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31. 发明申请

WO2015152136A1 蒸着マスクの引張方法、フレーム付き蒸着マスクの製造方法、有機半導体素子の製造方法、及び引張装置审中-公开
标题翻译：用于拉伸沉积掩模的方法，用于生产框架沉积掩模的方法，用于生产有机半导体元件的方法和拉伸装置
公开(公告)号：WO2015152136A1
公开(公告)日：2015-10-08
申请号：PCT/JP2015/059875
申请日：2015-03-30
申请人：大日本印刷株式会社
发明人：小幡　勝也 , 岡本　英介 , 本間　良幸 , 武田　利彦
IPC分类号： C23C14/04 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC分类号： H01L51/0011 , B05B12/24 , B05D1/32 , C23C14/042 , H01L27/3211 , H01L51/5012 , H01L51/56
摘要：　簡便な方法で蒸着マスクを引っ張ることができる蒸着マスクの引張方法、及びこの引張方法を用いたフレーム付き蒸着マスクの製造方法、並びに有機半導体素子を精度よく製造することができる有機半導体素子の製造方法や、これらの方法に用いられる引張装置を提供すること。　スリット１５が形成された金属マスク１０と、当該スリットと重なる位置に蒸着作製するパターンに対応する開口部２５が形成された樹脂マスク２０とが積層されてなる蒸着マスク１００の引張方法において、蒸着マスク１００の一方の面上に引張補助部材５０を重ね、蒸着マスク１００の一方の面と引張補助部材５０とが重なる部分の少なくとも一部において、蒸着マスクに引張補助部材を固定し、蒸着マスク１００に固定されている引張補助部材５０を引っ張ることにより、当該引張補助部材５０に固定されている蒸着マスクを引っ張ることで上記の課題を解決する。
摘要翻译：本发明解决了提供一种用于拉伸沉积掩模的方法的问题，由此可以简单地拉伸沉积掩模; 使用该拉伸方法制造带框架的沉积掩模的方法; 制造有机半导体元件的方法，由此可以高精度地制造有机半导体器件; 以及可用于该方法的拉伸装置。该问题可以通过一种用于拉伸沉积掩模（100）的方法来实现，该沉积掩模（100）是通过在其上形成有开口（25）的树脂掩模（20）层压其上形成有狭缝（15）的金属掩模（10）制成的，其中开口（25）对应于通过沉积产生的图案，并且形成在与狭缝重叠的位置处。在该方法中，将拉伸辅助构件（50）重叠在沉积掩模（100）的一个表面上，拉伸辅助构件（50）在至少一部分区域上固定在沉积掩模上，沉积掩模（100）与拉伸辅助构件（50）重叠，然后拉伸固定到沉积掩模（100）上的拉伸辅助构件（50）。以这种方式，可以拉伸固定在拉伸助剂构件（50）上的沉积掩模。

32. 发明申请

WO2015146544A1 蒸着用マスクの製造方法および表示装置の製造方法审中-公开
标题翻译：用于制造用于蒸发沉积的掩模的方法以及用于制造显示装置的方法
公开(公告)号：WO2015146544A1
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：PCT/JP2015/056641
申请日：2015-03-06
申请人：ソニー株式会社
发明人：石川　博一 , 沖田　昌海 , 堺　健太郎 , 西塔　明
IPC分类号： C23C14/04 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC分类号： C23C14/12 , C23C14/042 , H01L51/001
摘要：　蒸着用マスクの製造方法は、蒸着材料の通過孔として複数の第１の開口を有する第１のマスクを形成し、第１のマスクをフレームに張設する。第１のマスクを形成する際、第１の開口の位置設計の際に、フレームへの張設時における開口位置シフト量を加味した補正を行う。
摘要翻译：制造用于气相沉积的掩模的方法包括：形成具有多个用作气相沉积材料的通孔的第一开口的第一掩模; 并在第一个框架上拉伸第一个掩模。在第一掩模的形成中，当设计第一开口的位置时，进行这样的校正，即在第一掩模穿过框架进行拉伸时另外进行打开位置偏移量。

