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11. 发明申请

WO2014161020A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEITERPLATTENELEMENTS 审中-公开
标题翻译：一种用于生产电路板元件
公开(公告)号：WO2014161020A1
公开(公告)日：2014-10-09
申请号：PCT/AT2014/050066
申请日：2014-03-17
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： STAHR, Johannes , ZLUC, Andreas
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K3/30 , H01L21/568 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/04105 , H01L2224/2402 , H01L2224/24137 , H01L2224/2732 , H01L2224/27334 , H01L2224/27436 , H01L2224/27505 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/32245 , H01L2224/73104 , H01L2224/73267 , H01L2224/82007 , H01L2224/82138 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/9222 , H01L2224/92244 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/0064 , H05K3/007 , H05K3/12 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H01L2924/00
摘要： Verfahren zum Herstellen eines Leiterplattenelements mit wenigstens einem elektronischen Bauteil (1), der eine durch elektrische Kontakte oder eine leitende Schicht definierte Anschlussseite aufweist, und der zur Positionierung mit einem temporären Träger (2) verbunden und in einem Isoliermaterial (9) eingebettet wird; der Bauteil (1) wird direkt auf einer Kunststofffolie (2) als temporärer Träger (2) in einer vorgegebenen Position angebracht, wonach auf der der Kunststofffolie (2) gegenüberliegenden Seite des Bauteils (1) eine Verbundlage (4, 4') mit zumindest einem Träger (7) und einem elektrischen Leiter (6), vorzugsweise auch mit einem Isoliermaterial (5, 5A), mit dem Träger (7) vom Bauteil (1) abgewandt, angebracht und danach die Kunststofffolie (2) abgelöst wird; sodann wird der Bauteil (1) in Isoliermaterial (5A; 9) eingebettet. Vorzugsweise wird nach der Einbettung des Bauteils (1) im Isoliermaterial (5A; 9) eine weitere Verbundlage (11) auf der der ersten Verbundlage (4, 4') gegenüberliegenden Seite auf dem Bauteil (1) und auf dessen Einbettung aufgebracht.
摘要翻译：制造印刷电路板元件与至少一个电子部件的方法（1）具有由电触点或导电层终端侧限定的形状，并用临时支撑体的定位（2）和嵌入绝缘材料（9）; 组分（1）直接在塑料膜（2），其安装作为临时支撑件（2）在预定位置，随后在塑料膜（2）该部件的相反侧（1）的复合层（4,4“）与至少的载体（7）和电导体（6），优选地也用绝缘材料（5，5A），与从该组件的支撑件（7）（1）的距离，安装并且此后所述塑料膜（2）被分离; 然后在绝缘材料成分（1）（图5A，9）被嵌入。优选地，组分（1）中的绝缘材料的第一复合层（4,4“）相反的一侧上的嵌入（5A，9）进一步的复合层（11）与组分（1）之后和施加到其嵌入。

