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1. 发明申请

WO2003001594A2 HOCHSPANNUNGSMODUL UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：高压模块与方法研究
公开(公告)号：WO2003001594A2
公开(公告)日：2003-01-03
申请号：PCT/EP2002/006199
申请日：2002-06-06
申请人： EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH , BAYERER, Reinhold , GABLER, Volker , LICHT, Thomas
发明人： BAYERER, Reinhold , GABLER, Volker , LICHT, Thomas
IPC分类号： H01L23/18
CPC分类号： H01L23/24 , H01L23/295 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/09701 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H05K1/0254 , H05K1/0306 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： Hochspannungsmodul mit einem Gehäuse (9), in welchem sich mindestens ein Bauelement (4, 5) befindet, das auf einem Metall-Keramik-Substrat aus einer Keramikschicht (1) mit einer ersten Hauptseite (11) und einer der ersten Hauptseite gegenüberliegenden zweiten Hauptseite (12), einer oberen Metallschicht (15) auf der ersten Hauptseite (11) und einer unteren Metallschicht (16) auf der zweiten Hauptseite (12) befestigt ist. Erfindungsgemäss weist das Hochspannungsmodul zumindest an den Aussenkanten (14) des Substrats entweder aus einem Verguss aus schwach leitfähigen Partikeln (17) und einem Gel, oder aus einem Verguss aus Partikeln mit hoher Dielektrizitätskonstante im Vergleich zum Vergussgel (17) und einem Gel auf.
摘要翻译：具有壳体（9），其中至少一个部件（4，5）与第一主侧（11）和与第一主面相对的第二主中的一个支撑的陶瓷层（1）的金属陶瓷基片上的高电压模块（12），在所述第一主侧（11）的上金属层（15）和在所述第二主侧（12）的下部金属层（16）附连。根据本发明，高电压模块，至少在从弱导电性颗粒（17）和凝胶从任一个铸造在基板的外边缘（14），或由具有相比Vergussgel（17）的高介电常数粒子的铸造和凝胶。

2. 发明申请

WO2006069935A1 ELEKTRISCHE BAUGRUPPE MIT ABSTANDSHALTERN ZWISCHEN MEHREREN SCHALTUNGSTRÄGERN 审中-公开
标题翻译：带之间的多个电路载体SPACERS电气安装
公开(公告)号：WO2006069935A1
公开(公告)日：2006-07-06
申请号：PCT/EP2005/056956
申请日：2005-12-20
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , GUCKENBERGER, Herbert , LICHT, Thomas
发明人： GUCKENBERGER, Herbert , LICHT, Thomas
IPC分类号： H01L25/16
CPC分类号： H05K1/141 , H01L23/49811 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/3421 , H05K2201/1034 , H05K2201/10477 , H05K2201/2036 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine elektrische Baugruppe (1), aufweisend einen Schaltungsträger (2, 23) mit mindestens einem elektrischen Stromkreis (21) , der mindestens ein auf einem Oberflächenabschnitt (237) des Schaltungsträgers angeordnetes elektrischen Bauelement (22, 221) aufweist, und mindestens einen weiteren Schaltungsträger (3, 33) mit mindestens einem weiteren elektrischen Stromkreis (31) , wobei der Schaltungsträger und der weitere Schaltungsträger derart aneinander angeordnet sind, dass der Stromkreis und der weitere Stromkreis über mindestens eine elektrische Verbindungsleitung (5) elektrisch leitend miteinander verbunden sind, das auf dem Oberflächenabschnitt des Schaltungsträgers angeordnete Bauelement dem weiteren Schaltungsträger gegenüberliegend angeordnet ist und das Bauelement und der weitere Schaltungsträger mit Hilfe mindestens eines Abstandshalters (4) voneinander beabstandet sind. Es resultiert eine elektrische Baugruppe mit einem kompakten, Platz sparenden Aufbau. Besonders eignet sich die Erfindung für die elektrische Kontaktierung eines Leistungshalbleitermoduls, bei dem die auf dem Schaltungsträger, z.B. DCB-Substrat, angeordneten Leistungshalbleiterbauelemente planar und großflächig kontaktiert sind. Auf dem DCB-Substrat lassen sich einfach elektrische Anschlussstellen (235) realisieren, die mit elektrischen Anschlussstellen (331) des weiteren Schaltungsträgers, beispielsweise ein PCB-Substrat, über die Abstandshalter verlötet werden. Die Abstandshalter bilden die Verbindungsleitung. Ein so genanntes „Lead Frame" zur elektrischen Kontaktierung der Leistungshalbleiterbauelemente des DCB-Substrats ist nicht nötig.
摘要翻译：本发明涉及一种设置在至少一个在电路载体电元件（22，221）的表面部分（237）的电组件（1）包括具有至少一个电气电路（21）的电路载体（2，23），和至少进一步的电路载体（3，33）与至少一个另外的电路（31），其中所述电路载体和进一步电路载体被布置成彼此，使得电路和其他电路导电地经由至少一个电连接线路彼此连接（5）即设置在电路载体部件的表面部分是由至少一个间隔件（4）进一步被设置成在电路载体与对置部件和所述另外的电路载体间隔开。这导致电气装置具有结构紧凑，节省空间的设计。具体地说，本发明的功率半导体模块的电接触是合适的，其中在电路载体上，例如 DCB衬底，布置功率半导体器件是平面的，大面积的接触。在DCB衬底电连接点（235）可以与另外的电路载体的电连接点（331）来容易地实现，例如PCB基板，焊接在间隔物。间隔物形成连接线。所谓的“引线框架”用于电接触DCB衬底的功率半导体元件是没有必要的。

