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    • 5. 发明申请
    • 반도체 장치의 제조방법
    • 半导体器件制造方法
    • WO2016035925A1
    • 2016-03-10
    • PCT/KR2014/010153
    • 2014-10-28
    • 한국과학기술원
    • 김정우이완규전호승
    • H01L21/336
    • H01L21/02639B82Y10/00H01L21/02603H01L29/0673H01L29/42376H01L29/4238H01L29/42392H01L29/66439H01L29/66742H01L29/78696
    • 본 발명은 수평 방향의 단결정 나노선을 형성하는 공정의 기술 난이도 및 제조비용을 낮추기 위한 반도체 장치의 제조방법을 위하여, 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하는 기판을 준비하는 단계, 상기 제 1 영역의 기판 위에 나노선이 형성될 위치를 정하고 나노선이 채워질 빈 공간을 마련하는 단계, 상기 제 1 영역에 인접한 부위의 기판 표면을 노출시키는 단계, 노출된 기판 표면으로부터 선택적 단결정 성장이 일어나는 단계, 식각공정을 통해 상기 제 1 영역 내에서는 자가정렬(Self-aligned)방식으로 나노선을 형성하고 제 1 영역 밖에서는 제 2 영역의 배선에 필요한 부위를 제외한 나머지 영역의 단결정 성장층을 제거하는 단계를 포함하는, 반도체 장치의 제조방법을 제공한다.
    • 本发明提供一种用于降低形成水平单晶纳米线的工艺的技术难点和制造成本的半导体器件制造方法,所述半导体器件制造方法包括以下步骤:制备包括第一区域和第二区域的衬底; 确定在所述第一区域的所述基板上形成纳米线的位置,并且设置要填充所述纳米线的空白空间; 暴露与第一区域相邻的部分的基板表面; 从暴露的基底表面引起选择性单晶生长; 以及通过在第一区域内的蚀刻工艺通过自对准方法形成纳米线,并且从第一区域的外部除去除了第二区域的布线所需的部分之外的剩余区域的单晶生长层。