01L19/0645 , H05K1/02 , H05K1/0243 , H05K1/183 , H05K3/0067 , H05K3/4697 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , H05K2203/063 , H05K2203/1147 , Y10T156/1062
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft einen Leiterplatten- Mehrschichtaufbau mit einem Schichtstapel aus mehreren übereinander angeordneten elektrisch isolierenden und/oder leitenden Schichten (1, 7) und einem Hohlraum (8) im Inneren des Schichtstapels, der sich lateral nur in einem Teilbereich der Flächenausdehnung des Schichtstapels erstreckt, durch eine in dem Schichtstapel vorgesehene Öffnung einem den Leiterplatten-Mehrschichtaufbau umgebenden Druck ausgesetzt ist und gegenüber einem Flüssigkeitseintritt abgedichtet ist. Ferner bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein zur Herstellung eines derartigen Leiterplatten-Mehrschichtaufbau geeignetes Verfahren.
摘要翻译：本发明涉及一种多层印刷电路板结构，具有多个叠置的电绝缘和/或导电层的的层堆叠（1，7）和腔体（8）在所述层堆叠的内部，仅在层堆叠的区域范围的子区域横向延伸的通过在周围的印刷电路板的多层结构抵靠压力和液体进入密封的孔洞的层堆叠的开口部露出。此外，本发明涉及一种适合于制造这样的印刷电路板的多层结构的方法的系统。

7. 发明申请

WO2007003414A1 LEITERPLATTEN-MEHRSCHICHTAUFBAU MIT INTEGRIERTEM ELEKTRISCHEM BAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：具有集成电子器材和方法LEITERPLATTEN复合组织
公开(公告)号：WO2007003414A1
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：PCT/EP2006/006511
申请日：2006-07-04
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , OCKENFUSS, Ulrich , GOTTWALD, Thomas
发明人： OCKENFUSS, Ulrich , GOTTWALD, Thomas
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/185 , H01L2224/16227 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/15192 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/049 , H05K2201/09509 , H05K2201/10674 , H05K2201/2036 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf einen Leiterplatten-Mehrschichtaufbau mit einem Schichtstapel aus mehreren elektrisch isolierenden und/oder leitenden Schichten (7, 9, 10, 11) und wenigstens einem passiven oder aktiven elektrischen Bauteil (2) im Inneren des Schichtstapels, das sich lateral nur in einem Teilbereich der Flächenausdehnung des Schichtstapels erstreckt und wenigstens ein darauf montiertes, passives oder aktives elektrisches Bauteil (2) und eine zugehörige Umverdrahtung (4, 5) aufweist, und auf ein zugehöriges Herstellungsverfahren. Erfindungsgemäß ist das Insertstück (1) zwischen zwei ganzflächige, elektrisch isolierende Flüssigharz-Schichten oder Prepreg-Schichten (7, 9) eingebettet, die das Insertstück beidseitig abdecken, wobei das Insertstück allseitig spaltfrei von sich beim Verpressen oder Laminieren des Aufbaus verflüssigendem Harzmaterial umschlossen ist. Verwendung in der Leiterplattentechnologie.
摘要翻译：本发明涉及一种印刷电路板的多层结构，其具有多个电绝缘的和/或导电层（7，9，10，11）和至少一个无源或有源电子部件的层堆叠（2）在所述层堆叠的内部，所述侧向只在层堆叠的区域范围的部分区域延伸，并且至少一个安装在其上，无源或有源电子部件（2）和相关联的再布线（4,5），并涉及其制造方法。根据本发明，两个全长之间的插入件（1），电绝缘性的液体树脂层或预浸料层（7,9）被嵌入，覆盖两侧的插入件，其中，所述插入件液化树脂材料在所有侧由本身的结构的压缩或层压期间封闭无间隙，使用在印刷电路板技术。

8. 发明申请

WO2017025552A1 LEITERSTRUKTURELEMENT MIT EINLAMINIERTEM INNENLAGENSUBSTRAT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：导体结构元件，具有夹层内部位置的衬底和方法及其
公开(公告)号：WO2017025552A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：PCT/EP2016/069016
申请日：2016-08-10
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4694 , H05K3/4697 , H05K2201/015 , H05K2201/09127 , H05K2201/10098 , H05K2201/10378 , H05K2203/063
摘要： Leiterstrukturelement mit einem in einen Schichtaufbau einlaminierten Innenlagensubstrat (20, 20', 20''), das eine mit mindestens einem ersten Bauelement (30) bestückte Bauelementseite (32) und eine zu einer durch einen starren Träger (12) gebildeten Randlage weisenden gegenüberliegenden Seite (28) aufweist, wobei das Innenlagensubstrat (20) bis zu einem Randbereich um einen freiliegenden Ausschnitt (50) in dem starren Träger (12) mit Harzmaterial umschlossen ist.
摘要翻译：导体结构元件具有层压成内层基片（20，20“ 20' ”）的层结构中，安装在一个与由刚性支承件（12）形成为一个部件（32）和边缘层的至少一个第一部件（30）侧朝向相反侧（28），其中所述内层基板（20）被封闭到围绕在所述刚性支承件（12）与树脂材料的暴露的切口（50）的边缘部分。

