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61. 发明申请

WO2009096785A1 METHOD AND APPARATUS FOR PLASMA SURFACE TREATMENT OF A MOVING SUBSTRATE 审中-公开
标题翻译：用于移动基板的等离子体表面处理的方法和装置
公开(公告)号：WO2009096785A1
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：PCT/NL2009/050041
申请日：2009-01-29
申请人： Fujifilm Manufacturing Europe B.V. , KORNGOLD, Bruno Alexander , DE VRIES, Hindrik Willem , ALDEA, Eugen
发明人： KORNGOLD, Bruno Alexander , DE VRIES, Hindrik Willem , ALDEA, Eugen
IPC分类号： H01J37/32 , C23C14/56 , C23C14/04 , H05H1/24
CPC分类号： H05K3/125 , C23C14/042 , C23C14/562 , C23C16/042 , C23C16/545 , H01J37/3277 , H01J37/32825 , H05H1/2406 , H05H2001/2412 , H05H2001/485 , H05H2240/10 , H05K1/0393 , H05K3/1208 , H05K3/381 , H05K2203/013 , H05K2203/0557 , H05K2203/095 , H05K2203/104 , H05K2203/1173 , H05K2203/1545
摘要： Method and plasma treatment apparatus for treatment of a substrate surface (1) using an atmospheric pressure plasma. An atmospheric pressure plasma is provided in a treatment space (5) between a first electrode (2) and a second electrode (3). Furthermore, a substrate (1) and a mask web (7) in contact with the substrate (1) are provided. A plasma generating power is applied to the first and second electrode (2, 3) for treatment of surface areas of the substrate (1) exposed by the mask web (7), in which the substrate (1) and mask web (7) are moved synchronously through the treatment space (5).
摘要翻译：使用大气压等离子体处理基板表面（1）的方法和等离子体处理装置。大气压等离子体设置在第一电极（2）和第二电极（3）之间的处理空间（5）中。此外，提供与基板（1）接触的基板（1）和掩模网（7）。等离子体发生功率施加到第一和第二电极（2,3），用于处理由掩模幅材（7）暴露的基板（1）的表面区域，其中基板（1）和掩模网（7）通过处理空间（5）同步移动。

62. 发明申请

WO2009076069A1 ACRYLIC-BASED RUBBER MODIFIED THERMOSET COMPOSITION 审中-公开
标题翻译：基于丙烯酸的橡胶改性热固性组合物
公开(公告)号：WO2009076069A1
公开(公告)日：2009-06-18
申请号：PCT/US2008/084770
申请日：2008-11-26
申请人： ARKEMA INC. , SCHMIDT, Scott C. , BARSOTTI, Robert J. , MACY, Noah E. , INOUBLI, Rabi , GERARD, Pierre
发明人： SCHMIDT, Scott C. , BARSOTTI, Robert J. , MACY, Noah E. , INOUBLI, Rabi , GERARD, Pierre
IPC分类号： C08F220/00
CPC分类号： H05K1/0353 , C08F293/005 , C08F2438/02 , H05K1/0393 , H05K2201/0133 , C08F220/14 , C08F2220/1825 , C08F220/06 , C08F2220/286 , C08F220/54
摘要： The invention relates to a liquid rubber acrylic block copolymer, and its use in modifying a thermoset composition. The liquid rubber acrylic block copolymer adds toughness and flexibility to a thermoset composition. The acrylic block copolymers are especially useful for modifying epoxy compositions.
摘要翻译：本发明涉及液体橡胶丙烯酸类嵌段共聚物及其在改性热固性组合物中的用途。液体橡胶丙烯酸类嵌段共聚物为热固性组合物增加韧性和柔韧性。丙烯酸类嵌段共聚物特别适用于改性环氧组合物。

