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1. 发明专利

TWI679077B 雷射鑽孔材料的方法及玻璃物件有权
简体标题：激光钻孔材料的方法及玻璃对象
公开(公告)号：TWI679077B
公开(公告)日：2019-12-11
申请号：TW107124418
申请日：2014-12-17
申请人：美商康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：瑪加諾維克莎夏 , MARJANOVIC,SASHA , 皮耶希卡列特安卓 , PIECH,GARRETT ANDREW , 茲達瑟吉歐 , TSUDA,SERGIO , 華格納羅伯特史帝芬 , WAGNER,ROBERT STEPHEN , 哈克湯瑪士 , HACKERT,THOMAS
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/386 , C03B33/09

2. 发明专利

TW201542351A 粗化處理銅箔、覆銅積層板及印刷電路板审中-公开
简体标题：粗化处理铜箔、覆铜积层板及印刷电路板
公开(公告)号：TW201542351A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW104102806
申请日：2015-01-27
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：津吉裕昭 , TSUYOSHI, HIROAKI , 細川眞 , HOSOKAWA, MAKOTO
IPC分类号： B32B15/04 , B32B7/04 , B23K26/386 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/383 , B23K26/0006 , B23K26/0078 , B23K26/382 , B23K26/60 , B23K2203/12 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K2203/0307 , H05K2203/107
摘要：提供具有適合雷射開孔加工之粗化處理面，和與絕緣層構成材之密著性優良之粗化處理面之操作性良好之雷射開孔加工用之粗化處理銅箔、使用該粗化處理銅箔之覆銅層積板，以及印刷電路板為目的。為了達成此目的，提供：在銅箔之兩面，包括具有由含有氧化銅之銅複合化合物所形成之最大長度為500nm以下之針狀或板狀之凸狀部所形成之微細凹凸構造之粗化處理面，前述銅箔之一方的面為雷射加工時被雷射光照射之雷射照射面，另一方的面為與絕緣層構成材之接著面之雷射開孔加工用之粗化處理銅箔。又，提供使用此雷射開孔加工用之銅箔之覆銅層積板及印刷電路板。
简体摘要：提供具有适合激光开孔加工之粗化处理面，和与绝缘层构成材之密着性优良之粗化处理面之操作性良好之激光开孔加工用之粗化处理铜箔、使用该粗化处理铜箔之覆铜层积板，以及印刷电路板为目的。为了达成此目的，提供：在铜箔之两面，包括具有由含有氧化铜之铜复合化合物所形成之最大长度为500nm以下之针状或板状之凸状部所形成之微细凹凸构造之粗化处理面，前述铜箔之一方的面为激光加工时被激光光照射之激光照射面，另一方的面为与绝缘层构成材之接着面之激光开孔加工用之粗化处理铜箔。又，提供使用此激光开孔加工用之铜箔之覆铜层积板及印刷电路板。

3. 发明专利

TW201836752A 雷射鑽孔材料的方法及玻璃物件审中-公开
简体标题：激光钻孔材料的方法及玻璃对象
公开(公告)号：TW201836752A
公开(公告)日：2018-10-16
申请号：TW107124418
申请日：2014-12-17
申请人：美商康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：瑪加諾維克莎夏 , MARJANOVIC,SASHA , 皮耶希卡列特安卓 , PIECH,GARRETT ANDREW , 茲達瑟吉歐 , TSUDA,SERGIO , 華格納羅伯特史帝芬 , WAGNER,ROBERT STEPHEN , 哈克湯瑪士 , HACKERT,THOMAS
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/386 , C03B33/09
摘要：本發明係關於切割及分離薄透明材料基板內部輪廓的製程，特別係玻璃。方法涉及採用超短脈衝雷射在基板中形成穿孔或孔，然後使用CO2雷射光束促使在打孔線附近完全分離。
简体摘要：本发明系关于切割及分离薄透明材料基板内部轮廓的制程，特别系玻璃。方法涉及采用超短脉冲激光在基板中形成穿孔或孔，然后使用CO2激光光束促使在打孔线附近完全分离。

