基本信息:
- 专利标题： 半導体装置ならびに多層配線基板および半導体装置の製造方法
- 专利标题（英）：Semiconductor device, multilayer wiring board and method for manufacturing semiconductor device
- 专利标题（中）：半导体器件，多层布线板及制造半导体器件的方法
- 申请号：PCT/JP2009/000719 申请日：2009-02-19
- 公开(公告)号：WO2009118999A1 公开(公告)日：2009-10-01
- 发明人： 萩原清己
- 申请人： パナソニック株式会社 , 萩原清己
- 申请人地址： 〒5718501 大阪府門真市大字門真1006番地 Osaka JP
- 专利权人： パナソニック株式会社,萩原清己
- 当前专利权人： パナソニック株式会社,萩原清己
- 当前专利权人地址： 〒5718501 大阪府門真市大字門真１００６番地 Osaka JP
- 代理机构： 鎌田耕一
- 优先权： JP2008-077557 20080325; JP2009-001253 20090107
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L21/60 ; H05K3/34 ; H05K3/46
摘要：
半導体装置（１）は、多層配線基板（４）とこの多層配線基板（４）上に実装される半導体チップ（２）を備えている。半導体チップ（２）の電極パッド（３）は、半導体チップ（２）の裏面（２ａ）の各角に近接して配置された電極パッドを含む第１電極パッド（３ａ）と、それ以外の第２電極パッド（３ｂ）とからなっている。多層配線基板（４）上の接続パッド（５）は、第１電極パッド（３ａ）とバンプ（７）を介して接続された第１接続パッド（５ａ）と、第２電極パッド（３ｂ）とバンプ（７）を介して接続された第２接続パッド（５ｂ）とからなっている。第１接続パッド（５ａ）は、熱可塑性樹脂で構成された第１絶縁領域（４１）で支持されており、第２接続パッド（５ｂ）は、熱硬化性樹脂で構成された第２絶縁領域（４２）で支持されている。
摘要（中）：
半导体装置（1）具备安装在多层布线基板（4）上的多层布线基板（4）和半导体芯片（2）。 半导体芯片（2）的电极焊盘（3）由包括布置在半导体芯片（2）的后表面（2a）的相应角附近的电极焊盘的第一电极焊盘（3a）和其它第二电极 垫（3b）。 多层布线板（4）上的连接焊盘（5）由通过凸块（7）连接到第一电极焊盘（3a）的第一连接焊盘（5a）和与第二电极焊盘连接的第二连接焊盘 （3b）通过凸块（7）。 第一连接焊盘（5a）由由热塑性树脂构成的第一绝缘区域（41）支撑，第二连接焊盘（5b）被由热固性树脂构成的第二绝缘区域（42）支撑。
IPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |