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    • 81. 发明申请
    • 温度制御方法、制御装置及びプラズマ処理装置
    • 温度控制方法,控制装置和等离子体处理装置
    • WO2013069510A1
    • 2013-05-16
    • PCT/JP2012/078077
    • 2012-10-30
    • 東京エレクトロン株式会社
    • 三浦 達也小澤 亘深澤 公博風間 和典
    • H01L21/3065C23C16/46C23C16/50C23C16/52H01L21/205
    • G05D23/19G05D23/1904H01J37/32522H01L21/67248H01L21/6831
    •  複数のステップにより被処理体を処理するプラズマプロセスにおいてステップ毎に設定温度を変えることが可能なプラズマ処理装置1の温度制御方法であって、プラズマ処理装置1の処理容器10内へ被処理体を搬入する搬入工程又は被処理体を搬出する搬出工程の少なくともいずれかを行う搬送工程と、前記複数のステップからなるプラズマプロセスを実行するプロセス実行工程と、前記実行されたプラズマプロセスの終了のタイミングに応じて次のプロセスの設定温度に制御する第1の温度制御、又は前記搬入工程或いは前記搬出工程に並行して前記次のプロセスの設定温度に制御する第2の温度制御、の少なくともいずれかを行う温度制御工程と、を含むことを特徴とする温度制御方法が提供される。
    • 提供了一种用于等离子体处理装置(1)的温度控制方法,其可以改变用于以多个步骤处理待处理的身体的等离子体处理的每个步骤的设定温度。 温度控制方法的特征在于包括:承载步骤,其中至少一个用于将待处理的身体携带到等离子体处理装置(1)的处理容器(10)中的进入步骤和执行 进行处理体的输送步骤; 执行包括多个步骤的等离子体处理的处理执行步骤; 以及温度控制步骤,其中根据所执行的等离子体处理的结束时间控制后续处理的设定温度的第一温度控制和用于控制后续处理的设定温度的第二温度控制中的至少一个 与进位步骤或执行步骤平行。
    • 82. 发明申请
    • VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BESTIMMEN DES DAMPFDRUCKS EINES IN EINEM TRÄGERGASSTROM VERDAMPFTEN AUSGANGSSTOFFES
    • 一种用于确定车辆的蒸气压在气流中的装置和方法汽化的起始物质
    • WO2013010864A2
    • 2013-01-24
    • PCT/EP2012/063539
    • 2012-07-11
    • AIXTRON SELONG, MichaelGERSDORFF, Markus
    • LONG, MichaelGERSDORFF, Markus
    • C23C16/448C23C16/52G01F1/68
    • C23C16/4486C23C16/52G01F1/684G01F1/696
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen eines in einem Trägergas transportierten Dampfs eines festen oder flüssigen Ausgangsstoffs umfassend die Schritte: Beheizen eines eine Eintrittsöffnung (7) und eine Austrittsöffnung (9) aufweisenden Verdampfer (8); Einspeisen eines ein Trägergas aufweisenden Eingangsgasstroms durch die Eintrittsöffnung (7) in den Verdampfer (8); Ver- dampfen des festen oder flüssigen Ausgangsstoffs innerhalb des Verdampfers(8); Transportieren des so erzeugten Dampfes zusammen mit dem Trägergas als Ausgangsgasstrom durch die Austrittsöffnung (9); Ermitteln eines dem Massenfluss des Trägergases im Eingangsgasstrom zugeordneten ersten Wert mittels eines ersten Sensors (2); Ermitteln eines sowohl vom Massenfluss beziehungsweise Partialdruck des Trägergases als auch vom Massenfluss beziehungsweise Partialdruck des Dampfes im Ausgangsgasstrom beeinflussten zweiten Wert mit einem zweiten Sensor (10); Berechnen eines dem Partialdruck des im Ausgangsgasstrom transportierten Dampfes entsprechenden Wert durch In-Beziehung-Setzen der mittels der beiden Sensoren (2, 10) ermittelten Werte. Die Erfindung betrifft darüber hinaus eine Vorrichtung zum Verdampfen eines flüssigen oder festen Ausgangsstoffs in einem beheizbaren Verdampfer.