33. 发明申请

WO2015117638A1 EVAPORATION SOURCE FOR ORGANIC MATERIAL, APPARATUS HAVING AN EVAPORATION SOURCE FOR ORGANIC MATERIAL, SYSTEM HAVING AN EVAPORATION DEPOSITION APPARATUS WITH AN EVAPORATION SOURCE FOR ORGANIC MATERIALS, AND METHOD FOR OPERATING AN EVAPORATION SOURCE FOR ORGANIC MATERIAL 审中-公开
标题翻译：有机材料的蒸发源，有机材料蒸发源的装置，有机材料蒸发源的蒸发沉积装置的系统，以及有机材料的蒸发源操作方法
公开(公告)号：WO2015117638A1
公开(公告)日：2015-08-13
申请号：PCT/EP2014/052116
申请日：2014-02-04
申请人： APPLIED MATERIALS, INC. , BANGERT, Stefan , SCHÜβLER, Uwe , DIEGUEZ-CAMPO, Jose Manuel , HAAS, Dieter
发明人： BANGERT, Stefan , SCHÜβLER, Uwe , DIEGUEZ-CAMPO, Jose Manuel , HAAS, Dieter
IPC分类号： C23C14/24 , C23C14/56 , C23C14/04 , C23C14/12 , B05D3/04 , B05D1/02 , B05D1/00 , H01L51/00 , H01L51/56 , B65G49/05 , C23C14/50 , H01L21/67 , H01L21/677
CPC分类号： H01L51/56 , B05D1/60 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/243 , C23C14/246 , C23C14/505 , C23C14/56 , C23C14/562 , C23C14/564 , C23C14/566 , C23C14/568 , H01L21/67173 , H01L21/67196 , H01L21/67271 , H01L21/67712 , H01L21/67718 , H01L21/67727 , H01L21/67742 , H01L21/67748 , H01L21/6776 , H01L51/001 , H01L51/0011
摘要： A system for depositing one or more layers, particularly layers including organic materials therein, is described. The system includes a load lock chamber for loading a substrate to be processed, a transfer chamber for transporting the substrate, a vacuum swing module provided between the load lock chamber and the transfer chamber, at least one deposition apparatus for depositing material in a vacuum chamber of the at least one deposition chamber, wherein the at least one deposition apparatus is connected to the transfer chamber; a further load lock chamber for unloading the substrate that has been processed, a further transfer chamber for transporting the substrate, a further vacuum swing module provided between the further load lock chamber and the further transfer chamber, and a carrier return track from the further vacuum swing module to the vacuum swing module, wherein the carrier return track is configured to transport the carrier under vacuum conditions and/or under a controlled inert atmosphere.
摘要翻译：描述了一种用于在其中沉积一层或多层，特别是其中包括有机材料的层的系统。该系统包括用于加载要处理的基板的负载锁定室，用于输送基板的传送室，设置在负载锁定室和传送室之间的真空摆动模块，至少一个用于在真空室中沉积材料的沉积设备的至少一个沉积室，其中所述至少一个沉积设备连接到所述传送室; 用于卸载已经被处理的基底的另外的负载锁定室，用于输送基板的另外的传送室，设置在另外的负载锁定室和另外的传送室之间的另外的真空摆动模块，以及来自另外的真空的载体返回轨道摆动模块到真空摆动模块，其中载体返回轨道构造成在真空条件下和/或在受控的惰性气氛下运输载体。

