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81. 发明申请

WO9962105A3 A PACKAGE FOR POWER CONVERTERS WITH IMPROVED TRANSFORMER OPERATIONS 审中-公开
标题翻译：具有改进的变压器操作的电力转换器的包装
公开(公告)号：WO9962105A3
公开(公告)日：2000-06-29
申请号：PCT/US9911824
申请日：1999-05-27
申请人： ROMPOWER INC
发明人： JITARU IONEL
IPC分类号： H01F27/06 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K1/16 , H05K1/18 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/0204 , H01F27/06 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/021 , H05K1/141 , H05K1/165 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K7/209 , H05K2201/066 , H05K2201/086 , H05K2201/09054 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/09572 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/10166 , H05K2201/10416 , H05K2201/10666 , H01L2924/00
摘要： A package for power converters in which a multilayers circuit board holds the components. The winding of the magnetic elements are incorporated in the multilayers circuit board. The top and some portions of the bottom layers are also support for electronic components. Some of the components are placed on the top layer, which may not be utilized for magnetic winding, reducing the footprint of the magnetic core (26a). The power dissipating devices placed on pads which have a multitude of copper coated via connecting the top to bottom layers. Through these via the heat is transferred from the power devices to the other side of the PCB. In some of the embodiments of this invention the heat can be further transferred to a metal plate connected to the multilayers circuit board via a thermally conductive insulator. The base plate has cutouts or cavities to accomodate the magnetic cores. A thermally conductive material is placed between the magnetic core (26a) and the metal plate on the bottom of the cavity.
摘要翻译：电源转换器的封装，其中多层电路板可以容纳这些组件。磁性元件的缠绕结合在多层电路板中。顶层和底层的一些部分也支持电子元件。一些组件被放置在顶层上，这可能不被用于磁绕组，从而减小了磁芯（26a）的占地面积。功率耗散装置放置在通过连接顶层到底层涂覆多个铜的垫上。通过这些热量从功率器件传递到PCB的另一侧。在本发明的一些实施例中，热量可以进一步传递到经由导热绝缘体连接到多层电路板的金属板。基板具有切口或空腔以容纳磁芯。导热材料放置在磁芯（26a）和空腔底部上的金属板之间。

82. 发明申请

WO99062105A2 IMPROVED TRANSFORMER OPERATIONS 审中-公开
标题翻译：改进的变压器操作
公开(公告)号：WO99062105A2
公开(公告)日：1999-12-02
申请号：PCT/US1999/011824
申请日：1999-05-27
IPC分类号： H01F27/06 , H05K1/02 , H05K1/14 , H05K1/16 , H05K1/18 , H05K7/20 , H01L
CPC分类号： H05K1/0204 , H01F27/06 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/0206 , H05K1/021 , H05K1/141 , H05K1/165 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K7/209 , H05K2201/066 , H05K2201/086 , H05K2201/09054 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/09572 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/10166 , H05K2201/10416 , H05K2201/10666 , H01L2924/00
摘要： A package for power converters in which a multilayers circuit board holds the components. The winding of the magnetic elements are incorporated in the multilayers circuit board. The top and some portions of the bottom layers are also support for electronic components. Some of the components are placed on the top layer, which may not be utilized for magnetic winding, reducing the footprint of the magnetic core (26a). The power dissipating devices placed on pads which have a multitude of copper coated via connecting the top to bottom layers. Through these via the heat is transferred from the power devices to the other side of the PCB. In some of the embodiments of this invention the heat can be further transferred to a metal plate connected to the multilayers circuit board via a thermally conductive insulator. The base plate has cutouts or cavities to accomodate the magnetic cores. A thermally conductive material is placed between the magnetic core (26a) and the metal plate on the bottom of the cavity.
摘要翻译：一种用于电力转换器的封装，其中多层电路板保持部件。磁性元件的绕组结合在多层电路板中。底层的顶部和一些部分也支持电子部件。一些部件被放置在顶层上，这可能不能用于磁性绕组，减少了磁芯（26a）的占地面积。功率耗散器件放置在焊盘上，通过连接顶层到底层，镀有多种铜。通过这些通过热量从功率器件传递到PCB的另一侧。在本发明的一些实施例中，可以通过导热绝缘体将热量进一步转移到连接到多层电路板的金属板上。基板具有用于容纳磁芯的切口或空腔。将导热材料放置在磁芯（26a）和空腔底部的金属板之间。