12. 发明申请

WO2014100848A1 SEMI-FINISHED PRODUCT FOR THE PRODUCTION OF A PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME 审中-公开
标题翻译：用于生产印刷电路板的半成品及其制造方法
公开(公告)号：WO2014100848A1
公开(公告)日：2014-07-03
申请号：PCT/AT2013/050260
申请日：2013-12-20
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： WANG, Vic , ZHOU, Ethan , BAI, Laura
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/111 , H05K1/183 , H05K3/0032 , H05K3/46 , H05K3/4697 , H05K2201/09127 , H05K2201/09227 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H05K2203/107
摘要： In a semi-finished product (1) for the production of a printed circuit board with at least one recessed electronic component having at least one conductive layer (13) structured to provide a connector pad (3) for an electronic component, fan-out lines (4) connected to the connector pad (3) and further to provide at least one laser-stop device (6) encompassing the connector pad (3), wherein the laser-stop device (6) has at least one passage (8) for passing-through the fan-out lines (4), the semi-finished product (1) further comprises at least one cap layer (2') applied to the conductive layer (13), the at least one cap layer (2') having an opening (11) in registration with each passage (8). The inventive method for producing a printed circuit board with at least one recessed component, is characterised by the steps of providing at least one conductive layer (13), structuring said conductive layer (13) to provide a connector pad (3) for an electronic component, fan-out lines (4) connected to the connector pad (3) and further to provide at least one laser-stop device (6) encompassing the connector pad (3), leaving at least one passage (8) in the laser-stop device (6) for passing-through the fan-out lines (4), and applying a cap layer (2') to said conductive layer (13), the cap layer (2') having an opening (11) in registration with each passage (8).
摘要翻译：在用于生产印刷电路板的半成品（1）中，所述半成品具有至少一个凹陷的电子部件，所述至少一个凹陷的电子部件具有至少一个导电层（13），所述至少一个导电层被构造成提供用于电子部件的连接器焊盘（3），扇出连接到所述连接器垫（3）的线（4），并且还提供包围所述连接器垫（3）的至少一个激光停止装置（6），其中所述激光停止装置（6）具有至少一个通道（8 ），用于穿过扇出线（4），半成品（1）还包括施加到导电层（13）的至少一个盖层（2'），所述至少一个盖层（2） '）具有与每个通道（8）对准的开口（11）。用于制造具有至少一个凹陷部件的印刷电路板的本发明的方法的特征在于以下步骤：提供构造所述导电层（13）的至少一个导电层（13），以提供用于电子的连接器焊盘（3）连接到连接器焊盘（3）的部件，扇出线（4），并且还提供至少一个包围连接器焊盘（3）的激光停止装置（6），在激光器中留下至少一个通道（8）用于穿过扇出线（4）的止动装置（6），以及向所述导电层（13）施加覆盖层（2'），所述盖层（2'）具有开口（11）每个通道注册（8）。

13. 发明申请

WO2014094020A1 PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：WO2014094020A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/AT2013/050248
申请日：2013-12-12
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： FISCHENEDER, Martin , TUOMINEN, Mikael
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0218 , H05K1/0298 , H05K1/0366 , H05K1/092 , H05K3/1216 , H05K2201/0723 , H05K2203/013
摘要： A printed circuit board (11) comprising conductive layers separated by insulation layers of dielectric material, at least one conductive layer (13) being patterned and having at least one signal line (14, 15) embedded in insulation material. The at least one signal line (14, 15) is covered by a dielectric film (20), followed by a thin conductive layer (21), whereby the dielectric film covers at least one surface (14s, 15s) and both sides (14a, 14b; 15a, 15b) of the at least one signal line and the thin conductive layer (21) extends, separated by the dielectric film, over the at least one surface of the signal line and at least partially over the height (h) of both sides of the signal line.
摘要翻译：一种印刷电路板（11），包括由介电材料的绝缘层隔开的导电层，图案化的至少一个导电层（13）和嵌入绝缘材料中的至少一个信号线（14,15）。所述至少一个信号线（14,15）由电介质膜（20）覆盖，之后是薄的导电层（21），由此所述电介质膜覆盖至少一个表面（14s，15s）和两侧（14a ，所述至少一个信号线和所述薄导电层（21）的所述至少一个信号线（14b; 15a，15b）在所述信号线的所述至少一个表面上延伸并且被所述电介质膜隔开，并且至少部分地超过所述高度（h）的信号线两侧。

