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1. 发明专利

TWI622333B 零件內建基板的製造方法及零件內建基板有权
简体标题：零件内置基板的制造方法及零件内置基板
公开(公告)号：TWI622333B
公开(公告)日：2018-04-21
申请号：TW103111181
申请日：2014-03-26
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：戶田光昭 , TODA, MITSUAKI , 松本徹 , MATSUMOTO, TOHRU , 村田聖子 , MURATA, SEIKO
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/56 , H01L21/76879 , H01L23/293 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32245 , H01L2224/73217 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/13091 , H05K1/188 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/10166 , H01L2924/00

2. 发明专利

TWI617708B 附載體銅箔、積層體、印刷配線板之製造方法及電子機器之製造方法有权
简体标题：附载体铜箔、积层体、印刷配线板之制造方法及电子机器之制造方法
公开(公告)号：TWI617708B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW105123744
申请日：2016-07-27
申请人： JX金屬股份有限公司 , JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION
发明人：森山晃正 , MORIYAMA, TERUMASA , 永浦友太 , NAGAURA, TOMOTA
IPC分类号： C25D7/06 , B32B15/08 , H05K1/09
CPC分类号： H05K3/4652 , H05K1/09 , H05K3/007 , H05K3/025 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438

3. 发明专利

TWI617225B 印刷電路板及其製造方法有权
简体标题：印刷电路板及其制造方法
公开(公告)号：TWI617225B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW100147415
申请日：2011-12-20
申请人： LG伊諾特股份有限公司 , LG INNOTEK CO., LTD.
发明人：李尚銘 , LEE, SANG MYUNG , 尹星雲 , YOON, SUNG WOON , 李赫洙 , LEE, HYUK SOO , 李誠遠 , LEE, SUNG WON , 全起道 , CHUN, KI DO
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K3/064 , H05K3/388 , H05K3/428 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K3/4682 , H05K2201/0341 , H05K2203/0376

4. 发明专利

TWI590718B 積層板及印刷佈線板之製造方法有权
简体标题：积层板及印刷布线板之制造方法
公开(公告)号：TWI590718B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW102108987
申请日：2013-03-14
申请人：住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. , 日本電解股份有限公司 , NIPPON DENKAI, LTD.
发明人：伊藤哲平 , ITO, TEPPEI , 大東範行 , OHIGASHI, NORIYUKI
IPC分类号： H05K1/05 , H05K1/11 , H05K3/40 , H05K3/42 , H05K3/44 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/427 , C25D7/0671 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/4652

5. 发明专利

TWI589433B 具備載子箔之銅箔、覆銅層積板以及印刷電路板有权
简体标题：具备载子箔之铜箔、覆铜层积板以及印刷电路板
公开(公告)号：TWI589433B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104109496
申请日：2015-03-25
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：津吉裕昭 , TSUYOSHI, HIROAKI , 細川眞 , HOSOKAWA, MAKOTO
IPC分类号： B32B15/08 , B23K26/386 , C25D7/06 , H05K3/46
CPC分类号： B32B15/08 , B23K26/18 , B23K26/389 , B23K2201/40 , B23K2203/172 , B23K2203/50 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K3/0035 , H05K3/025 , H05K3/385 , H05K3/4652 , H05K2203/0315