63. 发明申请

WO2009075212A1 積層体、積層体の製造方法、ならびにフレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント配線板の製造方法审中-公开
标题翻译：层压板，生产层压板的方法，柔性印刷电路板及制造柔性印刷电路板的方法
公开(公告)号：WO2009075212A1
公开(公告)日：2009-06-18
申请号：PCT/JP2008/071972
申请日：2008-12-03
申请人：株式会社カネカ , 下大迫寛司 , 菊池剛 , 伊藤卓 , 田中滋
发明人：下大迫寛司 , 菊池剛 , 伊藤卓 , 田中滋
IPC分类号： B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/387 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2203/1105 , Y10T428/31504
摘要：　本発明の課題は、積層体およびそれを用いて得られたフレキシブルプリント配線板において、樹脂材料とめっき層との密着性と吸湿半田耐熱性を改善することにある。Ａ）少なくとも、高分子フィルム／少なくとも結晶性の熱可塑性樹脂を含有するめっき形成層からなる樹脂材料にめっきを施し、少なくとも、高分子フィルム／少なくとも結晶性の熱可塑性樹脂を含有するめっき形成層／めっき層からなる積層体を製造するめっき工程と、Ｂ）前記積層体に加熱を施す加熱工程、を含むことを特徴とする、少なくとも、高分子フィルム／少なくとも結晶性の熱可塑性樹脂を含有するめっき形成層／めっき層からなる積層体の製造方法により、上記課題を解決し得る。
摘要翻译：公开了使用该层叠体的层叠体和柔性印刷电路板，其中树脂材料和镀层之间的粘附性以及吸湿后的焊料耐热性得到改善。具体公开了一种由至少由聚合物膜，至少含有结晶性热塑性树脂的被镀层和镀层构成的层叠体的制造方法。层叠体的制造方法的特征在于，包括（A）电镀工序，其中，至少含有聚合物膜，至少含有结晶性热塑性树脂的被镀层和电镀层构成的层叠体通过电镀至少由聚合物膜和至少含有结晶性热塑性树脂的被镀层构成的树脂材料，（B）加热层叠体的加热工序。

64. 发明申请

WO2009065543A1 FLEXIBLES SCHALTUNGSSUBSTRAT FÜR ELEKTRISCHE SCHALTUNGEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DESSELBEN 审中-公开
标题翻译：柔性电路基板的电路和方法生产同样
公开(公告)号：WO2009065543A1
公开(公告)日：2009-05-28
申请号：PCT/EP2008/009716
申请日：2008-11-17
申请人： HAHN-SCHICKARD-GESELLSCHAFT FÜR ANGEWANDTE FORSCHUNG E.V. , KUECK, Heinz , RICHTER, Horst
发明人： KUECK, Heinz , RICHTER, Horst
IPC分类号： H05K3/04
CPC分类号： H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K3/041 , H05K3/382 , H05K3/386 , H05K3/4046 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K3/4635 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0394 , H05K2201/10303 , H05K2203/1189
摘要： Die vorliegende Erfindung schafft ein flexibles Schaltungssubstrat für elektrische Schaltungen und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das flexible Schaltungssubstrat für elektrische Schaltungen weist eine flexible Mehrschichtfolie auf, die mindestens zwei unterschiedliche Kunststofffolienschichten aufweist, wobei die Schmelztemperatur der ersten Kunststofffolienschicht höher ist als die Schmelztemperatur der zweiten Kunststofffolienschicht. Außerdem ist eine metallische Schicht in der zweiten Kunststofffolienschicht angeordnet, wobei eine Oberfläche der metallischen Schichten in Verbindung mit der zweiten Kunststofffolienschicht ist.
摘要翻译：本发明提供了一种用于电子电路的柔性电路基板及其制造方法。用于电路的柔性电路衬底包括具有至少两种不同的塑料薄膜层的柔性多层薄膜，其中，所述第一塑料膜层的熔化温度高于所述第二塑料膜层的熔化温度更高。此外，金属层设置在所述第二塑料膜层，其特征在于，在与所述第二塑料膜层连接的金属层的表面上。

