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1. 发明申请

WO2007125991A1 フォームはんだおよび電子部品审中-公开
标题翻译：泡沫焊料和电子元件
公开(公告)号：WO2007125991A1
公开(公告)日：2007-11-08
申请号：PCT/JP2007/059052
申请日：2007-04-26
申请人：千住金属工業株式会社 , 株式会社デンソー , 平野尚彦 , 坂本善次 , 奥村知巳 , 鶴田加一 , 上島稔 , 石井隆
发明人：平野尚彦 , 坂本善次 , 奥村知巳 , 鶴田加一 , 上島稔 , 石井隆
IPC分类号： B23K35/14 , H01L21/52 , B23K35/40
CPC分类号： H05K3/3478 , B23K35/262 , B23K35/40 , H01L23/492 , H01L23/49866 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29211 , H01L2224/29355 , H01L2224/29499 , H01L2224/29582 , H01L2224/29611 , H01L2224/29694 , H01L2224/29695 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01327 , H01L2924/0133 , H01L2924/0134 , H01L2924/014 , H01L2924/15747 , H05K2201/0215 , H05K2201/2036 , H05K2203/0415 , H01L2924/00 , H01L2924/01028 , H01L2924/01026 , H01L2924/01049 , H01L2924/01083 , H01L2924/3512 , H01L2924/00014 , H01L2224/13111 , H01L2224/13109 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要：　半導体素子と基板をはんだで接合した電子部品は、半導体素子と基板間のクリアランスが適当でないと接合強度が弱くなる。そのため電子部品の作製には、はんだ中に高融点金属粒を分散させたフォームはんだが従来から用いられていた。しかしながら従来のフォームはんだで電子部品の作製を行うと、半導体素子が傾斜したり、接合強度が充分でなかったりしていた。　本発明のフォームはんだは、高融点金属粒の大きさのバラツキが金属粒径50μm のとき２０μｍ以下であり、また高融点金属粒の周囲には高融点金属粒とはんだの主成分から成る合金層が形成されている。しかもはんだ中にはボイドが全く存在していない。さらに本発明の電子部品は半導体素子と基板とが上記フォームはんだで接合されており、ヒートサイクル性に優れている。
摘要翻译：当半导体元件和基板之间的间隙不合适时，具有焊料的焊料半导体元件的接合强度降低的电子部件。因此，已经使用具有分散在焊料中的高熔点金属颗粒的泡沫焊料来制造电子部件。然而，当使用传统的泡沫焊料制造电子部件时，存在半导体元件倾斜并且接合强度不足的情况。当金属粒径为50μm时，本发明的泡沫焊料具有20μm以下的高熔点金属粒子的尺寸波动。在高熔点金属颗粒的圆周上形成由高熔点金属颗粒和焊料主要组成的合金层。此外，焊料中根本没有空隙。在电子部件中，利用泡沫焊料将半导体元件与基板接合，电子部件具有优异的热循环特性。

2. 发明申请

WO2007032429A1 フォームはんだとその製造方法审中-公开
标题翻译：形成的焊剂及其生产方法
公开(公告)号：WO2007032429A1
公开(公告)日：2007-03-22
申请号：PCT/JP2006/318248
申请日：2006-09-14
申请人：千住金属工業株式会社 , 株式会社デンソー , 平野尚彦 , 棚橋昭 , 坂本善次 , 鶴田加一 , 石井隆 , 曽我左斗志
发明人：平野尚彦 , 棚橋昭 , 坂本善次 , 鶴田加一 , 石井隆 , 曽我左斗志
IPC分类号： B23K35/40 , B23K35/14
CPC分类号： C22C13/00 , B21C37/02 , B21C37/04 , B22F1/0011 , B23K35/001 , B23K35/0222 , B23K35/0233 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , C22C19/03 , H01L24/29
摘要：　従来のフォームはんだ製造方法は、所定量の金属粒を直接溶融はんだ中に投入してから金属粒を分散させるため、フォームはんだ中にフラックスが微量残っていた。そのため従来のフォームはんだ製造方法で得られたフォームはんだではんだ付けを行うとボイドが発生したり、部品が傾斜したりして充分な接合強度が得られなかった。本発明では、熱分解可能なフラックスと高融点金属粒からなる混合物で混合母合金を作製し、さらに混合母合金を大量の溶融はんだに投入・攪拌してビレットを作製する。そして該ビレットを押出、圧延、打ち抜き工程を経てペレットやワッシャーにする。
摘要翻译：形成焊料生产的常规方法包括将给定量的金属颗粒直接引入熔融焊料并分散金属颗粒。因此，由此获得的形成的焊料含有少量残留的焊剂。因此，通过常规的形成焊料制造工艺获得的形成的焊料的焊接导致空洞产生或部分倾斜，并且没有获得足够的接合强度。在本发明的方法中，由可热分解助熔剂和高熔点金属颗粒的混合物制备母合金混合物，并将母合金混合物加入到大量的熔融焊料中。将所得混合物搅拌以产生坯料。该坯料经受挤压，轧制和冲压步骤以形成颗粒或垫圈。

