专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2003077312A1 半導体チップを使用した半導体装置审中-公开
标题翻译：使用半导体芯片的半导体器件
公开(公告)号：WO2003077312A1
公开(公告)日：2003-09-18
申请号：PCT/JP2003/001994
申请日：2003-02-24
申请人：ローム株式会社 , 磯川慎二 , 山口委巳
发明人：磯川慎二 , 山口委巳
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L33/38 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/27013 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83143 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A semiconductor device composed by die-bonding a semiconductor chip, such as a rectangular light emitting diode chip (7), to a die pad (3) formed on the surface of an insulated substrate (2) by a die-bonding agent and packaging this semiconductor chip in a mold made of synthetic resin, wherein the die pad (3) is shaped to be a rectangle having a size approximate to that of the semiconductor chip or shaped to be a circle having a diameter approximate to the diagonal dimension of the semiconductor chip, thereby ensuring correct positioning and direction-setting in die-bonding the semiconductor chip.
摘要翻译：一种半导体器件，其通过将通过芯片接合剂形成在绝缘基板（2）的表面上的芯片焊盘（3）将诸如矩形发光二极管芯片（7）的半导体芯片芯片接合而构成，并且封装该半导体芯片在由合成树脂制成的模具中，其中管芯焊盘（3）成形为具有接近于半导体芯片的尺寸的矩形或成形为具有近似于对角线尺寸的直径的圆的矩形半导体芯片，从而确保半导体芯片的芯片接合中的正确定位和方向设定。

2. 发明申请

WO2004112155A1 光半導体装置审中-公开
标题翻译：光学半导体器件
公开(公告)号：WO2004112155A1
公开(公告)日：2004-12-23
申请号：PCT/JP2004/007930
申请日：2004-06-07
申请人：ローム株式会社 , 磯川慎二
发明人：磯川慎二
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/60 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　光半導体装置（Ａ１）は、光リフレクタ（５）と光半導体チップ（３）を含む。光リフレクタ（５）は、ｘ方向に離間した２つの第１反射面（５０ａ）と、ｙ方向に離間した２つの第２反射面（５０ｂ）を含む。チップ（３）は、ｘ方向およびｙ方向の双方に直交するｚ方向に離間した矩形上面および矩形下面を含む。さらにチップ（３）は、これら上面および下面の間を延びる少なくとも１つの光出射側面（３１）を含む。光出射側面（３１）は、対応する一の第２反射面（５０ｂ）に対向している。さらにこの光出射側面（３１）は、ｚ方向に平行に見た場合に、当該第２反射面（５０ｂ）に対して非平行とされている。
摘要翻译：光学半导体器件（A1）包括光学反射器（5）和光学半导体芯片（3）。光反射器（5）包括在x方向上分离的两个第一反射面（50a）和在y方向上分离的两个第二反射面（50b）。芯片（3）包括在与x和y方向正交的z方向上分离的矩形上表面和下表面。此外，芯片（3）包括在上表面和下表面之间延伸的至少一个发光侧表面（31）。光发射侧表面（31）与相应的一个第二反射表面（50b）相对。此外，该发光侧面31平行于z方向，与第二反射面50b不平行。

3. 发明申请

WO2003098709A1 半導体チップを使用した半導体装置审中-公开
标题翻译：使用半导体芯片的半导体器件
公开(公告)号：WO2003098709A1
公开(公告)日：2003-11-27
申请号：PCT/JP2003/004821
申请日：2003-04-16
申请人：ローム株式会社 , 磯川慎二
发明人：磯川慎二
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L33/38 , H01L33/62 , H01L2224/0401 , H01L2224/0603 , H01L2224/06051 , H01L2224/16225 , H01L2224/26175 , H01L2224/29027 , H01L2224/29028 , H01L2224/30164 , H01L2224/32106 , H01L2224/32227 , H01L2224/8314 , H01L2224/83143 , H01L2224/83815 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：　平面視略四角形状の結晶基板１ａの一つの角部に形成された１つの第１電極部２と、前記１つの角部に対して対角線上に位置する他の角部を挟む結晶基板１ａの２側辺に沿って形成された第２電極部３とを備えた半導体チップ１を、その第１電極部２及び第２電極部３と、回路基板１０の表面に形成された第１リード部１５と、複数本の第２リード部１６ａ，１６ｂとを、それぞれ半田ペースト２０により接合するに際して、細巾の１本の第１リード部１５は結晶基板１ａにおける１側辺と交差するように伸び、複数の第２リード部１６ａ，１６ｂは、第１リード部１５と反対向きに延び、且つ第１リード部１５及び第２リード部１６ｂは、互いに適宜寸法だけ偏倚して配置されている。これにより、溶融半田の表面張力による半導体チップ１が回路基板１０の表面で傾いた姿勢で固定されるのを防止する。
摘要翻译：半导体芯片（1）包括形成在从上方观察时大致矩形的晶体基板（1a）的一个角部的第一电极部（2）和沿着晶体基板（1a）的两侧形成的第二电极部（3）包含与上述角落对角的角落。第一和第二电极部分（2,3）连接到第一引线部分（15）和形成在电路基板（10）上的焊膏（20）的第二引线部分（16a，16b）。窄的第一引线部分（15）延伸并与晶体基板（1a）的一侧相交，并且第二引线部分（16a，16b）沿与第一引线部分（15）延伸的相反方向延伸。第一引线部分（15）和第二引线部分（16b）彼此偏置足够的长度。结果，由于熔融焊料的表面张力，可以防止半导体芯片（1）固定在电路基板（10）的表面上。

4. 发明申请

WO2003073520A1 発光ダイオードランプ审中-公开
标题翻译：发光二极管灯
公开(公告)号：WO2003073520A1
公开(公告)日：2003-09-04
申请号：PCT/JP2003/001995
申请日：2003-02-24
申请人：ローム株式会社 , 磯川慎二 , 山口委巳
发明人：磯川慎二 , 山口委巳
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/32 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83385 , H01L2224/92247 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： A light emitting diode lamp comprising a lead terminal (2) provided with a cup (8) having an inner peripheral surface in the form of a conical light reflecting surface (8a), an LED chip (4) die-bonded to the bottom surface (8b) of the cup by a die-bonding agent (H), and a mold (6) of transparent synthetic resin for packaging the portion of the lead terminal that is in the cup, wherein the bottom surface (8b) of the cup is provided either with a recess (9) or with a raised portion (19), to which the LED chip (4) is die-bonded by the die-bonding agent(H), thereby improving optical focusability due to the conical light reflecting surface (8a).
摘要翻译：一种发光二极管灯，包括设置有具有圆锥形光反射表面（8a）形式的内周表面的杯（8）的引线端子（2），与芯片结合到底表面（8b）通过芯片接合剂（H）和用于包装杯子中的引线端子的部分的透明合成树脂的模具（6），其中杯子的底表面（8b）设置有凹部（9）或凸起部分（19），LED芯片（4）通过芯片粘合剂（H）被芯片接合，从而由于锥形光反射而提高了光学聚焦性表面（8a）。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式