83. 发明申请

WO99045755A1 SHIELDING AN ELECTRONIC CARD WITH PRINTED CIRCUIT MOUNTED ON A METAL SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：在金属基板上安装印有电路的电子卡
公开(公告)号：WO99045755A1
公开(公告)日：1999-09-10
申请号：PCT/FR1999/000462
申请日：1999-03-02
IPC分类号： H05K3/32 , H05K3/44 , H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0022 , H05K3/326 , H05K3/44 , H05K2201/09745 , H05K2201/10371 , H05K2203/0323
摘要： The invention concerns an assembly comprising an electronic card (2) with printed circuit mounted on a metal substrate (1), and a shielding metal package cap (3) electrically connected to the substrate (1). The substrate (1) has a hollow groove (4) wherein the package cap (3) edge is set on said substrate (1) in the groove. The invention also concerns a method for making such an assembly.
摘要翻译：本发明涉及一种组件，其包括具有安装在金属基板（1）上的印刷电路的电子卡（2）和与基板（1）电连接的屏蔽金属封装盖（3）。基板（1）具有中空凹槽（4），其中封装盖（3）边缘设置在凹槽中的所述基板（1）上。本发明还涉及制造这种组件的方法。

84. 发明申请

WO99044403A1 MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD HAVING FILLED-VIA STRUCTURE 审中-公开
标题翻译：多层印刷电路板具有填充结构
公开(公告)号：WO99044403A1
公开(公告)日：1999-09-02
申请号：PCT/JP1999/000504
申请日：1999-02-05
IPC分类号： H05K3/10 , H05K3/38 , H05K3/42 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4661 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K3/382 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K2201/0129 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/31681
摘要： A multilayer printed wiring board having a filled-via structure, advantageous to form a fine circuit pattern and excellent in the resistances to cracking in heat cycles and to thermal shock. Conductor circuits and resin insulating layers are alternately formed in multilayer, via holes are formed in the interlayer insulating resin layer, the surface of a plating layer exposed in the opening part of each via hole is flat and substantially flush with the surface of the conductor circuit, the thickness of the conductor circuit is less than half the diameter of the via holes, the inner wall of the opening part of the interlayer insulating resin layer is roughened, an electroless plating film is formed over the roughened wall surfaces, and each via hole is filled with an electroplating material, thus completing the via holes. The insulating resin of the interlayer resin insulating layer is a composite material of a fluorocarbon resin having an excellent fracture toughness and a heat-resistant thermoplastic resin, a composite material of a fluorocarbon resin and a thermosetting resin, or a composite material of a thermosetting resin and a heat-resistant thermoplastic resin.
摘要翻译：一种具有填充通孔结构的多层印刷线路板，有利于形成精细电路图案，并且在热循环和热冲击时具有优异的抗开裂性。导体电路和树脂绝缘层交替地形成为多层，在层间绝缘树脂层中形成通孔，在每个通孔的开口部分露出的镀层的表面平坦且与导体电路的表面基本齐平导体电路的厚度小于通孔直径的一半，层间绝缘树脂层的开口部的内壁变粗糙，在粗糙化的壁面上形成化学镀膜，并且每个通路孔填充有电镀材料，从而完成通孔。层间树脂绝缘层的绝缘树脂是具有优异的断裂韧性的氟碳树脂和耐热性热塑性树脂，氟碳树脂和热固性树脂的复合材料或热固性树脂的复合材料的复合材料和耐热性热塑性树脂。

85. 发明申请

WO99014806A1 CARRIER PLATE FOR MICRO-HYBRID CIRCUITS 审中-公开
标题翻译：载板微型混合电路
公开(公告)号：WO99014806A1
公开(公告)日：1999-03-25
申请号：PCT/DE1998/002678
申请日：1998-09-10
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/15 , H01L23/373 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K1/02 , H05K1/03 , H05K1/05
CPC分类号： H05K1/0203 , H01L23/15 , H01L23/3733 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/4903 , H01L2224/49051 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/053 , H05K2201/0116 , H05K2201/09745 , H05K2201/1056 , Y10T428/24479 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a carrier plate (2) for micro-hybrid circuits (7) with a ceramic body (3). According to the invention, the ceramic body (3) is porous and the cavities of said body are filled in with aluminum. A very good thermal binding of the micro hybrid circuits (7) onto the carrier plate (2) is possible due to the relatively small variances in the thermal recess coefficients of the carrier plate (2) and micro-hybrid circuit (7).
摘要翻译：本发明涉及一种承载板（2）（7）具有一个陶瓷体微混合电路（3）。根据本发明，提供的是在陶瓷体（3）是多孔质体，其空腔中填充有铝。由于在载体板（2）和微混合电路（7）微混合电路（7）的所述支撑板（2）是可能的非常良好的热连接的热膨胀系数的相对小的差异。

