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    • 3. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES SOI-FELDEFFEKTTRANSISTORS UND SOI-FELDEFFEKTTRANSISTOR
    • 制造方法SOI场效应晶体管和SOI场效应晶体管
    • WO2003081675A1
    • 2003-10-02
    • PCT/DE2003/000933
    • 2003-03-20
    • INFINEON TECHNOLOGIES AGGÖTTSCHE, RalfPACHA, ChristianSCHULZ, ThomasSTEINHÖGL, Werner
    • GÖTTSCHE, RalfPACHA, ChristianSCHULZ, ThomasSTEINHÖGL, Werner
    • H01L29/786
    • H01L29/785H01L21/28123H01L29/6656H01L29/66772H01L29/66795H01L29/78642H01L29/78648H01L29/78654
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines SOI-Feldeffekttransistors und einen SOI-Feldeffekttransistor. Bei dem Verfahren zum Herstellen eines SOI-Feldeffekttransistors mit vorgegebenen Transistoreigenschaften wird eine lateral begrenzte Schichtenfolge mit einer Gate-isolierenden Schicht und einem Gate-Bereich auf einem Substrat ausgebildet. Ferner wird auf zumindest einem Teil der Seitenwände der lateral begrenzten Schichtenfolge eine Abstandshalter-Schicht mit vorgegebener Dicke ausgebildet. Mittels Einbringens von Dotierstoff in zwei Oberflächen-Bereiche des Substrats, an welche die Abstandshalter-Schicht angrenzt, werden zwei Source-/Drain-Bereiche mit einem vorgegebenen Dotierstoffkonzentrations-Profil ausgebildet, wobei die Schichtenfolge und die Abstandshalter-Schicht derart eingerichtet sind, dass sie eine Abschattungsstruktur zum Vermeiden des Einbringens von Dotierstoff in einen Oberflächen-Bereich des Substrats zwischen den beiden Source-/Drain-Bereichen bilden. Mittels Einstellens der Dicke der Abstandshalter-Schicht und mittels Einstellens des Dotierstoffkonzentrations-Profils werden die Transistor-Eigenschaften des SOI-Feldeffekttransistors eingestellt.
    • 本发明涉及一种用于制造SOI场效应晶体管的方法,以及SOI场效应晶体管。 在用于制造具有晶体管的特性给定的一个侧向界定层序列用的栅极绝缘层和形成在基板上的栅极区域中的SOI场效应晶体管的方法。 此外,形成在侧向界定层序列,具有预定厚度的间隔层的侧壁的至少一部分。 将掺杂剂引入到衬底内,其中两个表面区域的手段,间隔层相邻的两个源极/漏极区与预定的掺杂物浓度分布,其中,层的顺序和间隔层被布置成使得它们形成 形成遮蔽结构以避免引入的掺杂剂的到两个源/漏区之间的衬底的表面区域。 通过设置间隔层和SOI场效应晶体管的晶体管特性的厚度可以通过调节掺杂物浓度分布进行调整。
    • 5. 发明申请
    • TRENCH-GATE ELECTRODE FOR FINFET DEVICE
    • 用于FINFET器件的TRENCH-GATE电极
    • WO2006087381A1
    • 2006-08-24
    • PCT/EP2006/060077
    • 2006-02-17
    • INFINEON TECHNOLOGIES AGSCHULZ, Thomas
    • SCHULZ, Thomas
    • H01L29/786H01L21/336H01L29/423
    • H01L29/785H01L29/42384H01L29/66553H01L29/6656H01L29/66628H01L29/66795H01L29/78684H01L29/78687
    • A FinFET device having a trench-gate electrode, and a method of manufacture, is provided. The trench-gate electrode may be fabricated by forming a mask layer on a substrate having a semiconductor layer, e.g., silicon, formed thereon. A trench is formed in the mask layer and fins are formed in the exposed region of the underlying semiconductor layer. A gate electrode may be formed in the trench by, for example, depositing a gate electrode material such that the trench is filled, planarizing the surface to the surface of the mask layer, and optionally forming a recess in the surface of the gate electrode. Spacers may be formed in the trench and an optional gate dielectric layer may be formed over the fins prior to depositing the gate electrode material. Raised source and drain regions maybe used by using selective epitaxial growth processes.