4. 发明专利

TW201605611A 具備載子箔之銅箔、覆銅層積板以及印刷電路板审中-公开
简体标题：具备载子箔之铜箔、覆铜层积板以及印刷电路板
公开(公告)号：TW201605611A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104109496
申请日：2015-03-25
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：津吉裕昭 , TSUYOSHI, HIROAKI , 細川眞 , HOSOKAWA, MAKOTO
IPC分类号： B32B15/08 , B23K26/386 , C25D7/06 , H05K3/46
CPC分类号： B32B15/08 , B23K26/18 , B23K26/389 , B23K2201/40 , B23K2203/172 , B23K2203/50 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K3/0035 , H05K3/025 , H05K3/385 , H05K3/4652 , H05K2203/0315
摘要：本發明之目的係提供一種適合使用在雷射鑽孔加工之際之覆銅層積板之製造之具備載子箔之銅箔。為了達成該目的，因此，提供一種具備載子箔之銅箔，係具備載子箔/剝離層/整體銅層之層構造之具備載子箔之銅箔，其特徵為：在該具備載子箔之銅箔之兩面，將具有藉著由銅複合化合物所組成且最大長度為500nm以下之針狀或板狀之凸狀部而形成之微細凹凸構造之粗化處理層予以具備，具備於該載子箔表面之粗化處理層係使用作為雷射光吸收層，具備於該整體銅層表面之粗化處理層係使用作為粗化處理層和絕緣層構造材料之間之接合層。
简体摘要：本发明之目的系提供一种适合使用在激光钻孔加工之际之覆铜层积板之制造之具备载子箔之铜箔。为了达成该目的，因此，提供一种具备载子箔之铜箔，系具备载子箔/剥离层/整体铜层之层构造之具备载子箔之铜箔，其特征为：在该具备载子箔之铜箔之两面，将具有借着由铜复合化合物所组成且最大长度为500nm以下之针状或板状之凸状部而形成之微细凹凸构造之粗化处理层予以具备，具备于该载子箔表面之粗化处理层系使用作为激光光吸收层，具备于该整体铜层表面之粗化处理层系使用作为粗化处理层和绝缘层构造材料之间之接合层。

5. 发明专利

TWI632975B 雷射鑽孔材料的方法及玻璃物件有权
简体标题：激光钻孔材料的方法及玻璃对象
公开(公告)号：TWI632975B
公开(公告)日：2018-08-21
申请号：TW103144133
申请日：2014-12-17
申请人：美商康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：瑪加諾維克莎夏 , MARJANOVIC, SASHA , 皮耶希卡列特安卓 , PIECH, GARRETT ANDREW , 茲達瑟吉歐 , TSUDA, SERGIO , 華格納羅伯特史帝芬 , WAGNER, ROBERT STEPHEN , 哈克湯瑪士 , HACKERT, THOMAS
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/386 , C03B33/09

6. 发明专利

TWI589433B 具備載子箔之銅箔、覆銅層積板以及印刷電路板有权
简体标题：具备载子箔之铜箔、覆铜层积板以及印刷电路板
公开(公告)号：TWI589433B
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW104109496
申请日：2015-03-25
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：津吉裕昭 , TSUYOSHI, HIROAKI , 細川眞 , HOSOKAWA, MAKOTO
IPC分类号： B32B15/08 , B23K26/386 , C25D7/06 , H05K3/46
CPC分类号： B32B15/08 , B23K26/18 , B23K26/389 , B23K2201/40 , B23K2203/172 , B23K2203/50 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K3/0035 , H05K3/025 , H05K3/385 , H05K3/4652 , H05K2203/0315

7. 发明专利

TW201722606A 具有穿孔之玻璃為主的基板以及形成該基板的製程审中-公开
简体标题：具有穿孔之玻璃为主的基板以及形成该基板的制程
公开(公告)号：TW201722606A
公开(公告)日：2017-07-01
申请号：TW105132510
申请日：2016-10-07
申请人：康寧公司 , CORNING INCORPORATED
发明人：金宇輝 , JIN, YUHUI , 威廉馬修伊凡 , WILHELM, MATTHEW EVAN
IPC分类号： B23K26/386 , C03B33/02 , C03C15/00
CPC分类号： G06K9/00013 , B23K26/0006 , B23K26/0057 , B23K26/382 , B23K26/386 , B23K26/389 , B23K26/402 , B23K26/53 , B23K2201/42 , B23K2203/54 , C03B33/0222 , C03C15/00 , C03C17/36 , C03C17/3649 , C03C17/3668 , C03C21/002 , C03C23/0025 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K3/002 , H05K3/0029 , H05K3/22 , H05K3/4038 , H05K5/0017 , H05K2201/09509 , H05K2201/10151
摘要：本發明提供一種包括可鍍金屬化貫穿孔的玻璃感測器基板和相關製程。該玻璃基板具有一第一主表面、一第二主表面和大於0.3mm的平均厚度。藉由在具有預定樣式的該基板處引導雷射，形成穿過該玻璃基板的多個蝕刻通路。使用一基於氫氧化物的蝕刻材料，沿該蝕刻通路，穿過該玻璃基板蝕刻多個貫穿孔。該基於氫氧化物的蝕刻材料優先沿該蝕刻通路蝕刻所述基板。該多個貫穿孔中的每一個都比該多個貫穿孔的直徑長，例如，這樣使得該玻璃基板的厚度與該些貫穿孔中的每一個的最大直徑之間的比例大於8比1。
简体摘要：本发明提供一种包括可镀金属化贯穿孔的玻璃传感器基板和相关制程。该玻璃基板具有一第一主表面、一第二主表面和大于0.3mm的平均厚度。借由在具有预定样式的该基板处引导激光，形成穿过该玻璃基板的多个蚀刻通路。使用一基于氢氧化物的蚀刻材料，沿该蚀刻通路，穿过该玻璃基板蚀刻多个贯穿孔。该基于氢氧化物的蚀刻材料优先沿该蚀刻通路蚀刻所述基板。该多个贯穿孔中的每一个都比该多个贯穿孔的直径长，例如，这样使得该玻璃基板的厚度与该些贯穿孔中的每一个的最大直径之间的比例大于8比1。