34. 发明申请

WO2015104072A1 LEITERPLATTE, SCHALTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SCHALTUNG 审中-公开
标题翻译：电路板，电路和生产电路的方法
公开(公告)号：WO2015104072A1
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：PCT/EP2014/071994
申请日：2014-10-14
申请人： AUTO-KABEL MANAGEMENT GMBH , TAZARINE, Wacim , BETSCHER, Simon , GRONWALD, Frank
发明人： TAZARINE, Wacim , BETSCHER, Simon , GRONWALD, Frank
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/05 , H01L23/367 , H05K1/11 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/145 , C23C14/042 , H01L23/142 , H01L23/367 , H01L23/3677 , H01L2924/0002 , H05K1/0206 , H05K1/0209 , H05K1/056 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K1/182 , H05K3/28 , H05K3/282 , H05K3/368 , H05K2201/09372 , H05K2201/09554 , H05K2201/10166 , H05K2201/10689 , H05K2203/1377 , H01L2924/00
摘要： Schaltung mit einer ersten Leiterplatte (2a) und einer zweiten Leiterplatte (2b). Die erste Leiterplatte ist mit einer metallischen Trägerplatte (14) und einer die metallische Trägerplatte auf einer Oberfläche elektrisch isolierenden Isolationsschicht (8) versehen, wobei die Trägerplatte in zumindest einem Anschlussbereich (10a-10d) frei von der Isolationsschicht ist. Die Trägerplatte ist im Anschlussbereich metallisch beschichtet (12) und auf der metallischen Beschichtung des Anschlussbereichs ist ein Kontakt (30a) eines Halbleiters (30) elektrisch kontaktiert. Die zweite Leiterplatte ist mit einer metallischen Trägerplatte (2b), einen die metallische Trägerplatte (24) auf einer Oberfläche elektrisch isolierenden Isolator (16) und einer auf dem Isolator aufgebrachten Leitschicht (18) versehen. Der Isolator, sowie die Leitschicht sind in zumindest einem Kontaktbereich durchbrochen (21) un in dem Kontaktbereich ist zumindest ein metallisches Kontaktpad (20) auf der Trägerplatte derart angeordnet, dass das Kontaktpad umlaufend beabstandet dem Isolator und der Leitschicht ist. Bei der Schaltung sind die Leiterplatten voneinander durch einen Luftspalt (28) beabstandet und durch zumindest einen Leistungshalbleiter (30) mechanisch miteinander verbunden.
摘要翻译：包括第一电路板（2a）和第二电路板（2b）的电路。第一印刷电路板设置有一个金属Tr的AUML;承载板（14）和一个金属Tr的AUML;上的表面BEAR承载板设置枝电绝缘的绝缘层（8），其中，所述Tr的AUML;在至少一个连接部分（10A-10D）承载板是自由的绝缘层是。载体板在连接区域（12）中金属涂覆并且半导体（30）的触点（30a）电连接在连接区域的金属涂层上。第二电路板设置有金属支撑板（2b），在表面上使金属支撑板（24）电绝缘的绝缘体（16）以及应用于绝缘体的导电层（18）。绝缘体和导电层中的至少一个接触区域被穿孔（21）中的接触面积un为在载体BEAR承载板的至少一个金属接触垫（20），被布置为使得周向间隔开的接触焊盘是绝缘体和导电层。在该电路中，电路板通过气隙（28）彼此隔开并且通过至少一个功率半导体（30）机械互连，

35. 发明申请

WO2015100780A1 真空蒸镀装置及蒸镀方法审中-公开
公开(公告)号：WO2015100780A1
公开(公告)日：2015-07-09
申请号：PCT/CN2014/070409
申请日：2014-01-09
申请人：深圳市华星光电技术有限公司
发明人：匡友元
IPC分类号： C23C14/24
CPC分类号： C23C14/24 , C23C14/042 , C23C14/243 , C23C14/54
摘要：本发明提供的一种真空蒸镀装置，包括真空腔体、设于真空腔体内的蒸镀源以及置于所述蒸镀源上方的固定单元，所述蒸镀源包括加热容器和加热单元，其中，所述加热容器包括从下到上依次设置的材料容器、蒸汽容器以及输出单元，所述材料容器与蒸汽容器之间的第一隔板上设有第一气孔，所述蒸汽容器与输出单元之间的第二隔板上设有第二气孔，所述第一气孔的面积大于所述第二气孔的面积。本发明提供的真空蒸镀装置通过局限材料蒸汽的运动路径、控制材料蒸汽喷射角度范围来减少基板以外不必要区域的材料损耗，从而提高材料的利用率，降低制造成本。

