专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

61. 发明申请

WO2009061316A1 SYSTEM, APPARATUS, AND METHOD FOR PCB-BASED AUTOMATION TRACEABILITY 审中-公开
标题翻译：基于PCB的自动化跟踪的系统，设备和方法
公开(公告)号：WO2009061316A1
公开(公告)日：2009-05-14
申请号：PCT/US2007/083930
申请日：2007-11-07
申请人： NXP SEMICONDUCTORS , KEENAN, Richard , PAGANO, Chuck
发明人： KEENAN, Richard , PAGANO, Chuck
IPC分类号： G06K19/077 , H01Q1/38
CPC分类号： G06K19/07749 , H01Q1/2225 , H01Q13/10 , H05K1/0266 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/10098
摘要： A system, apparatus, and method are provided for using a PCB component as an antenna to allow for RFID communication in the UHF band. The present invention enables supply chain management of a PCB and products containing the PCB by enabling tracking of a PCB at the assembly level such that at each production stage of the board production it is known exactly where the product is and what is its present state of test. One embodiment uses an existing ground plane of a PCB, splitting the ground plane of all the layers of the PCB, allowing for a dipole structure that provides an adequate received energy level to power the circuit to the "on" state thereby allowing RFID/Electronic Product Code transactions. In alternative embodiments, existing or added traces are used in place of the split ground plane as an antenna for the RFID IC. The supply chain management can employ a dedicated RFID interrogator that is connected to an IT network and allows for bill of materials to be fulfilled in an automated fashion throughout the assembly of the PCB. The manufacturer of the end product can also use the RFID IC in an own end product item level supply management system that includes inventory, shipments, and returns.
摘要翻译：提供了一种使用PCB部件作为天线以允许UHF频带中的RFID通信的系统，装置和方法。本发明通过使得能够在组装级别跟踪PCB来实现PCB和包含PCB的产品的供应链管理，使得在电路板生产的每个生产阶段，已知产品在何处以及其当前状态测试。一个实施例使用PCB的现有接地平面，分割PCB的所有层的接地平面，允许提供足够的接收能级以将电路供电到“接通”状态的偶极结构，从而允许RFID /电子产品代码交易。在替代实施例中，使用现有的或附加的迹线来代替用于RFID IC的天线的分离接地平面。供应链管理可以使用专门的RFID询问器，该询问器连接到IT网络，并允许在PCB的整个组装过程中以自动化方式实现物料清单。最终产品的制造商也可以在自己的最终产品级供应管理系统中使用RFID IC，包括库存，出货和退货。

62. 发明申请

WO2007102998A3 STACKED GUARD STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：堆叠式防护结构
公开(公告)号：WO2007102998A3
公开(公告)日：2008-04-10
申请号：PCT/US2007004668
申请日：2007-02-22
申请人： FORMFACTOR INC , ELDRIDGE BENJAMIN N
发明人： ELDRIDGE BENJAMIN N
IPC分类号： G01R31/02
CPC分类号： G01R1/07378 , G01R31/2889 , H05K1/0216 , H05K1/0298 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/09672
摘要： Systems and methods for providing a stack with a guard plane embedded in the stack are disclosed. An electrical apparatus can be made by forming a stack comprising an electrically conductive signal structure, an electrical guard structure, and an electrically insulating structure disposed between the signal structure and the guard structure. The signal structure, insulating structure, and guard structure can be aligned one with another in the stack.
摘要翻译：公开了一种用于提供具有嵌入堆叠中的保护平面的堆叠的系统和方法。可以通过形成包括导电信号结构，电保护结构和布置在信号结构和保护结构之间的电绝缘结构的堆叠来制造电气设备。信号结构，绝缘结构和防护结构可以在堆叠中彼此对准。