9. 发明申请

WO2017025542A1 HOCHFREQUENZANTENNE, HOCHFREQUENZSUBSTRAT MIT HOCHFREQUENZANTENNE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：高频天线，具有产生高频高频天线和方法衬底
公开(公告)号：WO2017025542A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：PCT/EP2016/068983
申请日：2016-08-09
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian , DOLD, Christian , GENNERMANN, Dirk
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0243 , H01Q9/0407 , H05K1/185 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4694 , H05K3/4697 , H05K2201/015 , H05K2201/09072 , H05K2201/09127 , H05K2201/10098 , H05K2201/10378 , H05K2201/10977 , H05K2203/063
摘要： Verfahren zum Herstellen einer Hochfrequenzantenne (26, 26A) in einem Leiterstrukturelement (10) mit einer Schichtabfolge, mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines starren Trägers (12) mit einer Unterseite (11) und einer Oberseite (13); Definieren eines Antennenzuordnungsabschnitts (14) auf dem starren Träger (12); Aufbringen mindestens einer elektrisch isolierenden Lage (17) mit einer Aussparung (15) derart, dass der Antennenzuordnungsabschnitt (14) freiliegt; Auflegen eines ein hochfrequenztaugliches Basismaterial (21) aufweisenden Hochfrequenzsubstrats (20, 20', 20'', 20A) über dem Antennenzuordnungsabschnitt (14) unter Ausbildung eines Hohlraumes (24) zwischen dem starren Träger (12) und dem Hochfrequenzsubstrat (20, 20', 20'', 20A); Ausrichten und Fixieren des Hochfrequenzsubstrats (20, 20', 20'', 20A) gegenüber dem starren Träger (12); Laminieren des so vorbereiteten Schichtaufbaus derart, dass sich Harzmaterial der mindestens einen elektrisch isolierenden Lage (17) verflüssigt und das Hochfrequenzsubstrat (20, 20', 20'', 20A) unter Freilassung des Hohlraums (24) umschließt; Ausschneiden des Antennenzuordnungsabschnitts (14) aus dem starren Träger (12) von der außenliegenden (schichtaufbaufernen) Unterseite (11) des starren Trägers (12) her.
摘要翻译：一种用于制造在一导体结构元件具有层序列，其包括以下步骤的高频天线（26，26A）（10）的方法：提供具有底部（11）和一个顶部（13）的刚性载体（12）; 定义在刚性支撑的映射天线部分（14）（12）; 有凹部施加至少一个电绝缘层（17）（15），使得所述天线映射部分（14）露出; 施加具有高频基板的高频兼容的基材（21）（20，20“ 20' ”，20A），以形成所述刚性支承件（12）和所述高频基板之间的腔（24）的天线匹配部（14）（20，20' ，20 ''，20A）; 对准和固定的高频基片（20，20“ 20' ”，20A）相对于所述刚性支承（12）; 包围层叠如此制备的层状结构，使得所述至少一个的树脂材料的电绝缘层（17）被液化，并且高频基片（20，20“ 20' ”，20A），同时留下所述空腔（24）; 切出刚性支撑（12）前的外（远程层结构）的底部（11）的刚性支撑（12）的天线映射部分（14）的。

10. 发明申请

WO2015176820A1 LEITERPLATTE MIT BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：随着对组件及其方法的电路基板
公开(公告)号：WO2015176820A1
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：PCT/EP2015/001034
申请日：2015-05-21
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/538
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/92244 , H05K2201/10166 , H05K2203/1469
摘要： Verfahren zum Ankontaktieren eines Bauelements (30) in einer Leiterplattenschichtabfolge (10) mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines Bauelements (30) mit Kontaktflächen (34, 36, 38) aus einem Metallmaterial, das nicht Kupfer ist; Herstellen eines Schichtabfolgelaminats (10) mit eingebettetem Bauelement; Erzeugen von einem oder mehreren Löchern (V1, V2, VL) in einer Oberfläche des Schichtabfolgelaminats (10) zum zumindest partiellen Freilegen der Kontaktflächen (34, 36, 38) des Bauelements (30); Behandeln von Oxidschichten (35, 37) auf den freigelegten Kontaktflächen (34, 36), Aufbringen einer Basismetallschicht (40) und Durchführen eines Galvanisierungsprozesses zum Verstärken der Basismetallschicht (40) mit einer Kupferschicht (42). Leiterplatte mit einem Leiterplattenschichtaufbau (10) und darin eingebrachtem Bauelement (30), wobei das Bauelement (30) mindestens eine Kontaktfläche (34, 36, 38) aufweist, die über mindestens ein Sackloch (V1, V2, VL) ankontaktiert ist, wobei die Kontaktfläche (34, 36, 38) im Bereich des mindestens einen Vias (V1, V2, VL) eine Schicht aus metallischem Material aufweist, das nicht Kupfer ist, an die sich direkt und ohne Vorhandensein einer Metalloxidschicht (35, 37) eine Basismetallschicht (40) anschließt, die durch aufgalvanisiertes Kupfer (42) verstärkt ist.
摘要翻译：用于Ankontaktieren在电路板中的层序列的方法的装置（30）（10），包括以下步骤：提供由不是铜的金属材料制成的装置（30）具有接触表面（34，36，38）; 制备层合体（10）具有嵌入的设备的序列; 在层压层序列（10）的一个表面的部件（30）的接触表面的至少部分露出（34，36,38）产生一个或多个孔（V1，V2，VL）; 氧化物层（35，37）的暴露的接触表面（34，36）上处理，在沉积基底金属层（40）和用于与铜层（42）放大所述基底金属层（40）进行电镀处理。电路具有一印刷电路板层结构（10）板和并入其中的组分（30），其中具有至少一个盲孔（V1，V2，VL）的装置（30）的至少一个接触表面（34，36，38）是ankontaktiert，其中，所述在经由至少一个的区域（V1，V2，VL）具有接触表面（34，36，38）的金属材料构成的层，是不是铜，向右和不具有金属氧化物层（35，37）（基底金属层的存在 40）连接，其（由aufgalvanisiertes铜42）被加强。

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