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    • 5. 发明申请
    • HALBLEITERSCHICHTENFOLGE
    • 半导体层序列
    • WO2018007427A1
    • 2018-01-11
    • PCT/EP2017/066725
    • 2017-07-05
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
    • BERGBAUER, Werner
    • H01L33/04H01L33/32H01L33/06
    • In einer Ausführungsform umfasst die Halbleiterschichtenfolge (1) einen n-leitenden n-Bereich (2) und einen p-leitenden p-Bereich (5) sowie eine dazwischenliegende aktive Zone (4). Die aktive Zone (4) beinhaltet mindestens einen Quantentopf (41) und ist dazu eingerichtet, eine Strahlung zu erzeugen. Die Halbleiterschichtenfolge (1) ist aus dem Materialsystem A1InGaN und der n-Bereich (2) umfasst ein Übergitter (20). Das Übergitter (20) weist eine sich mindestens dreimal wiederholende Struktureinheit (25) auf. Dabei ist die Struktureinheit (25) aus mindestens einer A1GaN-Schicht (21), mindestens einer GaN-Schicht (22, 24) und mindestens einer InGaN-Schicht (23) gebildet. Eine Dicke der Struktureinheit (25) liegt zwischen einschließlich 2 nm und 15 nm.
    • 在一个实施例中,半导体层序列(1)包括n型n型区域(2)和p型p型区域(5)以及中间有源区域(4)。 有源区(4)包括至少一个量子阱(41)并且被配置为产生辐射。 半导体层序列(1)由材料系统AlInGaN制成,n区(2)包括发光光栅(20)。 颤振器(20)具有重复至少三次的结构单元(25)。 在这种情况下,结构单元(25)由至少一个AlGaN层(21),至少一个GaN层(22,24)和至少一个InGaN层(23)形成。 结构单元(25)的厚度位于2nm和15nm之间。
    • 6. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HALBLEITERSCHICHTENFOLGE
    • 一种用于生产半导体层序列
    • WO2015169554A1
    • 2015-11-12
    • PCT/EP2015/058175
    • 2015-04-15
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
    • HERTKORN, JoachimBERGBAUER, Werner
    • H01L33/00H01L21/02H01L33/20
    • H01L33/12C30B25/04C30B25/183C30B25/186C30B29/403H01L21/0242H01L21/0243H01L21/02458H01L21/02502H01L21/0254H01L21/02639H01L21/02642H01L21/02647H01L21/0265H01L21/02664H01L21/7813H01L31/03048H01L31/0392H01L31/1852H01L31/1856H01L31/1892H01L33/007H01L33/0079H01L33/32H01S5/0206H01S5/0213H01S5/0217
    • Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterschichtenfolge angegeben, das die folgenden Schritte aufweist: - Bereitstellen eines Aufwachssubstrats (50) mit einer Aufwachsfläche (51) an einer Aufwachsseite (50a), - Aufwachsen einer ersten nitridischen Halbleiterschicht (10) an der Aufwachsseite, - Aufwachsen einer zweiten nitridischen Halbleiterschicht (20) auf die erste nitridische Halbleiterschicht (10), wobei die zweite nitridische Halbleiterschicht (20) zumindest eine Öffnung (21) aufweist oder zumindest eine Öffnung (21) in der zweiten nitridischen Halbleiterschicht (20) erzeugt wird oder während des Aufwachsens zumindest eine Öffnung (21) in der zweiten nitridischen Halbleiterschicht (20) entsteht, - Entfernen zumindest eines Teils der ersten nitridischen Halbleiterschicht (10) durch die Öffnungen (21) in der zweiten nitridischen Halbleiterschicht (20), - Aufwachsen einer dritten nitridischen Halbleiterschicht (30) auf die zweite nitridische Halbleiterschicht (20), wobei die dritte nitridische Halbleiterschicht (30) die Öffnungen (21) zumindest stellenweise überdeckt, derart, dass zwischen dem Aufwachssubstrat (50) und den nachfolgenden Halbleiterschichten (10, 20, 30) Kavitäten vorhanden sind, die frei von einem Halbleitermaterial sind, - Ablösen des Aufwachssubstrats (50).
