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    • 81. 发明申请
    • 풀컬러 LED 디스플레이 장치 및 그 제조방법
    • 全彩LED显示装置及其制造方法
    • WO2012148234A2
    • 2012-11-01
    • PCT/KR2012/003324
    • 2012-04-27
    • 국민대학교 산학협력단피에스아이 주식회사도영락성연국
    • 도영락성연국
    • G09F9/33
    • H01L27/3213H01L25/0753H01L27/15H01L27/3206H01L27/3211H01L33/08H01L33/18H01L33/32H01L33/50H01L33/504H01L33/508H01L33/62H01L2924/0002H01L2924/00
    • 본 발명은 풀컬러 LED 디스플레이 장치 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 1) 기판 위에 형성된 복수개의 제1 전극; 2) 상기 제1 전극 상에 형성된 각각의 단위 픽셀위치들(pixel sites)에 부착된 5개 이상의 초소형 청색 LED 소자; 3) 상기 기판 및 상기 청색 LED 소자의 상부에 형성된 절연층; 4) 상기 절연층 위에 형성된 복수개의 제2 전극; 및 5) 상기 단위 픽셀위치들 중 선택된 일부 단위 픽셀위치들에 대응하는 제2 전극의 상부에 형성된 녹색 색변환층 및 적색 색변환층을 포함하는 풀컬러 LED 디스플레이 장치 및, 1) 기판 위에 복수개의 제1 전극을 형성하는 단계; 2) 상기 제1 전극 상에 형성된 각각의 단위 픽셀위치 (pixel sites)에 5개 이상의 초소형 청색 LED 소자들을 부착시키는 단계; 3) 상기 기판의 상부에 절연층을 형성하는 단계; 4) 상기 절연층 위에 복수개의 제2 전극을 형성하는 단계; 및 5) 상기 단위 픽셀위치들 중 선택된 일부 단위 픽셀위치들에 대응하는 제2 전극의 상부에 녹색 색변환층 및 적색 색변환층을 순차적으로 패터닝하는 단계를 포함하는 풀컬러 LED 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 대면적 구현이 용이하고, 불량률이 낮은 풀컬러 LED 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 제공할 수 있다.
    • 全彩LED显示装置及其制造方法技术领域本发明涉及一种全色LED显示装置及其制造方法,更具体地说,涉及一种全色LED显示装置,包括:1)形成在基板上的多个第一电极; 至少五个超小蓝色LED,其耦合到形成在第一电极上的每个单位像素位置; 3)形成在基板和蓝色LED的顶部上的绝缘层; 4)形成在绝缘层之上的多个第二电极,以及5)绿色转换层和红色转换层,其形成在第二电极的上部,其对应于单位像素位置的一个选定部分 以及制造全色LED显示装置的方法,包括以下步骤:1)在基板上形成多个第一电极; 2)将至少五个超小蓝色LED耦合到形成在第一电极上的每个单位像素位置; 3)在基板的上部形成绝缘层; 4)在绝缘层上形成多个第二电极; 以及5)在对应于单位像素位置的一个选定部分的第二电极的上部连续构图绿色转换层和红色转换层。 根据本发明,可以提供可以容易地扩展到大面积并且具有低缺陷率的全色LED显示装置及其制造方法。
    • 82. 发明申请
    • 초소형 LED 소자 및 그 제조방법
    • 超小型LED器件及其制造方法
    • WO2012148228A2
    • 2012-11-01
    • PCT/KR2012/003309
    • 2012-04-27
    • 국민대학교 산학협력단피에스아이 주식회사도영락성연국
    • 도영락성연국
    • H01L33/02H01L33/44H01L21/306
    • H01L33/36H01L33/0079H01L33/0095H01L33/06H01L33/08H01L33/18H01L33/20H01L33/44H01L33/52H01L2224/95
    • 본 발명은 초소형 LED 소자 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 제1 도전성 반도체층; 상기 제1 도전성 반도체층 위에 형성된 활성층; 상기 활성층 위에 형성된 제2 도전성 반도체층을 포함하는 마이크로 또는 나노 크기의 반도체 발광소자를 포함하되, 상기 반도체 발광소자는 외주면에 코팅된 절연피막을 포함하는 초소형 LED 소자 및, 1) 기판위에 제1 도전성 반도체층, 활성층 및 제2 도전성 반도체층을 순차적으로 형성하는 단계; 2) 상기 제1 도전성 반도체층, 활성층 및 제2 도전성 반도체층을 LED 소자의 직경이 나노 또는 마이크로 크기를 가지도록 식각하는 단계; 및 3) 상기 제1 도전성 반도체층, 활성층 및 제2 도전성 반도체층의 외주면에 절연피막을 형성하고 상기 기판을 제거하는 단계를 포함하는 초소형 LED 소자의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 나노 또는 마이크로 사이즈의 초소형 LED 소자를 탑-다운 방식과 바텀-업 방식을 조합하여 효과적으로 생산하고, 생산되는 초소형 LED 소자의 표면결함을 방지하여 발광효율을 개선할 수 있다.
    • 超小型LED器件及其制造方法技术领域本发明涉及一种超小型LED器件及其制造方法,尤其涉及一种具有第一导电半导体层的小型化LED器件; 形成在第一导电半导体层上的有源层; 以及形成在所述有源层上的第二导电半导体层,其中所述半导体发光器件包括涂覆在所述微米或纳米尺寸的半导体发光器件的外周表面上的绝缘涂层, 依次形成半导体层,有源层和第二导电半导体层; 2)蚀刻第一导电半导体层,有源层和第二导电半导体层,使得LED元件的直径为纳米或微米尺寸; 以及3)在第一导电半导体层,有源层和第二导电半导体层的外表面上形成绝缘涂层,并去除衬底。 按照本发明,纳米或微米尺寸顶部的微LED器件 - 向下和自底以便有效地产生高达方案的组合,防止表面缺陷,致密LED器件产生能够提高发光效率<。 / p>