36. 发明申请

WO2015083600A1 蒸着装置、蒸着方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法审中-公开
标题翻译：蒸气沉积装置，蒸发沉积方法和有机电致发光元件制造方法
公开(公告)号：WO2015083600A1
公开(公告)日：2015-06-11
申请号：PCT/JP2014/081339
申请日：2014-11-27
申请人：シャープ株式会社
发明人：小林　勇毅 , 菊池　克浩 , 川戸　伸一 , 越智　貴志 , 井上　智 , 松永　和樹 , 松本　栄一 , 市原　正浩
IPC分类号： C23C14/54 , C23C14/04 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC分类号： H01L51/0011 , C23C14/042 , C23C14/12 , C23C14/24 , C23C14/54 , C23C14/564 , C23C16/042 , C23C16/4412 , C23C16/50 , H01L51/001 , H01L51/0012 , H01L51/56 , H01L2227/323 , H01L2251/533
摘要：本発明は、コンタミネーションの影響を軽減することが可能な蒸着装置、蒸着方法、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法を提供する。本発明は、基板上に成膜する蒸着装置であって、前記蒸着装置は、蒸着室と、パターン形成用の開口が設けられた蒸着マスクを含む蒸着ユニットと、前記蒸着マスクの法線方向に直交する第一方向に前記基板及び前記蒸着ユニットの少なくとも一方を他方に対して相対的に移動可能であり、かつ、静止位置において前記蒸着ユニットに対して前記基板を一時的に静止可能な搬送機構とを備え、前記基板が前記静止位置にあるとき、前記基板の被蒸着領域は、前記蒸着マスクの前記開口と重ならず、前記蒸着室には、第一の排気口、及び、第二の排気口が設けられ、前記基板が前記静止位置にあるとき、前記法線方向及び前記第一方向に直交する第二方向に沿って見ると、前記第二の排気口の少なくとも一部は、前記基板の下に位置する蒸着装置である。
摘要翻译：本发明提供一种能够减轻污染物的影响的气相沉积装置，气相沉积法和有机电致发光元件的制造方法。本发明是一种用于在基板上形成膜的气相沉积装置，其中提供以下装置：气相沉积室; 气相沉积单元，其包括具有用于图案形成的开口的气相沉积掩模; 以及可以在垂直于蒸镀掩模的法线方向的第一方向上相对于另一方移动基板或蒸镀单元的输送机构，并且能够在停止位置暂时停止基板与基板相对于蒸镀单元。当基板处于停止位置时，基板上的对象沉积区域不与沉积掩模的开口重叠。蒸镀室包括第一排气口和第二排气口。当基板处于停止位置时，当沿着与法线方向和第一方向垂直的第二方向观察时，第二排气口的至少一部分位于基板的下方。

37. 发明申请

WO2015053250A1 成膜マスク及びその製造方法审中-公开
标题翻译：膜形成掩膜及其生产方法
公开(公告)号：WO2015053250A1
公开(公告)日：2015-04-16
申请号：PCT/JP2014/076762
申请日：2014-10-07
申请人：株式会社ブイ・テクノロジー
发明人：工藤　修二 , 齋藤　雄二 , 水村　通伸
IPC分类号： C23C14/04 , H01L51/50 , H05B33/10
CPC分类号： H05B33/10 , C23C14/042 , H01L51/0011
摘要：　本発明は、基板に成膜される薄膜パターンに対応して複数の開口パターン４を形成した樹脂製のフィルム５、及び前記フィルム５の一面５ａにて、前記複数の開口パターン４が形成された有効領域内に設けられ、前記複数の開口パターン４のうち、少なくとも一つの開口パターン４を内包する大きさの貫通孔６を設けた磁性金属薄膜７を備えたマスクシート１と、前記マスクシート１の前記磁性金属薄膜７側に前記マスクシート１と分離独立して設けられ、前記磁性金属薄膜７を内包する大きさの開口部９を形成した磁性金属部材のメタルマスク２と、を備えて構成された。
摘要翻译：本发明构成为包括：掩模板（1），其设置有树脂膜（5），所述树脂膜（5）上形成有与形成在基板上的薄膜图案对应的多个开口图案（4）和设置在其上形成有多个开口图案（4）的膜（5）的一个表面（5a）上的有效区域内的磁性金属薄膜（7），并且包括通孔（6），所述通孔足够大以容纳多个开口图案（4）中的至少一个开口图案（4）; 以及金属构件的金属掩模（2），其与所述掩模片（1）的所述磁性金属薄膜（7）侧上的所述掩模片（1）分开独立地设置并且在其上形成有开口（ 9）足够大以容纳磁性金属薄膜（7）。

