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1. 发明专利

TWI697238B 耳機有权
简体标题：耳机
公开(公告)号：TWI697238B
公开(公告)日：2020-06-21
申请号：TW107124380
申请日：2018-07-13
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：林佳忠 , LIN, CHIA CHUNG , 廖俊能 , LIAO, JYUN NENG
IPC分类号： H04R5/033

2. 发明专利

TWI693926B 聽力測試系統的設定方法以及聽力測試系統有权
简体标题：听力测试系统的设置方法以及听力测试系统
公开(公告)号：TWI693926B
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：TW108110789
申请日：2019-03-27
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：張弘岳 , CHANG, HUNG YUE , 羅敦信 , LO, TUN SHIN , 江永郁 , CHIANG, YUNG YU
IPC分类号： A61B5/12 , H04R25/00 , G16H50/00 , G16H10/65

3. 发明专利

TW202019269A 無線通訊模組审中-公开
简体标题：无线通信模块
公开(公告)号：TW202019269A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW107139954
申请日：2018-11-09
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：雷竣翔 , LEI, CHUN HSIANG , 簡瑞賢 , CHIEN, JUI HSIEN , 廖恆逸 , LIAO, HENG YI , 袁碩蔓 , YUAN, SHUO MAN
IPC分类号： H05K9/00 , H01Q1/24
摘要：一種無線通訊模組包含一第一電路板、一第二電路板、一晶片天線、一電連接器以及一電導體構件。第一電路板與第二電路板彼此大致平行配置且電性連接。晶片天線固定於第一電路板上。電連接器固定於第二電路板上，且位於第一、二電路板兩者之間。電導體構件延伸自電連接器的金屬外殼，且具有至少一輻射輔助部及一遮蔽部，而與第一電路板共同包圍形成一中空區域。電連接器與電導體構件均電性連接至晶片天線作為晶片天線的電磁輻射輔助構件。
简体摘要：一种无线通信模块包含一第一电路板、一第二电路板、一芯片天线、一电连接器以及一电导体构件。第一电路板与第二电路板彼此大致平行配置且电性连接。芯片天线固定于第一电路板上。电连接器固定于第二电路板上，且位于第一、二电路板两者之间。电导体构件延伸自电连接器的金属外壳，且具有至少一辐射辅助部及一屏蔽部，而与第一电路板共同包围形成一中空区域。电连接器与电导体构件均电性连接至芯片天线作为芯片天线的电磁辐射辅助构件。

4. 发明专利

TWI691894B 自動調降音量的方法以及應用其之電子裝置有权
简体标题：自动调降音量的方法以及应用其之电子设备
公开(公告)号：TWI691894B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：TW108101053
申请日：2019-01-10
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：邱莞玲 , CHIU, KUAN LING , 張弘岳 , CHANG, HUNG YUE
IPC分类号： G06F3/16

5. 发明专利

TW202011753A 揚聲器以及其微機電致動器审中-公开
简体标题：扬声器以及其微机电致动器
公开(公告)号：TW202011753A
公开(公告)日：2020-03-16
申请号：TW107132515
申请日：2018-09-14
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：蔣鎧宇 , JIANG, KAI YU , 陳振頤 , CHEN, JEN YI , 李帥 , RAMACHANDRAN, VEL SANKAR
IPC分类号： H04R9/06 , B81B3/00 , B81B7/02
摘要：一種揚聲器包含一振動膜以及一微機電致動元件。微機電致動元件包含一力耦合件與至少一第一封閉懸臂環，第一封閉懸臂環環繞於力耦合件周圍且以複數個第一橋接件連接彼此，且力耦合件連接至振動膜。微機電致動元件經施加電壓使力耦合件致動振動膜產生軸向振動。
简体摘要：一种扬声器包含一振动膜以及一微机电致动组件。微机电致动组件包含一力耦合件与至少一第一封闭悬臂环，第一封闭悬臂环环绕于力耦合件周围且以复数个第一桥接件连接彼此，且力耦合件连接至振动膜。微机电致动组件经施加电压使力耦合件致动振动膜产生轴向振动。

6. 实用新型

TWM569986U 電聲轉換裝置有权
简体标题：电声转换设备
公开(公告)号：TWM569986U
公开(公告)日：2018-11-11
申请号：TW107210590
申请日：2018-08-02
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：賴采緹 , LAI, TSAI TI
IPC分类号： H04R1/22

7. 发明专利

TWI633425B 麥克風裝置有权
简体标题：麦克风设备
公开(公告)号：TWI633425B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：TW105106307
申请日：2016-03-02
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：張朝森 , CHANG, CHAO-SEN , 魏聖航 , WEI, SHEN-HANG , 林佑憲 , LIN, YOU-HSIE , 張詠翔 , CHANG, YUNG-SHIANG
IPC分类号： G06F1/32 , G06F3/16 , G10L15/02

