专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

61. 发明申请

WO2010014683A2 TOUCH SENSITIVE DEVICES WITH COMPOSITE ELECTRODES 审中-公开
标题翻译：触摸敏感器件与复合电极
公开(公告)号：WO2010014683A2
公开(公告)日：2010-02-04
申请号：PCT/US2009/052070
申请日：2009-07-29
申请人： 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人： GEAGHAN, Bernard, O.
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F3/044 , G06F2203/04112 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T156/10
摘要： A matrix touch panel having upper and lower electrodes, the upper electrodes being composite electrodes made of a plurality of spaced micro-wires, and allowing, for example, an electric field from lower electrodes to pass between the micro-wires and thereby capacitively couple with a touching object, such as a finger.
摘要翻译：具有上电极和下电极的矩阵触摸面板，上电极是由多个间隔开的微线构成的复合电极，并且允许例如来自下电极的电场在微线之间通过，从而电容耦合触摸物体，如手指。

62. 发明申请

WO2010008389A1 METHOD FOR MAKING AN ELECTRONIC ASSEMBLY 审中-公开
标题翻译：制造电子装配的方法
公开(公告)号：WO2010008389A1
公开(公告)日：2010-01-21
申请号：PCT/US2008/070270
申请日：2008-07-17
申请人： AUTOLIV ASP, INC. , STILL, Charles , STOSCUP, David, R.
发明人： STILL, Charles , STOSCUP, David, R.
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H05K3/363 , H05K1/0269 , H05K1/141 , H05K1/148 , H05K3/0052 , H05K3/303 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09918 , H05K2203/0195 , H05K2203/082 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
摘要： In an embodiment of the present invention a method for making an electronic assembly is provided. The method comprises positioning a substrate having a plurality of segmented portions. A first segmented portion has a first plurality of conductive traces terminating to form a first plurality of conductive pads. A second segmented portion has a second plurality of conductive traces terminating to form a second plurality of conductive pads. A flex circuit is placed onto the conductive pads. The flex circuit includes a third plurality of conductive traces terminating at a first end to form a first plurality of connecting pads and terminating at a second end to form a second plurality of connecting pads. Electronic components are electrically coupled to the first and second plurality of conductive traces to form a primary PCB and a daughter PCB. The connecting pads are electrically coupled to the conductive pads for electrically coupling the daughter PCB to the primary PCB.
摘要翻译：在本发明的一个实施例中，提供了一种用于制造电子组件的方法。该方法包括定位具有多个分段部分的基底。第一分段部分具有终止以形成第一多个导电焊盘的第一多个导电迹线。第二分段部分具有终止以形成第二多个导电焊盘的第二多个导电迹线。柔性电路放置在导电焊盘上。柔性电路包括第三多个导电迹线，其终止于第一端以形成第一多个连接焊盘，并在第二端处终止以形成第二多个连接焊盘。电子部件电耦合到第一和第二多个导电迹线以形成初级PCB和子PCB。连接焊盘电耦合到导电焊盘，用于将子PCB电耦合到主PCB。

63. 发明申请

WO2010003138A1 NOVEL ELECTROCHROMIC MATERIALS, DEVICES AND APPLICATIONS OF THE SAME 审中-公开
标题翻译：新型电化学材料，其设备及其应用
公开(公告)号：WO2010003138A1
公开(公告)日：2010-01-07
申请号：PCT/US2009/049644
申请日：2009-07-02
申请人： AJJER LLC , AGRAWAL, Anoop , CRONIN, John, P. , ADAMS, Lori, L. , TONAZZI, Juan, Carlos, L.
发明人： AGRAWAL, Anoop , CRONIN, John, P. , ADAMS, Lori, L. , TONAZZI, Juan, Carlos, L.
IPC分类号： G02F1/01
CPC分类号： G02F1/163 , G02F1/1506 , G02F1/1508 , G02F1/1533 , G02F1/155 , G02F1/161 , G02F2001/1515 , Y10T29/49155
摘要： This invention discloses how EC devices can be fabricated as tags or labels; and further the materials used, device structures and how these can be processed by printing technologies. In addition, systems using displays of such EC devices and their integration with other components are described for forming labels and tags, etc, that may be actuated wirelessly or powered with low voltage and low capacity batteries.
摘要翻译：本发明公开了如何将EC装置制造成标签或标签; 并进一步使用材料，设备结构以及如何通过印刷技术处理这些材料。此外，描述了使用这种EC装置的显示器及其与其他部件的集成的系统，用于形成可以无线地致动或用低电压和低容量电池供电的标签和标签等。

