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    • 8. 发明申请
    • ZÜCHTUNG VON A-B KRISTALLEN OHNE KRISTALLGITTER-KRÜMMUNG
    • AB选育晶体不含结晶格曲线
    • WO2016150850A2
    • 2016-09-29
    • PCT/EP2016/055956
    • 2016-03-18
    • FREIBERGER COMPOUND MATERIALS GMBH
    • WEINERT, BerndtHABEL, FrankLEIBIGER, Gunnar
    • C30B25/02C30B29/40
    • C30B25/08C30B25/02C30B25/183C30B29/40C30B29/406
    • Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zur Herstellung von III-V-, IV- IV- oder II-VI-Verbindungshalbleiterkristallen. Das Verfahren beginnt mit dem das Bereitstellen eines Substrats mit optional einer Kristallschicht (Pufferschicht). Nachfolgend wird eine Gasphase bereitgestellt, die mindestens zwei bei einer Reaktionstemperatur im Kristallwachstumsreaktor gasförmige und bei den gewählten Reaktorbedingungen miteinander reaktionsfähige Reaktanden der Elemente für den Verbindungshalbleiter (II, III, IV, V, VI) aufweist. Das Verhältnis der Konzentrationen von zwei der Reaktanden wird so eingestellt, dass der Verbindungshalbleiterkristall aus der Gasphase auskristallisieren kann, wobei die Konzentration so hoch gewählt wird, dass Kristallbildung möglich ist, wobei durch eine Zugabe bzw. Einstellung von Reduktionsmittel und Co-Reaktand die Aktivität der III-, IV- bzw. II-Verbindung in der Gasphase gesenkt wird, dass die Wachstumsrate des Kristalls im Vergleich zu einem Zustand ohne Co-Reaktand geringer ist. Dabei wird der Verbindungshalbleiterkristall an einer Oberfläche des Substrats abgeschieden, während sich eine flüssige Phase auf dem wachsenden Kristall ausbilden kann. Ferner können Hilfssubstanzen beigefügt werden, welche auch in der flüssigen Phase enthalten sein können, sich aber nur in geringen Mengen in den Verbindungshalbleiterkristall einbauen. Hierbei können gezielt 3D- und 2D-Wachstumsmodi gesteuert werden. Die Zugabe von Hilfssubstanzen sowie die Präsenz einer flüssigen Phase begünstigen diese Maßnahmen. Das Produkt ist ein Einkristall vom jeweiligen III-V-, IV-IV- bzw. II-VI-Verbindungshalbleiter-Kristall, welcher eine im Vergleich zu jeweils herkömmlichen Verbindungshalbleiterkristallen geringere Konzentration an Einschlüssen bzw. Präzipitaten besitzt und dennoch keine oder eine nur sehr geringe Krümmung besitzt.
    • 本发明涉及一种用于III-V,IV-IV族或II-VI族化合物半导体晶体的制备方法。 该方法开始于提供具有可选的结晶层(缓冲层)的基板。 随后,在具有至少两个在所述化合物半导体的元件的所选择的反应器条件的反应物的气态和相互反应的晶体生长反应器的反应温度,提供了一种气相(II,III,IV,V,VI)。 两种反应物的浓度比进行调整,使得所述化合物半导体晶体能够从气相中,其中的浓度是如此之高,晶体的形成是可能的,由还原剂和共反应物的添加或调整结晶出来是的活性 III,IV或II化合物降低在气相中,该晶体的与在没有共反应剂是低的状态相比的生长速率。 在此,化合物半导体晶体沉积在基底的表面上,同时可以在生长的晶体中形成液相。 进一步的辅助物质可以被添加,其也可以包含在液相中,但只被安装在化合物半导体晶体中的少量。 这里,3D和2D生长模式可以具体控制。 辅助物质的加入和液相利于这些措施的存在。 该产品是由具有每个III-V,IV-IV族或II-VI族化合物半导体晶体的单晶一个与每个常规化合物半导体晶体的夹杂物或析出物的浓度较低,但没有或只有非常低的比较 弯曲了。
    • 10. 发明申请
    • WERKSTÜCKHALTERUNG UND VERFAHREN ZUM DRAHTSÄGEN
    • 工作支持和方法的线锯
    • WO2006061043A1
    • 2006-06-15
    • PCT/EP2004/014108
    • 2004-12-10
    • FREIBERGER COMPOUND MATERIALS GMBHHAMMER, RalfGRUZSYNSKY, Ralf
    • HAMMER, RalfGRUZSYNSKY, Ralf
    • B23D57/00B28D5/00B28D5/04
    • B23D57/0046B28D5/0082B28D5/045
    • Es wird ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Trennen eines Werkstücks (1, 21) in einer Drahtsäge beschrieben, bei dem ein Werkstück (1, 21) mittels einer Sägeleiste (2, 22) in der Drahtsäge fixiert wird. Bei dem erfindungsgemässen Verfahren wird die Bildung einer Riefe oder eines Absatzes auf der Trennfläche entlang des Trennspaltes beim Übergang vom Werkstück (l, 21) zur Sägeleiste (2, 22) weiter zum Rand der Trennfläche verschoben oder ganz vermieden. Dazu wird das Werkstück (1, 21) während des Trennvorgangs durch eine Sägeleiste (2, 22) derart in der Drahtsäge gehalten, während einer der beiden Durchstosspunkte (9; 29) auf der Oberfläche des Werkstücks (1; 21) und gleichzeitig der andere (10; 30) der beiden Durchstosspunkte (9, 10; 29, 30) auf der Oberfläche der Sägeleiste (2; 22) liegt, der auf der Oberfläche des Werkstücks liegende Durchstosspunkt der eintrittseitige Durchstosspunkt ist.
    • 公开的是一种方法和用于通过锯带的分离装置在钢丝锯描述的工件(1,21),其中,(22 2)中的线锯是固定的,在工件(1,21)的装置。 根据本发明的方法中,一个槽的在从工件(L,21),用于锯带(2,22)进一步移动或到分离表面的边缘过渡的形成或肩部沿分隔间隙在切割表面上完全避免。 为了这个目的,通过一个锯条分离操作期间在工件(1,21)(2,22)在所述导线如此保持锯,而两个贯通点(9; 29)中的一个工件(1; 21)的表面上,同时将其他 锯带的表面上;所述两个穿孔的点;(10 30)(29,30 9,10)(2; 22),位于入口侧穿刺点的工件刺穿尖端的表面上。