14. 发明申请

WO2014089587A1 PRINTED CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：印刷电路板
公开(公告)号：WO2014089587A1
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：PCT/AT2013/050238
申请日：2013-12-09
申请人： AT&S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT
发明人： TUOMINEN, Mikal , FISCHENEDER, Martin
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0253 , H01P3/08 , H05K1/0225 , H05K1/0245 , H05K2201/09272 , H05K2201/0969
摘要： A printed circuit board (9) comprising conductive layers (11,15, 21 ) separated by insulation layers (14, 16) of dielectric material, at least one conductive layer (11, 15) being patterned and having at least one signal line (12, 13) embedded in an insulation material (10, 14, 16 ), whereby a conductive ground plan layer (15), separated by the insulation material and lying in a predetermined distance (d) from the at least one signal line includes a ground plane area (17) associated to and extending along the at least one signal line, the conductive layer (15) associated to and extending along the at least one signal line (12, 13) is provided with openings (18) therein. Preferably the openings (18) are spaces between conducting stripes (19), extending, seen from above, across the at least one signal line, the conducting stripes being integrally connected with the conductive remainder (20) of the conductive layer (15).
摘要翻译：一种印刷电路板（9），包括由介电材料的绝缘层（14,16）分开的导电层（11,15,21），至少一个导电层（11,15）被图案化并具有至少一条信号线 12，13），其中绝缘材料（10,14,16）嵌入绝缘材料中，由绝缘材料分隔并与所述至少一条信号线预定距离（d）的导电平面图层（15）包括：与所述至少一个信号线相关并且沿着所述至少一个信号线延伸的接地平面区域（17），与所述至少一条信号线（12,13）相关联并沿其延伸的导电层（15）在其中设置有开口（18）。优选地，开口（18）是穿过所述至少一条信号线从上方延伸的导电条纹（19）之间的空间，所述导电条与导电层（15）的导电剩余部分（20）整体连接。

15. 发明申请

WO2012159143A2 PHOTOVOLTAISCHES MODUL UND VERWENDUNG DESSELBEN 审中-公开
标题翻译：光伏模块及其用途
公开(公告)号：WO2012159143A2
公开(公告)日：2012-11-29
申请号：PCT/AT2012/000149
申请日：2012-05-25
申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft , EGGER, Mario
发明人： EGGER, Mario
IPC分类号： H01L31/0224 , H01L31/042
CPC分类号： H01L31/0516 , H01L31/02 , H01L31/044 , H01L31/048 , H02S20/10 , Y02B10/12 , Y02E10/50
摘要： Bei einem photovoltaischen Modul (40), welches eine Mehrzahl von Solarzellen (41) umfasst, welche jeweils insbesondere an einer Rückseite mit einer elektrisch leitenden bzw. leitfähigen und strukturierten Schicht zur Ableitung der in den Solarzellen (41, 47) erzeugten elektrischen Energie gekoppelt sind, wobei an der von der elektrisch leitenden Schicht abgewandten Oberfläche der Solarzellen (41, 47) wenigstens eine transparente Trägerschicht und an der elektrisch leitenden Schicht eine Abdeckschicht vorgesehen sind, wobei die elektrisch leitende und strukturierte Schicht mit Anschlüssen eines Anschlussgehäuses kontaktierbar ist, ist vorgesehen, dass ein wenigstens eine Solarzelle (47) betreffender Teilbereich des photovoltaischen Moduls (40) eine gegenüber dem (den) verbleibenden Teilbereich(en) des photovoltaischen Moduls verringerte Transmissionsfähigkeit aufweist und dass diese wenigstens eine Solarzelle (47) mit einer an sich bekannten Bypass-Diode gekoppelt ist und/oder mit wenigstens einer benachbarten Solarzelle insbesondere parallel verschaltet ist, wodurch sich ein photovoltaisches Modul (40) zur Verfügung stellen lässt, welches entweder durch eine entsprechende Färbung an umgebende Gebäudeteile anpassbar ist oder durch ein Bedrucken beispielsweise als Werbemedium einsetzbar ist, wobei gleichzeitig ein Schutz der dem Teilbereich verringerter Transmissionsfähigkeit zugeordneten Solarzellen (47) bei möglichst geringer Beeinträchtigung bzw. Verringerung der Gesamtleistung des photovoltaischen Moduls (40) erzielbar ist.
摘要翻译：在光伏模块（40），其包括多个太阳能电池（41），其每一个在特定的后侧有导电层和结构化的太阳能电池中导出的（41，47）被耦合到产生的电能其中，在从所述的太阳能电池的导电层表面（41，47）的至少一个透明基板层和设置在导电层上的覆盖层背向侧，其中，所述导电的和结构化的层，以一个连接器壳体的端子可接触，并且提供所述光伏模块（40）的相应部分中的至少一个太阳能电池（47）相对于所述光伏模块减少传输容量的剩余（下）部（S），并且该至少一个太阳能电池（47）具有已知旁路二极管耦合和/或米它的相邻太阳能电池是特别并联连接，至少，由此光伏模块可过滤器（40）是可用的，它或者是由一个对应的着色周围建筑构件适于或可以被使用，例如，如通过印刷广告介质，在同一时间的一个保护降低的传输能力相关联的太阳能电池（47）的一部分可以用最少的可能干扰或降低所述光伏模块（40）的总功率来实现。

