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    • 2. 发明申请
    • 不揮発性記憶素子
    • 非易失性存储元件
    • WO2010064410A1
    • 2010-06-10
    • PCT/JP2009/006515
    • 2009-12-01
    • パナソニック株式会社神澤好彦三谷覚魏志強高木剛片山幸治
    • 神澤好彦三谷覚魏志強高木剛片山幸治
    • H01L27/10H01L45/00H01L49/00
    • H01L27/101H01L45/08H01L45/1233H01L45/146H01L45/1625
    •  本発明の不揮発性記憶素子は、第1電極(103)と、第2電極(109)と、第1電極と第2電極との間に配設され、第1電極と第2電極との間に印加される電気的信号に基づいて可逆的に抵抗値が変化する抵抗変化層(106)と、第1電極と第2電極との少なくとも一方は白金を含む白金含有層(107)を備え、抵抗変化層は少なくとも、白金含有層と物理的に接触しない第1の酸素不足型遷移金属酸化物層(104)と、第1の酸素不足型遷移金属酸化物層と白金含有層との間に配設され白金含有層と物理的に接触する第2の酸素不足型遷移金属酸化物層(105)とを備え、第1の酸素不足型遷移金属酸化物層に含まれる酸素不足型遷移金属酸化物をMO x 、第2の酸素不足型遷移金属酸化物層に含まれる酸素不足型遷移金属酸化物をMO y と表したとき、x<yを満たし、白金含有層は膜厚が1nm以上23nm以下であって抵抗変化層と物理的に接触している。
    • 公开了一种设置有第一电极(103),第二电极(109)和可变电阻层(106)的非易失性存储元件,可变电阻层(106)被放置在第一电极和第二电极之间并且具有可逆的变化 施加在第一电极和第二电极之间的电信号。 第一电极和/或第二电极设置有含有铂的含铂层(107)。 可变电阻层设置有至少一个不与含铂层物理接触的第一贫氧过渡金属氧化物层(104)和与第二贫氧过渡金属氧化物层(105)物理接触的第二贫氧过渡金属氧化物层(104) 并且位于第一贫氧过渡金属氧化物层和含铂层之间。 当第一贫氧过渡金属氧化物层中含有的贫氧过渡金属氧化物以MOx表示,并且第二贫氧过渡金属氧化物层中所含的贫氧过渡金属氧化物以MOy表示时, y,并且含铂层具有至少1nm且不大于23nm的膜厚度,并且与可变电阻层物理接触。
    • 6. 发明申请
    • 不揮発性記憶素子及び不揮発性記憶装置
    • 非易失性存储元件和非易失性存储器件
    • WO2010064446A1
    • 2010-06-10
    • PCT/JP2009/006622
    • 2009-12-04
    • パナソニック株式会社高木剛魏志強二宮健生村岡俊作神澤好彦
    • 高木剛魏志強二宮健生村岡俊作神澤好彦
    • H01L27/10G11C13/00H01L45/00H01L49/00
    • H01L27/101G11C13/0007G11C13/0069G11C2013/0073G11C2013/0083G11C2213/31G11C2213/32G11C2213/56H01L27/2409H01L27/2436H01L27/2463H01L45/08H01L45/1233H01L45/146H01L45/1625H01L45/1675
    •  低いブレイク電圧で安定した抵抗変化動作をすることが可能な不揮発性記憶素子を提供する。  不揮発性記憶素子(100)は、第1電極層(103)と、第2電極層(105)と、両電極(103及び105)間に介在し、両電極(103及び105)間に与えられる電圧の極性に基づいて可逆的に高抵抗状態と低抵抗状態とを遷移する抵抗変化層(104)とを備えている。抵抗変化層(104)は、第1の遷移金属の酸化物を含む第1の酸化物層(104a)と、第1の遷移金属とは異なる第2の遷移金属の酸化物を含む第2の酸化物層(104b)とが積層されて構成されている。第2の遷移金属の標準電極電位が第1の遷移金属の標準電極電位よりも小さく、且つ、(1)第2の酸化物層(104b)の誘電率が第1の酸化物層(104a)の誘電率よりも大きい、及び、(2)第2の酸化物層(104b)のバンドギャップが第1の酸化物層(104a)のバンドギャップよりも小さい、の少なくとも一方が満たされている。