3. 发明申请

WO2005013363A2 SCHALTUNGSANORDNUNG AUF EINEM SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DER SCHALTUNGSANORDNUNG AUF DEM SUBSTRAT 审中-公开
标题翻译：电路用于生产电路基板的基板和方法
公开(公告)号：WO2005013363A2
公开(公告)日：2005-02-10
申请号：PCT/EP2004/051458
申请日：2004-07-12
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH , WOLFGANG, Eckhard , ZAPF, Jörg , GUTSMANN, Bernd , AUERBACH, Franz , LICHT, Thomas , SELIGER, Norbert
发明人： WOLFGANG, Eckhard , ZAPF, Jörg , GUTSMANN, Bernd , AUERBACH, Franz , LICHT, Thomas , SELIGER, Norbert
IPC分类号： H01L23/485
CPC分类号： H05K1/16 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/81801 , H01L2224/82 , H01L2224/85 , H01L2224/86 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H05K3/32 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Schaltungsanordnung (1) auf einem Substrat (2) mit mindestens einem auf dem Substrat angeordneten Halbleiterbauelement (3) mit mindestens einer elektrischen Kontaktfläche(31) und mindestens einer auf dem Substrat angeordneten Verbindungsleitung (4) zur elektrischen Kontaktierung der Kontaktfläche des Halbleiterbauelements. Die Schaltungsanordnung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsleitung 4 ein Bestandteil 51 eines diskreten, passiven elektrischen Bauelements (5) ist, das auf dem Substrat angeordnet ist. In einem Prozessschritt werden die elektrische Kontaktierung der Kontaktfläche des Halbleiterbauelements und der Bestandteil des diskreten, passiven elektrischen Bauelements erzeugt. Dazu wird insbesondere eine Folie aus elektrisch isolierendem Material unter Vakuum auf dem Leistungshalbleiter und dem Substrat aufgetragen und nachfolgend die Kontaktfläche des Leistungshalbleiters freigelegt. Im Weiteren wird die Verbindungsleitung erzeugt, wobei die elektrische Kontaktierung der Kontaktfläche des Halbleiterbauelements und der Bestandteil des diskreten, passiven elektrischen Bauelements erzeugt werden.
摘要翻译：本发明涉及一种电路装置（1）的基板（2）上具有至少一个设置在所述基板的半导体元件（3）上具有至少一个电接触面（31）和至少一个设置在基板的连接线（4），用于的接触面电接触半导体装置。的电路装置的特征在于，连接线4是离散的部分51，无源电元件（5）设置在基底上。在处理步骤中，生成半导体元件的接触面和离散的，无源电气元件的元件的电接触。用于此目的的电绝缘材料制成的膜是特别在真空下施加到功率半导体和基板，并随后暴露功率半导体的接触面。此外，将生成的连接线，其特征在于，所产生的半导体元件的接触表面和不连续的，无源电气元件的元件的电接触。