3. 发明申请

WO2005084877A1 ソルダペースト审中-公开
标题翻译：焊膏
公开(公告)号：WO2005084877A1
公开(公告)日：2005-09-15
申请号：PCT/JP2004/003027
申请日：2004-03-09
申请人：千住金属工業株式会社 , 高浦邦仁 , 鶴田加一 , 川中子宏 , 高橋宏
发明人：高浦邦仁 , 鶴田加一 , 川中子宏 , 高橋宏
IPC分类号： B23K35/26
CPC分类号： H05K3/3484 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , H05K3/3463 , H05K2201/0272
摘要： Sn-Ag系、Sn-Cu系等の合金粉末を用いたソルダペーストは融点が高いため電子部品を熱損傷させる。融点温度の低いSn-Ag-In系鉛フリーはんだ合金が検討されているが、これはリフロー時に発生するチップ立ちが多く使用しにくい。本発明はSn-Ag-In系鉛フリーはんだ合金を示差熱分析で測定したピーク温度の差を10℃以上として第一、第二はんだ合金粉末に分割して、その混合粉末をフラックスと混和してソルダペーストを構成する。
摘要翻译：一种焊膏，其包括第一焊料合金，第二焊料合金和焊剂，其中所述第一和第二焊料合金通过将所述两种类型的合金分为Sn-Ag-In系无铅焊料合金而获得，在差分热分析中的峰值温度差为10℃以上，通过混合第一和第二合金和助熔剂来制备焊膏。焊膏允许解决与使用常规无铅焊膏相关的问题，使用Sn-Ag基合金粉末，Sn-Cu合金等的焊膏易于损坏电子部件由于合金的熔点高，并且具有低熔点的Sn-Ag-In系合金导致芯片频繁上升，因此难以使用。

4. 发明申请

WO2006043377A1 はんだバンプ形成用シートとその製造方法审中-公开
标题翻译：形成焊膏的表格及其制造方法
公开(公告)号：WO2006043377A1
公开(公告)日：2006-04-27
申请号：PCT/JP2005/016744
申请日：2005-09-12
申请人：千住金属工業株式会社 , 倉本武夫 , 鶴田加一
发明人：倉本武夫 , 鶴田加一
IPC分类号： H05K3/34 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L21/4853 , H01L2224/11003 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2201/0129 , H05K2203/0113 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , H05K2203/043 , H01L2224/0401
摘要：　シートに形成された窪みにはんだボール又ははんだ粉末を保持した、装填率１００％のはんだバンプ形成用シートを製造する。所定位置に窪み５を有し、窪みの底面が粘着剤３から構成されるシート１を準備し；シートの窪み５にはんだ粉末６を充填して、窪み底部のはんだ粉末を粘着剤３により付着保持し；粘着剤で保持されていないはんだ粉末６をシート１から除去し；シート１の窪み５内のはんだ粉末を、フラックスまたはフラックス機能を持つ熱可塑性樹脂層で被覆して、各窪みにはんだ粉末を保持したはんだバンプ形成用シートを得る。さらに、シート１を加熱して、各窪み内においてはんだ粉末を１つの溶融球状体１０とし；シートを冷却して、各窪み内に固化したはんだボール１１を形成すると、窪み内にはんだボールを保持したはんだバンプ形成用シートが得られる。
摘要翻译：一种用于形成焊料凸块的片材的制造方法，包括在预定位置提供具有凹部（5）的片材（1），所述凹部的底表面由粘合剂（3）构成; 用焊料粉末（6）填充凹部（5），从而用粘合剂（3）附着和保持焊料粉末; 从所述片材（1）上除去未被粘合剂保持的焊料粉末（6）; 并用焊剂或具有助焊剂功能的热塑性树脂层将焊料粉末涂布在片材（1）的凹部（5）中，从而制造用于形成在相应凹部中保持焊料粉末的焊料凸块的片材。制造用于形成焊料凸块的片材的另一种方法还包括加热上述所得片材（1），将每个凹陷中的粉末转化为一个熔融球体（10）; 并冷却片材以在相应的凹部中形成凝固的焊球（11），从而制造用于形成在相应凹槽中保持焊球的焊料凸块的片材。上述片材在片材中形成的凹部中保持焊球或大量焊料粉末，负载率为100％。