    • 提供一种能够在低击穿电压下稳定的电阻变化操作的非易失性存储元件。 非易失性存储元件(100)配备有在电极层(103和105)之间的第一电极层(103),第二电极层(105)和电阻变化层(104),并且可逆地在 基于施加在电极层(103和105)之间的电压的极性的高电阻状态和低电阻状态。 电阻变化层(104)通过层叠包含第一过渡金属的氧化物的第一氧化物层(104a)和含有不同于第一过渡金属的第二过渡金属的氧化物的第二氧化物层(104b)来构成。 第二过渡金属的标准电极电位低于第一过渡金属的标准电极电位,并且至少(1)第二氧化物层(104b)的介电常数比第一氧化物(104b)的介电常数高 层(104a),或(2)第二氧化物层(104b)的带隙小于第一氧化物层(104a)的带隙。
    • 8. 发明申请
    • 不揮発性記憶素子およびこれを備えた半導体記憶装置
    • 非易失性存储元件及其相应的半导体存储器件
    • WO2010140296A1
    • 2010-12-09
    • PCT/JP2010/002896
    • 2010-04-22
    • パナソニック株式会社魏志強高木剛飯島光輝
    • 魏志強高木剛飯島光輝
    • H01L27/10G11C13/00H01L45/00H01L49/00
    • H01L27/101G11C13/0002G11C2213/72H01L27/24
    •  ある不揮発性記憶素子で不良が発生した場合でも、不良の不揮発性記憶素子と同じ行または同じ列の他の不揮発性記憶素子に対して書込み、読み出しが行えなくなることを有効に防止することができる不揮発性記憶素子およびこれを備えた半導体記憶装置を提供する。 非線形の電流-電圧特性を有する電流制御素子(112)と、印加される電圧パルスに基づいて低抵抗状態と低抵抗状態より抵抗値が高い高抵抗状態との間を可逆的に遷移する抵抗変化素子(105)と、ヒューズ(103)とを備えている。電流制御素子(112)、抵抗変化素子(105)及びヒューズ(103)は、直列接続される。ヒューズ(103)は、電流制御素子(112)が実質的に短絡状態となったときに断絶する。
    • 提供了一种非易失性存储元件,其中即使在非易失性存储元件中发生缺陷,也可以有效地将布置在与设置有缺陷的非易失性存储元件的同一行或同一行中的其他非易失性存储器元件中的数据进行写入或读取数据 阻止不被允许; 以及设置有非易失性存储元件的半导体存储器件。 非易失性存储元件设置有具有非线性电流 - 电压特性的电流控制元件(112) 电阻变化元件(105),其中基于要施加的电压脉冲,电阻状态在低电阻状态和电阻值高于低电阻状态的高电阻状态之间可逆地移位; 和保险丝(103)。 电流控制元件(112),电阻变化元件(105)和熔丝(103)串联连接。 当电流控制元件(112)基本上短路时,熔断器(103)被熔断。
    • 9. 发明申请
    • 不揮発性記憶素子
    • 非挥发性记忆元素
    • WO2010090002A1
    • 2010-08-12
    • PCT/JP2010/000624
    • 2010-02-03
    • パナソニック株式会社二宮健生高木剛魏志強
    • 二宮健生高木剛魏志強
    • H01L27/10H01L45/00H01L49/00
    • H01L45/146G11C13/0007G11C2213/32G11C2213/34H01L27/2436H01L45/08H01L45/1233H01L45/1625H01L45/1675
