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1. 发明申请

WO2007125991A1 フォームはんだおよび電子部品审中-公开
标题翻译：泡沫焊料和电子元件
公开(公告)号：WO2007125991A1
公开(公告)日：2007-11-08
申请号：PCT/JP2007/059052
申请日：2007-04-26
申请人：千住金属工業株式会社 , 株式会社デンソー , 平野尚彦 , 坂本善次 , 奥村知巳 , 鶴田加一 , 上島稔 , 石井隆
发明人：平野尚彦 , 坂本善次 , 奥村知巳 , 鶴田加一 , 上島稔 , 石井隆
IPC分类号： B23K35/14 , H01L21/52 , B23K35/40
CPC分类号： H05K3/3478 , B23K35/262 , B23K35/40 , H01L23/492 , H01L23/49866 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29211 , H01L2224/29355 , H01L2224/29499 , H01L2224/29582 , H01L2224/29611 , H01L2224/29694 , H01L2224/29695 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/15747 , H05K2201/0215 , H05K2201/2036 , H05K2203/0415 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111 , H01L2224/13109 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要：　半導体素子と基板をはんだで接合した電子部品は、半導体素子と基板間のクリアランスが適当でないと接合強度が弱くなる。そのため電子部品の作製には、はんだ中に高融点金属粒を分散させたフォームはんだが従来から用いられていた。しかしながら従来のフォームはんだで電子部品の作製を行うと、半導体素子が傾斜したり、接合強度が充分でなかったりしていた。　本発明のフォームはんだは、高融点金属粒の大きさのバラツキが金属粒径50μm のとき２０μｍ以下であり、また高融点金属粒の周囲には高融点金属粒とはんだの主成分から成る合金層が形成されている。しかもはんだ中にはボイドが全く存在していない。さらに本発明の電子部品は半導体素子と基板とが上記フォームはんだで接合されており、ヒートサイクル性に優れている。
摘要翻译：当半导体元件和基板之间的间隙不合适时，具有焊料的焊料半导体元件的接合强度降低的电子部件。因此，已经使用具有分散在焊料中的高熔点金属颗粒的泡沫焊料来制造电子部件。然而，当使用传统的泡沫焊料制造电子部件时，存在半导体元件倾斜并且接合强度不足的情况。当金属粒径为50μm时，本发明的泡沫焊料具有20μm以下的高熔点金属粒子的尺寸波动。在高熔点金属颗粒的圆周上形成由高熔点金属颗粒和焊料主要组成的合金层。此外，焊料中根本没有空隙。在电子部件中，利用泡沫焊料将半导体元件与基板接合，电子部件具有优异的热循环特性。

2. 发明申请

WO2007021006A1 鉛フリー低温はんだ审中-公开
标题翻译：无铅低温焊接机
公开(公告)号：WO2007021006A1
公开(公告)日：2007-02-22
申请号：PCT/JP2006/316258
申请日：2006-08-18
申请人：千住金属工業株式会社 , 上島稔
发明人：上島稔
IPC分类号： B23K35/26 , C22C12/00 , C22C28/00 , H05K3/34
CPC分类号： C22C28/00 , B23K35/26 , B23K35/264 , C22C12/00 , H05K3/3463
摘要：　従来の低温はんだは、PbやCdが含有されているため公害問題となり、また従来の低温鉛フリーはんだは耐熱温度が130°Cの低耐熱部品に対しては液相線温度が高すぎたり、脆性があって機械的強度に弱かったりするものであった。　本発明の鉛フリー低温はんだは、Inが48～52.5質量％、残部Biからなり、組織が脆性のないBiIn ２の金属間化合物で殆んどを占められている。またさらにはんだ付け性を向上させるためにZnやLaを添加したり、高温・高湿下での腐食防止のためにPを少量添加したりすることもできる。
摘要翻译：传统的低温焊料已经引起污染问题，并且传统的低温无铅焊料对于耐热温度为130℃的低耐热组分或由于脆性而导致的机械强度较弱，液相温度太高。无铅低温焊料由48-52.5质量％的In和其余的Bi组成，并且主要由不具有脆性的BiIn 2 N 2金属间化合物组成。此外，可以添加Zn和La以提高可焊性，并且可以加入少量的P以防止在高温和高湿度下的腐蚀。