5. 发明申请

WO2007123195A1 はんだバンプ転写用治具およびはんだバンプの形成方法审中-公开
标题翻译：用于传送焊接块的JIG和形成焊接块的方法
公开(公告)号：WO2007123195A1
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：PCT/JP2007/058608
申请日：2007-04-20
申请人：千住金属工業株式会社 , 倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 齋藤健夫
发明人：倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 齋藤健夫
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/12 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3473 , H01L21/4853 , H01L24/11 , H01L24/742 , H01L2224/11003 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/014 , H05K1/0269 , H05K1/116 , H05K2203/0338 , H05K2203/0726
摘要： Disclosed is a solder bump forming jig which can be repeatedly used. A solder transfer sheet can be obtained by using a jig for transferring solder bumps which comprises opening portions that are made of a resist and formed on a supporting body, which is composed of an iron-based metal, in positions corresponding to the electrode arrangement pattern, and subjecting the jig to electroplating by dipping the whole jig into an electrolyte solution for electroplating. The jig for transferring solder bumps can be repeatedly used by being cleaned after thermal compression bonding of the solder bumps.
摘要翻译：公开了可重复使用的焊料凸点形成夹具。可以通过使用用于转移焊料凸块的夹具来获得焊料转印片，该焊料凸块包括由抗蚀剂制成的开口部分，并形成在由铁基金属构成的支撑体上，该电极布置图案并通过将整个夹具浸入用于电镀的电解质溶液中来对夹具进行电镀。用于转移焊料凸块的夹具可以通过在焊料凸块的热压接之后进行清洁来反复使用。

6. 发明申请

WO2008114711A1 微細はんだボール配置用水溶性粘着剤审中-公开
标题翻译：水溶性压力敏感胶粘剂，用于焊接球体更换
公开(公告)号：WO2008114711A1
公开(公告)日：2008-09-25
申请号：PCT/JP2008/054711
申请日：2008-03-14
申请人：千住金属工業株式会社 , 倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 齋藤健夫 , 埜本信一
发明人：倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 齋藤健夫 , 埜本信一
IPC分类号： C09J171/02 , C09J11/06 , C09J129/00 , C09J139/06 , H01L23/12 , H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3478 , C08G2650/58 , C08L71/00 , C08L2666/02 , C09J131/04 , C09J139/06 , C09J171/02 , C09J2201/606 , H01L24/11 , H01L2224/11005 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/742 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/014 , H05K3/282 , H05K2203/041 , H05K2203/0557
摘要：【課題】はんだボールのプリント基板への搭載は、はんだボールマウンターが使用されているが、粒径が0.2mm以下の微細なはんだボールでは、はんだボールの自重が軽いため静電気が発生すると、エアーの吹きつけや衝撃によって必要なはんだボールまで落下してしまう。さらに一回落下したはんだボールが自重が軽いため発生した静電気によって、再度吸着ヘッドに付着してしまうという問題点がある。【解決手段】メタルマスクなどのマスク上にはんだボールをバルク状に置き、ポリウレタンなどのスキージで掻き出すことで、モジュール基板の電極と同じ位置に開けられたマスクの孔からはんだボールを落下させて、モジュール基板上に塗布された粘着剤で固定することによって、再度マスクに付着させないという工程を用いる。この工程に使用する粘着剤は、分子量が２００以上、粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上、粘着力が５０～３００ｇｆであって、エチレンオキサイド－ポリオキシエチレン共重合体非イオン活性剤、エチレンオキサイド－プロピレンオキサイド縮合付加エチレンジアミン、水溶性ウレタンオリゴマー、の高粘調液状物質又はＰＶＡエチレンオキサイド付加物、エーテルポリマー、ビニールピロリドン－酢酸ビニル共重合体の水溶性樹脂と液状物質の混合された系から選択される粘着性物質が適している。　　　
摘要翻译： [问题]焊球安装器用于将焊球安装在印刷电路板上。粒径不大于0.2mm的细焊球具有小的自重，因此在产生静电时，必要的焊球也不利地通过空气喷涂或冲击而下降。此外，已经一次掉落的焊球具有小的自重，并且不利地再次通过产生的静电沉积到吸附头。 [解决问题的手段]使用将焊球以块状形式放置在诸如金属掩模的掩模上的方法，并且用诸如聚氨酯的刮板将其刮掉，以通过在与模块基板中的电极相同的位置，用涂覆在模块基板上的压敏粘合剂固定球，由此避免了将焊球重新沉积到掩模上。在该方法中使用的压敏粘合剂的分子量不小于200，粘度不小于5000mPa·s，粘合强度为50-300gf。合适的压敏粘合剂是选自高粘度液体材料的压敏粘合剂材料，即环氧乙烷 - 聚氧乙烯共聚物非离子活性剂，环氧乙烷 - 环氧丙烷缩合加成乙二胺或水溶性聚氨酯低聚物，或通过混合水溶性树脂，即PVA环氧乙烷加合物，醚聚合物或乙烯基吡咯烷酮 - 乙酸乙烯酯共聚物，与液体材料。

