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1. 发明专利

TWI598575B 氣壓量測裝置及氣壓量測方法有权
简体标题：气压量测设备及气压量测方法
公开(公告)号：TWI598575B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW105116583
申请日：2016-05-27
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：陳振頤 , CHEN, JEN-YI , 王俊傑 , WANG, CHUN-CHIEH , 張朝森 , CHANG, CHAO-SEN , 張詠翔 , CHANG, YUNG-SHIANG
IPC分类号： G01L7/08 , G01L15/00
CPC分类号： G01L13/025 , G01L9/0054 , G01L9/0073 , G01L15/00 , G01L19/0007 , G01L19/143

2. 发明专利

TWI536849B 樓層式微機電麥克風有权
简体标题：楼层式微机电麦克风
公开(公告)号：TWI536849B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW103107948
申请日：2014-03-07
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：陳振頤 , 張朝森 , 王俊傑 , 張詠翔
IPC分类号： H04R1/00 , B81B7/00

3. 发明专利

TW201605248A 具有立體基板的微機電麥克風封裝結構审中-公开
简体标题：具有三維基板的微机电麦克风封装结构
公开(公告)号：TW201605248A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104116339
申请日：2015-05-21
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：陳振頤 , CHEN, CHEN I , 張朝森 , CHANG, CHAO SEN , 王俊傑 , WANG, CHUN CHIEH , 張詠翔 , CHANG, YONG SHIANG
IPC分类号： H04R1/02 , H04R1/08
CPC分类号： H04R19/04 , B81B3/0021 , B81B7/0064 , B81B2201/0257 , B81B2207/012 , B81B2207/096 , B81C1/00333 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/8592 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152 , H04R1/086 , H04R19/005 , H04R23/00 , H04R31/00 , H04R2201/003 , H01L2924/00014
摘要：一種具有立體基板的微機電麥克風封裝結構，其包含有一立體基板、一蓋板以及一聲波傳感器。其中，立體基板具有一承載底部與連接承載底部的一側壁，蓋板是罩設於立體基板上並連接側壁以形成一腔室，並且蓋板或立體基板之外表面設有至少一焊盤電性。聲波傳感器是設於腔室內，並且立體基板或蓋板設有對應聲波傳感器的一音孔。藉此，側壁強化了立體基板的整體強度，使得立體基板能夠在維持一定強度下使承載底部盡可能地薄型化，讓封裝結構能在外觀尺寸不變的前提下，得以增加麥克風的腔室容積。
简体摘要：一种具有三維基板的微机电麦克风封装结构，其包含有一三維基板、一盖板以及一声波传感器。其中，三維基板具有一承载底部与连接承载底部的一侧壁，盖板是罩设于三維基板上并连接侧壁以形成一腔室，并且盖板或三維基板之外表面设有至少一焊盘电性。声波传感器是设于腔室内，并且三維基板或盖板设有对应声波传感器的一音孔。借此，侧壁强化了三維基板的整体强度，使得三維基板能够在维持一定强度下使承载底部尽可能地薄型化，让封装结构能在外观尺寸不变的前提下，得以增加麦克风的腔室容积。

4. 发明专利

TWI683460B 揚聲器結構有权
简体标题：扬声器结构
公开(公告)号：TWI683460B
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：TW107143127
申请日：2018-11-30
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：陳振頤 , CHEN, JEN YI , 蔣鎧宇 , JIANG, KAI YU , 張朝森 , CHANG, CHAO SEN
IPC分类号： H01L41/08 , H04R17/00

5. 发明专利

TWI527470B 具改良式背蓋之微機電麥克風封裝結構及其製法有权
简体标题：具改良式背盖之微机电麦克风封装结构及其制法
公开(公告)号：TWI527470B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW103113088
申请日：2014-04-09
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：張朝森 , 張詠翔 , 陳振頤 , 王俊傑
IPC分类号： H04R1/04 , H04R31/00 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48137 , H01L2224/8592 , H01L2924/15151 , H01L2924/16151 , H01L2924/16152

6. 发明专利

TWI507051B 高感度聲波傳感器有权
简体标题：高感度声波传感器
公开(公告)号：TWI507051B
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW102131367
申请日：2013-08-30
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：陳振頤 , 張朝森 , 王俊傑 , 張詠翔
IPC分类号： H04R7/06

