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    • 2. 发明申请
    • GaN系発光ダイオード
    • GaN发光二极管
    • WO2005027232A1
    • 2005-03-24
    • PCT/JP2004/013478
    • 2004-09-09
    • 三菱電線工業株式会社岡川 広明城市 隆秀只友 一行
    • 岡川 広明城市 隆秀只友 一行
    • H01L33/00
    • H01L33/38
    • 本発明は、基板の上に少なくともn型GaN系半導体層と、GaN系半導体からなる発光層と、p型GaN系半導体層とを順に積層し、そのp型GaN系半導体層側を発光観測面とするGaN系発光ダイオードにおいて、p型GaN系半導体層表面に、透光性を有さない金属層からなる光取出し可能なパターンに形成されたp型オーミック電極と、該p型オーミック電極と電気的に接続されるp型ボンディング電極とを設ける一方、該p型ボンディング電極を該p型GaN系半導体層とはオーミック接合しないようにし、かつ、p型ボンディング電極の下にはp型オーミック電極を実質的に形成しない構成にしたGaN系発光ダイオードに関する。当該GaN系発光ダイオードによれば、p型ボンディング電極の接着強度が高く、しかも、高発光効率及び高出力を示すGaN系発光ダイオードを実現できる。
    • 公开了一种GaN发光二极管,其中至少n型GaN半导体层,由GaN半导体和p型GaN半导体层构成的发光层依次布置在衬底上,并且p型GaN半导体 层侧作为观察发光的表面。 在该GaN发光二极管中,由非光透射金属层构成的p型欧姆电极,能够取出光的图案化,与p型欧姆电性电连接的p型接合电极 电极形成在p型GaN半导体层的正面上。 p型接合电极形成为不与p型GaN半导体层发生欧姆接触,并且在p型接合电极下基本上不形成p型欧姆电极。 因此,可以实现具有高发光效率和高输出的GaN发光二极管,其中p型接合电极具有高粘合强度。
    • 3. 发明申请
    • 半導体発光素子
    • 半导体发光器件
    • WO2002075821A1
    • 2002-09-26
    • PCT/JP2002/002658
    • 2002-03-20
    • 三菱電線工業株式会社只友 一行岡川 広明大内 洋一郎常川 高志
    • 只友 一行岡川 広明大内 洋一郎常川 高志
    • H01L33/00
    • H01L33/22H01L33/12H01L33/32
    • Projections and recesses (1a) are formed in a first layer (1), and a second layer (2) having an index of refraction different from that of the first layer (1) is formed while filling in the recesses (alternatively, a first crystal (10) is grown on a crystal layer (S) serving as the foundation of the growth to have an uneven surface, and a second crystal (20) having an index of refraction different from that of the first crystal is grown). After the uneven refractive index interface (1a(10a)) is thus formed, a device structure where a semiconductor crystal layers including a light-emitting layer (A) are formed thereon. As a result, the light generated in the light-emitting layer (A) and traveling horizontally is bent by the influence of the uneven refractive index interface and directed to the outside. If ultraviolet light is emitted by using InGaN as the material of the light-emitting layer, a quantum well structure is used, and AlGaN is eliminated by forming all the layers between the quantum well structure and a low-temperature buffer layer by using a GaN crystal as the material. The quantum well structure is preferably made up of a well layer of InGaN and a barrier layer of GaN. The thickness of the barrier layer preferably ranges from 6 to 30 nm.