86. 发明申请

WO2016128243A1 ELEKTRONISCHE KOMPONENTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SOLCHEN ELEKTRONISCHEN KOMPONENTE 审中-公开
标题翻译：电子元件和用于制备这种电子元件
公开(公告)号：WO2016128243A1
公开(公告)日：2016-08-18
申请号：PCT/EP2016/052093
申请日：2016-02-01
申请人： CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH
发明人： BEART, Karin , MÜLLER, Stefan , SCHMIDT, Thomas , SCHUCH, Bernhard , WITTMANN, Frieder
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/181 , H05K1/0204 , H05K1/11 , H05K3/0061 , H05K3/321 , H05K3/341 , H05K7/205 , H05K2201/066 , H05K2201/09745 , H05K2201/10227 , H05K2201/10545 , H05K2201/1056 , H05K2203/049
摘要： Die Erfindung betrifft eine elektronische Komponente (E), umfassend -eine Leiterplatte (1) mit zwei sich gegenüberliegenden Flachseiten (1.2,1.3) und einer Mehrzahl elektronischer Bauteile (2), und -eine Grundplatte (3). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass eine Anzahl der elektronischen Bauteile (2) auf einer rückseitigen Flachseite (1.2) der Leiterplatte (1) und eine weitere Anzahl der elektronischen Bauteile (2) auf einer vorderseitigen Flachseite (1.3) der Leiterplatte (1) jeweils fixiert und elektrisch leitend mit dieser verbunden sind, wobei die Grundplatte (3) mindestens eine erste Aussparung (3.1) zur Aufnahme elektronischer Bauteile (2) aufweist, die auf der rückseitigen Flachseite (1.2) der Leiterplatte (1) angeordnet sind. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer solchen elektronischen Komponente (E).
摘要翻译：本发明涉及的电子部件（E），包括：（1）具有两个相对的平坦侧（1.2,1.3）和多个电子部件（2）的-a电路板，和-a基板（3）。根据所提供的数字上的印刷电路板（1）和在所述印刷电路板的前平面侧（1.3）的电子部件（2）的进一步的数的后平面侧（1.2）的电子部件（2）根据（1）的发明中，每个固定和导电连接于此，其中所述底板（3）包括至少一个第一凹部（3.1），用于容纳（2）安装在印刷电路板（1）被布置的后方平坦面（1.2）的电子元件。本发明还涉及用于制备这样的电子部件（E）的方法。

87. 发明申请

WO2014196175A1 配線基板およびＬＥＤモジュール审中-公开
标题翻译：电路板和LED模块
公开(公告)号：WO2014196175A1
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：PCT/JP2014/002861
申请日：2014-05-29
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：明田　孝典 , 佐名川　佳治 , 植田　充彦
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/12 , H05K1/02 , H05K3/34
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/38 , H01L2933/0066 , H05K1/111 , H05K3/3431 , H05K2201/09036 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , Y02P70/611 , Y02P70/613
摘要：　配線基板（１）は、溶融接合によりＬＥＤチップ（２）が実装される配線基板（１）であって、基材（１０）上に形成され、ＬＥＤチップ（２）を接合する、導電性を有するパッド部である第１の基材電極（１２）及び第２の基材電極（２２）と、第１の基材電極（１２）及び第２の基材電極（２２）の上に配置されたはんだ材（１６、２６）と、基材（１０）上に形成され、ＬＥＤチップ（２）を第１の基材電極（１２）及び第２の基材電極（２２）に接合する時に、溶融したはんだ材（１６、２６）が流れ込む第１の溝部（１４）及び第２の溝部（２４）とを備える。
摘要翻译：一种电路板（1），其具有通过熔接结合安装的LED芯片（2），其中所述电路板（1）设置有：形成在基板（10）上的第一基板电极（12）和第二基板电极），所述第一和第二基板电极（21,22）是用于接合所述LED芯片（2）的导电焊盘; 布置在第一和第二基板电极（21,22）上的焊料（16,26）; 以及第一通道（14）和第二通道（24），当LED芯片（2）接合到第一和第二基板电极（21,22）时，熔融焊料注入其中，第一和第二通道 24）形成在基板（10）上。

