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1. 发明申请

WO2014086954A1 VERFAHREN UND LÖTVORRICHTUNG ZUM SELEKTIVLÖTEN MIT MINDESTENS EINER LÖTDÜSE UND EINEM ANDEREN FUNKTIONSELEMENT, DIE DURCH EINE BEWEGUNGSEINRICHTUNG SYNCHRON BEWEGEN WERDEN 审中-公开
标题翻译：方法和焊接装置，用于与至少一个焊料喷嘴和选择性焊接另一元件FUNCTION受到移动设备同步运动将
公开(公告)号：WO2014086954A1
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：PCT/EP2013/075733
申请日：2013-12-05
申请人： SEHO SYSTEMTECHNIK GMBH
发明人： DREIKORN, Bernd , HERZ, Thomas , ZOCH, Reiner , WALTER, Markus
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/08 , B23K3/06 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K1/085 , B23K1/20 , B23K3/0646 , B23K3/082 , B23K37/04 , B23K37/06 , B23K2201/42 , H05K3/34 , H05K3/3468 , H05K2203/04 , H05K2203/044 , H05K2203/1509
摘要： Diese Anmeldung betrifft eine Lötvorrichtung zum Selektivlöten umfassend - ein Lötbad (32) zum Vorhalten von geschmolzenem Lot, zumindest eine Lötdüse (9), eine Lotpumpe zum Fördern von Lot aus dem Lötbad durch die Lötdüse (9) und eine Bewegungseinrichtung zum relativen Bewegen der Lötdüse (9) und einer zu lötende Baugruppe.
摘要翻译：本申请涉及一种用于选择性焊接包括一个焊接装置： - 一个焊料浴（32），用于保持熔融焊料中，至少一个焊接喷嘴（9），用于通过焊料喷嘴（9）从焊料浴泵送焊料和移动装置，用于相对地移动所述焊料喷嘴的焊料泵（9）和被焊接组件。

2. 发明申请

WO2013187362A1 溶融はんだ薄膜被覆装置、薄膜はんだ被覆部材及びその製造方法审中-公开
标题翻译：用于涂覆薄型金属膜的薄膜，薄金属膜覆盖组件及其制造方法
公开(公告)号：WO2013187362A1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：PCT/JP2013/065953
申请日：2013-06-10
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：佐藤　勇 , 渡辺　光司 , 菊池　康太 , 鈴木　道雄 , 亀田　直人 , 中村　秀樹
IPC分类号： B23K1/08 , B23K1/20 , B23K31/02 , C23C2/08 , H05K3/34 , B23K103/08
CPC分类号： B23K3/0676 , B23K1/012 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K31/02 , C23C2/003 , C23C2/04 , C23C2/10 , C23C2/16 , C23C2/20 , C23C2/36 , H01L23/552 , H01L2924/0002 , H05K1/0216 , H05K3/3468 , H05K2203/044 , H05K2203/1545 , Y10T428/12701 , H01L2924/00
摘要：本発明は、溶融はんだ薄膜被覆装置母材へ被覆される溶融はんだの膜厚を均一かつ数μｍ単位に制御できるようにすると共に、従来方式に比べて膜厚の薄い薄膜はんだメッキを実現できるようにした溶融はんだ薄膜被覆装置であって、溶融はんだ（７）が収容されたはんだ槽（１７）と、はんだ槽から条部材（３１）を引き上げる第２搬送部（２３）と、第２搬送部（２３）によって、はんだ槽から引き上げられた直後の条部材（３１）に、溶融はんだ（７）の溶融温度以上に設定された所定温度及び所定の流量の熱ガスを吹き付ける吹付部（１９）とを備えるものである。この構成によって、溶融はんだ（７）の組成に対応した条部材（３１）から余分な溶融はんだ（７）を削ぎ落とすことができるので、条部材（３１）へ被覆される溶融はんだ（７）の膜厚を均一かつ数μｍ単位に制御できるようになる。
摘要翻译：本发明是用于涂覆薄熔融焊料膜的装置，该装置被配置为能够均匀地控制涂覆在薄熔融焊料涂覆装置的基体金属上的熔融焊料膜的厚度，并以几μm，并且被配置为能够实现具有比常规模式更薄的膜厚度的薄焊料镀覆。该装置设有：储存有熔融焊料（7）的焊料槽（17）用于从所述焊料槽中拉出带状部件（31）的第二输送部（23）以及鼓风机部件（19），其将设定在熔融焊料（7）的熔融温度以上的规定温度的热气体吹送，并且在从带状部件（31）被起所述焊料槽由所述第二输送部（23）构成。所述构造使得可以按照以下步骤来均匀地以几μm的增量控制涂覆在带状部件（31）上的熔融焊料（7）的厚度，这是因为可以从带状部件（31）修剪过量的熔融焊料（7）涉及熔融焊料（7）的组成。