4. 发明申请

WO2004086502A1 ANORDNUNG AUS EINEM ELEKTRISCHEN BAUELEMENT AUF EINEM SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DER ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译： AN电气部件上基板和制造方法的布设安排
公开(公告)号：WO2004086502A1
公开(公告)日：2004-10-07
申请号：PCT/EP2004/002424
申请日：2004-03-09
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH , AUERBACH, Franz , GUTSMANN, Bernd , LICHT, Thomas , SELIGER, Norbert , WEIDNER, Karl , ZAPF, Jörg
发明人： AUERBACH, Franz , GUTSMANN, Bernd , LICHT, Thomas , SELIGER, Norbert , WEIDNER, Karl , ZAPF, Jörg
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L23/552 , H01L23/49844 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L24/82 , H01L24/86 , H01L24/97 , H01L2224/45124 , H01L2224/73267 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01061 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2224/82 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2224/37099
摘要： Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit mindestens einem Substrat (1), mindestens einem auf einem Oberflächenabschnitt (11) des Substrats angeordneten elektrischen Bauelement (2) mit einer elektrischen Kontaktfläche (21) und mindestens einer elektrischen Kontaktfahne (3) mit einer elektrischen Anschlussfläche (32) zur elektrischen Kontaktierung der Kontaktfläche des Bauelements, wobei die Anschlussfläche der Kontaktfahne und die Kontaktfläche des Bauelements derart miteinander verbunden sind, dass ein zumindest über die Kontaktfläche des Bauelements hinausragender Bereich (33) der Kontaktfahne vorhanden ist. Die Anordnung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktfahne mindestens eine elektrisch leitende Folie (7) und die elektrisch leitende Folie die elektrische Anschlussfläche der Kontaktfahne aufweist. Die Erfindung wird insbesondere zur großflächigen, niederinduktiven Kontaktierung von Leistungshalbleiterchips eingesetzt, die eine hohe Stromdichte erlaubt.
摘要翻译：本发明涉及的装置具有至少一个基片（1），设置在至少一个在基片电部件的表面部分（11）（2），其具有电接触表面（21）和（3）具有电连接面的至少一个电接触片（32 ）为所述装置的接触面电接触，其中所述接触片与所述部件的接触面的连接面被连接，使得一个另外，至少突出超过所提供的接触片的元件区（33）的接触表面。该装置的特征在于，所述接触片具有至少一个导电膜（7）和所述导电膜，所述接触片的电连接表面。本发明特别用于大面积，低电感的功率半导体芯片接触，这允许高电流密度。