65. 发明申请

WO2009064888A1 METHODS AND SYSTEMS FOR FORMING FLEXIBLE MULTILAYER STRUCTURES 审中-公开
标题翻译：形成柔性多层结构的方法和系统
公开(公告)号：WO2009064888A1
公开(公告)日：2009-05-22
申请号：PCT/US2008/083407
申请日：2008-11-13
申请人： MICROCONTINUUM, INC. , SLAFER, W., Dennis
发明人： SLAFER, W., Dennis
IPC分类号： H01Q15/02
CPC分类号： H01Q15/0013 , H05K1/0393 , H05K3/048 , H05K2203/0264 , H05K2203/1545
摘要： Techniques are described for fabricating multilayer structures having arrays of conducting elements or apertures in a conductive grid which can be used to form frequency selective surfaces (FSSs), antenna arrays and the like on flexible substrates. Fabrication techniques can include use of a polymer mask or direct dielectric molding. In embodiments utilizing a polymer mask, a temporary 3D polymeric relief pattern is formed on a substrate and used as a mask or stencil to form the desired pattern elements. In an additive process, the conductive material is deposited over the masked surface. Deposition can be followed by mask removal. In the subtractive process, the conductive layer can be deposited prior to formation of the polymer mask, and the exposed parts of the underlying conductive layer can be etched. Other embodiments utilize dielectric molding in which the molded structure itself becomes an integral and permanent part of the FSS structure.
摘要翻译：描述了用于制造具有导电栅格中的导电元件或孔的阵列的多层结构的技术，其可用于在柔性基板上形成频率选择表面（FSS），天线阵列等。制造技术可以包括使用聚合物掩模或直接电介质成型。在使用聚合物掩模的实施方案中，在基材上形成临时3D聚合物浮雕图案，并用作掩模或模板以形成所需的图案元素。在添加工艺中，导电材料沉积在掩模表面上。沉积后可以去除掩模。在减法过程中，可以在形成聚合物掩模之前沉积导电层，并且可以蚀刻下面的导电层的暴露部分。其他实施例使用电介质模制，其中模制结构本身变成FSS结构的整体和永久部分。

66. 发明申请

WO2009050971A1 金属被覆ポリイミド複合体及び同複合体の製造方法並びに電子回路基板の製造方法审中-公开
标题翻译：金属覆盖的聚酰亚胺复合材料，用于生产复合材料的方法，以及用于生产电子电路基板的方法
公开(公告)号：WO2009050971A1
公开(公告)日：2009-04-23
申请号：PCT/JP2008/066645
申请日：2008-09-16
申请人：日鉱金属株式会社 , 古曳倫也 , 道下尚則 , 牧野修仁
发明人：古曳倫也 , 道下尚則 , 牧野修仁
IPC分类号： C25D7/00 , B32B15/08 , B32B15/088 , C23C28/02 , C25D5/56 , C25D7/06 , H05K3/38
CPC分类号： C25D5/10 , C23C18/1653 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/028 , C25D5/56 , C25D7/06 , H05K1/0393 , H05K1/09 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2203/0723 , Y10T428/12569 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/265 , Y10T428/31681 , Y10T428/31721
摘要：　ポリイミドフィルムの表面に無電解めっき又は乾式法により形成されたタイコート層および金属シード層と、さらにその上に電気めっきにより形成された銅又は銅合金層を有する金属被覆ポリイミド複合体において、前記銅又は銅合金めっき層は３層～1層の銅又は銅合金層を備え、銅又は銅合金層が３層～２層である場合において、該銅又は銅合金層の境界に不純物の濃縮部を有し、銅又は銅合金層が１層である場合において、不純物の濃縮部を有しない金属被覆ポリイミド複合体。無接着剤フレキシブルラミネート（特に、二層フレキシブル積層体）における剥離防止、特に銅層と錫めっきの界面から剥離するのを効果的に抑制できる金属被覆ポリイミド複合体、同複合体の製造方法及び電子回路基板の製造方法を提供することを課題とする。
摘要翻译：本发明提供一种金属覆盖的聚酰亚胺复合材料，其能够有效地防止在无粘合剂的柔性层压体（特别是双层柔性层压体）中的分离，特别是可以有效地抑制从铜层和镀锡层的界面的分离，复合体的制造方法以及电子电路基板的制造方法。金属覆盖的聚酰亚胺复合材料包括通过无电镀或干燥方法在聚酰亚胺膜的表面上形成的聚酰亚胺膜，接合层和金属种子层，以及通过电镀形成在其上的铜层或铜合金层。铜镀层或铜合金镀层包括三到一个铜层或铜合金层。当铜层或铜合金层具有三层或两层结构时，杂质浓缩部分存在于铜层或铜合金层的边界处。当铜层或铜合金层具有单层结构时，杂质浓缩部分不存在。