63. 发明申请

WO2008010359A1 通信装置およびそれを用いた電子機器审中-公开
标题翻译：通信设备和使用该通信设备的电子设备
公开(公告)号：WO2008010359A1
公开(公告)日：2008-01-24
申请号：PCT/JP2007/061599
申请日：2007-06-08
申请人：松下電器産業株式会社 , 岩宮裕樹 , 堺幸雄 , 大炭勇二
发明人：岩宮裕樹 , 堺幸雄 , 大炭勇二
IPC分类号： H04B1/40 , H03F3/24 , H04B1/38 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/141 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/181 , H05K2201/093 , H05K2201/09663 , H05K2201/10371 , H05K2201/10689 , H05K2201/2018 , H05K2203/1572
摘要：　基板（１２）の上面又は下面又は内部に配置されたグランド板（１８）は、半導体回路（１３）の上に配置されると共に半導体回路（１３）に接続された第１グランド領域（２０）と、増幅器（１４）の下に配置されると共に増幅器（１４）に接続された第２グランド領域（２１）とを備え、第１グランド領域（２０）と第２グランド領域（２１）とは、重複する領域を有さない通信装置を提供する。
摘要翻译：通信设备包括设置在板的上表面或下表面或内部的接地板（18）。接地板具有设置在半导体电路（13）的上侧并连接到半导体电路（13）的第一接地区域（20）和设置在放大器的下侧的第二接地区域（21） 14）并连接到放大器（14）。第一接地区域（20）和第二接地区域（21）提供不重叠区域的通信设备。

64. 发明申请

WO2006034374A3 METHOD AND APPARATUS FOR CONFIGURABLE CIRCUITRY 审中-公开
标题翻译：用于配置电路的方法和装置
公开(公告)号：WO2006034374A3
公开(公告)日：2007-11-15
申请号：PCT/US2005033896
申请日：2005-09-22
申请人： DIGI INT INC
IPC分类号： G06F17/50
CPC分类号： G06F17/5068 , H05K1/0206 , H05K1/029 , H05K1/0295 , H05K1/111 , H05K1/114 , H05K3/0005 , H05K3/0064 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09418 , H05K2201/09454 , H05K2201/09663 , H05K2201/09954 , H05K2201/10022 , H05K2201/10166 , H05K2201/10636 , H05K2203/173 , Y02P70/611 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124
摘要： At (1502) is a digital input, at (1504) an external I/O, and at (1506) an analog or digital output, and at (1508) a test point. Also as indicated are positions for resistors: R1, R2A, R2B, R3A, R3B, R4A, R4B, R5, R6, R7; and capacitor: C1. Also shown are transistor. Q1, +5V,+3.3V, and ground. At the locations indicated are where the schematic entries in Figure 15A may be placed. A plus inside a trace denotes the +5V supply, and a minus inside a trace denotes ground. For example, if resistive components can only be placed horizontally, then padsassociated with R2B, R5, and R6 may be repositioned.
摘要翻译：在（1502）是（1504）外部I / O以及（1506）模拟或数字输出以及（1508）测试点的数字输入。此外，如图所示，电阻器的位置：R1，R2A，R2B，R3A，R3B，R4A，R4B，R5，R6，R7; 和电容C1。还示出了晶体管。 Q1，+ 5V，+ 3.3V，接地。在所示的位置处可以放置图15A中的原理图条目。轨迹内的加号表示+ 5V电源，迹线内的减号表示接地。例如，如果电阻性元件只能水平放置，则可以重新定位与R2B，R5和R6相关联的焊盘。