7. 发明申请

WO2007026410A1 はんだバンプ転写用シートの製造方法およびはんだバンプ転写用シート审中-公开
标题翻译：制造用于转移焊枪的制造方法和用于转移焊锡球的板
公开(公告)号：WO2007026410A1
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：PCT/JP2005/015839
申请日：2005-08-31
申请人：千住金属工業株式会社 , 倉本武夫 , 鶴田加一
发明人：倉本武夫 , 鶴田加一
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/6835 , H01L2224/11003 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701
摘要： In a method of arranging solder balls on a sheet correspondingly to the electrode pattern, a sheet for forming solder bumps for which very small solder balls are used is required because of the size reduction of electronic devices in recent years. However, the mass production of very small solder balls is not easy, and particularly regarding the production of balls having diameters of 100 µm or less, there are problems in both economic efficiency and productivity. In the prior art where a jig is used for arrangement, as the ball diameter becomes smaller, stable ball arrangement becomes more difficult and the jig costs much higher. The present invention provides a sheet for transferring solder balls in a stable arrangement and at a low cost by forming an adhesive layer on a heat-resistant support, performing resist processing directly onto the adhesive layer, inserting solder balls into openings in the resist, and fixing the solder balls by the adhesive layer.
摘要翻译：在与电极图形对应的片材上配置焊球的方法中，由于近年来电子器件的尺寸减小，因此需要用于形成使用非常小的焊球的焊料凸块的片材。然而，非常小的焊球的大规模生产是不容易的，特别是关于直径为100μm以下的球的生产，在经济效率和生产率方面都存在问题。在使用夹具用于布置的现有技术中，随着球直径变小，稳定的球布置变得更加困难，并且夹具的成本要高得多。本发明提供了一种用于通过在耐热支撑件上形成粘合剂层而以稳定的布置和低成本转移焊球的片材，直接在粘合剂层上进行抗蚀剂处理，将焊球插入到抗蚀剂的开口中，以及通过粘合剂层固定焊球。

8. 发明申请

WO2006067827A1 はんだプリコート方法および電子機器用ワーク审中-公开
标题翻译：电子设备的焊接预处理方法和工作
公开(公告)号：WO2006067827A1
公开(公告)日：2006-06-29
申请号：PCT/JP2004/018995
申请日：2004-12-20
申请人：千住金属工業株式会社 , 倉本武夫 , 鶴田加一
发明人：倉本武夫 , 鶴田加一
IPC分类号： B23K3/06 , H05K3/34
CPC分类号： B23K3/0623 , B23K2201/40 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0425 , Y10T428/12229
摘要：【課題】プリント基板、チップ部品、ウエハー等の電子機器用ワークのはんだ付け部に予めはんだを付着させておくプリコート法としては、めっき法、ホットレベラー法、ソルダペースト法、はんだボール法等がある。これら従来のプリコート法では、はんだ付け部へのはんだの付着が均一にならなかったり、はんだが完全に付着しなかったり、さらには多大な設備と手間がかかったりするものであった。本発明は、均一塗布ができ、不良が発生しないばかりでなく、簡単な設備でプリコートができるという方法およびはんだが均一に付着しているワークを提供することにある。【解決手段】本発明は、支持体に塗布した粘着剤の上に粉末はんだを多めに散布し、その後、粘着剤に粘着されていない余剰の粉末はんだを除去する。そして粉末はんだ散布面をフラックスが塗布されたワークに圧力をかけて重ね合わせてから、加熱してはんだ付け部だけにはんだを付着させる。
摘要翻译： [问题]提供一种可以进行均匀涂布而不产生故障的预涂方法，并且进一步通过简单的设备提供一种工作，由此焊料均匀地粘附在一起。作为预先将焊料涂布在诸如印刷电路板，芯片组件和晶片的电子器件的焊接部件上的预涂方法，已经有电镀方法，热矫直方法，焊膏法，焊球法等。在这样的常规预涂方法中，存在焊接部件不均匀焊接粘合性，焊料附着不完善的问题，以及需要大量设备和工时的问题。解决问题的手段将稍微大量的粉末焊料施加在施加在支撑体上的粘合剂上，然后除去不粘附到粘合剂上的过量的粉末焊料。然后，通过压力，将粉末焊料扩散平面放置在施加助焊剂的工件上，并且焊料仅通过加热粘附在焊接部件上。