16. 发明申请

WO2012065202A1 VERFAHREN ZUM FESTLEGEN EINES BAUTEILS IN BZW. AN EINER LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：方法设置组件或在电路板和电路板的
公开(公告)号：WO2012065202A1
公开(公告)日：2012-05-24
申请号：PCT/AT2011/000464
申请日：2011-11-16
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , WEICHSLBERGER, Günther , DROFENIK, Dietmar
发明人： WEICHSLBERGER, Günther , DROFENIK, Dietmar
IPC分类号： H05K3/32 , H05K1/14 , H05K3/40
CPC分类号： H05K3/328 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/19 , H01L2224/24 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82 , H01L2224/92244 , H05K1/142 , H05K1/181 , H05K3/4015
摘要： Bei einem Verfahren zum Festlegen eines wenigstens eine metallische Oberfläche (6) aufweisenden Elements bzw. Bauteils (5) in bzw. an einer Leiterplatte (1), welche wenigstens eine leitende Schicht (4) aus metallischem Material enthält, ist vorgesehen, dass eine Verbindung zwischen der wenigstens einen metallischen Oberfläche (6) des Elements (5) und der wenigstens einen leitenden Schicht (4) der Leiterplatte (1) durch ein Ultraschallschweißen bzw. hochfrequentes Reibschweißen durchgeführt wird, um eine mechanisch stabile und widerstandsfähige, als auch eine gute Leitfähigkeit aufweisende Verbindung bzw. Festlegung zur Verfügung zu stellen. Darüber hinaus wird eine Leiterplatte (1) zur Verfügung gestellt, wobei wenigstens ein eine metallische Oberfläche (6) aufweisendes Element bzw. Bauteil durch ein Ultraschallschweißen bzw. hochfrequentes Reibschweißen mit einer leitenden bzw. leitfähigen Schicht (4) der Leiterplatte (1) verbunden bzw. verbindbar ist.
摘要翻译：在用于确定至少一个金属表面上的方法（6）中或上的电路板（5），其具有元件或部件（1），其包含至少一个导电层（4）的金属材料制成的，它提供了一个化合物该至少一个金属表面（6）之间的元件（5）和电路板（1）通过超声波焊接或高频摩擦焊接（4）以机械上稳定的和耐腐蚀，以及良好的导电性，所述至少一个导电层的以提供具有或限定可用的化合物。此外，印刷电路板被提供（1），其中至少一个金属表面（6），或具有或通过超声波焊接或高频摩擦有导电或导电层焊接部件连接元件（4）在电路板（1）的是可连接。

