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    • 26. 发明申请
    • 太陽電池及びその製造方法
    • 太阳能电池及其生产方法
    • WO2014045333A1
    • 2014-03-27
    • PCT/JP2012/073803
    • 2012-09-18
    • 富士通株式会社
    • 河口 研一中田 義昭
    • H01L31/04
    • H01L31/035236B82Y20/00H01L31/03046H01L31/035281H01L31/03529H01L31/036H01L31/0735H01L31/184H01L31/1844Y02E10/544Y02P70/521
    • 本発明に係る太陽電池は、第1導電型の半導体基板(10)と、半導体基板上に形成された、第1導電型の半導体よりなりウルツ鉱型結晶部(16WZ)と閃亜鉛鉱型結晶部(16ZB)が交互に積層された柱状構造体(16)と、柱状構造体の側壁部上に交互に積層された、バリア層(18)と、バリア層よりもエネルギーバンドギャップの小さい材料よりなりウルツ鉱型結晶部と閃亜鉛鉱型結晶部とが柱状構造体の軸方向に沿って交互に配置された量子構造層(20)と、を有する超格子層(22)と、超格子層を囲うように形成された、第1導電型と反対導電型の第2導電型の半導体層(30)とを有する。
    • 根据本发明的太阳能电池具有:具有第一导电类型的半导体衬底(10); 形成在半导体衬底上的柱状结构体(16),其包括具有第一导电类型的半导体,并且交替地堆叠有纤锌矿晶体部分(16WZ)和锌掺杂晶体部分(16ZB); 具有在柱状结构体的侧壁之上交替堆叠的阻挡层(18)的超晶格层(22)和包括具有比阻挡层更低的能带隙的材料的量子结构层(20),并且具有 沿着柱状结构体的轴向方向交替地设置有菱镁矿晶体部分和闪锌矿晶体部分; 以及具有与第一导电类型相反的第二导电类型并且被形成为围绕超晶格层的半导体层(30)。
    • 27. 发明申请
    • OPTOELECTRONIC DEVICE
    • 光电器件
    • WO2014045021A1
    • 2014-03-27
    • PCT/GB2013/052425
    • 2013-09-17
    • ISIS INNOVATION LIMITED
    • SNAITH, Henry, JamesCROSSLAND, Edward, James, WilliamHEY, AndrewBALL, JamesLEE, MichaelDOCAMPO, Pablo
    • H01L51/42H01L31/06
    • H01L31/036C23C14/06H01L31/022466H01L31/035272H01L31/0725H01L31/1864H01L31/1884H01L51/0026H01L51/0032H01L51/0037H01L51/422H01L51/4226Y02E10/549
    • The invention provides an optoelectronic device comprising a photoactive region, which photoactive region comprises: an n-type region comprising at least one n-type layer; a p- type region comprising at least one p-type layer; and, disposed between the n-type region and the p-type region: a layer of a perovskite semiconductor without open porosity. The perovskite semiconductor is generally light-absorbing. In some embodiments, disposed between the n-type region and the p-type region is: (i) a first layer which comprises a scaffold material, which is typically porous, and a perovskite semiconductor, which is typically disposed in pores of the scaffold material; and (ii) a capping layer disposed on said first layer, which capping layer is said layer of a perovskite semiconductor without open porosity, wherein the perovskite semiconductor in the capping layer is in contact with the perovskite semiconductor in the first layer. The layer of the perovskite semiconductor without open porosity (which may be said capping layer) typically forms a planar heterojunction with the n-type region or the p-type region. The invention also provides processes for producing such optoelectronic devices which typically involve solution deposition or vapour deposition of the perovskite. In one embodiment, the process is a low temperature process; for instance, the entire process may be performed at a temperature or temperatures not exceeding 150 °C.
    • 本发明提供了包含光活性区的光电器件,该光活性区包括:包含至少一个n型层的n型区; 包括至少一个p型层的p-型区域; 并且设置在n型区域和p型区域之间:没有开孔率的钙钛矿半导体层。 钙钛矿半导体通常是光吸收的。 在一些实施方案中,设置在n型区域和p型区域之间是:(i)包含通常是多孔的支架材料的第一层和通常设置在支架孔中的钙钛矿半导体 材料; 和(ii)设置在所述第一层上的覆盖层,所述覆盖层是没有开放孔隙率的所述钙钛矿半导体层,其中所述覆盖层中的钙钛矿半导体与所述第一层中的钙钛矿半导体接触。 没有开放孔隙率的钙钛矿半导体层(其可以是所述覆盖层)通常与n型区域或p型区域形成平面异质结。 本发明还提供了用于生产通常涉及钙钛矿的溶液沉积或气相沉积的这种光电器件的方法。 在一个实施方案中,该方法是低温过程; 例如,整个过程可以在不超过150℃的温度或温度下进行。
    • 28. 发明申请
    • WAFER UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON WAFERN MIT OBERFLÄCHENSTRUKTUREN
    • 晶片和方法制造晶片的表面结构
    • WO2014005726A1
    • 2014-01-09
    • PCT/EP2013/002009
    • 2013-07-08
    • SILTECTRA GMBH
    • LICHTENSTEIGER, LukasAJAJ, AnasRICHTER, Jan
    • H01L21/02H01L21/304
    • H01L31/036H01L21/02002
    • Es wird ein Wafer beschrieben, welcher als Ausgangsmaterials (4) einen Werkstoff mit geringer Duktilität aufweist, welches zumindest eine exponierte Oberfläche aufweist, wobei mindestens eine vorgefertigte Aufbringungsschicht (1), welche frei wählbare Materialeigenschaften aufweist, an der exponierten Oberfläche des Ausgangsmaterials (4) unter Bildung einer Kompositstruktur aufgebracht wird, wobei die Kompositstruktur mit einem inneren und/oder äußeren Spannungsfeld in der Art beaufschlagt wird, so dass das Ausgangsmaterial (4) entlang einer inneren Ebene unter Bildung des Wafers gespalten wird, wobei der Waferreliefartige Oberflächenstrukturen an der sich ergebenden Spaltfläche mit im wesentlichen vorbestimmbaren Mustern aufweist, welche durch die Eigenschaften des Ausgangsmaterials variierbar sind.
    • 本发明公开了用作起始材料的晶片(4)包括具有低延展性的材料,其具有至少一个暴露的表面,其中至少一个预制应用层(1),其具有任意的材料性质,起始材料的暴露表面(4)上 被施加以形成复合材料,其中所述复合物的方式进行的内部和/或外部应力场,使得(4)沿其内水平分裂的起始材料,以形成晶片,将所得的晶片浮雕状表面结构 具有具有基本上预定的图案其是由起始材料的性质可变解理面。