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1. 发明专利

TWI675205B 微機械感測器裝置及製造微機械感測器的方法有权
简体标题：微机械传感器设备及制造微机械传感器的方法
公开(公告)号：TWI675205B
公开(公告)日：2019-10-21
申请号：TW104120295
申请日：2015-06-24
申请人：德商羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：克拉森約翰尼斯 , CLASSEN, JOHANNES
IPC分类号： G01P15/08 , H01L29/84

2. 发明专利

TWI652460B 包括可變形壓力容器之壓力感測器，其製造方法，及其使用方法有权
简体标题：包括可变形压力容器之压力传感器，其制造方法，及其使用方法
公开(公告)号：TWI652460B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW106105567
申请日：2015-08-19
申请人：美商凱歐尼克斯公司 , KIONIX, INC.
发明人：亞當斯史考特G , ADAMS,SCOTT G. , 布萊克莫查爾斯W , BLACKMER,CHARLES W. , 林奇克里斯汀J , LYNCH,KRISTIN J.
IPC分类号： G01L9/00 , H01L29/84

3. 发明专利

TWI629460B ＭＥＭＳ壓力感測器及其形成方法有权
简体标题：ＭＥＭＳ压力传感器及其形成方法
公开(公告)号：TWI629460B
公开(公告)日：2018-07-11
申请号：TW105103526
申请日：2016-02-03
申请人：邁爾森電子(天津)有限公司 , MEMSEN ELECTRONICS INC
发明人：周文卿
IPC分类号： G01L9/12 , H01L29/84 , B81B7/02

4. 发明专利

TW201800730A 應變檢測器及其製造方法审中-公开
简体标题：应变检测器及其制造方法
公开(公告)号：TW201800730A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106119205
申请日：2017-06-09
申请人：長野計器股份有限公司 , NAGANO KEIKI CO., LTD.
发明人：小玉博志 , KODAMA, HIROSHI , 武田英嗣 , TAKEDA, EIJI , 吉澤貴光 , YOSHIZAWA, TAKAMITSU
IPC分类号： G01L9/04 , G01L1/18 , H01L29/84
CPC分类号： G01L1/2287 , G01L9/0051
摘要：本發明之應變檢測器具備：應變產生部(10B)；絕緣膜(12)，其形成於應變產生部(10B)；應變計(13)，其形成於絕緣膜(12)上，將藉由應變產生部(10B)產生之應變作為電氣信號檢測；電極配線(14)，其連接於應變計(13)；電極焊墊(15)，其自電極配線(14)延伸設置；配線導線(16)，其連接於電極焊墊(15)；及絕緣性樹脂層(17)，其不覆蓋電極焊墊(15)及配線導線(16)，而覆蓋於應變計(13)之上。
简体摘要：本发明之应变检测器具备：应变产生部(10B)；绝缘膜(12)，其形成于应变产生部(10B)；应变计(13)，其形成于绝缘膜(12)上，将借由应变产生部(10B)产生之应变作为电气信号检测；电极配线(14)，其连接于应变计(13)；电极焊垫(15)，其自电极配线(14)延伸设置；配线导线(16)，其连接于电极焊垫(15)；及绝缘性树脂层(17)，其不覆盖电极焊垫(15)及配线导线(16)，而覆盖于应变计(13)之上。

5. 发明专利

TW201730537A 包括可變形壓力容器之壓力感測器审中-公开
简体标题：包括可变形压力容器之压力传感器
公开(公告)号：TW201730537A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW106105567
申请日：2015-08-19
申请人：凱歐尼克斯公司 , KIONIX, INC.
发明人：亞當斯史考特G , ADAMS,SCOTT G. , 布萊克莫查爾斯W , BLACKMER,CHARLES W. , 林奇克里斯汀J , LYNCH,KRISTIN J.
IPC分类号： G01L9/00 , H01L29/84
CPC分类号： G01L9/003 , B81B3/0072 , B81B2201/0264 , B81C1/00 , B81C1/00666 , B81C2201/0167 , G01L9/0027 , G01L9/0055 , G01L9/0073 , G01L9/008 , G01L9/0082 , G01L13/00 , G01L13/02 , G01P15/006 , G01P15/08 , H01L21/00
摘要：本文中描述的技術使用包括可變形壓力容器的壓力感測器進行壓力感測。壓力容器是具有界定空隙的橫截面的物體。可變形壓力容器是具有至少一個彎曲部分的壓力容器，該至少一個彎曲部分設以基於空腔中的空腔壓力與壓力容器中的容器壓力之間的壓力差而在結構上變形（例如彎曲、切變、伸長等），該壓力容器之至少一部分被懸置在該空腔中。
简体摘要：本文中描述的技术使用包括可变形压力容器的压力传感器进行压力传感。压力容器是具有界定空隙的横截面的物体。可变形压力容器是具有至少一个弯曲部分的压力容器，该至少一个弯曲部分设以基于空腔中的空腔压力与压力容器中的容器压力之间的压力差而在结构上变形（例如弯曲、切变、伸长等），该压力容器之至少一部分被悬置在该空腔中。

