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热词
    • 6. 发明申请
    • R-T-B系焼結磁石の製造方法、当該方法に使用される塗布デバイスおよび塗布装置
    • 用于制造R-T-B烧结磁体的方法,以及用于描述方法的应用装置和应用装置
    • WO2016147985A1
    • 2016-09-22
    • PCT/JP2016/057409
    • 2016-03-09
    • 日立金属株式会社
    • 福山 建史三野 修嗣
    • H01F41/02B22F3/24C22C28/00C22C38/00H01F1/057H01F1/08
    • B22F3/24C22C28/00C22C38/00H01F1/057H01F1/08H01F41/02
    •  R-T-B系焼結磁石の各々の上面、下面および側面に、重希土類元素RHの金属、合金および/または化合物(RHはDyおよび/またはTb)の粉末粒子を含むペーストを塗布する工程と、ペーストが塗布されたR-T-B系焼結磁石を焼結温度以下の温度で熱処理する工程とを含む。ペーストを塗布する工程は、入口開口部および出口開口部を有する内部空間を備える塗布デバイスであってR-T-B系焼結磁石が、順次、内部空間を横方向に通過するように構成された塗布デバイスに対して、R-T-B系焼結磁石を順次供給する工程と、塗布装置の内部空間にペーストを充填し、内部空間内を移動しつつあるR-T-B系焼結磁石の上面、下面および側面にペーストを接触させる工程とを含む。
    • 本发明包括:将含有重稀土元素RH(其中RH是Dy和/或Tb)的金属,合金和/或化合物的粉末颗粒的糊料施加到上表面的步骤, ,和RTB烧结磁体的侧面; 以及在等于或小于烧结温度的温度下对已经涂敷糊状物的R-T-B烧结磁体进行热处理的步骤。 施加糊剂的步骤包括:将RTB烧结磁体顺序进料到具有入口和出口的内部空间的施加装置的步骤,所述施加装置构造成使得RTB烧结磁体顺序地通过内部 横向空间; 以及用于在涂布装置中填充糊状物的内部空间并使糊状物与RTB烧结磁体的上表面,下表面和侧表面接触的步骤,同时RTB烧结磁体通过内部空间移动 。
    • 7. 发明申请
    • R-T-B系焼結磁石の製造方法
    • 制造R-T-B烧结磁体的方法
    • WO2016133080A1
    • 2016-08-25
    • PCT/JP2016/054422
    • 2016-02-16
    • 日立金属株式会社
    • 西内 武司重本 恭孝野澤 宣介
    • H01F41/02C22C28/00C22C33/02C22C38/00H01F1/057H01F1/08
    • H01F41/0253C22C28/00C22C33/02C22C38/00C22C38/005C22C38/02C22C38/04C22C38/14H01F1/055H01F1/057H01F1/08H01F41/02
    • 【課題】磁石内部の二粒子粒界まで厚くすることができ、表面研削によっても保磁力向上効果が大きく損なわれることがない、重希土類元素を用いずとも高い保磁力を有するR-T-B系焼結磁石の製造方法の提供。 【解決手段】Ti/(X-2A)のmol比が13以上であることを主たる特徴とするR1-T1-A-X(R1は主としてNd、T1は主としてFe、AはGa、Ti、Zr、Hf、V、Nb、Moのうち少なくとも一種、Xは主としてB)系合金焼結体を準備する工程、R2-Ga-Cu(R2は主としてPrおよび/またはNdであり65mol%以上95mol%以下、Cu/(Ga+Cu)がmol比で0.1以上0.9以下)系合金を準備する工程、R1-T1-A-X系合金焼結体表面の少なくとも一部にR2-Ga-Cu系合金の少なくとも一部を接触させ、450℃~600℃の温度で熱処理する工程を含む。
    • [问题]为了提供一种制造其中厚度可以增加到磁体中的两个颗粒之间的晶界的RTB烧结磁体的方法,RTB烧结磁体即使不使用稀土元素也具有高的矫顽力, 即使从表面研磨而对矫顽力提高效果没有显着的不利影响。 [方案]包括:制备R1-T1-AX合金烧结体的步骤(其中:R1主要为Nd; T1主要为Fe; A为Ga,Ti,Zr,Hf,V,Nb中的至少一种 和Mo; X主要是B),其主要特征在于Ti /(X-2A)的摩尔比为13或更大; 制备R2-Ga-Cu合金(其中R2为主要为Pr和/或Nd为65-95mol%,Cu /(Ga + Cu)的摩尔比为0.1-0.9)的步骤; 以及使至少一部分R2-Ga-Cu合金与R1-T1-AX合金烧结体的至少一部分表面接触的步骤,并在450-600℃的温度下进行热处理 C。
    • 9. 发明申请
    • アルミニウム合金板
    • 铝合金板
    • WO2016031938A1
    • 2016-03-03
    • PCT/JP2015/074298
    • 2015-08-27
    • 株式会社神戸製鋼所
    • 小澤 敬祐巽 明彦高田 悟
    • C22C21/02C22C21/06C22F1/00C22F1/05
    • C22C21/02C01P2002/70C01P2004/03C01P2004/61C22C21/06C22C21/08C22C28/00C22F1/00C22F1/043C22F1/047C22F1/05
    •  本発明は、質量%で、Mg:0.20~1.50%、Si:0.30~2.00%およびSn:0.005~0.500%を各々含み、残部がAlおよび不可避的不純物からなるAl-Mg-Si系アルミニウム合金板であって、前記アルミニウム合金板の組織として、500倍のSEMを用いて測定した際の円相当直径が0.3~20μmの範囲の全晶出物のうち、X線分光装置により識別されるSnを含む晶出物の平均数密度が10個/mm 2 ~2000個/mm 2 の範囲であるとともに、前記円相当直径が0.3~20μmの範囲の全晶出物の平均数密度に対する前記Snを含む晶出物の平均数密度の割合が70%以上であることを特徴とするアルミニウム合金板に関する。本発明のアルミニウム合金板によれば、室温時効後のBH性や成形性を阻害せずに、耐糸錆性を向上できる。
    • 本发明涉及一种Al-Mg-Si系铝合金板,其特征在于,以质量计含有0.20-1.50%的Mg,0.30-2.00%的Si和0.005-0.500%的Sn,余量为Al和不可避免的杂质 其特征在于,所述铝合金板的特征在于,使用500X倍率的SEM测定的圆当量直径在0.3〜20μm的范围内的所有结晶物质中,含有由 X射线光谱仪的平均数密度在每mm 2〜2000个/ mm 2的范围内,上述平均密度为Sn的结晶物的平均数密度相对于具有圆形 - 当量直径在0.3〜20μm的范围内为70%以上。 利用该铝合金板,可以在室温下老化之后,不影响成型性或BH性能,可以提高丝状耐腐蚀性。