    • 提供了具有沟槽栅电极的FinFET器件及其制造方法。 沟槽栅电极可以通过在其上形成有半导体层(例如硅)的衬底上形成掩模层来制造。 在掩模层中形成沟槽,并且在下面的半导体层的暴露区域中形成翅片。 可以通过例如沉积栅极电极材料形成栅电极,使得沟槽被填充,将表面平坦化到掩模层的表面,并且可选地在栅电极的表面中形成凹陷。 可以在沟槽中形成间隔物,并且可以在沉积栅电极材料之前在鳍上方形成可选的栅极介电层。 通过使用选择性外延生长工艺可以使用升高的源极和漏极区域。
    • 6. 发明申请
    • HALBLEITERSPEICHER MIT VERTIKALEN SPEICHERTRANSISTOREN UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
    • 带竖存储器晶体管和方法半导体存储器ITS
    • WO2004023562A1
    • 2004-03-18
    • PCT/EP2003/009295
    • 2003-08-21
    • INFINEON TECHNOLOGIES AGHOFMANN, FranzLANDGRAF, ErhardLUYKEN, Richard, JohannesSCHULZ, ThomasSPECHT, Michael
    • HOFMANN, FranzLANDGRAF, ErhardLUYKEN, Richard, JohannesSCHULZ, ThomasSPECHT, Michael
    • H01L29/792
    • H01L21/28282H01L29/66833H01L29/792H01L29/7923H01L29/7926
    • Die Erfindung betrifft einen Halbleiterspeicher mit einer Vielzahl von Speicherzellen, wobei jede der Speicherzellen umfasst: - eine auf einem Substrat (p-sub) angeordnete Halbleiterschicht (p-well), deren Halbleiteroberfläche zumindest eine Stufe zwischen einem tieferen (10) und einem in Substratnormalenrichtung höheren (12) Halbleiterbereich aufweist; - zumindest einen in dem tieferen Halbleiterbereich (10) ausgebildeten leitfähig dotierten tieferen Kontaktbereich (22, 24) und einen in dem höheren Halbleiterbereich (12) ausgebildeten leitfähig dotierten höheren Kontaktbereich (20) , - zumindest einen Kanalbereich, welcher sich in der Halbleiterschicht (p-well) zwischen dem tieferen (22, 24) und dem höheren Kontaktbereich (20) erstreckt; - zumindest eine zum Einfangen und Abgeben von Ladungsträgern ausgelegte elektrisch isolierende Trapping-Schicht (28), welche an einer an den Kanalbereich angrenzenden Gateoxidschicht (26) angeordnet ist; und - zumindest eine Gateelektrode (32) zur Steuerung der elektrischen Leitfähigkeit des Kanalbereichs, wobei die Gateelektrode (32) bereichsweise an eine an der TrappingSchicht (28) angeordnete Steueroxidschicht (30) und bereichsweise an die an dem Kanalbereich angeordnete Gateoxidschicht (26) angrenzt.
    • 本发明涉及一种具有多个存储器单元的半导体存储器,每个所述存储器单元包括: - 布置在基片(P-SUB)的半导体层(p阱),半导体表面的至少一个下部(10)之间的步骤和一个在基板的法线方向上的一个 具有较高(12)的半导体区域; - 至少在更深的半导体区域中的一个(10)形成的导电掺杂更深接触区域(22,24),并在较高的半导体区域(12)的导电形成较高掺杂接触区(20), - 至少一个信道区域延伸(在半导体层p -Well)下(22,24之间延伸)和更高的接触区域(20); - 至少一个设计用于捕集和发光载流子的电绝缘俘获层(28),其设置在邻近所述栅极氧化物层(26)的沟道区的位置; 和 - 用于控制所述沟道区域的导电性,至少一个栅电极(32),其中,所述栅电极(32)相邻的区域,其被布置在在所述俘获层(28)Steueroxidschicht(30)且部分地对设置在所述栅极氧化物层(26)的沟道区域。