3. 发明申请

WO2013186267A1 MONTAGETRÄGER UND VERFAHREN ZUR MONTAGE EINES MONTAGETRÄGERS AUF EINEM ANSCHLUSSTRÄGER 审中-公开
标题翻译：装配支持和方法的搭载载体上的连接支持
公开(公告)号：WO2013186267A1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：PCT/EP2013/062168
申请日：2013-06-12
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： KNÖRR, Matthias , BRUNNER, Herbert
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H05K1/0271 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/08 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Montageträger (1) für Halbleiterchips (9) angegeben, der eine für die Montage von Halbleiterchips (9) vorgesehene zweite Hauptfläche (102) und eine der zweiten Hauptfläche gegenüberliegende erste Hauptfläche (101) aufweist. Der Montageträger (1) weist außerdem einen Montagekörper (3) auf, wobei der Montagekörper (3) auf der der ersten Hauptfläche zugewandten Seite eine erste Metallisierung (4) aufweist und die erste Hauptfläche (101) eine Strukturierung (5) mit einer Mehrzahl von säulenartigen Strukturelementen (41) aufweist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Montage eines Montageträgers (1) mit säulenartigen Strukturelementen (41) auf einem Anschlussträger (7) angegeben.
摘要翻译：提供了一种用于将半导体芯片（9）上的安装支架（1），所提出的一个用于半导体芯片（9）的第二主表面（102）和第二主表面相对的第一主表面（101）的安装。安装支架（1）还包括安装体（3），其中，所述安装体（3）具有在面对所述第一主表面侧上的侧，第一金属化（4）和所述第一主表面（101）具有结构（5）具有多个包括柱状结构构件（41）。此外，被指定用于安装一与柱状结构元件（41）上的连接支撑件（7）上的安装支架（1）的方法。