6. 发明专利

TW201725173A 用於製造多層ＭＥＭＳ組件的方法及相應的多層ＭＥＭＳ組件审中-公开
简体标题：用于制造多层ＭＥＭＳ组件的方法及相应的多层ＭＥＭＳ组件
公开(公告)号：TW201725173A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW106101098
申请日：2017-01-13
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：凱爾貝爾阿爾德 , KAELBERER, ARND , 希爾克克里斯安 , ZIELKE, CHRISTIAN , 阿特曼漢斯 , ARTMANN, HANS , 布萊雪德歐利夫 , BREITSCHAEDEL, OLIVER , 史達費德彼得伯溫 , STAFFELD, PETER BORWIN
IPC分类号： B81C1/00 , H01L21/20 , H01L21/02 , H01L29/84 , B81B7/02
CPC分类号： B81C1/0069 , B81C2201/0191 , B81C2201/0195
摘要：本發明提供一種用於製造一多層MEMS組件的方法及一相應的MEMS組件。該方法包含以下步驟：提供一多層基板(1、2、3；1a、2、3)，其包含一單晶載體層(1、1a)、具有一前側(V)及一背側(R)之一單晶功能層(3)，及位於該背側(R)與該載體層(1)之間的一接合層(2)；使一第一多晶層(4；4a；4b)在該單晶功能層(3)之該前側(V)上方生長；移除該單晶載體層(1、1a)；及使一第二多晶層(40；40a；40b)在該單晶功能層(3)之該背側(R)上方生長。
简体摘要：本发明提供一种用于制造一多层MEMS组件的方法及一相应的MEMS组件。该方法包含以下步骤：提供一多层基板(1、2、3；1a、2、3)，其包含一单晶载体层(1、1a)、具有一前侧(V)及一背侧(R)之一单晶功能层(3)，及位于该背侧(R)与该载体层(1)之间的一接合层(2)；使一第一多晶层(4；4a；4b)在该单晶功能层(3)之该前侧(V)上方生长；移除该单晶载体层(1、1a)；及使一第二多晶层(40；40a；40b)在该单晶功能层(3)之该背侧(R)上方生长。

7. 发明专利

TW201709753A 微機電系統晶片封裝及其製造方法审中-公开
简体标题：微机电系统芯片封装及其制造方法
公开(公告)号：TW201709753A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW104127564
申请日：2015-08-24
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：張朝森 , CHANG, CHAO-SEN , 張詠翔 , CHANG, YUNG-SHIANG , 陳振頤 , CHENG, JEN-YI , 王俊傑 , WANG, CHUN-CHIEH
IPC分类号： H04R19/00 , H01L29/84 , B81B7/02
CPC分类号： B81B7/007 , B81B7/0064 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/07 , B81C2203/0154 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/15151 , H01L2924/15192 , H01L2924/16152 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014
摘要：一種微機電系統晶片封裝，其包括線路基板、微機電系統晶片、驅動晶片、蓋體、封裝膠體以及至少一個第一焊墊。線路基板具有相對的第一表面以及第二表面。線路基板具有貫通第一表面以及一第二表面之音孔。微機電系統晶片配置線路基板的第一表面上。驅動晶片電性連接至微機電系統晶片。蓋體配置於線路基板的第一表面上。蓋體覆蓋微機電系統晶片與驅動晶片。封裝膠體覆蓋蓋體。第一焊墊透過第一電路徑電性連接至驅動晶片。
简体摘要：一种微机电系统芯片封装，其包括线路基板、微机电系统芯片、驱动芯片、盖体、封装胶体以及至少一个第一焊垫。线路基板具有相对的第一表面以及第二表面。线路基板具有贯通第一表面以及一第二表面之音孔。微机电系统芯片配置线路基板的第一表面上。驱动芯片电性连接至微机电系统芯片。盖体配置于线路基板的第一表面上。盖体覆盖微机电系统芯片与驱动芯片。封装胶体覆盖盖体。第一焊垫透过第一电路径电性连接至驱动芯片。