6. 发明专利

TW201604023A 用於獲得印刷電路用多層薄片的設備及相關方法审中-公开
简体标题：用于获得印刷电路用多层薄片的设备及相关方法
公开(公告)号：TW201604023A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW103142280
申请日：2014-12-05
申请人：西達爾設備股份有限公司 , CEDAL EQUIPMENT SRL
发明人：西羅梭布魯諾 , CERASO, BRUNO
IPC分类号： B32B7/08 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/022 , B32B7/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/206 , B32B2307/304 , B32B2457/08 , H05K3/4652 , H05K2203/068 , H05K2203/1121
摘要：本發明係關於用於獲得印刷電路用多層薄片的設備，其包含雙階層壓機藉由該雙階層壓機可在相互疊置的多層包體之堆疊上施加真空壓力，該堆疊插置有陽極化鋁製成之分離薄片。包體包括在與預浸層交替的介電層，介電層至少一面上各自金屬化。各包體的兩面上的金屬化元件係為繞著各包體及各分離薄片反覆地以180°折疊的銅帶之部分。在銅帶中，有大電流循環，其經由焦耳效應將帶體加熱。從而產生的熱量造成各包體中的各個層件緊密固著。連接至PC輔助的許多熱探針的PLC，控制電流產生器，以便根據預先建立的漸次使堆疊的溫度升高，從而在堆疊的所有包體裡獲得大約相同的溫度。本設備，即本發明之目的，亦包含藉以有可能在壓製程序結束時加速包體堆疊冷卻之通風設備。特別的是，PC輔助之PLC控制著通風設備，以便根據預先建立的漸次使堆疊之溫度降低。
简体摘要：本发明系关于用于获得印刷电路用多层薄片的设备，其包含双阶层压机借由该双阶层压机可在相互叠置的多层包体之堆栈上施加真空压力，该堆栈插置有阳极化铝制成之分离薄片。包体包括在与预浸层交替的介电层，介电层至少一面上各自金属化。各包体的两面上的金属化组件系为绕着各包体及各分离薄片反复地以180°折叠的铜带之部分。在铜带中，有大电流循环，其经由焦耳效应将带体加热。从而产生的热量造成各包体中的各个层件紧密固着。连接至PC辅助的许多热探针的PLC，控制电流产生器，以便根据预先创建的渐次使堆栈的温度升高，从而在堆栈的所有包体里获得大约相同的温度。本设备，即本发明之目的，亦包含借以有可能在压制程序结束时加速包体堆栈冷却之通风设备。特别的是，PC辅助之PLC控制着通风设备，以便根据预先创建的渐次使堆栈之温度降低。

7. 发明专利

TWI519223B 多層配線基板之製造方法有权
简体标题：多层配线基板之制造方法
公开(公告)号：TWI519223B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW102106628
申请日：2013-02-26
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 , NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：鈴木健二 , SUZUKI, KENJI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/284 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/73259 , H05K1/186 , H05K3/0097 , H05K3/4652 , H05K2203/1536 , Y10T29/49146

8. 发明专利

TWI501865B 樹脂複合電解銅箔、銅箔積層板以及印刷配線板有权
简体标题：树脂复合电解铜箔、铜箔积层板以及印刷配线板
公开(公告)号：TWI501865B
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：TW099120846
申请日：2010-06-25
申请人：三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. , PI技術研究所股份有限公司 , PI R&D CO., LTD.
发明人：野崎充 , NOZAKI, MITSURU , 野本昭宏 , NOMOTO, AKIHIRO , 秋山教克 , AKIYAMA, NORIKATSU , 永田英史 , NAGATA, EIJI , 矢野真司 , YANO, MASASHI
IPC分类号： B32B15/08 , C08L79/08 , C08K3/00 , H05K1/03
CPC分类号： H05K1/09 , B32B15/08 , C25D1/04 , C25D5/022 , C25D7/0614 , C25D7/0678 , H05K1/0346 , H05K1/0373 , H05K3/384 , H05K3/4652 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0307 , Y10T428/31681

9. 发明专利

TWI495825B 照明裝置及其製造方法有权
简体标题：照明设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI495825B
公开(公告)日：2015-08-11
申请号：TW099143979
申请日：2010-12-15
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：加治屋篤 , KAJIYA, ATSUSHI , 吉原秀和 , YOSHIHARA, HIDEKAZU , 井澗徹 , ITANI, TORU
IPC分类号： F21V33/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H05K1/028 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y2115/10 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/10106 , Y10T156/1043

10. 发明专利

TWI481318B 增層型多層印刷配線板及其製造方法有权
简体标题：增层型多层印刷配线板及其制造方法
公开(公告)号：TWI481318B
公开(公告)日：2015-04-11
申请号：TW100115105
申请日：2011-04-29
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：松田文彥 , MATSUDA, FUMIHIKO
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4652 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/243 , H05K3/4069 , H05K3/4694 , H05K2201/0154 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2203/025

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