3. 发明申请

WO2007055308A1 ソルダペーストとはんだ継手审中-公开
标题翻译：焊接和焊接接头
公开(公告)号：WO2007055308A1
公开(公告)日：2007-05-18
申请号：PCT/JP2006/322441
申请日：2006-11-10
申请人：千住金属工業株式会社 , 株式会社村田製作所 , 中野公介 , 高岡英清 , 上島稔
发明人：中野公介 , 高岡英清 , 上島稔
IPC分类号： B23K35/14
CPC分类号： B23K35/264 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K35/362 , H05K3/3484 , H05K2201/0272
摘要：固相線温度が２５５°C以上、更に、ＢｉとＣｕ、Ａｇ電極とのぬれ性を改善し、低温はんだ付けでもＰｂ含有高温はんだに近いぬれ性を達成するソルダペーストを提供する。ＢｉまたはＢｉ合金と、Ｂｉに対する固相線温度低下金属と、該固相線温度低下金属と金属間化合物を形成する固相金属から成る金属粉末成分と、フラックス成分とから構成されるソルダペーストである。
摘要翻译：本发明提供一种固相线温度为255℃以上的焊膏，并且在Bi和Cu或Ag电极之间的润湿性提高，即使在低温下也能获得与含Pb高温焊料大致相同的润湿性焊接。由Bi或Bi合金构成的金属粉末成分，Bi系固溶体降温金属和能够与固相线降温金属形成金属间化合物的固相金属和助熔剂成分组成的焊膏。

4. 发明申请

WO2009131178A1 引け巣が抑制された鉛フリーはんだ合金审中-公开
标题翻译：无缝焊接合金在收缩空间的大小中被抑制
公开(公告)号：WO2009131178A1
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：PCT/JP2009/058077
申请日：2009-04-23
申请人：千住金属工業株式会社 , 川又勇司 , 上島稔 , 姜みん , 中川佳弥子 , 國分康朗
发明人：川又勇司 , 上島稔 , 姜みん , 中川佳弥子 , 國分康朗
IPC分类号： B23K35/26 , B23K1/00 , C22C13/02 , H01L21/60 , H01L23/12 , H05K3/34 , B23K101/42
CPC分类号： B23K1/0016 , B23K1/203 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/362 , B23K2201/42 , C22C13/02 , H01L23/488 , H01L23/49816 , H01L2924/0002 , H05K3/3484 , H01L2924/00
摘要：　微細凹凸や引け巣が抑制された、改善された表面性状を有する鉛フリーはんだ合金は、Ａｇ：０.１～１.５％、Ｂｉ：２.５～５.０％、Ｃｕ：０.５～１.０％、場合によりＮｉ：０.０１５～０．０３５％並びに／又はＧｅおよびはＧａの１種もしくは２種：０.０００５～０.０１％、残部がＳｎおよび不可避不純物よりなる組成を有する。
摘要翻译：公开了一种具有改善的表面性能的无铅焊料合金，其抑制了精细的凹部/突起或缩孔的发生。无铅焊料合金具有由0.1-1.5％的Ag，2.5-5.0％的Bi，0.5-1.0％的Cu和0.01-0.035％的Ni和/或0.0005-0.01％的一种组成的组合物或Ge和Ga两者，以及余量的Sn和不可避免的杂质。

