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    • 7. 发明申请
    • HALBLEITERSPEICHER MIT VERTIKALEN SPEICHERTRANSISTOREN UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
    • 带竖存储器晶体管和方法半导体存储器ITS
    • WO2004023562A1
    • 2004-03-18
    • PCT/EP2003/009295
    • 2003-08-21
    • INFINEON TECHNOLOGIES AGHOFMANN, FranzLANDGRAF, ErhardLUYKEN, Richard, JohannesSCHULZ, ThomasSPECHT, Michael
    • HOFMANN, FranzLANDGRAF, ErhardLUYKEN, Richard, JohannesSCHULZ, ThomasSPECHT, Michael
    • H01L29/792
    • H01L21/28282H01L29/66833H01L29/792H01L29/7923H01L29/7926
    • Die Erfindung betrifft einen Halbleiterspeicher mit einer Vielzahl von Speicherzellen, wobei jede der Speicherzellen umfasst: - eine auf einem Substrat (p-sub) angeordnete Halbleiterschicht (p-well), deren Halbleiteroberfläche zumindest eine Stufe zwischen einem tieferen (10) und einem in Substratnormalenrichtung höheren (12) Halbleiterbereich aufweist; - zumindest einen in dem tieferen Halbleiterbereich (10) ausgebildeten leitfähig dotierten tieferen Kontaktbereich (22, 24) und einen in dem höheren Halbleiterbereich (12) ausgebildeten leitfähig dotierten höheren Kontaktbereich (20) , - zumindest einen Kanalbereich, welcher sich in der Halbleiterschicht (p-well) zwischen dem tieferen (22, 24) und dem höheren Kontaktbereich (20) erstreckt; - zumindest eine zum Einfangen und Abgeben von Ladungsträgern ausgelegte elektrisch isolierende Trapping-Schicht (28), welche an einer an den Kanalbereich angrenzenden Gateoxidschicht (26) angeordnet ist; und - zumindest eine Gateelektrode (32) zur Steuerung der elektrischen Leitfähigkeit des Kanalbereichs, wobei die Gateelektrode (32) bereichsweise an eine an der TrappingSchicht (28) angeordnete Steueroxidschicht (30) und bereichsweise an die an dem Kanalbereich angeordnete Gateoxidschicht (26) angrenzt.
    • 本发明涉及一种具有多个存储器单元的半导体存储器,每个所述存储器单元包括: - 布置在基片(P-SUB)的半导体层(p阱),半导体表面的至少一个下部(10)之间的步骤和一个在基板的法线方向上的一个 具有较高(12)的半导体区域; - 至少在更深的半导体区域中的一个(10)形成的导电掺杂更深接触区域(22,24),并在较高的半导体区域(12)的导电形成较高掺杂接触区(20), - 至少一个信道区域延伸(在半导体层p -Well)下(22,24之间延伸)和更高的接触区域(20); - 至少一个设计用于捕集和发光载流子的电绝缘俘获层(28),其设置在邻近所述栅极氧化物层(26)的沟道区的位置; 和 - 用于控制所述沟道区域的导电性,至少一个栅电极(32),其中,所述栅电极(32)相邻的区域,其被布置在在所述俘获层(28)Steueroxidschicht(30)且部分地对设置在所述栅极氧化物层(26)的沟道区域。
    • 9. 发明申请
    • WORT- UND BITLEITUNGSANORDNUNG FÜR EINEN FINFET- HALBLEITERSPEICHER
    • WORD和位线的FinFET半导体存储器
    • WO2004023556A1
    • 2004-03-18
    • PCT/EP2003/009294
    • 2003-08-21
    • INFINEON TECHNOLOGIES AGHOFMANN, FranzSCHULZ, ThomasSPECHT, Michael
    • HOFMANN, FranzSCHULZ, ThomasSPECHT, Michael
    • H01L27/115
    • H01L27/11568H01L27/115H01L29/66833H01L29/785H01L29/792
    • Die Erfindung betrifft einen Halbleiterspeicher mit einer Vielzahl voneinander beabstandeter Rippen (FIN) aus Halbleitermaterial, wobei in jeder der Rippen (FIN) eine Vielzahl von Kanalbereichen und Kontaktbereichen (S/D) ausgebildet ist; - einer Vielzahl von Wortleitungen (WL); - einer Vielzahl von Speicherschichten (14), wobei zwischen jedem der Kanalbereiche und der Wortleitung (WL) zumindest eine der Speicherschichten (14) angeordnet ist; und - einer Vielzahl von Bitleitungen (BL), wobei - die Längsachsen von ersten Bitleitungsteilstücken (22) parallel zu einer ersten ((BL1)) und die Längsachsen von zweiten Bitleitungsteilstücken (24) parallel zu einer zweiten ((BL2)) Bitleitungsrichtung verlaufen, wobei die zweite Bitleitungsrichtung ((BL2)) gegenüber der ersten Bitleitungsrichtung ((BL1)) verdreht ist; und - jede der Bitleitungen (BL) mit einer Vielzahl der Kontaktbereiche (S/D) elektrisch verbunden ist, wobei zwischen zwei mit einer der Bitleitungen (BL) verbundenen Kontaktbereichen (S/D) derselben Rippe (FIN) ein nicht mit dieser Bitleitung (BL) verbundener Kontaktbereich (S/D) angeordnet ist.
    • 形成,本发明涉及一种具有多个由半导体材料制成的间隔开的翼片(FIN)的半导体存储器,其中,在每个所述翅片(FIN)多个沟道区和接触区(S / D)中的; - 多条字线(WL); 设置在多个存储层(14),其中每一个之间的沟道区和字线(WL)的存储层中的至少一个(14)的 - ; 以及 - 多个位线(BL),其中 - 所述第一位线部分的纵向轴线(22)平行于第一((BL1))和所述第二位线部分的纵向轴线(24)平行于第二((BL2))位线的方向, 其中,所述第二位线方向((BL2))相反的第一位线方向((BL1))旋转; 以及 - 每一个具有多个接触区(S / D)的位线(BL)的电连接,其中两个之间,所述的位线(BL)连接到相同的鳍(FIN)的接触区域(S / D)的非(与该位线 BL)连接到所述接触区域(S / D)被布置。