4. 发明申请

WO2013157064A1 はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品审中-公开
标题翻译：焊接设备和方法，以及制造的基板和电子部件
公开(公告)号：WO2013157064A1
公开(公告)日：2013-10-24
申请号：PCT/JP2012/060218
申请日：2012-04-16
申请人：株式会社谷黒組 , 谷黒克守
发明人：谷黒　克守
IPC分类号： B23K1/018 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K35/26 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/0646 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K35/262 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/741 , H01L24/742 , H01L2224/03312 , H01L2224/03418 , H01L2224/036 , H01L2224/0381 , H01L2224/03821 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/0569 , H01L2224/11312 , H01L2224/116 , H01L2224/11821 , H01L2224/13111 , H01L2224/1369 , H01L2224/741 , H01L2924/381 , H05K3/0085 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K2203/081 , H05K2203/122 , H05K2203/1366 , H05K2203/1518 , Y10T428/31678 , H01L2224/1141 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01051 , H01L2224/03
摘要：銅電極（２）を有する被処理部材（１０）を有機脂肪酸含有溶液（３１）に浸漬し、浸漬した被処理部材（１０）を有機脂肪酸含有溶液（３１）中で水平移動する第１処理部と、処理した被処理部材（１０）を上方向の蒸気雰囲気の空間部（２４）に引き上げながら、被処理部材（１０）に向けて溶融はんだ（５ａ）の噴流（５'）を吹き付ける噴射手段（３３）を備えた第２処理部と、処理した被処理部材（１０）を空間部（２４）中で水平移動した後に有機脂肪酸含有溶（３１）液中に降下させながら、被処理部材（１０）上の余剰の溶融はんだ（５ａ）に有機脂肪酸含有溶液（３１）を吹き付けて除去する噴射手段（３４）を備えた第３処理部と、処理した被処理部材（１０）を有機脂肪酸含有溶液（３１）中で水平移動した後に上方向に引き上げて溶液外に取り出す第４処理部とを備えるはんだ付け装置により低コストで、歩留まりが高く、信頼性の高いはんだ付けを行う。
摘要翻译：低成本，高产出和高可靠性的焊接是通过一种焊接装置进行的，所述焊接装置具有：将具有铜电极（2）的待处理部件（10）浸渍在含有机脂肪酸的溶液中的第一处理单元（31）并将待处理的浸渍构件（10）水平移动到含有机脂肪酸溶液（31）中; 第二处理单元，其设置有喷射装置，用于在待处理的待处理构件（10）被向上升到空气部分（24）的同时，喷射熔融的喷射流（5'），焊料（5a）朝向要处理的构件（10）; 具有喷射装置（34）的第三处理单元，用于在待处理的处理构件（10）在空间部分（24）中水平移动之后被降低到含有机脂肪酸的溶液（31）中，将有机脂肪酸溶液（31）喷洒在要处理的部件（10）上的多余的熔融焊料（5a）上以除去多余的熔融焊料; 以及第四处理单元，用于在有机脂肪酸溶液（31）中水平移动之后向上拉动待处理的处理构件（10），并将待处理的构件从溶液中取出。

5. 发明申请

WO2005118913A1 METHOD FOR REDUCING METAL OXIDE POWDER AND ATTACHING IT TO A HEAT TRANSFER SURFACE AND THE HEAT TRANSFER SURFACE 审中-公开
标题翻译：减少金属氧化物粉末并附着在传热表面和热传递表面上的方法
公开(公告)号：WO2005118913A1
公开(公告)日：2005-12-15
申请号：PCT/FI2005/000250
申请日：2005-06-01
申请人： OUTOKUMPU OYJ , RISSANEN, Petri , LAAKSONEN, Olli
发明人： RISSANEN, Petri , LAAKSONEN, Olli
IPC分类号： C23C24/10
CPC分类号： C23C24/087 , B23K1/0012 , B23K1/008 , B23K1/08 , B23K1/19 , B23K35/3006 , B23K35/302 , B23K2201/14 , B23K2203/12 , C23C24/106 , C23C26/00 , F28F13/185 , F28F13/187
摘要： The purpose of the method developed is to form on top of a heat transfer surface a porous surface layer, which is to be fixed to the surface below it at a temperature and time applicable for industrial production. The heat transfer surface is copper or copper alloy. The powder forming a porous surface is fine-grained copper oxide powder, which is reduced to metallic copper on the heat transfer surface during heat treatment. The invention also relates to the heat transfer surface of copper or copper alloy, on which a porous layer has been formed from metallic copper, which is manufactured by reducing copper oxide powder and is attached using brazing solder.
摘要翻译：所开发的方法的目的是在传热表面的顶部形成多孔表面层，其在适于工业生产的温度和时间下被固定到其下方的表面。传热面是铜或铜合金。形成多孔表面的粉末是细粒度的氧化铜粉末，其在热处理期间在传热表面上还原成金属铜。本发明还涉及铜或铜合金的传热表面，其上由金属铜形成多孔层，其通过还原氧化铜粉末制成并使用钎焊焊料附着。