64. 发明申请

WO2009047641A3 METHOD AND APPARATUS FOR PCB FINISHING PROCESSES 审中-公开
标题翻译： PCB整理工艺的方法与装置
公开(公告)号：WO2009047641A3
公开(公告)日：2010-01-07
申请号：PCT/IB2008003412
申请日：2008-12-10
申请人： YAFE ALBERT , NOY AMIR , CAMTEK LTD
发明人： YAFE ALBERT , NOY AMIR
IPC分类号： B41L13/12 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/0266 , H05K3/0091 , H05K3/12 , H05K3/227 , H05K3/28 , Y10T29/49155
摘要： An apparatus for printing PCBs includes both solder mask ink and notation ink printing subsystems within the same unit. Notation ink and solder mask ink may be applied by a single apparatus or by separate apparatuses, such as an ink jet printer, and may be dried by a single drying mechanism or by separate drying mechanisms. The apparatus may also be equipped with a flipping station to allow dual-sided printing and/or a curing station to complete the PCB printing process.
摘要翻译：用于印刷PCB的装置包括同一单元内的焊料掩模油墨和符号油墨印刷子系统。记号油墨和焊料掩模油墨可以通过单个装置或诸如喷墨打印机的分开的装置施加，并且可以通过单个干燥机构或通过单独的干燥机构来干燥。该设备还可以配备有翻转站，以允许双面打印和/或固化站完成PCB印刷过程。

65. 发明申请

WO2009153266A1 PIEZOELEKTRISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRISCHEN KONTAKTES 审中-公开
标题翻译：压电器件及其制造方法的电气接触
公开(公告)号：WO2009153266A1
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：PCT/EP2009/057482
申请日：2009-06-16
申请人： EPCOS AG , HOERMANN, Rainer , GOEBEL, Thomas , FEIEL, Gernot , PECINA, Axel
发明人： HOERMANN, Rainer , GOEBEL, Thomas , FEIEL, Gernot , PECINA, Axel
IPC分类号： H01L41/047 , H01L41/083 , H01L41/09 , H01L41/22
CPC分类号： H01L41/0472 , H01L41/04 , H01L41/047 , H01L41/0533 , H01L41/083 , H01L41/25 , H01L41/293 , H03H3/02 , H03H3/04 , H03H2003/0428 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155
摘要： Ein piezoelektrisches Bauelement umfasst einen elektromechanischen Wandler (1) mit wenigstens zwei ersten Elektroden (21) und zumindest einer zweiten Elektrode (22). Diese ist zwischen den wenigstens zwei ersten Elektroden (21) angeordnet. Der Wandler (1) umfasst weiterhin eine erste Hauptseite (10), eine der ersten Hauptseite (10) gegenüberliegende zweite Hauptseite (11) sowie eine erste Längsseite (12). Eine erste zusammenhängende Metallisierungsschicht (30) ist auf einem ersten Teilbereich (31) der ersten Hauptseite (10) und auf einem dem ersten Teilbereich (31) der ersten Hauptseite (10) benachbarten Teilbereich (40) der ersten Längsseite (10) angeordnet. Hierbei ist der Teilbereich (40) der ersten Längsseite (12) ausreichend von einer der zweiten Hauptseite (11) zugewandten Seitenkante (51) beabstandet und der Teilbereich (40) kontaktiert die wenigstens zwei ersten Elektroden (21) elektrisch.
摘要翻译：压电装置包括：具有至少两个第一电极（21）和至少一个第二电极（22）的机电换能器（1）。这被布置在所述至少两个第一电极（21）之间。所述换能器（1）还包括第一主侧（10），一个第一主面（10）的第二主侧（11）和一第一纵向侧（12）对面。第一连续的金属化（30）在所述第一主侧（10）的第一部分（31）和在第一部分（31）定位在所述第一主侧（10）的第一纵向侧的相邻的子区域（40）（10）。这里，第一纵向侧（12）的部分区域（40）从面对的侧缘（51）和所述部分（40）接触所述至少两个第一电极（21）电性的第二主侧（11）中的一个充分地间隔开。

