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    • 2. 发明申请
    • 窒化物半導体発光素子
    • 氮化物半导体发光元件
    • WO2005106979A1
    • 2005-11-10
    • PCT/JP2005/008389
    • 2005-04-26
    • 三菱電線工業株式会社工藤 広光山田 智雄只友 一行大内 洋一郎岡川 広明
    • 工藤 広光山田 智雄只友 一行大内 洋一郎岡川 広明
    • H01L33/00
    • H01L33/32H01L33/02H01L33/12H01L33/14
    • p型層のp型不純物としてMgを用いているGaN系発光素子において、p型層の最下部にはAl x Ga 1−x N(0≦x≦1)からなるp型クラッド層31を設け、該クラッド層の上方には少なくともひとつのヘテロ界面を介してAl y Ga 1−y N(0≦y≦1)からなるMg高濃度層33を設け、その直上にはAl z Ga 1−z N(y<z≦1)からなるp型コンタクト層34を設ける。p型コンタクト層は、層厚10nm以下、Mg濃度aが5×10 19 cm −3 ≦a、Mg高濃度層は、層厚5nm~20nm、Mg濃度bが2×10 19 cm −3 <b、Mg高濃度層と発光層との間の層は、Mg濃度cが1×10 19 cm −3 ≦c<bである。p型コンタクト層を除くp型層のMg濃度の平均値は、5×10 19 cm −3 未満である。p型コンタクト層の表層のMg濃度を高濃度に維持しつつ、p型層に添加するMgの総量を低減することで、動作電圧の上昇を抑えながらも、Mgに起因する光吸収をより少なくすることが可能となる。
    • 在使用Mg作为p型层的p型杂质的GaN系发光元件中,由Al x Ga 1-x N(0 <= x <= 1)构成的p型覆盖层(31) 通过至少一个异质界面在包层的上部设置由Al y Ga 1-y N(0 <= y <= 1)构成的Mg高浓度层(33),并且直接 在Mg高浓度层之上,设置由AlzGa1-zN(y <=(C)<(b)中。 p型接触层以外的p型层的Mg浓度平均值小于5×10 19 cm -3。 通过减少添加到p型层中的Mg的总量,同时保持p型接触层的前层的高Mg浓度,可以抑制由Mg引起的光吸收,同时抑制工作电压的增加 。
    • 3. 发明申请
    • 紫外線発光素子
    • 超紫外线发射装置
    • WO2003043097A1
    • 2003-05-22
    • PCT/JP2002/011770
    • 2002-11-12
    • 三菱電線工業株式会社岡川 広明只友 一行大内 洋一郎常川 高志
    • 岡川 広明只友 一行大内 洋一郎常川 高志
    • H01L33/00
    • H01L33/32B82Y20/00H01L33/06H01S5/34333
    • A multilayer structure (S) comprising a GaN crystal layer and an emitting region is built directly on a crystal substrate (B) or on a buffer layer on the crystal substrate (B). The emitting region has a multiple quantum well structure. The well layers are made of InGaN that can emit ultraviolet radiation. The number of well layers is 2 to 20, and the thickness of a barrier layer is 7 to 30 nm. Therefore, a high output power of ultraviolet radiation is achieved though the emitting layer is made of InGaN. To form a high−quality GaN film, an AlGaN underlying layer is preferably formed directly on an AlN low−temperature growth buffer layer. A mode is recommended in which an AlGaN layer is not formed between the crystal substrate and a well layer (between the AlGaN underlying layer and a well layer in the case of the mode where the AlGaN underlying layer is provided.)
    • 直接在晶体基板(B)或晶体基板(B)上的缓冲层上构建包括GaN晶体层和发光区域的多层结构(S)。 发射区域具有多个量子阱结构。 阱层由可以发射紫外线的InGaN制成。 阱层的数量为2〜20,阻挡层的厚度为7〜30nm。 因此,通过发射层由InGaN制成,实现了高输出功率的紫外线辐射。 为了形成高质量的GaN膜,优选在AlN低温生长缓冲层上直接形成AlGaN底层。 推荐在晶体基板和阱层之间(在设置有AlGaN底层的模式的情况下,AlGaN下层和阱层之间)未形成AlGaN层的模式。
    • 4. 发明申请
    • 半導体発光素子
    • 半导体发光器件
    • WO2002075821A1
    • 2002-09-26
    • PCT/JP2002/002658
    • 2002-03-20
    • 三菱電線工業株式会社只友 一行岡川 広明大内 洋一郎常川 高志
    • 只友 一行岡川 広明大内 洋一郎常川 高志
    • H01L33/00
    • H01L33/22H01L33/12H01L33/32
    • Projections and recesses (1a) are formed in a first layer (1), and a second layer (2) having an index of refraction different from that of the first layer (1) is formed while filling in the recesses (alternatively, a first crystal (10) is grown on a crystal layer (S) serving as the foundation of the growth to have an uneven surface, and a second crystal (20) having an index of refraction different from that of the first crystal is grown). After the uneven refractive index interface (1a(10a)) is thus formed, a device structure where a semiconductor crystal layers including a light-emitting layer (A) are formed thereon. As a result, the light generated in the light-emitting layer (A) and traveling horizontally is bent by the influence of the uneven refractive index interface and directed to the outside. If ultraviolet light is emitted by using InGaN as the material of the light-emitting layer, a quantum well structure is used, and AlGaN is eliminated by forming all the layers between the quantum well structure and a low-temperature buffer layer by using a GaN crystal as the material. The quantum well structure is preferably made up of a well layer of InGaN and a barrier layer of GaN. The thickness of the barrier layer preferably ranges from 6 to 30 nm.