65. 发明申请

WO2007046271A1 垂直信号経路、それを有するプリント基板及びそのプリント基板と半導体素子とを有する半導体パッケージ审中-公开
标题翻译：垂直信号路径，带有这种垂直信号路径的印刷电路板，以及提供这种印刷电路板和半导体元件的半导体封装
公开(公告)号：WO2007046271A1
公开(公告)日：2007-04-26
申请号：PCT/JP2006/320219
申请日：2006-10-10
申请人：日本電気株式会社 , クシュタタラス , 成田薫
发明人：クシュタタラス , 成田薫
IPC分类号： H01P3/06 , H01L23/12 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0222 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2223/6622 , H01L2224/16235 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09663 , H05K2201/09718
摘要：　多層ＰＣＢにおいて、広い周波数帯域にわたり高度の電気特性および遮蔽特性を有する垂直信号経路、その垂直信号経路を有するプリント基板及びそのプリント基板と半導体素子とを有する半導体パッケージを提供する。　多層ＰＣＢ用の垂直信号経路において、１つの導波チャンネルが、少なくとも１つ以上の信号バイア２０１と、その信号バイアの周囲の接地バイア２０２の集合と、接地バイアに接続されたＰＣＢ導体層からなる接地プレートと、接地バイアと接続する閉じた接地ストリップ線路２０５と、接地ストリップ線路と電源層からなる導体平面との間の絶縁スロット２０６によって形成される。クリアランスホール２０３と呼ばれる、垂直信号経路における少なくとも１つ以上の信号バイアと接地素子の間の空隙は、ＰＣＢの絶縁素材で充填することができる。
摘要翻译：提供了一种在多层PCB中的宽频带上具有高电特性和屏蔽特性的垂直信号路径，具有这种垂直信号路径的印刷板以及具有这种印刷板和半导体元件的半导体封装。在多层PCB的垂直信号路径中，一个波导通道由至少一个信号通路（201）组成; 围绕信号通孔的一组接地通孔（202）; 接地板由与接地通孔连接的PCB导体层组成; 与接地通孔连接的封闭接地带线路（205）; 以及在接地带线和由电源层组成的导体平面之间的绝缘槽（206）。可以用PCB绝缘材料填充在垂直信号路径中的至少一个信号通孔和接地元件之间的称为间隙孔（203）的空间。

66. 发明申请

WO2006098076A1 回路基板审中-公开
标题翻译：电路板
公开(公告)号：WO2006098076A1
公开(公告)日：2006-09-21
申请号：PCT/JP2006/300441
申请日：2006-01-16
申请人：株式会社村田製作所 , 石田康介 , 東貴博
发明人：石田康介 , 東貴博
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0233 , H05K1/0237 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/1003 , H05K2201/1006
摘要：　回路基板において、例えば図６の（ａ）に示すようにグランド４の形状が一定でなく、グランド１４の形状がリターン電流の通る途中で狭い線路部４Ａから広い拡幅部４Ｂへと急激に変化すると、この形状変化部位（線路部４Ａと拡幅部４Ｂの境界）がコモンモードノイズの発生源６になるため、従来のように送信部２の直後の拡幅部４Ｂ内にＥＭＩ除去フィルタ５を設けても、ＥＭＩ除去フィルタ５によってコモンモードノイズを除去することが難しい。　本発明の回路基板１０は、高周波信号を送信部１２と受信部１３間で伝送するための伝送線路１１とリターン電流が通るためのグランド１４とを有し、グランド１４の形状がリターン電流の通る方向の途中の形状変化部位（線路部１４Ａと拡幅部１４Ｂの境界）から高周波信号の伝送方向と同一方向であって受信部１３側に偏倚する線路部１４Ａにコモンモードチョークコイル１５を配置して伝送線路１１に接続した。
摘要翻译：如果电路板的接地（4）的形状不是规则的，如图3所示。如图6（a）所示，并且接地（14）的形状在返回电流路径中从窄线部分（4A）急剧变化到宽增加宽度部分（4B），该形状变化部分（线段 4A），并且增加的宽度部分（4B）是共模噪声源（6），因此即使在发送部分（2）之后立即将增加宽度部分（4B）中的EMI去除滤波器（5）设置为通常，通过EMI去除滤波器（5）难以去除共模噪声。本发明的电路板（10）具有用于从发送部分发送高频信号的传输线（11）一个共模扼流线圈（15）被设置在一个线形部分（14A）中，该偏置部分偏离形状变化部分（边界）在所述线路部分（14A）和所述增加的宽度部分（14B）之间，所述地面（14）的形状为所述线段并且位于沿着与高频信号的传输方向相同的方向上的返回电流朝向接收部分（13）的方向上的中间位置。扼流线圈连接到传输线（11）。