    • 本发明涉及一种用于制造输送在包括以下步骤的固体或液体原料的载气的蒸气:加热的入口开口(7)和(9),其具有蒸发器的出口开口(8); 通过在蒸发器(8)的入口开口(7)供给具有载气输入气流; 汽化蒸发器内的固体或液体源材料(8); 输送从而与载气一起产生作为通过所述出口开口的起始气流的蒸气(9); 确定所述载气通过一个第一传感器(2)的装置与所述第一值相关联的输入气流中的质量流; 确定由所述载气的分压,并用一第二传感器(10)在输出气体流的影响的第二值的质量流量或分压蒸汽的质量流量或两者; 在与两个传感器的装置计算所述主蒸汽适当的值被输送的气体流的分压由(2,10)值来确定。 本发明还涉及一种用于在可加热的蒸发器蒸发液体或固体原料。
    • 84. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR PLASMABEHANDLUNG EINES SUBSTRATS IN EINER PLASMAVORRICHTUNG
    • 方法用于基材在等离子体设备等离子体处理
    • WO2012156062A1
    • 2012-11-22
    • PCT/EP2012/002044
    • 2012-05-11
    • LEYBOLD OPTICS GMBHBECKMANN, RudolfBINDER, SabineMOOTZ, Falko
    • BECKMANN, RudolfBINDER, SabineMOOTZ, Falko
    • H01J37/32C23C16/24C23C16/509C23C16/52C23C16/54
    • C23C16/24C23C16/509C23C16/52C23C16/545H01J37/32H01J37/32091H01J37/32165
    • Das erfindungsgemäße Verfahren zur Beschichtung eines Substrats in einer Plasmavorrichtung, wobei das Substrat zwischen zumindest einer Elektrode und zumindest einer Gegenelektrode angeordnet wird, zwischen der Elektrode und der Gegenelektrode mittels einer RF-Spannung, welche zumindest zwei Frequenzkomponenten aufweist, eine Plasmaentladung angeregt wird, wobei die Frequenz der niedrigeren Frequenzkomponente mindestens 1 MHz und die Frequenz der zumindest einen höheren Frequenzkomponente mindestens das Doppelte der Frequenz der unteren Frequenzkomponente beträgt, zeichnet sich dadurch aus, dass der zu behandelnde Oberflächenbereich zumindest 1 m 2 und die mittlere Leistung der niedrigeren Frequenzkomponente maximal 70% der mittleren Leistung der höheren Frequenzkomponente beträgt und eine Beschichtungshomogenität einer auf das Substrat aufgebrachten Schicht in Abhängigkeit von einem Leistungsverhältnis LV = (mittlere Leistung der höheren Frequenz/mittlere Leistung der niedrigeren Frequenz mittlere Leistung der höheren Frequenz) eingestellt wird. Die Erfindung betrifft ferner eine Vorrichtung zur Ausführung des Verfahrens.
