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    • 6. 发明申请
    • 정전기보호소자, 그 제조 방법 및 이를 구비한 휴대용 전자장치
    • 静电安全装置,制造该静电安全装置的方法,
    • WO2018062839A1
    • 2018-04-05
    • PCT/KR2017/010704
    • 2017-09-27
    • 주식회사 아모텍
    • 박규환유준서
    • H01C1/06H05K9/00H01C7/112H01C1/146H01C1/144H01C1/16H01C17/065H01C1/14H01C1/03
    • H01C7/10H01C1/03H01C1/06H01C1/14H01C1/144H01C1/146H01C1/16H01C7/102H01C7/112H01C17/065H01G4/232H01G4/30H01G4/40
    • 정전기보호소자, 그 제조 방법 및 이를 구비한 휴대용 전자장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기보호소자는 정전기를 통과시키는 보호부; 및 보호부와 병렬로 연결되는 커패시터부를 포함하는 정전기보호소자를 제공한다. 여기서, 보호부 및 커패시터부 중 어느 하나는 기판으로 형성되고, 다른 하나는 단일부품으로 이루어지며, 기판 및 단일부품은 몰딩부재에 의해 몰딩된다. 이에 의하면, 정전기에 대한 내성을 강화하고 커패시턴스 용량을 동시에 향상시키므로, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 제조공정을 단순화하고 다양한 용량에 따른 라인업이 용이하여 제조효율을 향상시키고 제조단가를 감소시킬 수 있으며, 정전기 보호기능의 온도특성을 보완하여 전체 패키지의 온도특성을 안정화시킬 수 있으므로 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
    • 提供了一种静电保护装置及其制造方法和具有该装置的便携式电子装置。 根据本发明的实施例,提供了一种静电放电保护装置,包括:保护单元,用于使静电通过; 并且电容器部分与保护部分并联连接。 这里,保护部分或电容器部分中的任一个由基板形成,另一个由单个部件形成,并且基板和单个部件由模制部件模制。 利用这种结构,因为提高抗静电性和提高的同时电容电容器,所以能够提高产品的可靠性,简化制造过程,并改进由排队的制造效率是很容易根据各种能力并能降低制造成本 通过补充静电保护功能的温度特性,可以稳定整个封装的温度特性,从而提高产品的可靠性。
    • 9. 发明申请
    • チップ形電子部品
    • 芯片形电子部件
    • WO2006030705A1
    • 2006-03-23
    • PCT/JP2005/016597
    • 2005-09-09
    • 松下電器産業株式会社木下 泰治松川 俊樹渋谷 直樹星徳 聖治
    • 木下 泰治松川 俊樹渋谷 直樹星徳 聖治
    • H01C1/142
    • H01C1/142H01C1/06H01C7/003H01C17/006
    •  チップ形電子部品は、基板と、この基板の上面に設けられた一対の上面電極と、この一対の上面電極と電気的に接続されるように設けられた機能素子と、前記基板の裏面側における前記一対の上面電極と対向する位置に設けられた一対の裏面電極と、前記一対の上面電極の各々とこれに対向する裏面電極とに電気的に接続されるように前記基板の端面に設けられた一対の端面電極と、少なくとも前記機能素子を覆うように設けられた保護膜と、少なくとも前記一対の上面電極の各々を覆うように形成されためっき層とを備えている。そして、前記保護膜またはめっき層が、前記基板の上方からの荷重に対して、当該荷重を少なくとも2点で受けるように構成されている。
    • 公开了一种片状电子部件,其包括基板,布置在基板的上表面上的一对上电极,布置成与所述一对上电极电连接的功能元件,一对背面电极 布置在与上电极相反的位置的基板的背面上,一对端面电极被布置在基板的端面上以与相应的上电极和后侧电极相对应地电连接 形成为至少覆盖功能元件的保护膜,以及形成为至少覆盖各个上电极的镀层。 保护膜或镀层形成为在至少两个点处从上方支撑负载。