    • 在第一层(1)中形成突起和凹槽(1a),并且在填充凹部(或者,第一层)(1)中形成具有与第一层(1)的折射率不同的折射率的第二层(2) 晶体(10)在作为生长的基础的晶体层(S)上生长以具有不平坦的表面,并且生长具有与第一晶体的折射率不同的折射率的第二晶体(20))。 在如此形成不均匀的折射率界面(1a(10a))之后,形成其中形成有发光层(A)的半导体晶体层的器件结构。 结果,发光层(A)中产生的并且水平行进的光被不均匀的折射率界面的影响弯曲并被引导到外部。 如果通过使用InGaN作为发光层的材料发射紫外光,则使用量子阱结构,并且通过使用GaN在量子阱结构和低温缓冲层之间形成所有层来消除AlGaN 水晶为材料。 量子阱结构优选由InGaN的阱层和GaN的势垒层构成。 阻挡层的厚度优选为6〜30nm。
    • 5. 发明申请
    • LED素子およびLED素子の製造方法
    • LED元件和制造LED元件的方法
    • WO2009084325A1
    • 2009-07-09
    • PCT/JP2008/070298
    • 2008-11-07
    • 三菱化学株式会社岡川 広明平岡 晋城市 隆秀嶋 敏彦
    • 岡川 広明平岡 晋城市 隆秀嶋 敏彦
    • H01L33/00
    • H01L33/22H01L33/42
    •  光取出し効率を高めることによって出力向上を図った新規な構造のGaN系LED素子を提供すること。上面および下面を有するp型GaN系半導体層の下面側にGaN系半導体からなる発光部を挟んでn型GaN系半導体層を配置した半導体積層構造と、前記p型GaN系半導体層の上面に形成されたp側電極と、前記n型GaN系半導体層と電気的に接続されたn側電極と、を備えたGaN系LED素子であって、前記p側電極が前記発光部で生じる光の取出し窓となる窓領域を有する透明導電膜を含み、前記透明導電膜の窓領域に覆われた前記p型GaN系半導体層の上面に平坦部と粗化処理により形成された粗面部とが所定の混在パターンをなすように設けられた、LED素子。
    • 提供了具有通过提高光提取效率来改善输出的新结构的GaN LED元件。 GaN LED元件设置有半导体多层结构,p侧电极和n侧电极。 在半导体层叠结构中,通过夹持由GaN半导体构成的发光部,在具有上表面和下表面的p型GaN半导体层的下表面侧配置n型GaN半导体层 。 p侧电极形成在p型GaN半导体层的上表面上。 n侧电极与n型GaN半导体层电连接。 p侧电极包括具有窗口区域的透明导电膜,该窗口区域是用于提取在发光部分处产生的光的窗口。 在LED元件中,在被透明导电膜的窗口区域覆盖的p型GaN半导体层的上表面上,布置有通过粗糙化而形成的平坦部分和粗糙表面部分,以形成规定的混合图案。
    • 9. 发明申请
    • 白色半導体発光装置
    • 半导体白色发光器件
    • WO2011024818A1
    • 2011-03-03
    • PCT/JP2010/064306
    • 2010-08-24
    • 三菱化学株式会社作田 寛明香川 和彦佐藤 義人岡川 広明平岡 晋
    • 作田 寛明香川 和彦佐藤 義人岡川 広明平岡 晋
    • H01L33/50
    • H01L33/08C09K11/0883C09K11/7718C09K11/7721C09K11/7734C09K11/7738C09K11/7774H01L33/504Y02B20/181
    •  本発明は鮮やかな赤色に関する再現性が改善された白色半導体発光装置を提供することを目的とする。本発明は、出力光が青色光成分と緑色光成分と赤色光成分とを含み、該青色光成分の発生源は半導体発光素子および/または半導体発光素子が発する光を吸収して波長変換により該青色光成分を含む光を放出する第1の蛍光体であり、該緑色光成分の発生源は半導体発光素子が発する光を吸収して波長変換により該緑色光成分を含む光を放出する第2の蛍光体であり、該赤色光成分の発生源は半導体発光素子が発する光を吸収して波長変換により該赤色光成分を含む光を放出する第3の蛍光体である。該出力光のスペクトルは615~645nmの範囲に極大波長を有し、光束で規格化した該出力光のスペクトルの波長580nmにおける強度が、光束で規格化した演色性評価用基準光のスペクトルの波長580nmにおける強度の80~100%である、白色半導体発光装置に関する。
    • 公开了一种提高亮红色的再现性的半导体白光发光装置。 具体公开了一种半导体白光发光装置,其输出光含有蓝光分量,绿光分量和红光分量。 蓝色光成分的源极是从半导体发光元件吸收发光的半导体发光元件和/或第一荧光体,并通过波长转换对含有蓝色光成分的光进行放电; 绿色光分量的源极是吸收从半导体发光元件发射的光并通过波长转换放出含有绿色光分量的光的第二荧光体; 并且红光分量的源极是吸收从半导体发光元件发射的光并通过波长转换放出含有红光分量的光的第三荧光体。 输出光谱的最大波长在615-645nm范围内; 并且所述光谱相对于光子通量标准化的波长为580nm的输出光的光谱的强度为参考光的光谱强度的80-100%,用于在波长处进行显色评估 为580nm,所述光谱相对于光子通量被标准化。