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    • 5. 发明申请
    • MEMORY INTERFACE WITH INTERLEAVED CONTROL INFORMATION
    • 具有交互控制信息的记忆接口
    • WO2010101754A2
    • 2010-09-10
    • PCT/US2010/025316
    • 2010-02-25
    • RAMBUS INC.WARE, Frederick, A.
    • WARE, Frederick, A.
    • G11C7/10G11C7/22G11C8/04
    • G11C7/1006G06F13/1647G11C7/1009G11C7/1012G11C8/04Y02D10/14
    • A memory system communicates at least partially temporally overlapping write-data sequences associated with independent column write accesses on data links from a memory controller to a memory device via bidirectional links. Each of these write-data sequences may be associated with a different bank set in the memory IC. These bank sets may be micro-threaded so that each bank set is independently addressable and can concurrently perform operations associated with independent commands, including simultaneous column read/write. Furthermore, temporally interleaved data-mask information for the write-data sequences may be communicated from the memory controller to the memory IC via a data-mask link, so that alternate bits in the interleaved data-mask information may correspond to different write sequences.
    • 存储器系统通过双向链路将与数据链路上的独立列写访问相关联的至少部分时间上重叠的写数据序列从存储器控制器传送到存储器设备。 这些写入数据序列中的每一个可以与存储器IC中的不同的存储体组相关联。 这些存储体组可以是微线程的,使得每个存储体集可独立地寻址,并且可以同时执行与独立命令相关联的操作,包括同时列读/写。 此外,用于写数据序列的时间交织的数据掩码信息可以经由数据掩码链路从存储器控制器传送到存储器IC,使得交错数据掩码信息中的交替位可对应于不同的写序列。
    • 6. 发明申请
    • MEMORY CONTROLLER
    • 内存控制器
    • WO2010029480A2
    • 2010-03-18
    • PCT/IB2009/053873
    • 2009-09-04
    • NXP B.V.VINK, Jan
    • VINK, Jan
    • G11C7/10G06F13/1694G11C7/1012G11C7/1066G11C2207/105
    • A memory controller 2 for controlling DDR SDRAM includes a physical layer block 10 connected to output pads 18 for driving the output pads with electrical signals, and a memory control block 12 for generating and receiving data signals, address signals and control signals and passing them to the physical layer block which converts these signals into the electrical signals actually transmitted from the controller. A multiplexer 16 is provided, not between the physical layer block 10 and the output pads 18, but between the memory control block 12 and the physical layer block 10.
    • 用于控制DDR SDRAM的存储器控​​制器2包括连接到用于用电信号驱动输出焊盘的输出焊盘18的物理层块10,以及用于产生和接收数据信号,地址信号和控制信号并将其传递到 将这些信号转换成从控制器实际发送的电信号的物理层块。 提供多路复用器16,而不是在物理层块10和输出焊盘18之间,而是在存储器控制块12和物理层块10之间。
    • 7. 发明申请
    • ADJUSTABLE READ LATENCY FOR MEMORY DEVICE PAGE-MODE ACCESS
    • 用于存储器设备页面访问的可调整读取延迟
    • WO2010002753A1
    • 2010-01-07
    • PCT/US2009/048991
    • 2009-06-29
    • SANDISK 3D LLCLIU, Tz-yi
    • LIU, Tz-yi
    • G11C7/10
    • G11C7/22G11C7/1012G11C7/1021G11C7/1039G11C7/1051G11C7/1063G11C2207/2272
    • A read process in a memory device is optimized. Sub-pages of a page of data are read from storage elements by an internal controller of the memory device at a read speed of the internal controller. At a specific time, the controller sets a READY signal to inform an external host to start reading out data from the buffer in a continuous burst, at the associated read speed of the host, which can differ from the controller's read speed, and asynchronous to the internal controller. The READY signal is set so that the host can complete its burst before the buffer runs out of data, while overall read time is minimized. The controller can also be configured for use with hosts having different read speeds. A host may communicate an identifier to the controller for use in determining an optimum time to set the READY signal.
    • 存储器件中的读取过程被优化。 以内部控制器的读取速度由存储器件的内部控制器从存储元件读取数据页面的子页面。 在特定时间,控制器设置READY信号以通知外部主机以连续脉冲串中的缓冲器读取数据,该数据以主机的相关读取速度与控制器的读取速度不同,并且异步到 内部控制器。 READY信号被设置为使得主机可以在缓冲器用尽数据之前完成其突发,同时总体读取时间最小化。 也可以将控制器配置为与具有不同读取速度的主机一起使用。 主机可以向控制器通信标识符,以用于确定设置就绪信号的最佳时间。
    • 8. 发明申请
    • MEMOIRE PARTAGEE
    • 共享内存
    • WO2009027236A1
    • 2009-03-05
    • PCT/EP2008/060675
    • 2008-08-14
    • COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUEHARRAND, Michel
    • HARRAND, Michel
    • G11C5/06G11C5/02G11C7/10G11C8/12
    • G11C7/1075G11C5/02G11C7/1012G11C7/1048G11C2207/108
    • La présente invention concerne une mémoire partagée (20) réalisée sur une puce à base de semi-conducteurs. La mémoire partagée comporte : • un nombre entier m, supérieur à un, de bus de données (24); • m bus d'adresses et de contrôle (200); • m interfaces d'entrées/sorties (EP/SP, SP'), chaque interface d'entrée/sortie (EP/SP, SP') étant connectée à un des m bus de données (24) et à un des m bus d'adresse et de contrôle (200); • un nombre entier p, supérieur à un, de bancs mémoire (21, 22, 23), chaque banc mémoire (21, 22, 23) comprenant : - une mémoire (210, 220, 230), comportant une entrée/sortie de données (E/S) et une entrée d'adresses et de contrôle (E) commandée par chacun des bus d'adresses et de contrôle (200); un bloc de m commutateurs (214, 224, 234), chacun des m commutateurs (214, 224, 234) étant connecté d'une part à un bus de données mémoire (213, 223, 233), ledit bus de données mémoire (213, 223, 233) étant connecté à l'entrée/sortie de données (E/S) de la mémoire (210, 220, 230), et d'autre part à l'un des m bus de données (24). La mémoire partagée (20) trouve notamment son application dans le domaine de la microélectronique.
    • 本发明涉及一种在半导体芯片上制造的共享存储器(20)。 共享存储器包括:数据总线(24)的数字m,其大于1的整数; m地址和控制总线(200); m个输入/输出接口(EP / SP,SP'),每个输入/输出接口(EP / SP,SP')连接到m个数据总线(24)之一,并连接到m个地址和控制总线 200); 每个存储器插槽(21,22,23)包括:包括数据输入/输出的存储器(210,220,230)的存储器插槽(21,22,23)的数字p,其高于1的整数, (E / S)和由每个地址和控制总线(200)控制的地址和控制输入(E); 一组m个开关(214,224,234),m个开关(214,224,234)中的每一个一方面连接到存储器数据总线(213,223,233),所述存储器数据总线 (213,223,233)连接到存储器(210,220,230)的数据输入/输出(E / S),另一方面连接到m个数据总线(24)中的一个。 共享存储器可以特别用于微电子领域。