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    • 2. 发明申请
    • METHOD FOR THE PRODUCTION OF AN INTEGRATED SEMICONDUCTOR CIRCUIT
    • 生产集成半导体电路的方法
    • WO2004030028A3
    • 2004-06-03
    • PCT/DE0303068
    • 2003-09-16
    • INFINEON TECHNOLOGIES AGGOEBEL BERNDMOLL PETERSCHUMANN DIRKSEIDL HARALD
    • GOEBEL BERNDMOLL PETERSCHUMANN DIRKSEIDL HARALD
    • H01L20060101H01L21/768H01L21/8239H01L21/8242H01L27/108
    • H01L27/10888H01L21/76895H01L27/10864H01L27/10894
    • The invention relates to a method for the production of an integrated semiconductor circuit, whereby electrical contacts (20), for first conducting structures (1), are produced in the memory region (I) and the first conducting structures (1) are contacted, without contacting second conducting structures (2) arranged laterally with respect to the first conducting structures (1), which laterally border the first conducting structures (1) or are arranged too close to the same to be selectively lithographically masked. According to the invention, the first conducting structures (1) are contacted, whereby a conducting layer (L) is deposited and structured after a planarisation in the memory region at the level of the first conducting structures (1) above the second conducting structures (2), which is applied in the logic region for the generation of gate electrodes, for example. Intermediate contacts (10) are thus structured which are so wide that contact holes for the electrical contacts can be fitted thereon. The deposition of a nitride layer for the protection of the second conducting layer (2) is thus superfluous.
    • 本发明涉及一种用于制造在其中为第一导电结构(1)的存储器区域(I)(20)制备的半导体集成电路的电接触,并且所述第一导电结构(1)由所述第一结构没有横向导电接触 (2)(1)设置在第二导电图案,以接触施加于第一导电图案的侧面(1)抵接或挨着它们紧密地布置成选择性地掩蔽以它们能够光刻。 根据本发明,第一导电结构(1)由所述存储区域在已经在所述逻辑区域被使用过的第二导电结构(2)平坦化,导电层(L)后上面的第一导电结构(1)的电平相接触,例如用于生产栅电极的 变得分离和结构化。 这个中间触点(10)是结构化的,其宽度足以使电触点(20)的触点孔可以调节到它们。 不需要沉积氮化物层以保护第二导电结构(2)。
    • 7. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER INTEGRIERTEN HALBLEITERSCHALTUNG
    • 方法用于生产半导体集成电路
    • WO2004030028A2
    • 2004-04-08
    • PCT/DE2003/003068
    • 2003-09-16
    • INFINEON TECHNOLOGIES AGGÖBEL, BerndMOLL, PeterSCHUMANN, DirkSEIDL, Harald
    • GÖBEL, BerndMOLL, PeterSCHUMANN, DirkSEIDL, Harald
    • H01L
    • H01L27/10888H01L21/76895H01L27/10864H01L27/10894
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung einer integrierten Halbleiterschaltung, bei dem im Speicherbereich (I) elektrische Kontakte (20) für erste leitfähige Strukturen (1) hergestellt werden und die ersten leitfähigen Strukturen (1) kontaktiert werden, ohne seitlich von den ersten leitfähigen Strukturen (1) angeordnete zweite leitfähige Strukturen (2) zu kontaktieren, die seitlich an die ersten leitfähigen Strukturen (1) angrenzen oder zu dicht neben ihnen angeordnet sind, um selektiv zu ihnen lithographisch maskiert werden zu können. Erfindungsgemäß werden die ersten leitfähigen Strukturen (1) kontaktiert, indem im Speicherbereich in Höhe der ersten leitfähigen Strukturen (1) oberhalb der zweiten leitfähigen Strukturen (2) nach einer Planarisierung eine leitfähige Schicht (L), die im Logikbereich beispielsweise zur Fertigung von Gateelektroden eingesetzt wird, abgeschieden und strukturiert wird. Dabei werden Zwischenkontakte (10) strukturiert, die so breit sind, daß Kontaktlöcher für die elektrischen Kontakte (20) auf ihnen justiert werden können. Die Abscheidung einer Nitridschicht zum Schutz der zweiten leitfähigen Strukturen (2) erübrigt sich dadurch.
    • 本发明涉及一种用于制造在其中为第一导电结构(1)的存储器区域(I)(20)制备的半导体集成电路的电接触,并且所述第一导电结构(1)由所述第一结构没有横向导电接触 (2)(1)设置在第二导电图案,以接触施加于第一导电图案的侧面(1)抵接或挨着它们紧密地布置成选择性地掩蔽以它们能够光刻。 根据本发明,第一导电结构(1)由所述存储区域在已经在所述逻辑区域被使用过的第二导电结构(2)平坦化,导电层(L)后上面的第一导电结构(1)的电平相接触,例如用于生产栅电极的 是,沉积并图案化。 在这种情况下,中间触点(10)是结构化的,其是如此之宽的电触头(20),该接触孔可以调整到它们。 氮化物层用于保护所述第二导电结构(2)的沉积,从而需要。
    • 10. 发明申请
    • GRABENKONDENSATOR UND VERFAHREN ZU SEINER HERSTELLUNG
    • 抓斗电容器及其制造方法
    • WO2002069375A2
    • 2002-09-06
    • PCT/DE2002/000515
    • 2002-02-13
    • INFINEON TECHNOLOGIES AGSELL, BernhardSÄNGER, AnnetteSCHUMANN, Dirk
    • SELL, BernhardSÄNGER, AnnetteSCHUMANN, Dirk
    • H01L21/00
    • H01L27/10861H01L27/1203
    • Die vorliegende Erfindung betrifft einen Grabenkondensator zur Verwendung in einer DRAM-Speicherzelle sowie ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Grabenkondensators.Der erfindungsgemässe Grabenkondensator umfasst eine untere Kondensatorelektrode (10), ein Speicherdielektrikum (12) und eine obere Kondensatorelektrode (18), die mindestens teilweise in einem Graben (5) angeordnet sind, wobei die untere Kondensatorelektrode (10) im unteren Grabenbereich an eine Wand des Grabens angrenzt, während im oberen Grabenbereich eine an eine Wand des Grabens angrenzende Spacerschicht (9) aus einem isolierenden Material vorgesehen ist, und die obere Elektrode (18) mindestens zwei Schichten (13, 14, 15) umfasst, von denen mindestens eine metallisch ist, mit der Massgabe, dass die obere Elektrode nicht aus zwei Schichten besteht, von denen die untere Wolframsilizid und die obere dotiertes Polysilizium ist, wobei die Schichten (13, 14, 15) der oberen Elektrode sich jeweils entlang den Wänden und dem Boden des Grabens (5) bis mindestens zum oberen Rand der Spacerschicht (9) erstrecken.
    • 本发明涉及一种在DRAM存储单元中的严重电容器使用和用于制造这样的Grabenkondensators.Der发明严重电容器包括下电容器电极(10),存储介质(12)和上电容器电极(18)的方法,至少部分地在 的沟槽(5)被布置,其中,在所述上严重区域被提供而邻近于所述沟槽间隔件的壁中的层(9)由绝缘材料制成的下电容器电极(10)的下严重区域与沟槽的壁相邻,和上 电极(18)的至少两个层(13,14,15),其中之一至少是金属的,与上部电极不是由两个层,其中一个是较低的硅化钨和上部掺杂多晶硅的条件,其中 上部电极未的层(13,14,15)沿着每个壁的 延伸到所述沟槽(5)的底部,以至少间隔件(9)D的上边缘上。