6. 发明申请

WO9119414A3 PROCESS FOR DIP-SOLDERING PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
标题翻译： DIP焊接印刷电路板的工艺
公开(公告)号：WO9119414A3
公开(公告)日：1992-03-05
申请号：PCT/DE9100422
申请日：1991-05-17
申请人： FRIEDRICH DIETER , FRIEDRICH GITTA
发明人： FRIEDRICH DIETER , FRIEDRICH GITTA
IPC分类号： H05K3/24 , B23K1/08 , H05K3/34
CPC分类号： B23K1/08 , B23K2201/42 , H05K3/3452 , H05K3/3468 , H05K2203/0278 , H05K2203/043 , H05K2203/044 , H05K2203/1509
摘要： The invention relates to a process for producing printed circuit boards with solder pads which are to be provided with a solder deposit and which are initially surrounded by a boundary layer of defined thickness which prevents soldering; the printed circuit board is then introduced into a solder bath in which the regions to be soldered are covered with a sealing element; when the printed circuit board is removed from the bath, the covering achieves a separation of the enclosed volumes of solder from the liquid solder in the dipping bath or in the soldering chamber, appropriate volumes of solder being defined in the cavities above the solder pads. Compared with the prior art, this has the advantage that the covering can be carried out by simple means and the process of forming the solder pads can be carried out separately from the actual dip soldering operation.

7. 发明申请

WO1991019414A2 PROCESS FOR DIP-SOLDERING PRINTED CIRCUIT BOARDS 审中-公开
标题翻译： DIP焊接印刷电路板的工艺
公开(公告)号：WO1991019414A2
公开(公告)日：1991-12-12
申请号：PCT/DE1991000422
申请日：1991-05-17
申请人： FRIEDRICH, Dieter , FRIEDRICH, Gitta
IPC分类号： H05K03/34
CPC分类号： B23K1/08 , B23K2101/42 , H05K3/3452 , H05K3/3468 , H05K2203/0278 , H05K2203/043 , H05K2203/044 , H05K2203/1509
摘要： The invention relates to a process for producing printed circuit boards with solder pads which are to be provided with a solder deposit and which are initially surrounded by a boundary layer of defined thickness which prevents soldering; the printed circuit board is then introduced into a solder bath in which the regions to be soldered are covered with a sealing element; when the printed circuit board is removed from the bath, the covering achieves a separation of the enclosed volumes of solder from the liquid solder in the dipping bath or in the soldering chamber, appropriate volumes of solder being defined in the cavities above the solder pads. Compared with the prior art, this has the advantage that the covering can be carried out by simple means and the process of forming the solder pads can be carried out separately from the actual dip soldering operation.

8. 发明申请

WO2019107349A1 噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法审中-公开
公开(公告)号：WO2019107349A1
公开(公告)日：2019-06-06
申请号：PCT/JP2018/043556
申请日：2018-11-27
申请人：千住金属工業株式会社
发明人：鈴木　良一 , 川島　泰司 , 小峰　滋男 , 杉原　崇史 , 井上　裕之
IPC分类号： B23K1/08 , B23K1/00 , H05K3/34
CPC分类号： B23K1/00 , B23K1/08 , H05K3/34
摘要：溶融はんだの噴流波の高さを精度良く調整できるようにする噴流はんだ高さ確認治具及びその取り扱い方法を提供する。　噴流はんだ高さ確認治具４００は、溶融はんだ７の噴流波の高さの確認を行うための高さ確認部１０と、高さ確認部１０を保持する保持部２０と、溶融はんだの噴流波の高さを報知する報知部３０と、筐体５０１に収納された噴流はんだ槽５５の上部に橋架可能な長さを有し、高さ確認部１０を噴流はんだ槽５５の上部で支持する橋架部材４０とを備える。報知部３０は、噴流はんだ付け装置５００の電源部５１０に接続される。