8. 发明专利

TW201602582A 微機械感測器裝置审中-公开
简体标题：微机械传感器设备
公开(公告)号：TW201602582A
公开(公告)日：2016-01-16
申请号：TW104120295
申请日：2015-06-24
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：克拉森約翰尼斯 , CLASSEN, JOHANNES
IPC分类号： G01P15/08 , H01L29/84
CPC分类号： B81B3/0051 , B81B2207/017 , H01L2224/83805
摘要：一種微機械感測器裝置(300)，具有MEMS元件(100)，以及ASIC元件(200)，其中在該MEMS元件(100)與該ASIC元件(200)之間構建有接合構造(70)，該MEMS元件(100)具有：層機構，其包含若干交替疊置的絕緣層(11，21)及功能層(10，20，30)，其中在該等功能層(10，20，30)中的至少一個中構建有可沿偵測方向(z)運動的偵測元件(22)；其中透過另一功能層(40)構建有間隔元件，以便使該MEMS元件(100)與該ASIC元件(200)間隔規定的距離；其特徵在於，在該偵測元件(22)上佈置有包含該間隔元件及第一接合層(50)的抵靠元件(40，50)，其中在該抵靠元件(40，50)之位於該ASIC元件(200)上的抵靠區域內佈置有絕緣層(IMD5)。
简体摘要：一种微机械传感器设备(300)，具有MEMS组件(100)，以及ASIC组件(200)，其中在该MEMS组件(100)与该ASIC组件(200)之间构建有接合构造(70)，该MEMS组件(100)具有：层机构，其包含若干交替叠置的绝缘层(11，21)及功能层(10，20，30)，其中在该等功能层(10，20，30)中的至少一个中构建有可沿侦测方向(z)运动的侦测组件(22)；其中透过另一功能层(40)构建有间隔组件，以便使该MEMS组件(100)与该ASIC组件(200)间隔规定的距离；其特征在于，在该侦测组件(22)上布置有包含该间隔组件及第一接合层(50)的抵靠组件(40，50)，其中在该抵靠组件(40，50)之位于该ASIC组件(200)上的抵靠区域内布置有绝缘层(IMD5)。

9. 发明专利

TW201509789A 微機電系統設備與製程审中-公开
简体标题：微机电系统设备与制程
公开(公告)号：TW201509789A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103123089
申请日：2014-07-04
申请人：渥弗森微電子公司 , WOLFSON MICROELECTRONICS PLC
发明人：珍肯斯柯林羅伯特 , JENKINS, COLIN ROBERT , 何克斯塔提傑爾克 , HOEKSTRA, TSJERK , 卡吉爾史考特利亞爾 , CARGILL, SCOTT LYALL
IPC分类号： B81B3/00 , H01L29/84 , H01L23/02 , H04R23/00
CPC分类号： B81B3/0072 , B81B7/0061 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2203/04 , H04R7/10 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R2201/003
摘要：本申請案說明對(微機電系統)訊號轉換器(100)的改善，該訊號轉換器具有一帶有一振膜電極(302)的彈性振膜(301)，特別是其中該振膜是結晶或多晶的，及該振膜電極是金屬或一金屬合金的。此些訊號轉換器典型地可包括一背板，其具有至少一被耦合至一背板電極(303)的背板層(304)，具有對應複數個貫穿該背板之背板孔洞(312)之複數個在該背板電極中的孔洞(314)。在本案發明的諸實施方式中，該振膜電極包括至少一在該振膜電極中的開口(313)，其中，至少該開口區域的部分在一垂直於該振膜的方向上對應至少一背板孔洞的區域，且在該振膜電極中的該開口處沒有在該彈性振膜中的孔洞。可有複數個此些開口。該等開口能有效地允許在振膜電極材料(例如是金屬)之數量上的減少，該材料可經歷塑性變形及永久地變形該振膜。該等開口係至少部分地和該等背板孔洞對齊，以最小化任何電容損失。
简体摘要：本申请案说明对(微机电系统)信号转换器(100)的改善，该信号转换器具有一带有一振膜电极(302)的弹性振膜(301)，特别是其中该振膜是结晶或多晶的，及该振膜电极是金属或一金属合金的。此些信号转换器典型地可包括一背板，其具有至少一被耦合至一背板电极(303)的背板层(304)，具有对应复数个贯穿该背板之背板孔洞(312)之复数个在该背板电极中的孔洞(314)。在本案发明的诸实施方式中，该振膜电极包括至少一在该振膜电极中的开口(313)，其中，至少该开口区域的部分在一垂直于该振膜的方向上对应至少一背板孔洞的区域，且在该振膜电极中的该开口处没有在该弹性振膜中的孔洞。可有复数个此些开口。该等开口能有效地允许在振膜电极材料(例如是金属)之数量上的减少，该材料可经历塑性变形及永久地变形该振膜。该等开口系至少部分地和该等背板孔洞对齐，以最小化任何电容损失。

10. 发明专利

TWI462193B 指紋感測晶片封裝方法及其封裝結構有权
简体标题：指纹传感芯片封装方法及其封装结构
公开(公告)号：TWI462193B
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：TW097133856
申请日：2008-09-04
申请人：卓恩民 , JOW, EN MIN
发明人：卓恩民 , JOW, EN MIN
IPC分类号： H01L21/56 , H01L29/84 , G06K9/00
CPC分类号： H01L24/63 , G06K9/00006 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00

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