8. 发明专利

TW201808015A 耳機配件轉接裝置及耳機配件的信號轉接方法审中-公开
简体标题：耳机配件转接设备及耳机配件的信号转接方法
公开(公告)号：TW201808015A
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW105126691
申请日：2016-08-22
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：林宏錡 , LIN, HUNG-CHI , 張學譽 , JHANG, SYUE-YU , 林貿鴻 , LIN, MAO HUNG , 謝易霖 , HSIEH, YI-LIN
IPC分类号： H04R3/00 , H04R3/04
CPC分类号： H04R29/001 , H04M1/6058 , H04M1/72527 , H04R1/1041 , H04R1/1091 , H04R2420/03 , H04R2420/05 , H04R2420/09 , H04R2499/11
摘要：一種耳機配件轉接裝置及耳機配件的信號轉接方法。轉接裝置包括一耳機插座、一連接介面及一裝置轉接電路。耳機插座適於耳機配件的耳機插頭插入。連接介面適於電性連接可攜式裝置。裝置轉接電路電性連接耳機插座及連接介面，以接收耳機配件的一耳機控制信號，並且透過連接介面提供一裝置控制信號至可攜式裝置。裝置轉接電路依據耳機控制信號的直流準位及頻率提供裝置控制信號。
简体摘要：一种耳机配件转接设备及耳机配件的信号转接方法。转接设备包括一耳机插座、一连接界面及一设备转接电路。耳机插座适于耳机配件的耳机插头插入。连接界面适于电性连接可携式设备。设备转接电路电性连接耳机插座及连接界面，以接收耳机配件的一耳机控制信号，并且透过连接界面提供一设备控制信号至可携式设备。设备转接电路依据耳机控制信号的直流准位及频率提供设备控制信号。

9. 发明专利

TWI584274B 具逆相位衰減特性之共腔體式背箱設計揚聲器系統的音源訊號處理方法及其裝置有权
简体标题：具逆相位衰减特性之共腔体式背箱设计扬声器系统的音源信号处理方法及其设备
公开(公告)号：TWI584274B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW105103375
申请日：2016-02-02
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：王小迪 , HERNANDEZ GARCIA, DIEGO JOSE , 林雨萱 , LIN, YU-HSUAN , 王文弘 , WANG, WEN-HONG
IPC分类号： G10L21/0272 , G10L21/003
CPC分类号： H04R5/02 , H04R5/04 , H04R2430/03

10. 发明专利

TW201700391A 微機電系統感測晶片封裝审中-公开
简体标题：微机电系统传感芯片封装
公开(公告)号：TW201700391A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW104119967
申请日：2015-06-22
申请人：美律實業股份有限公司 , MERRY ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：陳振頤 , CHENG, JEN YI , 張朝森 , CHANG, CHAO SEN , 王俊傑 , WANG, CHUN CHIEH , 張詠翔 , CHANG, YONG SHIANG
IPC分类号： B81B7/02
CPC分类号： B81B3/0027 , B81B2201/0257 , B81B2203/04 , B81B2207/015 , B81C1/00238
摘要：一種微機電系統感測晶片封裝，其包括一線路基板、一驅動晶片以及一微機電系統感測晶片。線路基板具有一第一表面以及一與第一表面相對的第二表面，而驅動晶片內埋於線路基板中，且驅動晶片包括至少一第一訊號傳輸電極、至少一第二訊號傳輸電極及至少一第三訊號傳輸電極。微機電系統感測晶片配置於線路基板的第一表面上。線路基板包括至少一與第一訊號傳輸電極電性連接的第一導線以及至少一與第二訊號傳輸電極電性連接的第二導線，第一導線僅顯露於第一表面上，而第二導線僅顯露於第二表面上，且微機電系統感測晶片透過第一導線與第一訊號傳輸電極電性連接。
简体摘要：一种微机电系统传感芯片封装，其包括一线路基板、一驱动芯片以及一微机电系统传感芯片。线路基板具有一第一表面以及一与第一表面相对的第二表面，而驱动芯片内埋于线路基板中，且驱动芯片包括至少一第一信号传输电极、至少一第二信号传输电极及至少一第三信号传输电极。微机电系统传感芯片配置于线路基板的第一表面上。线路基板包括至少一与第一信号传输电极电性连接的第一导线以及至少一与第二信号传输电极电性连接的第二导线，第一导线仅显露于第一表面上，而第二导线仅显露于第二表面上，且微机电系统传感芯片透过第一导线与第一信号传输电极电性连接。

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