5. 发明申请

WO2009110458A1 鉛フリーはんだ接続構造体およびはんだボール审中-公开
标题翻译：无铅焊接接头结构和焊球
公开(公告)号：WO2009110458A1
公开(公告)日：2009-09-11
申请号：PCT/JP2009/053949
申请日：2009-03-03
申请人：千住金属工業株式会社 , 上島稔 , 鈴木誠之 , 山中芳恵 , 吉川俊策 , 八巻得郎 , 大西司
发明人：上島稔 , 鈴木誠之 , 山中芳恵 , 吉川俊策 , 八巻得郎 , 大西司
IPC分类号： H01L21/60 , B23K35/26
CPC分类号： H01L24/11 , B23K35/262 , B23K35/268 , C22C13/00 , H01L21/563 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/36 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/11334 , H01L2224/11849 , H01L2224/13111 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81203 , H01L2224/81211 , H01L2224/81801 , H01L2224/8191 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/16195 , H01L2924/3511 , H01L2924/05432 , H01L2224/13099 , H01L2924/3512 , H01L2924/00
摘要：【課題】半導体パッケージ内のフリップチップに用いられるはんだは、Pb-5Sn 組成などのSn-Pbはんだが用いられており、従来検討されていた鉛フリーはんだは硬く、Sn の金属間化合物が生じやすいため、応力緩和特性が求められる半導体パッケージ内のフリップチップ接続構造体には向かなかった。【解決手段】鉛フリーはんだを用いた半導体パッケージ内のフリップチップ接続構造体として、Ni0.01～0.5 質量％、残部Sn からなることを特徴とする鉛フリーはんだフリップチップ接続構造体を用いる。このはんだ組成に、Cu を0.3～0.9 質量％およびP を0.001～0.01 質量％添加しても良い。　　　　　　　　　　　
摘要翻译：公开了一种无铅焊点结构，其可以解决半导体封装内的倒装芯片中使用的常规焊料所涉及的问题。具体地说，传统的焊料是例如具有Pb-5Sn组成的Sn-Pb焊料。迄今为止已经研究的无铅焊料是硬的并且很可能形成Sn金属间化合物，因此不适于具有应力松弛特性所需的半导体封装内的倒装芯片接合结构。为了解决现有技术的问题，将半导体封装内的倒装芯片接合结构用作为半导体封装内的倒装芯片接合结构，其特征在于，包含0.01〜0.5质量％的Ni，余量由Sn构成的无铅焊料倒装芯片接合结构，无铅焊料。可以向该焊料组合物中添加0.3〜0.9质量％的Cu和0.001〜0.01质量％的P。

6. 发明申请

WO2009011341A1 車載実装用鉛フリーはんだと車載電子回路审中-公开
标题翻译：无铅汽车焊接机和车载电子电路
公开(公告)号：WO2009011341A1
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：PCT/JP2008/062716
申请日：2008-07-14
申请人：千住金属工業株式会社 , 川又勇司 , 上島稔 , 田村豊武 , 松下和裕 , 坂本真志
发明人：川又勇司 , 上島稔 , 田村豊武 , 松下和裕 , 坂本真志
IPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34
CPC分类号： C22C13/00 , B23K35/262 , C22C13/02 , H05K3/3463
摘要：　車載電子回路のはんだ付けに用いることができる、優れた耐ヒートサイクル性や機械的強度を備えたＳｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ鉛フリーはんだを提供する。　Ａｇ:２．８～４質量％、Ｂｉ:１．５～６質量％、Ｃｕ:０．８～１．２質量％、残部Ｓｎから構成する。
摘要翻译：公开了一种具有优异的耐热循环性和机械强度的Sn-Ag-Cu-Bi无铅焊料，其可用于车载电子电路的焊接。焊料包括以下组分：Ag：2.8-4质量％，Bi：1.5-6质量％，Cu：0.8-1.2质量％，余量为Sn。

7. 发明申请

WO2009011392A1 車載電子回路用Ｉｎ入り鉛フリーはんだ审中-公开
标题翻译：包含用于车载电子电路的无铅焊枪
公开(公告)号：WO2009011392A1
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：PCT/JP2008/062932
申请日：2008-07-17
申请人：千住金属工業株式会社 , 川又勇司 , 上島稔 , 田村豊武 , 松下和裕 , 坂本真志
发明人：川又勇司 , 上島稔 , 田村豊武 , 松下和裕 , 坂本真志
IPC分类号： B23K35/26 , C22C13/00 , H05K3/34
CPC分类号： C22C13/00 , B23K35/26 , B23K35/262 , H05K3/3463
摘要：　車載電子回路のはんだ付けに使用でき、高い信頼性を発揮する鉛フリーはんだ合金を提供する。　Ａｇ:２．８～４質量％、Ｉｎ:３～５．５質量％、Ｃｕ:０．５～１．１質量％、さらに、必要により、Ｂｉ:０．５～３質量％を含有し、残部Ｓｎからなり、Ｉｎが少なくとも一部Ｓｎマトリックスに固溶されている。
摘要翻译：公开了一种具有高可靠性的无铅焊料合金，其可用于焊接车载电子电路。具体公开了一种含有2.8-4质量％Ag的无铅焊料合金，为3-5.5质量％的In，0.5-1.1质量％的Cu，另外如果需要，0.5-3质量％的Bi，余量为Sn。在这种无铅焊料合金中，In固溶于Sn基体的至少一部分。