67. 发明申请

WO2009050515A1 PRODUCT PACKAGING 审中-公开
标题翻译：产品包装
公开(公告)号：WO2009050515A1
公开(公告)日：2009-04-23
申请号：PCT/GB2008/050949
申请日：2008-10-17
申请人： NOVALIA LTD , STONE, Kate
发明人： STONE, Kate
IPC分类号： H05K1/00
CPC分类号： F21V21/14 , H05K1/0266 , H05K1/028 , H05K1/038 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K3/12 , H05K3/32 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K2201/09063 , H05K2201/09072 , H05K2201/091 , H05K2201/09936 , H05K2201/10674 , H05K2203/1545 , Y10T29/4913 , Y10T29/5313 , Y10T428/24273
摘要： A method of fabricating packaging for a product comprises forming a plurality of conductive tracks on a sheet of material and forming a physical barrier, such as a hole,for impeding fluid flow between adjacent conductive tracks.The method may furthercomprise depositing first and second regions conductive fluid onto adjacent first and second conductive tracks either sideof the physical barrier and mounting an electronic device having first and second terminals such that the electronic device forms a bridge over the physical barrier and the first ands second terminals contact the first and second conductive adjacent tracks.
摘要翻译：一种制造产品的包装的方法包括在一片材料上形成多个导电轨迹并形成诸如孔的物理屏障，用于阻止相邻导电轨道之间的流体流动。该方法还可以将第一和第二区域的导电流体到相邻的第一和第二导电轨道上，或者观察物理屏障并安装具有第一和第二端子的电子设备，使得电子设备在物理屏障上形成桥，并且第一和第二端子接触第一和第二导电相邻轨道。

68. 发明申请

WO2009047849A1 フレキシブル配線基板の製造装置审中-公开
标题翻译：柔性布线板的生产设备
公开(公告)号：WO2009047849A1
公开(公告)日：2009-04-16
申请号：PCT/JP2007/069781
申请日：2007-10-10
申请人：株式会社ベアック , 羽生慎一
发明人：羽生慎一
IPC分类号： B26F1/44 , B26F1/02 , H05K3/00
CPC分类号： B26D7/1863 , B26D3/085 , B26D5/16 , B26F1/40 , H05K1/0393 , H05K3/005 , H05K3/0058 , H05K3/281 , H05K2203/0228
摘要：　本発明は、薄いプラスチックフィルムから所定の形状の大きさの補強板またはカバーレイフィルムを切り取ることができるフレキシブル配線基板の製造装置を提供するものである。　本発明のフレキシブル配線基板の製造装置は、固定ダイスプレート２２と、固定ダイスプレート２２の上からプラスチックフィルムに向かって動かされる可動ポンチプレート２１と、可動ポンチプレート２１を固定ダイスプレート２２に向かって導く案内装置と、可動ポンチプレート２１を固定ダイスプレート２２に対して押し込む押圧装置とを有し、可動ポンチプレート２１には切断後の加工品が通過可能な取り出し口が設けられ、この取り出し口の入り口の内周縁には切断刃が形成されている。
摘要翻译：一种柔性布线板的制造装置，其中可以从薄塑料膜切出预定形状和尺寸的加强板或覆盖膜。柔性布线板的制造装置包括固定模板（22），从固定模板（22）的上方向塑料薄膜移动的活动冲压板（21），引导可动冲压板（ 21）朝向模板（22），以及推动装置，用于将可动冲压板（21）推入固定模板（22）中。在该制造装置中，可移动冲压板（21）设置有切割制品可以通过的取出开口，并且在取出开口的入口的内周边缘上形成有切割刀片。