9. 发明申请

WO2015098352A1 車載用電子モジュール审中-公开
标题翻译：车内电子模块
公开(公告)号：WO2015098352A1
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：PCT/JP2014/080290
申请日：2014-11-17
申请人：日立オートモティブシステムズ株式会社
发明人：梶原　良一 , 鴨志田　勝 , 石井　利昭
IPC分类号： H01R13/03 , H05K1/09 , H05K1/11
CPC分类号： H05K5/0069 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K35/0222 , B23K35/0244 , B23K35/226 , B23K35/26 , B23K35/262 , H05K1/117 , H05K3/282 , H05K3/3405 , H05K3/3463 , H05K5/003 , H05K5/0034 , H05K2201/015 , H05K2201/10189 , H05K2201/2045 , H05K2203/122
摘要：　非貴金属部材で構成した接続端子の接触接続部が、高温環境や繰り返しの温度サイクルに曝された場合、接触界面の酸化層形成や微摺動摩耗粉の噛み込みにより、接触抵抗が増加するという課題がある。本発明の目的は、エンジンルーム内の環境においても従来と同等の接続信頼性を有し、部品点数の削減と組立工数低減による低コスト化が可能な車載用電子モジュールを提供をすることである。　回路基板に電子部品を搭載した実装基板と、実装基板を収納して周囲環境から保護するケース部材とから成り、回路基板の一部をケースの開口部から外に突き出し基板端子を外部のメス型コネクタに挿入して電気的導通を得る接続構造を有し、ケース部材の一部がメス型コネクタを装着しかつ基板端子が存在する空間を周囲環境から遮断するコネクタハウジングを形成し、ケースに回路基板を固定するための絶縁樹脂部材が回路基板に一体的に成型または接合されて形成された構造を有する電子モジュールとした。
摘要翻译：本发明解决了当由非贵金属构成的连接端子的接触连接部分在暴露于高温环境或重复的温度循环时的接触电阻由于在接触界面上形成氧化物膜而导致的接触电阻或者由于通过微滑磨损产生的粉末。本发明的目的是提供一种车载电子模块，其在发动机舱的环境中具有与现有技术相当的连接可靠性，并且由于数量的减少，可以降低成本零件和更少的组装步骤。电子模块包括安装在电路板上的电子部件的安装电路板，以及用于容纳安装的电路板并将安装的电路板与周围环境保护的壳体部件; 具有通过壳体中的开口将电路板的一部分投射到外部并将板端子插入外部阴连接器中而实现电连续性的连接结构; 并且具有这样的结构，其中，所述壳体部件的一部分形成用于与周围环境隔离所述阴连接器安装的空间并且所述板端子存在的连接器壳体，并且绝缘树脂部件被一体地模制或连接到电路板以将电路板固定到壳体上。

10. 发明申请

WO2014111213A3 METHOD AND DEVICE FOR CLEANING A SOLDERING NOZZLE USING A SOUND SOURCE 审中-公开
标题翻译：方法和装置用于清洁焊料喷嘴使用的声源
公开(公告)号：WO2014111213A3
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：PCT/EP2013076625
申请日：2013-12-13
申请人： SEHO SYSTEMTECHNIK GMBH
发明人： HERZ THOMAS , SCHMITT GERALD , ZOCH REINER , WALTER MARKUS
IPC分类号： B23K1/08 , B08B3/12 , B08B7/02 , B23K1/20 , B23K3/06 , B23K3/08
CPC分类号： B08B3/12 , B08B7/028 , B23K1/08 , B23K1/085 , B23K3/0646 , B23K3/08
摘要： The invention relates to a method and a device (2) for cleaning a soldering nozzle (3) and to a soldering device (1). Impurities on the soldering nozzle (3) are removed by ultrasounds of an ultrasonic source resulting in a thorough and simple cleaning.
摘要翻译：本发明涉及一种方法和用于清洁焊料喷嘴（3）的装置（2）和一个焊接装置（1）。为了使一个透彻和便于清洗，在焊料喷嘴（3）的超声源的杂质借助于超声波除去。

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