67. 发明申请

WO2004061960A3 SEMICONDUCTOR DEVICE POWER INTERCONNECT STRIPING 审中-公开
标题翻译：半导体器件电源互连条带
公开(公告)号：WO2004061960A3
公开(公告)日：2005-01-27
申请号：PCT/US0339194
申请日：2003-12-08
申请人： INTEL CORP
发明人： OSBURN EDWARD
IPC分类号： H01L21/44 , H01L23/498 , H01L23/50 , H01L27/10 , H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/0262 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L2924/0002 , H05K1/0219 , H05K1/0231 , H05K1/0263 , H05K1/112 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/1003 , H05K2201/10515 , H05K2201/10545 , H05K2201/10704 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
摘要： A method and an apparatus for improving the delivery and filtering of power to a semiconductor device is disclosed by organizing out interconnects (pins, balls, pads or other interconnects) used to carry power in a striped configuration that shortens the conductive path required between a power source and a semiconductor device and that reduces the resistance of that conductive path.
摘要翻译：公开了一种用于改进对半导体器件的功率的传递和滤波的方法和装置，其通过组织用于以条形配置携带功率的互连（引脚，球，焊盘或其他互连），其缩短了功率之间所需的导电路径源极和半导体器件，并且降低该导电路径的电阻。

68. 发明申请

WO2003081643A2 APPARATUS FOR ENHANCING IMPEDANCE-MATCHING IN A HIGH-SPEED DATA COMMUNICATIONS SYSTEM 审中-公开
标题翻译：用于在高速数据通信系统中增强阻抗匹配的装置
公开(公告)号：WO2003081643A2
公开(公告)日：2003-10-02
申请号：PCT/US2003/008629
申请日：2003-03-19
申请人： FINISAR CORPORATION
发明人： ARONSON, Lewis, B.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/117 , G02B6/43 , H01R12/721 , H01R13/6585 , H05K1/0216 , H05K2201/0373 , H05K2201/093 , H05K2201/094 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727
摘要： An impedance-matching electrical connection system, for use with high-frequency communication signals, includes a circuit board and a plurality of contact pads mounted on the circuit board. The contact pads are for coupling with a plurality of complementary connectors of an external electrical device. Each coupling is associated with an excess shunt capacitance. The electrical connection system further includes a plurality of inductive traces mounted on the circuit board, each of which is connected to a respective contact pad, and is associated with a compensating series inductance. Additionally, the electrical connection system includes a plurality of signal lines mounted on the circuit board, each of which is connected to a respective inductive trace. Each inductive trace is configured so that its associated compensating series inductance substantially offsets the excess shunt capacitance associated with the coupling between the contact pad connected to the inductive trace and a complementary connector.
摘要翻译：用于高频通信信号的阻抗匹配电连接系统包括电路板和安装在电路板上的多个接触焊盘。接触垫用于与外部电气设备的多个互补连接器耦合。每个耦合与多余的并联电容相关联。电连接系统还包括安装在电路板上的多个感应迹线，每个感应迹线连接到相应的接触焊盘，并与补偿串联电感相关联。此外，电连接系统包括安装在电路板上的多条信号线，每条信号线连接到相应的电感迹线上。每个电感迹线配置成使得其相关联的补偿串联电感基本上抵消与连接到电感迹线的接触焊盘和互补连接器之间的耦合相关联的多余分流电容。