    • 在等离子体装置,其中至少一个电极和至少一个反电极之间的基板设置涂覆衬底的本发明方法,等离子体放电是在电极和通过RF电压来对电极,其具有至少两个频率分量,其中,所述间兴奋 较低频率分量的频率至少为1兆赫和至少一个较高频率分量的频率的至少两倍的低频分量的频率,其特征在于,所述待处理表面的至少1m 2的面积和最大的平均值的70%的较低频率分量的平均功率 是较高频率分量的功率和所施加的层的涂层均匀性的衬底作为功率比LV =(所述niedri的较高频率/平均功率的平均功率的函数 杰伦频率更高的频率的平均功率)被设定。 本发明还涉及一种用于执行该方法。
    • 88. 发明申请
    • 加熱制御システム、それを備えた成膜装置、および温度制御方法
    • 加热控制系统,提供的沉积装置和温度控制方法
    • WO2011125654A1
    • 2011-10-13
    • PCT/JP2011/057825
    • 2011-03-29
    • シャープ株式会社坂上 英和岡田 俊範
    • 坂上 英和岡田 俊範
    • H01L21/205C23C16/52H01L21/683
    • H01L21/67248C23C16/46C23C16/52
    •  複数のヒータで被加熱物を加熱するにあたり、複数のヒータ電源の特性ばらつきに依存しない加熱制御システムを実現するため、本発明の加熱制御システムは、被加熱物の温度を検出する熱電対(6M)と、温度制御手段(3M)および温度制御手段(3S1)と、電力値(Wm)を検出する電流・電圧検出手段(5M)および現在電力(PVs1)を検出する電流・電圧検出手段(5S1)と、目標電力(SPs1)を算出する目標電力算出手段(1S1)とを備えている。温度制御手段(3M)は、目標温度(SPm)および現在温度(PVm)を入力し、現在温度(PVm)が目標温度(SPm)に合うように電力を制御し、目標電力算出手段(1S1)は、電力値(Wm)を入力し、電力値(Wm)に所定の比率を乗じて目標電力(SPs1)を算出し、温度制御手段(3S1)は、目標電力(SPs1)、および現在電力(PVs1)を入力し、現在電力(PVs1)が目標電力(SPs1)に合うように電力を制御している。
    • 为了在多个加热器对被加热物的加热中实现独立于多个加热器电源的特性变化的加热控制系统,公开了一种加热控制系统,其设置有热电偶(6M),用于检测 待加热对象的温度,温度控制装置(3M)和温度控制装置(3S1),用于检测功率值(Wm)的电流/电压检测装置(5M)和电流/电压检测装置(5S1 )和用于计算目标功率(SPs1)的目标功率计算装置(1S1)。 温度控制装置(3M)输入目标温度(SPm)和当前温度(PVm),并控制功率使得当前温度(PVm)与目标温度(SPm)匹配,目标功率计算装置(1S1)输入 功率值(Wm),并且通过将功率值(Wm)乘以预定速率来计算目标功率(SPs1),并且温度控制装置(3S1)输入目标功率(SPs1)和当前功率(PVs1)和 控制电源,使当前功率(PVs1)与目标功率(SPs1)匹配。
    • 90. 发明申请
    • プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
    • 等离子体处理装置和等离子体处理方法
    • WO2011013702A1
    • 2011-02-03
    • PCT/JP2010/062699
    • 2010-07-28
    • 芝浦メカトロニクス株式会社松嶋 大輔
    • 松嶋 大輔
    • H01L21/3065C23C16/50C23C16/52H01L21/304H01L21/31H05H1/46
    • H01J37/32357H01J37/32192H01J37/3244H01J37/32449H05H1/46H05H2001/4622Y10T137/0318Y10T137/8158
    •  本発明の実施形態に係るプラズマ処理装置は、大気圧よりも減圧された雰囲気を維持可能な処理容器と、前記処理容器の内部を所定の圧力まで減圧する減圧部と、前記処理容器の内部に設けられた被処理物を載置する載置部と、内部にプラズマを発生させる領域を有し、前記処理容器から離隔された位置に設けられた放電管と、マイクロ波発生部から放射されたマイクロ波を伝播させて、前記プラズマを発生させる領域にマイクロ波を導入する導入導波管と、前記プラズマを発生させる領域にプロセスガスを供給するガス供給部と、前記放電管と、前記処理容器と、を連通させる輸送管と、前記放電管の温度を検出する第1の温度検出部と、を備えたことを特徴とする。 
    • 所公开的等离子体处理装置的特征在于设置有能够维持已经从大气压下减压的环境空气的处理容器; 减压单元,其将上述处理容器的内部减压至预定压力; 携带单元,其承载设置在所述处理容器内的待处理物体; 其中具有其中产生等离子体并且设置在距离上述处理容器一定距离的位置处的区域的放电管; 导入波导管,其传播从微波发生单元辐射的微波,并将微波引入上述产生等离子体的区域; 向上述产生等离子体的区域供给处理气体的气体供给单元; 连接上述放电管和上述处理容器的输送管; 以及第一热检测单元,其检测上述放电管的热量。