Verfahren zum Herstellen eines Leiterplattenelements mit wenigstens einem elektronischen Bauteil (1), der eine durch elektrische Kontakte oder eine leitende Schicht definierte Anschlussseite aufweist, und der zur Positionierung mit einem temporären Träger (2) verbunden und in einem Isoliermaterial (9) eingebettet wird; der Bauteil (1) wird direkt auf einer Kunststofffolie (2) als temporärer Träger (2) in einer vorgegebenen Position angebracht, wonach auf der der Kunststofffolie (2) gegenüberliegenden Seite des Bauteils (1) eine Verbundlage (4, 4') mit zumindest einem Träger (7) und einem elektrischen Leiter (6), vorzugsweise auch mit einem Isoliermaterial (5, 5A), mit dem Träger (7) vom Bauteil (1) abgewandt, angebracht und danach die Kunststofffolie (2) abgelöst wird; sodann wird der Bauteil (1) in Isoliermaterial (5A; 9) eingebettet. Vorzugsweise wird nach der Einbettung des Bauteils (1) im Isoliermaterial (5A; 9) eine weitere Verbundlage (11) auf der der ersten Verbundlage (4, 4') gegenüberliegenden Seite auf dem Bauteil (1) und auf dessen Einbettung aufgebracht.