69. 发明申请

WO2003073812A1 METHOD OF FABRICATING A HIGH-LAYER-COUNT BACKPLANE 审中-公开
标题翻译：制作高层次背景的方法
公开(公告)号：WO2003073812A1
公开(公告)日：2003-09-04
申请号：PCT/US2002/027986
申请日：2002-09-03
申请人： FORCE10 NETWORKS, INC.
发明人： GOERGEN, Joel, R.
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4688 , H05K1/0218 , H05K1/024 , H05K1/0243 , H05K1/0271 , H05K1/116 , H05K3/382 , H05K3/429 , H05K3/4626 , H05K3/4641 , H05K2201/0209 , H05K2201/044 , H05K2201/0723 , H05K2201/09236 , H05K2201/093 , H05K2201/09309 , H05K2201/09318 , H05K2201/09327 , H05K2201/09354 , H05K2201/09381 , H05K2201/09454 , H05K2201/09636 , H05K2201/09663 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781 , H05K2203/061 , Y10T29/49117 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49162 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
摘要： The disclosed board fabrication techniques and design features enable the construction of a reliable, high-layer-count, and economical backplane for routers and the like that require a large number of signaling paths across the backplane at speeds of 2.5 Gbps or greater, as well as distribution of significant amounts of power to router components. The disclosed techniques and features allow relatively thick (e.g., three- or four-ounce copper) power distribution planes to be combined with large numbers of high-speed signaling layers in a common backplane. Using traditional techniques, such a construction would not be possible because of the number of layers required and the thickness of the power distribution layers. The disclosed embodiments use novel layer arrangements, material selection, processing techniques, and panel features to produce the desired high-speed layers and low-noise high-power distribution layers in a single mechanically stable board.
摘要翻译：所公开的板制造技术和设计特征使得能够构建用于路由器等的可靠的，高层次的和经济的背板，其需要以2.5Gbps或更高的速度跨越背板的大量信令路径，以及作为路由器组件的大量功率分配。所公开的技术和特征允许相对较厚（例如，三或四盎司铜）功率分配平面与公共背板中的大量高速信号层组合。使用传统技术，由于需要的层数和配电层的厚度，这种结构将是不可能的。所公开的实施例使用新颖的层布置，材料选择，处理技术和面板特征来在单个机械稳定的板中产生期望的高速层和低噪声大功率分配层。

70. 发明申请

WO2002096124A2 TELECOMMUNICATIONS CHASSIS AND CARD 审中-公开
标题翻译：电讯局和卡
公开(公告)号：WO2002096124A2
公开(公告)日：2002-11-28
申请号：PCT/US2002/012982
申请日：2002-04-23
申请人： ADC TELECOMMUNICATIONS, INC.
发明人： FRITZ, Gregory, J. , ANDERSON, Alejandra , BERG, Robin, Jr. , HUSOM, Todd , SIT, Eric, K.
IPC分类号： H04Q
CPC分类号： H05K7/1425 , H04Q1/03 , H04Q1/035 , H04Q1/10 , H04Q1/116 , H04Q2201/06 , H04Q2201/10 , H04Q2201/12 , H05K1/0216 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K7/186 , H05K2201/044 , H05K2201/093 , H05K2201/09354 , H05K2201/09663
摘要： A chassis and associated telecommunication circuit card are disclosed. The chassis has heat dissipation and flame containment features while accommodating a high density of the circuitry cards. Embodiments include an inner housing with a double-layer middle floor dividing the chassis into top and bottom chambers. Each layer has partially aligned slots, and an air gap is provided between the two layers. Embodiments also include a double-layer mesh cover with an air gap existing between the two mesh layers. Projections and grooves are provided on the inner surfaces of the inner housing to receive circuit cards having a guide on one edge and a fin on another. The circuit card includes conductor structures such as multiple board layers with paired and segregated conductors. The circuit card also includes some components positioned to cooperate with the ventilation features of the chassis and includes some components chosen for low-power consumption or reduced flammability.
摘要翻译：公开了一种底盘（100）和相关联的电信电路卡（110）。底盘具有散热和阻燃特征，同时容纳高密度的电路卡。实施例包括具有双层中间层的内壳，其将底盘分成顶部和底部室。每个层具有部分对准的槽，并且在两层之间设置气隙（103）。实施例还包括在两个网格层之间具有气隙的双层网状覆盖物。在内壳体的内表面上设置突起和凹槽，以接收在一个边缘上具有引导件的电路卡和另一个边缘上的翅片。电路卡（110）包括诸如具有配对和分离的导体的多个板层的导体结构。电路卡还包括定位成与底盘的通风特征配合的一些组件，并且包括一些选择用于低功耗或降低可燃性的组件。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式