基本信息:
- 专利标题： LEITERPLATTE MIT HOHLRAUM
- 专利标题（英）：Printed circuit board with cavity
- 专利标题（中）：与空腔电路基板
- 申请号：PCT/EP2011/002036 申请日：2011-04-21
- 公开(公告)号：WO2011131362A1 公开(公告)日：2011-10-27
- 发明人： GOTTWALD, Thomas
- 申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , GOTTWALD, Thomas
- 申请人地址： Einsteinstr. 10 78713 Schramberg DE
- 专利权人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG,GOTTWALD, Thomas
- 当前专利权人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG,GOTTWALD, Thomas
- 当前专利权人地址： Einsteinstr. 10 78713 Schramberg DE
- 代理机构： LEHMANN, Judith
- 优先权： DE10 20100422
- 主分类号： H05K1/18
- IPC分类号： H05K1/18 ; H05K3/46 ; H01L23/31
摘要：
Die vorliegende Erfindung betrifft einen Leiterplatten- Mehrschichtaufbau mit einem Schichtstapel aus mehreren übereinander angeordneten elektrisch isolierenden und/oder leitenden Schichten (1, 7) und einem Hohlraum (8) im Inneren des Schichtstapels, der sich lateral nur in einem Teilbereich der Flächenausdehnung des Schichtstapels erstreckt, durch eine in dem Schichtstapel vorgesehene Öffnung einem den Leiterplatten-Mehrschichtaufbau umgebenden Druck ausgesetzt ist und gegenüber einem Flüssigkeitseintritt abgedichtet ist. Ferner bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein zur Herstellung eines derartigen Leiterplatten-Mehrschichtaufbau geeignetes Verfahren.
摘要（中）：
本发明涉及一种多层印刷电路板结构，具有多个叠置的电绝缘和/或导电层的的层堆叠（1，7）和腔体（8）在所述层堆叠的内部，仅在层堆叠的区域范围的子区域横向延伸的 通过在周围的印刷电路板的多层结构抵靠压力和液体进入密封的孔洞的层堆叠的开口部露出。 此外，本发明涉及一种适合于制造这样的印刷电路板的多层结构的方法的系统。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K1/00 | 印刷电路 |
| --------H05K1/18 | .在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路 |