69. 发明申请

WO2008105744A3 METHOD AND APPARATUS FOR ASSEMBLING SURFACE MOUNT DEVICES 审中-公开
标题翻译：装配表面安装装置的方法和装置
公开(公告)号：WO2008105744A3
公开(公告)日：2009-04-02
申请号：PCT/SG2008000064
申请日：2008-02-28
申请人： JSB TECH PRIVATE LTD , LI HUI HONG JIM KERY , TAN KIM MENG
发明人： LI HUI HONG JIM KERY , TAN KIM MENG
IPC分类号： H05H3/00
CPC分类号： H05K3/3494 , H05K1/0393 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K2203/0165 , H05K2203/081 , H05K2203/107
摘要： Surface mount devices (SMDs) are mounted on singulated flexible printed circuit boards (FPCs) and/or singulated thin rigid printed circuit boards (Thin rigid PCBs) with great efficiency and high yield in an assembly process wherein a sheet of FPC or Thin rigid PCB that contents one or more pieces of circuit boards is separated into single non-interconnected pieces, a single piece or multiple pieces is/are precisely placed and arranged on a based plate hold by adhesive material and/or vacuum, and solder paste is dispensed or printed on the connecting pads of each circuit boards, and SMDs are mounted on the connecting pads, and the area that contents solder paste are selectively soldered using precise guided streams of spot hot air (or guided rays of UV lights or LASER beams).
摘要翻译：在组装过程中，表面贴装器件（SMD）以高效率和高产出率安装在单独的柔性印刷电路板（FPC）和/或单片薄刚性印刷电路板（Thin rigid PCB）上，其中FPC或薄刚性PCB 该内容将一个或多个电路板分离为单个非互连件，单件或多件被精确地放置并通过粘合剂材料和/或真空布置在基板上，并且分配焊膏或印刷在每个电路板的连接焊盘上，并且将SMD安装在连接焊盘上，并且使用精确引导的点热空气（或UV光源或LASER光束）选择性地焊接内容物焊膏的区域。

70. 发明申请

WO2009031344A1 カーボンナノチューブ分散膜审中-公开
标题翻译：碳纳米管分散膜
公开(公告)号：WO2009031344A1
公开(公告)日：2009-03-12
申请号：PCT/JP2008/059715
申请日：2008-05-27
申请人：日本電気株式会社 , 成田薫
发明人：成田薫
IPC分类号： C01B31/02
CPC分类号： H05K3/12 , B82Y10/00 , H05K1/0393 , H05K3/381 , H05K2201/026
摘要：　カーボンナノチューブ溶液の特性や基板の種類によらず、つねに、均一なカーボンナノチューブ分散膜が形成でき、この分散膜を構成要素とする素子の電気的性能が良好で、特性のばらつきを少なくする技術を提供する。　凹凸が形成された基板上にカーボンナノチューブの分散膜を形成することにより、溶媒が蒸発し液滴径が小さくなる際、液滴の内部での対流で基板の凹部にカーボンナノチューブが入り込みつつ分散膜を形成するため、一部の箇所に多くのカーボンナノチューブが偏析することを防ぐことができる。このため、カーボンナノチューブ溶液の特性や基板の種類によらず、つねに、均一なカーボンナノチューブ分散膜が形成できる。
摘要翻译：本发明提供了一种能够与碳纳米管溶液的特性或基板的种类独立地形成均匀的碳纳米管分散膜的技术，并且能够使含有该膜的装置作为构成元件发挥出优异的电气性能和一致性特点。根据本发明，在具有凹凸的基板上进行碳纳米管分散膜的形成，使得当液滴尺寸随着溶剂蒸发而减小时，碳纳米管通过液滴中的对流进入凹部，形成分散体电影。因此，本发明使得可以抑制碳纳米管的不均匀沉积，即在一个区域中集中沉积许多碳纳米管，由此可以总是形成均匀的碳纳米管分散膜，而不依赖于碳纳米管溶液的特性或类型底物。

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