5. 发明申请

WO2006058860A2 WÄRMEAUSTAUSCHVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DER WÄRMEAUSTAUSCHVORRICHTUNG SOWIE ANORDNUNG EINES BAUELEMENTS UND DER WÄRMEAUSTAUSCHVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DER ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：热交换装置及其制造方法热交换设备和装置的组成部分，热交换装置及其制造方法安排
公开(公告)号：WO2006058860A2
公开(公告)日：2006-06-08
申请号：PCT/EP2005/056187
申请日：2005-11-24
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , INFINEON TECHNOLOGIES AG , BAUDELOT, Eric , LICHT, Thomas , SELIGER, Norbert , WEIDNER, Karl
发明人： BAUDELOT, Eric , LICHT, Thomas , SELIGER, Norbert , WEIDNER, Karl
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/482 , H01L23/538
CPC分类号： H01L23/482 , H01L23/3735 , H01L23/473 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Wärmeaustauschvorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen der Wärmeaustauschvorrichtung. Daneben werden eine Anordnung eines Bauelements und der Wärmeaustauschvorrichtung und ein Verfahren zum Herstellen der Anordnung angegeben. Die Wärmeaustauschvorrichtung weist mindestens einen Schichtverbund mit einer Schicht und mindestens einer weiteren Schicht auf, wobei zwischen der Schicht und der weiteren Schicht ein Fluidkanal zum Durchleiten eines Temperierfluids derart angeordnet ist, dass der Fluidkanal von beiden Schichten begrenzt ist und zumindest eine der Schichten eine Kunststofffolie aufweist. Zum Herstellen der Wärmeaustauschvorrichtung werden folgende Verfahrensschritte angegeben: a) Bereitstellen einer Schicht mit einem Graben und b) Auflaminieren einer Kunststofffolie auf die Schicht mit dem Graben derart, dass der Fluidkanal gebildet wird. Bei der Anordnung sind die Wärmeaustauschvorrichtung und das Bauelement derart aneinander angeordnet, dass ein Wärmeaustausch durch Wärmeleitung zwischen dem Bauelement und zumindest einer der Schichten des Schichtverbunds der Wärmeaustauschvorrichtung stattfinden kann. Zum Herstellen der Anordnung werden folgende Verfahrensschritten durchgeführt: a') Bereitstellen eines Bauelements auf einem Substrat und b') Aufbringen der Wärmeaustauschvorrichtung derart, dass eine Wärmeleitung zwischen dem Bauelement und mindestens einer der Schichten des Schichtverbunds stattfinden kann. Die Wärmeaustauschvorrichtung wird zur Kühlung eines Leistungshalbleitermoduls verwendet.
摘要翻译：本发明涉及一种热交换装置和用于制造所述热交换装置的方法。此外，提供了用于生产的组件和组件的布置的热交换装置和方法。热交换装置具有带层和至少一个另外的层，其特征在于，流体通道布置成用于使温度调节流体的层和另外的层之间的所述至少一个复合层，该流体通道是由两个层界定，并且这些层中的至少一个是具有塑料膜，用于生产提供了下列方法步骤的热交换装置：a）提供具有沟槽的层，和b）用，使得流体通道形成在沟槽中的层上层叠塑料薄膜。在热交换装置和所述装置的结构被布置成彼此成使得热交换可以通过在部件和热交换装置的层复合材料的层中的至少一个之间的热传导发生。为了制造以下的处理步骤被执行的组件组成：a“）在基板上设置的部件，以及b”）沉积的热交换装置，使得可以存在的部件之间的热管的层复合材料的层中的至少一个。的热交换装置被用于冷却功率半导体模块。

6. 发明申请

WO2005104229A1 LEISTUNGSHALBLEITERANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：功率半导体装置
公开(公告)号：WO2005104229A1
公开(公告)日：2005-11-03
申请号：PCT/EP2005/003617
申请日：2005-04-06
申请人： EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH , LICHT, Thomas , PASSE, Thomas
发明人： LICHT, Thomas , PASSE, Thomas
IPC分类号： H01L23/14
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/3735 , H01L24/24 , H01L24/72 , H01L24/82 , H01L2023/4031 , H01L2224/2402 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/82007 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01058 , H01L2924/01073 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H05K1/053 , H05K3/14 , H05K3/32 , H05K2203/1311 , H05K2203/1344 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
摘要： Leistungshalbleiteranordnung mit einem entwärmenden Grundkörper (10, 30, 41, 63, 80) mit zumindest einer flächig ausgebilde ten Aussenseite, wobei der Grundkörper (10, 30, 41, 63, 80) aus metallischem Material besteht oder mit einer Schicht aus metallischem Material versehen ist und an dessen Aussenseite zumindest teilweise eine elektrisch isolierende Oxidschicht (12, 81) auf dem metallischen Material ausgebildet ist; mit mindestens einem Leistungshalbleiterbauteil (2, 32, 83), das auf der einen Aussenseite des Grundkörpers angeordnet ist derart, dass es durch die Oxidschicht von dem Grundkörper elektrisch isoliert ist; mit einer über das eine Leistungshalbleiterbauteil (2, 32, 83) hinweg auf die eine Aussenseite zumindest teilweise auflaminierten, elektrisch isolierenden Folie (84), wobei die Folie im Bereich des einen Leistungshalbleiterbauteils (2, 32, 83) Aussparungen zur Kontaktierung des einen Leistungshalbleiterbauteils (2, 32, 83) aufweist; und mit einer auf die Folie und in deren Aussparungen auf das Leistungshalbleiterbauteil grossflächig oder strukturiert aufgebrachten oberen Metallisierung (85).
摘要翻译：具有带有至少一个表面上的散热基底元件（10，30，41，63，80）的功率半导体器件具有形成第外侧，其特征在于，由金属材料制成或用金属材料制成的层在基体（10，30，41，63，80）提供和其外侧至少部分地电绝缘氧化物层上（12，81）被形成在金属材料; 与设置在所述基体的外侧面，使得其被电由基体的氧化物层绝缘的至少一个功率半导体部件（2，32，83）; 一个通过其中的功率半导体器件（2，32，83）穿过至少部分地层压在外侧，电绝缘膜（84），其中，在功率半导体器件的区域中的膜（2，32，83）的凹部用于功率半导体器件的接触（2，32，83）; 和在薄膜和在功率半导体装置的大面积或结构化的沉积上金属化（85）的凹部。