66. 发明申请

WO2009148009A1 チップ状電気部品及びその製造方法审中-公开
标题翻译：芯片式电气元件及其制造方法
公开(公告)号：WO2009148009A1
公开(公告)日：2009-12-10
申请号：PCT/JP2009/059952
申请日：2009-06-01
申请人：北陸電気工業株式会社 , 竹内勝己 , 野村豊 , 黒川寛幸
发明人：竹内　勝己 , 野村　豊 , 黒川　寛幸
IPC分类号： H01C7/00 , H01C1/012 , H01C17/06
CPC分类号： H01C7/003 , H01C1/06 , H01C17/006 , H01C17/06506 , Y10T29/49155
摘要：　製造が容易で、しかも価格を上げることなく、絶縁基板にクラックや割れが入るのを防止したチップ抵抗器等のチップ状電気部品を提供する。一対の表面電極２１，２３が、抵抗層１３から一対の表面電極２１，２３が並ぶ方向に位置する絶縁基板２９の一対の端部３０に向かうに従って厚みが厚くなるように形成する。表面電極２１，２３と絶縁保護層１５との間にメッキ溜まりＳが形成される。１層以上のメッキ層３３を形成する際に、メッキ溜まりＳにメッキ金属が溜まり、メッキ層３３によって半田付け電極部２１，２３，２７及び３３と絶縁保護層１５との間に形成される段差をある程度小さくすることができる。
摘要翻译：提供了一种片状电气元件，例如片状电阻器，其即使不增加成本也容易制造，并且消除了绝缘基板的裂纹和断裂。形成一对表面电极（21,23），使得厚度从电阻层（13）朝着位于一对表面电极（...的方向上的绝缘衬底（29）的一对端部（30） 21,23）。在表面电极（21,23）和绝缘保护层（15）之间形成电镀蓄积部（S）。在形成一个或多个镀层（33）时，电镀金属积聚在电镀蓄积部分（S）中，并且在焊接电极部分（21,23,27,33）和绝缘保护层（15）可以通过镀层（33）在一定程度上变小。

67. 发明申请

WO2009133625A1 配線基板およびその製造方法、電子装置の製造方法审中-公开
标题翻译：接线板及其制造方法以及制造电子设备的方法
公开(公告)号：WO2009133625A1
公开(公告)日：2009-11-05
申请号：PCT/JP2008/058427
申请日：2008-05-02
申请人：富士通株式会社 , 酒井泰治 , 作山誠樹
发明人：酒井泰治 , 作山誠樹
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H05K1/0298 , H01L23/49822 , H01L23/49866 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/81097 , H01L2224/81815 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/30105 , H05K3/3436 , H05K3/3473 , H05K13/0465 , H05K2201/10674 , H05K2203/072 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49128 , Y10T29/49139 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155
摘要：　配線基板は、基体と、前記基体上に形成されたＣｕ配線パターンと、前記Ｃｕ配線パターンの表面に形成された第１の金属層と、前記第１の金属層の表面に形成された第２の金属層と、を含み、前記第１の金属層は、前記第２の金属層と比べて、Ｃｕとの反応性が低く、前記第１の金属層と第２の金属層は共晶反応を生じる。
摘要翻译：一种布线板，包括基底，设置在基底上的Cu布线图案，设置在Cu布线图案的表面上的第一金属层和设置在第一金属层的表面上的第二金属层。第一金属层与Cu的反应性低于第二金属层，第一金属层和第二金属层引起共晶反应。

68. 发明申请

WO2009130896A1 プラズマディスプレイパネルの製造方法审中-公开
标题翻译：生产等离子显示面板的方法
公开(公告)号：WO2009130896A1
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：PCT/JP2009/001843
申请日：2009-04-22
申请人：パナソニック株式会社 , 石野真一郎 , 坂元光洋 , 溝上要 , 大江良尚 , 宮前雄一郎
发明人：石野真一郎 , 坂元光洋 , 溝上要 , 大江良尚 , 宮前雄一郎
IPC分类号： H01J11/02 , H01J9/02
CPC分类号： H01J11/12 , H01J9/02 , H01J11/40 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
摘要：　高精細で高輝度の表示性能を備え、かつ低消費電力プラズマディスプレイパネルを実現するために、下地膜（９１）形成後に、金属酸化物粒子、光重合開始剤と水溶性セルロース誘導体と光重合性単量体とを含む有機成分、希釈溶剤からなる金属酸化物ペーストを塗布し、ペースト膜を露光現像、焼成することにより、下地膜（９１）に金属酸化物粒子が複数個凝集した凝集粒子を付着させて形成し、かつ金属酸化物ペーストは、ペースト中に含まれる金属酸化物粒子の含有量が１．５体積％以下である。
摘要翻译：公开了一种具有高精度和高亮度的显示性能的低功耗等离子体显示面板的制造方法。具体而言，在形成基膜（91）之后，涂敷由金属氧化物粒子，含有光聚合引发剂的有机成分，水溶性纤维素衍生物，光聚合性单体和稀释剂溶剂组成的金属氧化物糊剂，使多个金属氧化物粒子团聚的粒子通过曝光，显影和烧结糊状物膜而附着在基膜（91）上。金属氧化物糊含有不大于1.5体积％的金属氧化物颗粒。

