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    • 8. 发明专利
    • 零件內建基板及零件內建基板的製造方法
    • 零件内置基板及零件内置基板的制造方法
    • TW201725946A
    • 2017-07-16
    • TW105137089
    • 2016-11-14
    • 名幸電子股份有限公司MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
    • 松本徹MATSUMOTO, TOHRU長谷川琢哉HASEGAWA, TAKUYA青木健太朗AOKI, KENTARO
    • H05K1/18H05K1/11H05K3/32
    • H01L23/12H01L21/568H01L2224/04105H01L2224/19H01L2224/32245H01L2224/73267H01L2224/9222H05K1/02H05K3/46
    • 本發明提供一種零件內建基板及零件內建基板的製造方法,該零件內建基板係具有:絕緣層(5),其包含絕緣樹脂材料;IC零件(4),其在第一表面具備第一銅端子(4b)、以及在與前述第一表面為相反側的第二表面具備第二銅端子(4d),並且埋設於前述絕緣層內;第一外層配線圖案(23),其形成於前述絕緣層的第一表面;第二外層配線圖案(24),其形成於與前述絕緣層的第一表面為相反側的第二表面;第一銅連接部(15),用以電性連接前述第一銅端子和前述第一外層配線圖案;以及第二銅連接部(17),用以電性連接前述第二銅端子和前述第二外層配線圖案;前述第一銅端子與前述第一銅連接部的連接面係沿著前述第一銅端子的表面形狀而配置,前述第二銅端子與前述第二銅連接部的連接面係沿著前述第二銅端子的表面形狀而配置。
    • 本发明提供一种零件内置基板及零件内置基板的制造方法,该零件内置基板系具有:绝缘层(5),其包含绝缘树脂材料;IC零件(4),其在第一表面具备第一铜端子(4b)、以及在与前述第一表面为相反侧的第二表面具备第二铜端子(4d),并且埋设于前述绝缘层内;第一外层配线图案(23),其形成于前述绝缘层的第一表面;第二外层配线图案(24),其形成于与前述绝缘层的第一表面为相反侧的第二表面;第一铜连接部(15),用以电性连接前述第一铜端子和前述第一外层配线图案;以及第二铜连接部(17),用以电性连接前述第二铜端子和前述第二外层配线图案;前述第一铜端子与前述第一铜连接部的连接面系沿着前述第一铜端子的表面形状而配置,前述第二铜端子与前述第二铜连接部的连接面系沿着前述第二铜端子的表面形状而配置。