7. 发明申请

WO2021063755A1 PHOTOVOLTAIKANLAGE FÜR WINDENERGIEANLAGEN ALS STROMERZEUGUNGSSYSTEM ALS AUCH AUTARK OHNE WINDENERGIEANLAGE SOWIE VERFAHREN ZU DEREN BETRIEB 审中-公开
公开(公告)号：WO2021063755A1
公开(公告)日：2021-04-08
申请号：PCT/EP2020/076458
申请日：2020-09-23
申请人： LICHT, Thomas
发明人： LICHT, Thomas
IPC分类号： F03D9/00 , H02S10/12 , H02S20/23 , H02S20/30 , H02S40/12
摘要： Eine Photovoltaikanlage (3) für eine zur Gewinnung von Windstrom ausgebildete und einen Turm (4) aufweisende Windkraftanlage (2), umfasst eine zur Gewinnung von Solarstrom ausgebildete Solarmodulanordnung (5), gekennzeichnet durch eine Ausgestaltung der Solarmodulanordnung (5) derart, dass der Turm (4) zumindest bereichsweise mit wenigstens einem Teil der Solarmodulanordnung (5) umgreifbar oder/und umfahrbar ist.

8. 发明申请

WO2005101496A2 VERFAHREN ZUM STRUKTURIERTEN AUFBRINGEN EINER LAMINIERBAREN FOLIE AUF EIN SUBSTRAT FÜR EIN HALBLEITERMODUL 审中-公开
标题翻译： METHOD FOR涂布结构是叠层薄膜上的基板的半导体模块
公开(公告)号：WO2005101496A2
公开(公告)日：2005-10-27
申请号：PCT/EP2005/003325
申请日：2005-03-30
申请人： EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH , LICHT, Thomas , KEMPER. Alfred
发明人： LICHT, Thomas , KEMPER. Alfred
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H01L23/3164 , H01L21/4857 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/76155 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01327 , H01L2924/13055 , H05K3/0032 , H05K3/281 , H05K3/284 , H05K2203/1311 , H01L2924/00
摘要： Verfahren zum strukturierten Aufbringen einer laminierbaren Zwischenschicht (9) auf ein Substrat (1) für ein Halbleitermodul, bei dem auf das Substrat (1) grossflächig eine Trennschicht (8) mittelbar oder unmittelbar aufgebracht wird, die Zwischenschicht (9) mittels Laminieren auf das Substrat (1) einschliesslich der Trennschicht(en) (8) grossflächig aufgebracht wird, an Stellen des Substrats (1), an denen Aussparungen der Zwischenschicht (9) vorgesehen sind, die Zwischenschicht (9) geöffnet wird, und die Trennschicht (8) an diesen Stellen entfernt wird.
摘要翻译：用于在衬底（1）上的半导体模块的层压的中间层（9）的结构化的应用，其中所述基板（1）在大面积上被直接或间接地施加一个隔离层（8），所述中间层（9）由层压到基板的方法（1）（8），包括分离层（一个或多个）在大面积上，在基板（1），其中，切口在中间层（9）的位置上设有，（9）被打开，中间层和隔离层（8）这些点都将被删除。