9. 发明申请

WO2008105443A1 はんだ転写用シートおよび転写方法审中-公开
标题翻译：焊接转移表和焊接转移方法
公开(公告)号：WO2008105443A1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：PCT/JP2008/053372
申请日：2008-02-27
申请人：千住金属工業株式会社 , 倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 埜本信一 , 斉藤健夫
发明人：倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 埜本信一 , 斉藤健夫
IPC分类号： H05K3/34 , B23K3/06
CPC分类号： B23K3/0623 , B23K2201/42 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K2203/0338 , H05K2203/0528
摘要：　位置合わせが不要であって、安価な手段ではんだバンプを形成できるはんだ転写用シートおよび転写方法を提供する。　支持体基材上に粘着剤層、その上にソルダペースト層を備えた転写シートを用い、該転写シートを、転写すべき部位を備えたプリント基板上に載せて、前記基板のはんだを転写すべき前記部位を含む側の面と前記ソルダペースト層とを対向させ、該ソルダペースト層を前記部位に密着させてから、はんだの融点未満の温度への加熱と同時に加圧を行い、次いで、前記転写シートを基板から剥離して、前記部位にソルダペースト層を残留させる。
摘要翻译：提供了一种焊接转印片，通过该焊料转印片，消除对准并以低成本的方式形成焊料凸块和转印方法。使用在载体基材上具有粘合剂层和粘合剂层上的焊膏的转印片。将转印片放置在印刷电路板上，该印刷电路板上的焊料将被转印部分，并且包括这种部分的一侧的表面将由此传递电路板上的焊料，允许焊膏层彼此面对。在将焊膏层粘贴到这样的部分上之后，同时进行加热到低于焊料熔点的温度和加压。然后，将转印片从基板上取出，并在该部分上留下焊膏层。

10. 发明申请

WO2008105397A1 粘着性と濡れ性を有するはんだ付け用回路基板审中-公开
标题翻译：用于焊接粘合性和湿润性的电路板
公开(公告)号：WO2008105397A1
公开(公告)日：2008-09-04
申请号：PCT/JP2008/053263
申请日：2008-02-26
申请人：千住金属工業株式会社 , 倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 斉藤健夫 , 埜本信一
发明人：倉本武夫 , 鶴田加一 , 堀隆志 , 斉藤健夫 , 埜本信一
IPC分类号： H05K3/34 , B23K35/36 , B23K35/363
CPC分类号： H05K3/282 , B23K35/0244 , B23K35/365 , H05K3/3478 , H05K3/3484 , H05K3/3489 , H05K2203/0425 , H05K2203/0485 , H05K2203/124
摘要：　金属と錯体形成能を持つ防錆性有機化合物（例、イミダゾール又はベンゾイミダゾール誘導体）を利用して電子部品の基板の金属回路露出部（例、電極）上だけに粘着性を有する防錆性皮膜を形成する。この防錆性皮膜を次いで該防錆性有機化合物と反応性を持たないフラックス作用のある化合物（例、隣接炭素原子がハロゲンで置換されている有機ハロゲン化物）で処理して、皮膜中にこの化合物を取り込むことにより、防錆性皮膜は粘着性を保持しながらフラックス機能を示すようになる。この皮膜上にはんだ粉末を付着させるか、あるいははんだボールを搭載し、フラックスを塗布せずにリフロー加熱すると、はんだプリコート又ははんだバンプが形成される。
摘要翻译：使用能够与金属（例如咪唑或苯并咪唑衍生物）形成络合物的耐腐蚀有机化合物形成仅在金属电路（例如电极）的暴露部分具有粘合性质的耐腐蚀涂层，布置在电子部件的基板上。然后用与耐腐蚀有机化合物无反应性的化合物和具有助焊剂活性（例如，用卤素取代相邻碳原子的有机卤代化合物）处理耐腐蚀涂层，使化合物并入涂层。因此，耐腐蚀涂层可以显示助焊剂功能，同时仍然保持其粘合性能。可以通过将焊料粉末粘附到涂层上或将焊球放置在涂层上，然后对涂层进行回流加热而不施加助焊剂来形成焊料预涂层或焊料凸块。

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