69. 发明申请

WO2009118999A1 半導体装置ならびに多層配線基板および半導体装置の製造方法审中-公开
标题翻译：半导体器件，多层布线板及制造半导体器件的方法
公开(公告)号：WO2009118999A1
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：PCT/JP2009/000719
申请日：2009-02-19
申请人：パナソニック株式会社 , 萩原清己
发明人：萩原清己
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60 , H05K3/34 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/113 , H01L21/563 , H01L23/498 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/0603 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/1403 , H01L2224/16 , H01L2224/16237 , H01L2224/17 , H01L2224/1703 , H01L2224/17051 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/81054 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K1/0271 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0129 , H05K2201/068 , H05K2201/09036 , H05K2201/094 , H05K2201/09436 , H05K2201/09709 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/49155 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：　半導体装置（１）は、多層配線基板（４）とこの多層配線基板（４）上に実装される半導体チップ（２）を備えている。半導体チップ（２）の電極パッド（３）は、半導体チップ（２）の裏面（２ａ）の各角に近接して配置された電極パッドを含む第１電極パッド（３ａ）と、それ以外の第２電極パッド（３ｂ）とからなっている。多層配線基板（４）上の接続パッド（５）は、第１電極パッド（３ａ）とバンプ（７）を介して接続された第１接続パッド（５ａ）と、第２電極パッド（３ｂ）とバンプ（７）を介して接続された第２接続パッド（５ｂ）とからなっている。第１接続パッド（５ａ）は、熱可塑性樹脂で構成された第１絶縁領域（４１）で支持されており、第２接続パッド（５ｂ）は、熱硬化性樹脂で構成された第２絶縁領域（４２）で支持されている。
摘要翻译：半导体装置（1）具备安装在多层布线基板（4）上的多层布线基板（4）和半导体芯片（2）。半导体芯片（2）的电极焊盘（3）由包括布置在半导体芯片（2）的后表面（2a）的相应角附近的电极焊盘的第一电极焊盘（3a）和其它第二电极垫（3b）。多层布线板（4）上的连接焊盘（5）由通过凸块（7）连接到第一电极焊盘（3a）的第一连接焊盘（5a）和与第二电极焊盘连接的第二连接焊盘（3b）通过凸块（7）。第一连接焊盘（5a）由由热塑性树脂构成的第一绝缘区域（41）支撑，第二连接焊盘（5b）被由热固性树脂构成的第二绝缘区域（42）支撑。

70. 发明申请

WO2009086435A3 HERMETIC FEED-THROUGH WITH HYBRID SEAL STRUCTURE 审中-公开
标题翻译：具有混合密封结构的HERMETIC FEED-THROUGH
公开(公告)号：WO2009086435A3
公开(公告)日：2009-08-27
申请号：PCT/US2008088267
申请日：2008-12-24
申请人： EMERSON ELECTRIC CO , LAKNER GABE , SUN JIAN , KHADKIKAR PRASAD S
发明人： LAKNER GABE , SUN JIAN , KHADKIKAR PRASAD S
IPC分类号： H01R13/52 , H01R12/00 , H01R13/02
CPC分类号： H01R13/521 , A61N1/3754 , G11B33/123 , H01R13/03 , H01R13/5216 , H02G3/22 , Y10T29/49155
摘要： A power terminal feed-through includes a housing body, a plurality of conductive pins, and a seal structure that hermetically seals the conductive pins to the housing body and electrically insulates the conductive pins from the housing body. The seal structure includes a first material fused to one of the housing body and the conductive pin, and a second material fused to the other one of the housing body and the conductive pin. The first and second materials may be properly chosen to match thermal expansion of the housing body and the conductive pins, respectively.
摘要翻译：电源端子馈通包括壳体，多个导电销和密封结构，其将导电销气密地密封到壳体主体并将导电销与壳体电绝缘。密封结构包括熔合到壳体和导电销中的一个的第一材料，以及熔合到壳体和导电销中的另一个的第二材料。可以适当地选择第一和第二材料以分别匹配壳体和导电销的热膨胀。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式