9. 发明申请

WO2005027222A2 ANORDNUNG EINES ELEKTRISCHEN BAUELEMENTS MIT EINER ELEKTRISCHEN ISOLATIONSFOLIE AUF EINEM SUBSTRAT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DER ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：在基板上安装具有电绝缘箔的电子部件以及制造该装置的方法
公开(公告)号：WO2005027222A2
公开(公告)日：2005-03-24
申请号：PCT/EP2004/051979
申请日：2004-09-01
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , EUPEC GMBH , AUERBACH, Franz , BAYERER, Reinhold , LICHT, Thomas , WEIDNER, Karl
发明人： AUERBACH, Franz , BAYERER, Reinhold , LICHT, Thomas , WEIDNER, Karl
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H01L23/3737 , H01L23/3735 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/3025 , Y10T428/24355 , Y10T428/24777 , Y10T442/10 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Anordnung eines elektrischen Bauelements (3) auf einem Substrat (2), wobei mindestens eine elektrische Isolationsfolie (5) zur elektrischen Isolierung des Bauelements vorhanden ist und zumindest ein Teil (52) der Isolationsfolie mit dem Bauelement und dem Substrat derart verbunden ist, dass eine durch das Bauelement und das Substrat gegebene Oberflächenkontur (11) in einer Oberflächenkontur (51) des Teils der Isolationsfolie abgebildet ist. Die Anordnung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Isolationsfolie (5) eine Spannungsfestigkeit gegenüber einer elektrischen Feldstärke von mehr als 10 kV/mm und vorzugsweise von mehr als 50 kV/mm aufweist. Zum Herstellen der Anordnung wird die Isolationsfolie auflaminiert. Dies geschieht vorzugsweise unter Vakuum. Dadurch wird ein besonders inniger Kontakt zwischen der Isolationsfolie und dem Bauelement erzielt. Das Bauelement ist insbesondere ein Leistungshalbleiterbauelement. Durch die Isolationsfolie ist gewährleistet, dass es trotz der im Betrieb derartiger Bauelemente verwendeten hohen elektrischen Spannungen auch an exponierten Stellen des Bauelements, also an Ecken oder Kanten, an denen es zu Feldüberhöhungen kommen kann, zu keinen elektrischen Überschlägen kommt.
摘要翻译：
本发明涉及一种电气部件（3）的组件的基板（2），其中，至少一个电绝缘膜（5）设置为所述绝缘膜的所述部件的电绝缘性和至少一个部分（52）上以这样的方式连接到所述部件和所述基板，使得由所述部件和所述基板给出的表面轮廓（11）在所述绝缘膜的所述部分的表面轮廓（51）中成像。该装置的特征在于绝缘薄膜（5）具有相对于大于10kV / mm，优选大于50kV / mm的电场强度的介电强度。为了产生这种排列，绝缘膜被层压。这优选在真空下进行。结果，实现了绝缘膜和部件之间的特别紧密的接触。该组件特别是功率半导体组件。通过绝缘膜GEW＆AUML;确保尽管在这样的设备的操作中使用的高电电压，即使在装置的暴露的位置，即在角部或边缘，其中它字段导航用途可导致无电＆Uuml关系; BERH＆ouml; 即将实现。

10. 发明申请

WO2003001594A3 HOCHSPANNUNGSMODUL UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2003001594A3
公开(公告)日：2003-01-03
申请号：PCT/EP2002/006199
申请日：2002-06-06
申请人： EUPEC EUROPÄISCHE GESELLSCHAFT FÜR LEISTUNGSHALBLEITER MBH , BAYERER, Reinhold , GABLER, Volker , LICHT, Thomas
发明人： BAYERER, Reinhold , GABLER, Volker , LICHT, Thomas
IPC分类号： H01L23/18
摘要： Hochspannungsmodul mit einem Gehäuse (9), in welchem sich mindestens ein Bauelement (4, 5) befindet, das auf einem Metall-Keramik-Substrat aus einer Keramikschicht (1) mit einer ersten Hauptseite (11) und einer der ersten Hauptseite gegenüberliegenden zweiten Hauptseite (12), einer oberen Metallschicht (15) auf der ersten Hauptseite (11) und einer unteren Metallschicht (16) auf der zweiten Hauptseite (12) befestigt ist. Erfindungsgemäss weist das Hochspannungsmodul zumindest an den Aussenkanten (14) des Substrats entweder aus einem Verguss aus schwach leitfähigen Partikeln (17) und einem Gel, oder aus einem Verguss aus Partikeln mit hoher Dielektrizitätskonstante im Vergleich zum Vergussgel (17) und einem Gel auf.

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