    • 提供了一种用于制造半导体层序列,其包括以下步骤的方法: - 提供在Aufwachsseite部(50a),其具有生长面(51),在生长衬底(50) - 生长在Aufwachsseite的第一氮化物半导体层(10), - 第一氮化物半导体层(10),其中,所述第二氮化物半导体层(20)具有至少一个开口(21)或上述第二氮化物半导体层中的至少一个开口(21)上生长第二氮化物半导体层(20)(20)中产生,或 第二氮化物半导体层(20)中的至少一个开口(21)的生长过程中产生的, - 去除至少通过所述第二氮化物半导体层(20)在开口(21)的第一氮化物半导体层(10)的一部分, - 生长第三 第二氮化物半导体层上的氮化物半导体层(30)(20), 其中,所述第三氮化物半导体层(30)至少局部地覆盖所述开口(21),使得生长衬底(50)和随后的半导体层之间的(10,20,30)的空腔都存在时,其是自由的半导体材料, - 剥离 生长衬底(50)。
    • 7. 发明申请
    • HALBLEITERSCHICHTENFOLGE
    • 半导体层序列
    • WO2018050466A1
    • 2018-03-22
    • PCT/EP2017/072083
    • 2017-09-04
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
    • BERGBAUER, WernerHERTKORN, Joachim
    • H01L33/06H01L33/32H01L33/04H01L33/14H01L33/00H01L33/02
    • In einer Ausführungsform basiert die Halbleiterschichtenfolge (2) auf AlInGaN und ist für einen optoelektronischen Halbleiterchip (1) vorgesehen und weist die folgenden Schichten in der angegebenen Reihenfolge auf, von einer n- leitenden n-Seite (20) her gesehen: - eine Vorbarriereschicht (21) aus AlGaN, - einen Vorquantentopf (23) aus InGaN mit einer ersten Bandlücke, der nicht zur Strahlungserzeugung eingerichtet ist, - eine Multiquantentopfstruktur (3) mit mehreren sich abwechselnden Hauptquantentöpfen (32) aus InGaN mit einer zweiten Bandlücke und Hauptbarriereschichten (31) aus AlGaN oder AlInGaN, wobei die zweite Bandlücke größer als die erste Bandlücke ist und die Hauptquantentöpfe (32) zur Erzeugung einer Strahlung mit einer Wellenlänge maximaler Intensität zwischen einschließlich 365nm und 490nm eingerichtet sind, und - eine Elektronenblockierschicht (29) aus AlGaN, wobei ein Produkt aus einem Aluminiumgehalt und einer Dicke der Vorbarriereschicht (21) um mindestens einen Faktor 1,3 größer ist als ein Produkt aus einem Aluminiumgehalt und einer Dicke der Hauptbarriereschichten (31).
    • 在一个示例性导航用途货币形成半导体层序列(2)是基于由AlInGaN和f导航用途为r的光电子半导体芯片(1)并具有给定的顺序在下面的层以从正型N- 可见页面(20)来回: - 一个Vorbarriereschicht(21)由AlGaN构成, - 一个Vorquantentopf(23)由InGaN的具有没有被配置用于产生辐射,第一Bandl桥 - 一个多量子阱结构(3),其具有多个交替的Hauptquantent&oUML的 ; PFEN(32)具有由InGaN构成的第二Bandl桥和由AlGaN或AlInGaN层,主要屏障层(31),其中所述第二Bandl桥GRö道路它比第一Bandl导航用途是CKE和Hauptquantent&oUML;对于PFE(32) 具有最大强度&AUML的波长BEAR长度产生辐射;吨包括道路巫妖为365nm和490nm处都配之间,以及 - 由AlGaN构成的电子阻挡层(29),铝的方法,其中的产物 迷你副停止,并通过至少1.3克&ouml的因子的厚度Vorbarriereschicht(21)的;道路是作为铝含量的产物,其厚度的主要阻挡层(31)

    • 8. 发明申请
    • BAUELEMENT MIT ERHÖHTER EFFIZIENZ UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
    • 提高效率的组分及其生产方法
    • WO2017198776A1
    • 2017-11-23
    • PCT/EP2017/062000
    • 2017-05-18
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
    • LEHNHARDT, ThomasBERGBAUER, WernerOFF, JürgenLAHOURCADE, LiseDRECHSEL, Philipp
    • H01L33/02H01L33/06H01L33/14H01L33/32H01L33/00H01L33/04H01L33/24
    • Es wird ein Bauelement (10) mit einer Halbleiterschichtenfolge (20) aufweisend eine p-leitende Halbleiterschicht (1), eine n-leitende Halbleiterschicht (2) und eine dazwischenliegende aktive Zone (3), wobei: - im Bereich der aktiven Zone, seitens der p-leitenden Halbleiterschicht, Vertiefungen (4) gebildet sind, die jeweils zu einer Hauptfläche (30) der aktiven Zone schräg verlaufende Facetten (41) aufweisen, wobei sich die p-leitende Halbleiterschicht in die Vertiefungen hinein erstreckt, - das Bauelement eine Barrierestruktur (5) aufweist, wobei die aktive Zone zwischen der Barrierestruktur und der n-leitenden Halbleiterschicht angeordnet ist, und - das Bauelement hinsichtlich der p-leitenden Halbleiterschicht und der Barrierestruktur derart ausgeführt ist, dass im Betrieb des Bauelements eine Injektion positiv geladener Ladungsträger über die Hauptfläche in die aktive Zone gezielt erschwert ist, wodurch eine Injektion positiv geladener Ladungsträger über die Facetten in die aktive Zone begünstigt ist. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Bauelements angegeben.
    • 这是具有包括p型半导体层(1),n型半导体层的半导体层序列(20)的装置(10),(2)和插入的有源区(3),其特征在于: - 被形成在有源区中,所述p型半导体层的一部分,凹部(4)分别到一个主试BEAR具有延伸克刻面(41),其中所述p型区域;在所述有源区SCHR&AUML的表面(30) 半导体层延伸到所述凹部, - 该装置包括一个阻挡结构(5),其中所述阻挡结构和所述n型半导体层之间的有源区域布置,以及 - 相对于所述p型半导体层和势垒结构,以便执行导航使用HRT组件 在装置的操作中,在主表面上将带正电的电荷载体注入有源区尤其困难,由此注入带正电荷的电荷 撞击到活动区的各个面上。 此外,还规定了生产这种装置的方法。