38. 发明申请

WO2015045475A1 アライメント方法並びにアライメント装置审中-公开
标题翻译：对准方法和对齐设备
公开(公告)号：WO2015045475A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：PCT/JP2014/062824
申请日：2014-05-14
申请人：キヤノントッキ株式会社
发明人：山根　幸男 , 石井　　博 , 田中　広樹
IPC分类号： C23C14/04 , G01B11/00 , G03F9/00 , H01L21/027
CPC分类号： G03F9/7088 , C23C14/042 , G03F9/7038
摘要：　高精度なアライメントを行うことができる実用性に優れたアライメント方法の提供。基板12とマスク11のアライメントを行う際、撮像倍率の低い第１の撮像部13で撮像した撮像データを用いて撮像倍率の高い第２の撮像部14を位置決めし、この第２の撮像部14の撮像範囲を基準として、基板12とマスク11との位置補正を、第１の撮像部13で撮像した撮像データを用いて行う第１アライメント工程と第２の撮像部14で撮像した撮像データを用いて行う第２アライメント工程との２段階で行う。
摘要翻译：提供了一种在执行高精度对准的能力上实际上优异的对准方法。当执行基板（12）和掩模（11）的对准时，使用具有低成像倍率的由第一成像单元（13）成像的成像数据来定位具有高成像倍率的第二成像单元（14）。以第二成像单元（14）的成像范围为基准，对基板（12）和掩模（11）进行两个步骤的位置校正：第一对准步骤，其使用成像的成像数据通过第一成像单元（13）和第二对准步骤，其使用由第二成像单元（14）成像的成像数据来执行。

39. 发明申请

WO2015041296A1 成膜マスク及びタッチパネル基板审中-公开
标题翻译：成膜面膜和触控面板基板
公开(公告)号：WO2015041296A1
公开(公告)日：2015-03-26
申请号：PCT/JP2014/074708
申请日：2014-09-18
申请人：株式会社ブイ・テクノロジー
发明人：水村　通伸
IPC分类号： C23C14/04 , H01B5/14
CPC分类号： G06F3/041 , C23C14/042 , C23C14/086 , C23C14/34 , G06F2203/04103
摘要：　本発明は、基板上に成膜される薄膜パターンに対応して開口パターン４を形成した樹脂マスク５と、前記開口パターン４を内包する大きさの貫通孔１３を形成し、前記樹脂マスク５との間に隙間９を設けて前記樹脂マスク５の一面側に設置される磁性金属部材のメタルマスク１１と、を備えて構成されたものである。
摘要翻译：本发明包括：树脂掩模（5），其上形成有对应于在基板上形成的薄膜图案的开口图案（4）; 和设在金属掩模（11）和树脂掩模（5）之间的间隙（9）设置在树脂掩模（5）的一侧上的磁性金属部件的金属掩模（11）其形成为封装开口图案（4）的每个开口的尺寸的孔（13）。

40. 发明申请

WO2015034097A1 成膜マスク、成膜装置、成膜方法及びタッチパネル基板审中-公开
标题翻译：膜形成掩模，膜形成装置，膜形成方法和触摸板基板
公开(公告)号：WO2015034097A1
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：PCT/JP2014/073761
申请日：2014-09-09
申请人：株式会社ブイ・テクノロジー
发明人：杉本　重人
IPC分类号： C23C14/04 , G06F3/041
CPC分类号： C23C14/04 , C23C14/042 , G06F3/041 , G06F2203/04103
摘要：　本発明は、基板上に成膜される薄膜パターンと形状寸法の同じ複数の第１の開口パターン４を形成した第１のマスク２と、前記複数の第１の開口パターン４のうち少なくとも一つを内包する大きさの第２の開口パターン１０を形成し、前記第１のマスク２上に、該第１のマスク２に対して非拘束状態となるように重ねて設置される第２のマスク３と、を備えて構成したものである。
摘要翻译：本发明包括：形成具有与形成在基板上的薄膜图案相同的形状尺寸的多个第一开口图案（4）的第一掩模（2）和形成第二开放图案（10）的第二掩模（3）具有包围所述多个第一开口图案（4）中的至少一个的尺寸，并且与所述第一掩模（2）重叠以使其不与第一个面具（2）。

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