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    • 1. 发明申请
    • HALBLEITERSPEICHER MIT VERTIKALEN SPEICHERTRANSISTOREN UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
    • 带竖存储器晶体管和方法半导体存储器ITS
    • WO2004023562A1
    • 2004-03-18
    • PCT/EP2003/009295
    • 2003-08-21
    • INFINEON TECHNOLOGIES AGHOFMANN, FranzLANDGRAF, ErhardLUYKEN, Richard, JohannesSCHULZ, ThomasSPECHT, Michael
    • HOFMANN, FranzLANDGRAF, ErhardLUYKEN, Richard, JohannesSCHULZ, ThomasSPECHT, Michael
    • H01L29/792
    • H01L21/28282H01L29/66833H01L29/792H01L29/7923H01L29/7926
    • Die Erfindung betrifft einen Halbleiterspeicher mit einer Vielzahl von Speicherzellen, wobei jede der Speicherzellen umfasst: - eine auf einem Substrat (p-sub) angeordnete Halbleiterschicht (p-well), deren Halbleiteroberfläche zumindest eine Stufe zwischen einem tieferen (10) und einem in Substratnormalenrichtung höheren (12) Halbleiterbereich aufweist; - zumindest einen in dem tieferen Halbleiterbereich (10) ausgebildeten leitfähig dotierten tieferen Kontaktbereich (22, 24) und einen in dem höheren Halbleiterbereich (12) ausgebildeten leitfähig dotierten höheren Kontaktbereich (20) , - zumindest einen Kanalbereich, welcher sich in der Halbleiterschicht (p-well) zwischen dem tieferen (22, 24) und dem höheren Kontaktbereich (20) erstreckt; - zumindest eine zum Einfangen und Abgeben von Ladungsträgern ausgelegte elektrisch isolierende Trapping-Schicht (28), welche an einer an den Kanalbereich angrenzenden Gateoxidschicht (26) angeordnet ist; und - zumindest eine Gateelektrode (32) zur Steuerung der elektrischen Leitfähigkeit des Kanalbereichs, wobei die Gateelektrode (32) bereichsweise an eine an der TrappingSchicht (28) angeordnete Steueroxidschicht (30) und bereichsweise an die an dem Kanalbereich angeordnete Gateoxidschicht (26) angrenzt.
    • 本发明涉及一种具有多个存储器单元的半导体存储器,每个所述存储器单元包括: - 布置在基片(P-SUB)的半导体层(p阱),半导体表面的至少一个下部(10)之间的步骤和一个在基板的法线方向上的一个 具有较高(12)的半导体区域; - 至少在更深的半导体区域中的一个(10)形成的导电掺杂更深接触区域(22,24),并在较高的半导体区域(12)的导电形成较高掺杂接触区(20), - 至少一个信道区域延伸(在半导体层p -Well)下(22,24之间延伸)和更高的接触区域(20); - 至少一个设计用于捕集和发光载流子的电绝缘俘获层(28),其设置在邻近所述栅极氧化物层(26)的沟道区的位置; 和 - 用于控制所述沟道区域的导电性,至少一个栅电极(32),其中,所述栅电极(32)相邻的区域,其被布置在在所述俘获层(28)Steueroxidschicht(30)且部分地对设置在所述栅极氧化物层(26)的沟道区域。
    • 9. 发明申请
    • NROM-HALBLEITERSPEICHERVORRICHTUNG UND HERSTELLUNGSVERFAHREN
    • NROM半导体存储装置及方法
    • WO2004107435A1
    • 2004-12-09
    • PCT/EP2004/004772
    • 2004-05-05
    • INFINEON TECHNOLOGIES AGHOFMANN, FranzLANDGRAF, ErhardSPECHT, Michael
    • HOFMANN, FranzLANDGRAF, ErhardSPECHT, Michael
    • H01L21/8246
    • H01L27/11568H01L27/115H01L29/66833H01L29/7923
    • Die vorliegende Erfindung schafft ein Herstellungsverfahren für eine NROM-Halbleiterspeichervorrichtung und eine entsprechende NROM-Halbleiterspeichervorrichtung. Das Herstellungsverfahren weist folgende Schritte auf: Vorsehen einer Mehrzahl von voneinander beabstandeten u-förmigen MOSFETS (T1, T2, T3; T1', T2', T3') mit einem zum Ladungseinfang geeigneten Mehrschicht-Dielektrikum, insbesondere einem ONO-Dielektrikum (5), entlang von Reihen in einer ersten Richtung (x) und entlang von Spalten in einer zweiten Richtung (y) in Gräben (2) in einem Halbleitersubstrat (1); Vorsehen von Source/Drainbereichen (15) zwischen den u-förmigen MOSFETS (T1, T2, T3; T1', T2', T3') in Zwischenräumen zwischen den Reihen, welche parallel zu den Spalten verlaufen; Vorsehen von Isolationsgräben (20) in den Source/ Drainbereichen (15) zwischen den u-förmigen MOSFETS (T1, T2, T3; T1', T2', T3') benachbarter Spalten bis zu einer bestimmten Tiefe im Halbleitersubstrat (1), welche die Source/ Drainbereiche (15) in jeweilige Bitleitungen (BL1-BL4) aufschneiden; Auffüllen der Isolationsgräben (20) mit einem Isolationsmaterial (10''; 10'''); und Vorsehen von Wortleitungen (WL1, WL2) zum Anschließen jeweiliger Reihen von u-förmigen MOSFETS (T1, T2, T3; T1', T2', T3').
    • 本发明提供了一种NROM半导体存储器件和相应的NROM半导体存储器件的制造方法。 所述制造方法包括以下步骤:提供多个间隔开的U形的MOSFET(T1,T2,T3; T1“ T2' ,T3”)配有一个适合于电荷捕捉多层电介质,特别是ONO电介质(5) 沿着在第一方向(X)的行和沿在半导体衬底(1)在沟槽(2)的第二方向(y)的列; 在各行之间的空间,该表面平行于所述列;所述U形MOSFET之间的源极/漏极区域(15)(T1“ T2' ,T3” T1,T2,T3)的规定; 提供了隔离沟槽(20)在U形的MOSFET之间的源/漏区(15)(T1,T2,T3; T1“ T2' ,T3”)相邻列的一定深度中的半导体衬底(1),其 剖开源/漏区(15)到相应的位线(BL1-BL4); 用绝缘材料(“; 10“”“10”)填充隔离沟槽(20); 和提供字线(WL1,WL2),用于连接U形的MOSFET(T1,T2,T3; T1 'T2' ,T3')的各自的行。