7. 发明专利

TW201444382A 雙振膜聲波傳感器审中-公开
简体标题：双振膜声波传感器
公开(公告)号：TW201444382A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW102116787
申请日：2013-05-10
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：陳振頤 , CHEN, JEN YI , 張朝森 , CHANG, CHAO SEN , 王俊傑 , WANG, CHUN CHIEH , 張詠翔 , CHANG, YONG SHIANG
IPC分类号： H04R7/06
摘要：一種雙振膜聲波傳感器，包含有一基板、一內振膜，以及一外振膜，基板具有一鏤空槽，內、外振膜設於基板之同一側面且對應於基板之鏤空槽，而且，外振膜環繞在內振膜之周圍且藉由至少二相對設置之彈性支撐件而相互連接在一起，藉此，當聲波進入基板之鏤空槽之後，外振膜在聲壓作用下會產生位移且在位移過程中同步帶動內振膜位移，內振膜本身也會受到聲壓作用而產生位移，如此即能使內振膜相較於外振膜具有更大程度的位移，以達到提高靈敏度的效果，同時利用內、外振膜分別對應較小與較大聲壓可達到提升感應聲壓範圍的功效。
简体摘要：一种双振膜声波传感器，包含有一基板、一内振膜，以及一外振膜，基板具有一镂空槽，内、外振膜设于基板之同一侧面且对应于基板之镂空槽，而且，外振膜环绕在内振膜之周围且借由至少二相对设置之弹性支撑件而相互连接在一起，借此，当声波进入基板之镂空槽之后，外振膜在声压作用下会产生位移且在位移过程中同步带动内振膜位移，内振膜本身也会受到声压作用而产生位移，如此即能使内振膜相较于外振膜具有更大程度的位移，以达到提高灵敏度的效果，同时利用内、外振膜分别对应较小与较大声压可达到提升感应声压范围的功效。

8. 发明专利

TWI633425B 麥克風裝置有权
简体标题：麦克风设备
公开(公告)号：TWI633425B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：TW105106307
申请日：2016-03-02
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：張朝森 , CHANG, CHAO-SEN , 魏聖航 , WEI, SHEN-HANG , 林佑憲 , LIN, YOU-HSIE , 張詠翔 , CHANG, YUNG-SHIANG
IPC分类号： G06F1/32 , G06F3/16 , G10L15/02

9. 发明专利

TW201700391A 微機電系統感測晶片封裝审中-公开
简体标题：微机电系统传感芯片封装
公开(公告)号：TW201700391A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104119967
申请日：2015-06-22
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：陳振頤 , CHENG, JEN YI , 張朝森 , CHANG, CHAO SEN , 王俊傑 , WANG, CHUN CHIEH , 張詠翔 , CHANG, YONG SHIANG
IPC分类号： B81B7/02
CPC分类号： B81B3/0027 , B81B2201/0257 , B81B2203/04 , B81B2207/015 , B81C1/00238
摘要：一種微機電系統感測晶片封裝，其包括一線路基板、一驅動晶片以及一微機電系統感測晶片。線路基板具有一第一表面以及一與第一表面相對的第二表面，而驅動晶片內埋於線路基板中，且驅動晶片包括至少一第一訊號傳輸電極、至少一第二訊號傳輸電極及至少一第三訊號傳輸電極。微機電系統感測晶片配置於線路基板的第一表面上。線路基板包括至少一與第一訊號傳輸電極電性連接的第一導線以及至少一與第二訊號傳輸電極電性連接的第二導線，第一導線僅顯露於第一表面上，而第二導線僅顯露於第二表面上，且微機電系統感測晶片透過第一導線與第一訊號傳輸電極電性連接。
简体摘要：一种微机电系统传感芯片封装，其包括一线路基板、一驱动芯片以及一微机电系统传感芯片。线路基板具有一第一表面以及一与第一表面相对的第二表面，而驱动芯片内埋于线路基板中，且驱动芯片包括至少一第一信号传输电极、至少一第二信号传输电极及至少一第三信号传输电极。微机电系统传感芯片配置于线路基板的第一表面上。线路基板包括至少一与第一信号传输电极电性连接的第一导线以及至少一与第二信号传输电极电性连接的第二导线，第一导线仅显露于第一表面上，而第二导线仅显露于第二表面上，且微机电系统传感芯片透过第一导线与第一信号传输电极电性连接。

10. 发明专利

TWI520625B 具振膜支撐結構的聲波傳感器有权
简体标题：具振膜支撑结构的声波传感器
公开(公告)号：TWI520625B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW102131366
申请日：2013-08-30
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：陳振頤 , 張朝森 , 王俊傑 , 張詠翔
IPC分类号： H04R19/04

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