    •  不揮発性記憶素子(100)において、抵抗変化層(107)が第1の金属酸化物MO x と第2の金属酸化物MO y とを含み、化学反応式が式13で表される、前記第1の金属酸化物と、前記第2の金属酸化物と、酸素イオンと、電子とが係わる化学反応の反応エネルギーが2eV以下であって、前記MO x および前記MO y の組(MO x 、MO y )が、(Cr 2 O 3 、CrO 3 )、(Co 3 O 4 、Co 2 O 3 )、(Mn 3 O 4 、Mn 2 O 3 )、(VO 2 、V 2 O 5 )、(Ce 2 O 3 、CeO 2 )、(W 3 O 8 、WO 3 )、(Cu 2 O、CuO)、(SnO、SnO 2 )、(NbO 2 、Nb 2 O 5 )、および(Ti 2 O 3 、TiO 2 )からなる群より選択される1組である。
    • 在非易失性存储元件(100)中,电阻变化层(107)包括第一金属氧化物MOx和第二金属氧化物MOy。 涉及所述第一金属氧化物,所述第二金属氧化物,氧离子和电子的由化学反应式(13)表示的化学反应的反应能为2eV以下。 MOx和MOy的组合(MOx,MOy)是选自(Cr 2 O 3,CrO 3),(Co 3 O 4,Co 2 O 3),(Mn 3 O 4,Mn 2 O 3),(V 2 O,V 2 O 5),(Ce 2 O 3,CeO 2) W3O8,WO3),(Cu2O,CuO),(SnO,SnO2),(NbO2,Nb2O5)和(Ti2O3,TiO2)。 (13)
    • 10. 发明申请
    • 不揮発性メモリ装置、および不揮発性メモリ装置におけるデータ書込方法
    • 非易失性存储器件和非易失性存储器件中的数据写入方法
    • WO2008105155A1
    • 2008-09-04
    • PCT/JP2008/000304
    • 2008-02-22
    • 松下電器産業株式会社魏志強島川一彦高木剛加藤佳一
    • 魏志強島川一彦高木剛加藤佳一
    • G11C13/00H01L27/10
    • H01L27/101G11C13/0007G11C2213/34G11C2213/72H01L27/1021
    •  第1の平面内において互いに平行に形成された複数の第1の電極配線(WL)と第1の平面に平行な第2の平面内において互いに平行にかつ複数の第1の電極配線と立体交差するように形成された複数の第2の電極配線(BL)と第1の電極配線および第2の電極配線の立体交差点のそれぞれに対応して設けられ対応する第1の電極配線と対応する第2の電極配線との間に供給される電流パルスに応じて可逆的に抵抗値が変化する可変抵抗層を有する不揮発性記憶素子(11)とを備えたメモリアレイ(102)と、第1の電極配線を選択する第1の選択装置(13)とを備え、さらに第1の電極配線に接続されて第1の電極配線に印加される電圧を所定の上限値以下に制限する電圧制限手段(15)をメモリアレイの内部あるいは外部に備え、第1の選択装置と電圧制限手段とを接続するひとつの第1の電極配線に不揮発性記憶素子が複数接続されている、不揮発性メモリ装置。
    • 存储器阵列(102)设置有在第一平坦表面内彼此平行形成的多个第一电极布线(WL); 多个第二电极布线(BL),其形成在第二平坦表面内,其平行于第一平坦表面以彼此平行并且与立交桥或地下通道穿过第一电极布线; 和具有可变电阻层的非易失性存储元件(11),其对应于第一电极布线和第二电极布线的固体交叉点布置,并且具有相应于在相应的第一电极布线 电极布线和相应的第二电极布线。 非易失性存储器件设置有存储器阵列,以及选择第一电极布线的第一选择器件(13)。 此外,非易失性存储器件在存储器阵列的内部或外部设置有电压限制装置(15)。 电压限制装置连接到第一电极布线,并且将施加到第一电极布线的电压限制在规定的上限值以下。 多个非易失性存储元件连接到连接第一选择装置和电压限制装置的一个第一电极布线。