    • 在第一层(1)中形成突起和凹槽(1a),并且在填充凹部(或者,第一层)(1)中形成具有与第一层(1)的折射率不同的折射率的第二层(2) 晶体(10)在作为生长的基础的晶体层(S)上生长以具有不平坦的表面,并且生长具有与第一晶体的折射率不同的折射率的第二晶体(20))。 在如此形成不均匀的折射率界面(1a(10a))之后,形成其中形成有发光层(A)的半导体晶体层的器件结构。 结果,发光层(A)中产生的并且水平行进的光被不均匀的折射率界面的影响弯曲并被引导到外部。 如果通过使用InGaN作为发光层的材料发射紫外光,则使用量子阱结构,并且通过使用GaN在量子阱结构和低温缓冲层之间形成所有层来消除AlGaN 水晶为材料。 量子阱结构优选由InGaN的阱层和GaN的势垒层构成。 阻挡层的厚度优选为6〜30nm。
    • 5. 发明申请
    • 窒化物系半導体発光素子
    • 氮化物半导体发光器件
    • WO2005122290A1
    • 2005-12-22
    • PCT/JP2005/011181
    • 2005-06-13
    • 三菱電線工業株式会社工藤 広光只友 一行岡川 広明山田 智雄
    • 工藤 広光只友 一行岡川 広明山田 智雄
    • H01L33/00
    • H01L33/32H01L33/14
    • 窒化物系半導体発光素子であって、当該素子は、窒化物半導体結晶層からなる積層体Sを有し、該積層体Sには、n型層2、発光層3、p型層4が含まれる。該p型層4は、p側電極P2と接触するp型コンタクト層42を有する。p型コンタクト層42は、第1コンタクト層42aと、第2コンタクト層42bとからなる。第1コンタクト層42aは、一方の面においてp側電極P2と接触し、他方の面において第2コンタクト層42bと接触している。第1コンタクト層42aは、Al x1 In y1 Ga z1 N(0<x1≦1、0≦y1≦1、0≦z1≦1)からなり、第2コンタクト層42bはAl x2 In y2 Ga z2 N(0≦x2≦1、0≦y2≦1、0≦z2≦1)からなる。0≦x2<x1、0≦y1≦y2であり、第1コンタクト層42aの厚さは0.5nm~2nmである。この構成によって、p型コンタクト層とp側電極との接触抵抗は低下し、動作電圧がより低く、発熱の問題が軽減された、窒化物系半導体発光素子が提供される。
    • 公开了一种氮化物半导体发光器件,其包括由氮化物半导体晶体层构成的多层体(S)。 多层体(S)包括n型层(2),发光层(3)和p型层(4)。 p型层(4)包括与p侧电极(P2)接触的p型接触层(42)。 p型接触层(42)由第一接触层(42a)和第二接触层(42b)构成。 第一接触层(42a)的一侧与p侧电极(P2)接触,而另一侧与第二接触层(42b)接触。 第一接触层(42a)由Al x InIn1Gaz1N(0
    • 6. 发明申请
    • GaN系発光ダイオード
    • GaN发光二极管
    • WO2005027232A1
    • 2005-03-24
    • PCT/JP2004/013478
    • 2004-09-09
    • 三菱電線工業株式会社岡川 広明城市 隆秀只友 一行
    • 岡川 広明城市 隆秀只友 一行
    • H01L33/00
    • H01L33/38
    • 本発明は、基板の上に少なくともn型GaN系半導体層と、GaN系半導体からなる発光層と、p型GaN系半導体層とを順に積層し、そのp型GaN系半導体層側を発光観測面とするGaN系発光ダイオードにおいて、p型GaN系半導体層表面に、透光性を有さない金属層からなる光取出し可能なパターンに形成されたp型オーミック電極と、該p型オーミック電極と電気的に接続されるp型ボンディング電極とを設ける一方、該p型ボンディング電極を該p型GaN系半導体層とはオーミック接合しないようにし、かつ、p型ボンディング電極の下にはp型オーミック電極を実質的に形成しない構成にしたGaN系発光ダイオードに関する。当該GaN系発光ダイオードによれば、p型ボンディング電極の接着強度が高く、しかも、高発光効率及び高出力を示すGaN系発光ダイオードを実現できる。
    • 公开了一种GaN发光二极管,其中至少n型GaN半导体层,由GaN半导体和p型GaN半导体层构成的发光层依次布置在衬底上,并且p型GaN半导体 层侧作为观察发光的表面。 在该GaN发光二极管中,由非光透射金属层构成的p型欧姆电极,能够取出光的图案化,与p型欧姆电性电连接的p型接合电极 电极形成在p型GaN半导体层的正面上。 p型接合电极形成为不与p型GaN半导体层发生欧姆接触,并且在p型接合电极下基本上不形成p型欧姆电极。 因此,可以实现具有高发光效率和高输出的GaN发光二极管,其中p型接合电极具有高粘合强度。