17. 发明申请

WO2012048357A1 VERFAHREN UND SYSTEM ZUM BEREITSTELLEN EINES INSBESONDERE EINE MEHRZAHL VON LEITERPLATTENELEMENTEN ENTHALTENDEN PLATTENFÖRMIGEN GEGENSTANDS 审中-公开
标题翻译：方法和系统具有电路板元素的特定多数容纳板形物体
公开(公告)号：WO2012048357A1
公开(公告)日：2012-04-19
申请号：PCT/AT2011/000422
申请日：2011-10-11
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , FREYDL, Gerhard , LEITGEB, Markus
发明人： FREYDL, Gerhard , LEITGEB, Markus
IPC分类号： H05K3/00 , H05K1/14 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/0097 , H05K2201/09145 , H05K2201/1059 , H05K2201/209 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169
摘要： Bei einem Verfahren und System zum Bereitstellen eines insbesondere eine Mehrzahl von Leiterplattenelementen (1, 2, 3, 4) enthaltenden bzw. aufnehmenden plattenförmigen Gegenstands (6), in welchen in eine entsprechende Ausnehmung (1', 2', 3', 4') ein Leiterplattenelement (1, 2, 3, 4) eingesetzt wird, ist vorgesehen, dass wenigstens ein Teilbereich der Kontur des einzusetzenden Leiterplattenelements (1, 2, 3, 4) oder der Kontur der Ausnehmung (1', 2', 3', 4') in dem plattenförmigen Gegenstand (6) vermessen wird, dass die Kontur des anderen des einzusetzenden Leiterplattenelements (1, 2, 3, 4) oder der Ausnehmung (1', 2', 3', 4') des plattenförmigen Gegenstands (6) angepasst an die bereits vermessene Kontur in bzw. an dem anderen des einzusetzenden Leiterplattenelements (1, 2, 3, 4) oder der Ausnehmung (1', 2', 3', 4') des plattenförmigen Gegenstands (6) hergestellt wird und dass das einzusetzende Leiterplattenelement (1, 2, 3, 4) durch ein Presspassen in die entsprechende Ausnehmung (1', 2', 3', 4') des plattenförmigen Gegenstands (6) aufgenommen wird, wodurch in einfacher und zuverlässiger, sowie weitestgehend automatisierter Weise eine Verbindung unter Anpassung von Konturen von miteinander zu verbindenden Elementen bei der Herstellung einer Leiterplatte erzielbar ist.
摘要翻译：在用于提供特定的多个板元件（1，2，3，4）含有或接收平板状物体（6），其中在一个相应的凹部（1“ 2' ，3”，4' 的方法和系统）的印刷电路板元件（1，2，3，4）时，它提供了所使用的电路板元件（1，2，3，4）或凹部（轮廓1“ 2' 的轮廓的至少一个部分区域，3” ，（4“）中的板形物体6）被测量，与其它所采用的电路板元件（1，2，3，4）或凹部（1的轮廓”的平板状物体的，2“ 3' ，4”）（6），其适于在或在另一板状物体的使用的电路板元件（1，2，3，4）或凹部（1“ 2' ，3”，4' ）的所述已测量的轮廓由（6）要被使用，并且在印刷电路板元件（1，2，3，4）通过在相应的凹部压入（6）被接收时，从而获得以简单且可靠的，并基本自动的方式与印刷电路板的制造中连接在一起的元件的概要的适配的连接平板状物体（1“ 2' ，3”，4' ），，