8. 发明申请

WO2005120765A1 高融点金属粒分散フォームソルダの製造方法审中-公开
标题翻译：生产高熔点金属颗粒分散泡沫焊料的方法
公开(公告)号：WO2005120765A1
公开(公告)日：2005-12-22
申请号：PCT/JP2005/008417
申请日：2005-05-09
申请人：千住金属工業株式会社 , 上島稔 , 石井隆
发明人：上島稔 , 石井隆
IPC分类号： B23K35/22
CPC分类号： B23K35/40 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/22 , C22C2001/1052 , Y10T428/1216
摘要：【課題】従来のフォームソルダ製造方法は、所定量の高融点金属粒を直接溶融はんだ中に投入してから高融点金属粒を分散させるため、攪拌に長い時間を要するものであった。そのため従来のフォームソルダ製造方法では、高融点金属粒が溶融はんだ中に溶け込んで粒径が小さくなっていた。このように粒径が小さくなったフォームソルダで半導体素子と基板のはんだ付けを行うと、はんだ付け部間が狭くなって、充分な接合強度が得られない。【解決手段】本発明では、先ず高融点金属粒の配合量を多くした混合母合金を作製しておき、該混合母合金を溶融はんだ中に投入して高融点金属粒を分散させるため、短時間ではんだ中に高融点金属粒を均一に分散させることができる。従って、本発明のフォームソルダ製造方法で得られたフォームソルダは、はんだ付け部間を所定のクリアランスにすることができることから、充分な接合強度となる。
摘要翻译：发明内容本发明提供一种泡沫焊料的制造方法，其可以消除制造泡沫焊料的常规方法中涉及的缺点，其中由于在引入预定量的高熔点金属之后的高熔点金属颗粒的分散颗粒直接进入熔融焊料中，搅拌需要大量时间，因此熔融金属颗粒熔化成熔融焊料会导致粒径的降低，并且使用焊接中粒径减小的泡沫焊料在半导体元件和基板之间由于焊接部之间的变窄而不能提供令人满意的接合强度。解决问题的方法本发明的泡沫焊料的制造方法包括：首先制备掺入了高熔点金属颗粒量的混合母合金，并将混合母合金引入熔融焊料中，在熔融焊料中熔化金属颗粒。根据该制造方法，可以在短时间内将高熔点金属粒子均匀地分散在焊料中，因此，通过泡沫焊料的制造工序制造的泡沫焊料可以在焊接部件之间提供预定的间隙，这可以实现满意的粘结强度。

9. 发明申请

WO2003059564A1 はんだ付け方法と供給用はんだ合金审中-公开
标题翻译：焊接方法和焊接合金用于附加供应
公开(公告)号：WO2003059564A1
公开(公告)日：2003-07-24
申请号：PCT/JP2003/000050
申请日：2003-01-08
申请人：千住金属工業株式会社 , 松下電器産業株式会社 , 尾嶋昌之 , 鈴木春夫 , 野上弘文 , 江口憲久 , 宗形修 , 上島稔
发明人：尾嶋昌之 , 鈴木春夫 , 野上弘文 , 江口憲久 , 宗形修 , 上島稔
IPC分类号： B23K3/06
CPC分类号： B23K3/0646 , B23K1/08 , B23K35/262 , B23K2201/42 , H05K3/3463 , H05K3/3468
摘要： A soldering method, wherein the rate of decrease of an oxidation suppressing element in a soldering bath is measured during operation of the bath, and a solder alloy containing the oxidation suppressing element in an amount equal to or more than the amount calculated from the above rate of decrease is additionally supplied to the bath. In n embodiment, a flow soldering method using an Sn-Ag or Sn-Ag-Cu based solder alloy, wherein a solder alloy having an Sn-Ag or Sn-Ag-Cu based solder alloy and 60 to 100 mass ppm of P is supplied to a soldering bath for compensating the decrease of the P content in the soldering bath observed during the operation thereof, to maintain the P content. The soldering method allows the reduction of the variation of the P content in a solder bath, which leads to the improvement of soldering quality.
摘要翻译：一种焊接方法，其中在所述槽操作期间测量焊接浴中的氧化抑制元素的减少率，以及含有所述氧化抑制元素的焊料合金的量等于或大于由上述速率计算的量减少额外提供给浴。在实施方式中，使用Sn-Ag或Sn-Ag-Cu系焊料合金的流焊方法，其中，具有Sn-Ag或Sn-Ag-Cu系焊锡合金的焊料合金和P为60〜100质量ppm 供给到焊接槽以补偿在其操作期间观察到的焊接浴中的P含量的降低，以保持P含量。焊接方法允许减少焊料槽中P含量的变化，这导致焊接质量的改善。

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