88. 发明申请

WO2014167143A1 DISPOSITIVO ELECTRÓNICO CON DISIPACIÓN TÉRMICA INTEGRADA, CONTROLADOR ELECTRÓNICO Y RELÉ ESTÁTICO QUE LO COMPRENDEN Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACIÓN DE DICHO DISPOSITIVO 审中-公开
标题翻译：具有内置热消耗的电子设备，包括其的电子控制器和静态继电器以及用于制造设备的方法
公开(公告)号：WO2014167143A1
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：PCT/ES2013/070233
申请日：2013-04-12
申请人： NAGARES, S.A.
发明人： NAVALON CARRETERO, Herminio , GOMEZ OUTEDA, Camilo , RODRIGUEZ IRIBARNE, Luis Felipe , PICAZO TOLEDO, Valentin , NAVALON GARCIA, Juan Diego , PEREZ PELLICER, Alfredo
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/30
CPC分类号： H05K1/0203 , H05K1/0263 , H05K3/303 , H05K2201/09745 , H05K2201/09909 , H05K2201/10166 , H05K2201/10272
摘要： La invención describe un dispositivo electrónico con características de disipación térmica mejoradas con relación a los dispositivos de la técnica anterior. Este dispositivo electrónico es aplicable a los controladores electrónicos de potencia para dispositivos PTC o a los relés estáticos utilizados en el campo de la automoción, y comprende una placa (1) de base que soporta unos elementos (2) de potencia, unos elementos de control, y unos bornes (3+, 3-) metálicos de conexión a un medio de alimentación, estando los elementos (2) de potencia fijados sobre una prolongación (4) de un borne (3+, 3-) metálico de conexión que actúa como disipador térmico.
摘要翻译：本发明公开了一种相对于现有技术装置具有改善的散热特性的电子装置。该电子装置用于用于PTC装置的电子电力控制器或在机动车辆领域中使用的静态继电器，并且包括支撑功率元件（2），控制元件和金属端子（3+，3 - ），用于连接到电源，所述功率元件（2）安装在用作散热器的金属连接端子（3+，3-）的延伸部（4）上。

89. 发明申请

WO2014121191A1 ALUMINUM PRINTED CIRCUIT BOARD FOR LIGHTING AND DISPLAY BACKPLANES 审中-公开
标题翻译：用于照明和显示背板的铝印刷电路板
公开(公告)号：WO2014121191A1
公开(公告)日：2014-08-07
申请号：PCT/US2014/014428
申请日：2014-02-03
申请人： CRYSTALPLEX CORPORATION
发明人： FREEMAN, William R.
IPC分类号： H01L23/62 , F21V7/20
CPC分类号： F21K9/20 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/641 , H01L2224/48091 , H01L2224/49109 , H05K1/053 , H05K2201/09745 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014
摘要： Metal printed circuit boards, particularly aluminum based printed circuit boards are provided. Methods of making the metal printed circuit boards are also provided. Lighting systems, such as LED lighting systems, employing the disclosed metal printed circuit boards are also provided. Some embodiments include a method comprising screen printing on a mask; anodizing the aluminum with a rather thick layer (70um to 80um) of anodization to form a dielectric layer; patterning the anodized layer exposing the areas where traces and pads will later be located; zincating in preparation for electroless nickel (EN) deposition. The zincation step requires that the nitric acid etch is either eliminated or made less aggressive so that it does not remove significant amounts of the anodized dielectric layer. The zincate treatment itself removes some anodization (about 40um), which was the motivation for the excessively thick initial anodized layer; and EN plate deposition to desired thickness.
摘要翻译：提供金属印刷电路板，特别是铝基印刷电路板。还提供了制造金属印刷电路板的方法。还提供了采用公开的金属印刷电路板的诸如LED照明系统的照明系统。一些实施例包括包括在掩模上的丝网印刷的方法; 用相当厚的阳极氧化层（70um至80um）阳极氧化铝以形成电介质层; 图案化阳极氧化层，暴露稍后将放置痕迹和垫的区域; 锌化制备无电镀镍（EN）沉积。锌化步骤需要硝酸蚀刻被消除或制成较少侵蚀性，使得它不会去除大量的阳极化电介质层。锌酸盐处理本身消除了一些阳极氧化（约40um），这是过厚的初始阳极氧化层的动机; 和EN板沉积到所需的厚度。

90. 发明申请

WO2014069305A1 基板及び基板の製造方法审中-公开
标题翻译：用于生产基材的基板和方法
公开(公告)号：WO2014069305A1
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：PCT/JP2013/078704
申请日：2013-10-23
申请人：株式会社豊田自動織機
发明人：尾崎　公教 , 小池　靖弘 , 浅野　裕明 , 志満津　仁 , 川口　茂樹 , 浅井　智朗
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/111 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/26175 , H01L2224/2732 , H01L2224/29013 , H01L2224/29017 , H01L2224/29018 , H01L2224/291 , H01L2224/32227 , H01L2224/83192 , H01L2224/83385 , H01L2224/83815 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K3/4007 , H05K2201/0373 , H05K2201/09427 , H05K2201/09745 , H05K2201/09827 , H05K2201/2072 , H05K2203/0108 , H05K2203/0465 , Y02P70/611 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
摘要：　基板は、絶縁基板と、前記絶縁基板の一面に形成された金属層と、前記金属層の表面に半田付けされた電子部品と、を備える。前記金属層は金属板から形成される。前記金属層の表面は、半田付け領域と、該半田付け領域の外周に位置する溝部とを有する。
摘要翻译：该基板设置有绝缘基板，形成在绝缘基板的一个表面上的金属层和焊接到金属层的表面的电子部件。金属层由金属板形成。金属层的表面具有焊接区域和位于焊接区域的外周的凹槽。

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