18. 发明申请

WO2012034152A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER AUS MEHREREN LEITERPLATTENBEREICHEN BESTEHENDEN LEITERPLATTE SOWIE LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：用于生产多块电路板面积现有的电路板和电路板的
公开(公告)号：WO2012034152A1
公开(公告)日：2012-03-22
申请号：PCT/AT2011/000374
申请日：2011-09-14
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , HASLEBNER, Nikolai , LEITGEB, Markus , GÖSSLER, Michael , MORIANZ, Mike
发明人： HASLEBNER, Nikolai , LEITGEB, Markus , GÖSSLER, Michael , MORIANZ, Mike
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0266 , H01L2224/2518 , H05K1/0269 , H05K1/028 , H05K1/0298 , H05K1/11 , H05K1/115 , H05K1/14 , H05K1/18 , H05K1/182 , H05K1/189 , H05K3/36 , H05K3/4638 , H05K3/4688 , H05K2201/0355 , H05K2201/058 , H05K2201/09918 , H05K2201/09936 , H05K2203/166 , Y10T29/49126
摘要： Bei einem Verfahren zum Herstellen einer aus mehreren Leiterplattenbereichen bestehenden Leiterplatte (14) sowie einer derartigen Leiterplatte, wobei die einzelnen Leiterplattenbereiche aus wenigstens einer Lage aus einem insbesondere isolierenden Basismaterial und einem auf bzw. in dem Basismaterial befindlichen leitenden bzw. leitfähigen Muster ausgebildet sind, sind vorgesehen: - ein Trägermaterial (1), - wenigstens eine in dem Trägermaterial (1) ausgebildete Registrierungsmarkierung (2), - einen auf dem Trägermaterial angeordneten ersten Leiterplattenbereich (4) unter Ausrichtung dieses ersten Leiterplattenbereichs (4) relativ zu der Registrierungsmarkierung (2), - wenigstens einen an den ersten Leiterplattenbereich (4) im Wesentlichen angrenzenden bzw. diesen wenigstens teilweise überlappenden weiteren Leiterplattenbereich (5, 6) unter Ausrichtung relativ zu der Registrierungsmarkierung (2), und - eine Mehrzahl von Verbindungen der leitenden bzw. leitfähigen Muster des ersten Leiterplattenbereichs (4) mit dem leitenden bzw. leitfähigen Muster des wenigstens einen weiteren Leiterplattenbereichs (5, 6). Dadurch lässt sich eine verbesserte Registrierung und Ausrichtung bei einer Kopplung von Leiterplattenbereichen (4, 5, 6) erzielen.
摘要翻译：在用于制造印刷电路板（14）和这样的印刷电路板，其特征在于，特定的绝缘基底材料的形成的至少一个层的个别的印刷电路板区域上或在基体材料中的导电或导电图案的容器是一个多层电路板区域的方法提供： - 在基底（1）， - 至少在所述载体材料一（1）形成的定位标记（2）， - 一个配置在所述支撑材料的第一印刷电路板区域（4）根据该第一印刷电路板部的方向（4）相对于所述套准标记（2）， - 第一个电路板部分中的至少一个（4）是基本上相邻的，这至少部分重叠的另外的印刷电路板区域（5，6）在相对于所述定位标记对准（2），以及 - 多个的导电性或导电图案的连接的第一 n，其中所述至少一个另外的印刷电路板区域的导电或导电图案电路板（4）的区域（5，6）。这使得有可能改进的登记和对准印刷电路板的区域的连接过程中（4，5，6）实现的。

19. 发明申请

WO2011113074A1 VERFAHREN UND VERBUND ZUM BEARBEITEN BZW. BEHANDELN EINER MEHRZAHL VON LEITERPLATTEN SOWIE VERWENDUNG HIEFÜR 审中-公开
标题翻译： FOR处理方法及复合材料或讨论电路板用号码，并使用为此
公开(公告)号：WO2011113074A1
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：PCT/AT2011/000121
申请日：2011-03-10
申请人： AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft , FREYDL, Gerhard , JUDGE, Tom
发明人： FREYDL, Gerhard , JUDGE, Tom
IPC分类号： H05K3/00 , H05K13/00
CPC分类号： H05K3/0097 , H05K2203/0165 , H05K2203/0169
摘要： Bei einem Verfahren und Verbund zum Bearbeiten bzw. Behandeln einer Mehrzahl von Leiterplatten (2), umfassend die folgenden Schritte: - Bereitstellen einer Mehrzahl von Leiterplatten (2), - Bereitstellen wenigstens eines Rahmen- bzw. Trägerelements (3) zur Kopplung mit einer Mehrzahl von Leiterplatten (2), - Koppeln bzw. Verbinden der Leiterplatten (2) mit dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (3), - Bearbeiten bzw. Behandeln der Leiterplatten (2) in dem mit dem Rahmen- bzw. Trägerelement (3) gekoppelten Zustand, ist vorgesehen, dass unabhängig von der Größe der Leiterplatten (2) wenigstens eine Abmessung (B) des von dem wenigstens einen Rahmen- bzw. Trägerelement (3) mit den damit gekoppelten Leiterplatten (2) gebildeten Verbunds (1) gleichbleibend gewählt wird. Durch die einheitliche Breite ist es nicht notwendig, die Breite der Bestückungslinie zu verstellen, um einen neuen Typ von Leiterplatten über dieselbe Bestückungslinie zu produzieren, wodurch das Set up einer Bestückungslinie wesentlich verringert werden kann.
摘要翻译：在方法和复合加工或处理多个电路板（2），包括以下步骤： - 提供多个印刷电路板（2）， - （3）用于与多个耦合提供至少一个帧或载体元件印刷电路板（2）， - 耦合或电路板（2）与所述至少一个框架或支承元件的连接（3）， - 修改或处理该印刷电路板（2），其中（与框架或支撑元件3 ）耦合设置状态，即不管印刷电路板（的2）的至少一个尺寸（B）（从所述至少一个框架元件或支承元件（3）的大小与连接到其上的PCB 2），复合物（1）一致地形成被选中。的均匀的宽度，这是没有必要调整装配线的宽度，以产生在同一流水线一种新型的印刷电路板的，因而组装线的建立可以显着减少。