8. 发明专利

TW201813125A 發光二極體晶片的製造方法及發光二極體晶片审中-公开
简体标题：发光二极管芯片的制造方法及发光二极管芯片
公开(公告)号：TW201813125A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106118231
申请日：2017-06-02
申请人：迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：岡村卓 , OKAMURA, TAKASHI , 北村宏 , KITAMURA, HIROSHI
IPC分类号： H01L33/20 , H01L21/301 , B24C1/04 , B24C3/32 , B23K26/384 , B23K26/386
摘要： [課題]為提供一種能夠得到充分的亮度的發光二極體晶片的製造方法及發光二極體晶片。 [解決手段]一種發光二極體晶片的製造方法，其特徵在於具備有晶圓準備步驟、透明基板加工步驟、一體化步驟、及分割步驟。該晶圓準備步驟是準備晶圓，該晶圓具有在結晶成長用之透明基板上形成有包含發光層的複數層半導體層之積層體層，並於該積層體層的正面以相互交叉之複數條分割預定線所區劃出之各區域中各自形成有LED電路，該透明基板加工步驟是在透明基板的背面對應該晶圓的各LED電路來形成複數個凹陷，該一體化步驟是實施該透明基板加工步驟後，將該透明基板的正面貼附於該晶圓的背面以形成一體化晶圓，該分割步驟是沿著該分割預定線將該晶圓和該透明基板一起切斷以將該一體化晶圓分割成一個個的發光二極體晶片。
简体摘要： [课题]为提供一种能够得到充分的亮度的发光二极管芯片的制造方法及发光二极管芯片。 [解决手段]一种发光二极管芯片的制造方法，其特征在于具备有晶圆准备步骤、透明基板加工步骤、一体化步骤、及分割步骤。该晶圆准备步骤是准备晶圆，该晶圆具有在结晶成长用之透明基板上形成有包含发光层的复数层半导体层之积层体层，并于该积层体层的正面以相互交叉之复数条分割预定线所区划出之各区域中各自形成有LED电路，该透明基板加工步骤是在透明基板的背面对应该晶圆的各LED电路来形成复数个凹陷，该一体化步骤是实施该透明基板加工步骤后，将该透明基板的正面贴附于该晶圆的背面以形成一体化晶圆，该分割步骤是沿着该分割预定线将该晶圆和该透明基板一起切断以将该一体化晶圆分割成一个个的发光二极管芯片。

9. 发明专利

TW201732403A 配線用孔的形成方法、及電子裝置审中-公开
简体标题：配线用孔的形成方法、及电子设备
公开(公告)号：TW201732403A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105137476
申请日：2016-11-16
申请人：日本電氣硝子股份有限公司 , NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.
发明人：伊東翔 , ITOH, SHO
IPC分类号： G02F1/1345 , G02F1/1333 , H01L51/50 , H05B33/10 , B23K26/386
CPC分类号： B23K26/00 , B23K26/386 , G02F1/1333 , G02F1/1345 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L51/50 , H05B33/02 , H05B33/04 , H05B33/06 , H05B33/10 , H05K3/00
摘要：對具備第一玻璃基板(3)、與第一玻璃基板(3)對向配置的第二玻璃基板(4)、以及介隔在兩基板(3、4)之間的密封構件(5)之液晶面板(1)，形成配線用孔(8)時，以相對於液晶面板(1)從第一玻璃基板(3)側照射脈衝雷射(2)的方式，把第一玻璃基板(3)及密封構件(5)貫通在厚度方向，而且形成在第二玻璃基板(4)的厚度內具有孔底(8a)的配線用孔(8)。
简体摘要：对具备第一玻璃基板(3)、与第一玻璃基板(3)对向配置的第二玻璃基板(4)、以及介隔在两基板(3、4)之间的密封构件(5)之液晶皮肤(1)，形成配线用孔(8)时，以相对于液晶皮肤(1)从第一玻璃基板(3)侧照射脉冲激光(2)的方式，把第一玻璃基板(3)及密封构件(5)贯通在厚度方向，而且形成在第二玻璃基板(4)的厚度内具有孔底(8a)的配线用孔(8)。

10. 发明专利

TWI579137B 粗化處理銅箔、覆銅積層板及印刷電路板有权
简体标题：粗化处理铜箔、覆铜积层板及印刷电路板
公开(公告)号：TWI579137B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW104102806
申请日：2015-01-27
申请人：三井金屬鑛業股份有限公司 , MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
发明人：津吉裕昭 , TSUYOSHI, HIROAKI , 細川眞 , HOSOKAWA, MAKOTO
IPC分类号： B32B15/04 , B32B7/04 , B23K26/386 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/383 , B23K26/0006 , B23K26/0078 , B23K26/382 , B23K26/60 , B23K2203/12 , H05K3/0047 , H05K3/022 , H05K2203/0307 , H05K2203/107

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