20. 发明申请

WO2011088489A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER STARR-FLEXIBLEN LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：一种用于生产刚性 - 柔性电路板
公开(公告)号：WO2011088489A1
公开(公告)日：2011-07-28
申请号：PCT/AT2011/000029
申请日：2011-01-18
申请人： AT & S AUSTRIA TECHNOLOGIE & SYSTEMTECHNIK AKTIENGESELLSCHAFT , GOETZINGER, Siegfried , LEITGEB, Markus
发明人： GOETZINGER, Siegfried , LEITGEB, Markus
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4691 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , H05K2201/2009
摘要： Bei einem Verfahren zur Herstellung einer starr-flexiblen Leiterplatte (1), umfassend wenigstens einen flexiblen Teilbereich (I) und wenigstens einen starren Teilbereich (II) in Verbindung zumindest mit wenigstens einem Rand- bzw. Kantenbereich des flexiblen Teilbereichs (l), wird für ein Entfernen eines den flexiblen Teilbereich (I) überdeckenden Elements (10) außerhalb wenigstens einer Umfangskante des flexiblen Teilbereichs (I) eine Durchtrennung von den flexiblen Teilbereich (I) überdeckenden Lagen (6, 7) über dem starren Teilbereich (II) bis auf Höhe eines über dem flexiblen Teilbereich (I) befindlichen Hohlraums (5) vorgenommen und es wird das den Hohlraum (5) und den flexiblen Teilbereich (I) abdeckende Element (10) nachfolgend insbesondere unter Einwirkung einer mechanischen Beanspruchung bzw. Kraft im Bereich der Durchtrennung von dem umgebenden bzw. anschließenden starren Teilbereich (II) gelöst, wodurch in einfacher und zuverlässiger Weise eine starr-flexible Leiterplatte (1 ) unter Vermeidung einer Beschädigung des flexiblen Teilbereichs (I) insbesondere bei einem Freilegen desselben hergestellt werden kann.
摘要翻译：在用于制造刚性 - 柔性印刷电路板（1），包括至少一个柔性部分（I）和在至少与所述柔性部分（L）的至少一个边缘或边缘区域连通的至少一个刚性部分（II）的方法，用于超出所述柔性部分（I）的至少一个外围边缘去除的柔性部分区域（I）覆盖元件（10）具有一个通过柔性部分区域（I）覆盖层（6,7）的刚性部分（II）的分离到的水平一个位于所述柔性部分（I）空腔上述（5）制成，它是所述腔（5）和在分离的区域中的柔性部分区域（I）覆盖元件（10）以下，特别是机械应力或力的作用下溶解周围或相邻的刚性部分（II），由此以简单和可靠的方式，刚性 - 柔性雷特 rplatte（1），以防止对柔性部分（I）的损坏可以是相同的，特别在曝光制备。

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