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1. 发明专利

TWI519223B 多層配線基板之製造方法有权
简体标题：多层配线基板之制造方法
公开(公告)号：TWI519223B
公开(公告)日：2016-01-21
申请号：TW102106628
申请日：2013-02-26
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 , NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：鈴木健二 , SUZUKI, KENJI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/284 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/73259 , H05K1/186 , H05K3/0097 , H05K3/4652 , H05K2203/1536 , Y10T29/49146

2. 发明专利

TWI508640B 多層配線基板及其製造方法失效
简体标题：多层配线基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI508640B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW102106815
申请日：2013-02-27
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 , NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：鈴木健二 , SUZUKI, KENJI
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40 , H05K1/11
CPC分类号： H05K3/0094 , H05K1/116 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , Y10T29/49165

3. 发明专利

TW201811127A 電子零件檢查用之多層配線基板审中-公开
简体标题：电子零件检查用之多层配线基板
公开(公告)号：TW201811127A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106118997
申请日：2017-06-08
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 , NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：兼松潤一朗 , KANEMATSU, JUNICHIROU , 鈴木健司 , SUZUKI, KENJI
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/12 , H05K3/46
摘要：藉由提高樹脂配線部與陶瓷配線基板之密接性，提供一種可靠性優異之電子零件檢查用之多層配線基板。本發明之多層配線基板10，係具備：陶瓷配線基板20，其具有基板主面21及基板背面22；基板側導體層32,33，其形成於基板主面21上；及樹脂配線部40，其於基板主面21上以覆蓋基板側導體層32,33之方式層積。於樹脂配線部40之表面49上形成有電子零件檢查用之檢查墊50,51。此外，於多層配線基板10之側面13露出基板側導體層33之端面。樹脂配線部40之背面的外周緣，係接觸於基板側導體層33之表面，樹脂配線部40之端面及基板側導體層33的端面，係位於較陶瓷配線基板20之端面23靠近基板中央部之處。
简体摘要：借由提高树脂配线部与陶瓷配线基板之密接性，提供一种可靠性优异之电子零件检查用之多层配线基板。本发明之多层配线基板10，系具备：陶瓷配线基板20，其具有基板主面21及基板背面22；基板侧导体层32,33，其形成于基板主面21上；及树脂配线部40，其于基板主面21上以覆盖基板侧导体层32,33之方式层积。于树脂配线部40之表面49上形成有电子零件检查用之检查垫50,51。此外，于多层配线基板10之侧面13露出基板侧导体层33之端面。树脂配线部40之背面的外周缘，系接触于基板侧导体层33之表面，树脂配线部40之端面及基板侧导体层33的端面，系位于较陶瓷配线基板20之端面23靠近基板中央部之处。

4. 发明专利

TWI522025B 零件內建配線基板之製造方法有权
简体标题：零件内置配线基板之制造方法
公开(公告)号：TWI522025B
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：TW101135458
申请日：2012-09-27
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 , NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：鈴木健二 , SUZUKI, KENJI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/306 , H01L2224/16225 , H01L2924/1461 , H01L2924/1531 , H05K1/0218 , H05K1/0222 , H05K1/185 , H05K3/0094 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09981 , H05K2201/10712 , H05K2203/1394 , Y10T29/49133 , Y10T29/49135 , H01L2924/00

5. 发明专利

TW201503779A 配線基板审中-公开
简体标题：配线基板
公开(公告)号：TW201503779A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103110588
申请日：2014-03-21
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 , NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：鈴木健二 , SUZUKI, KENJI
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/0231 , H05K3/4602 , H05K3/4605 , H05K2201/10015 , H05K2201/10522 , H05K2201/10674 , H05K2203/1469 , H01L2924/00
摘要：本發明係在於內部埋入有積層電容器的配線基板方面，使信賴性提高。一種多層配線基板1，係具有在面P1上搭載IC晶片2的晶片搭載區域並在內部埋入有積層電容器5，其特徵在於：多層配線基板1之中，以晶片搭載區域周緣及位於周緣周邊正下方的區域為周緣區域ER，埋入至周緣區域ER的積層電容器5，係配置成構成此積層電容器5的複數個內部電極層72的積層方向SD2對於面P1成為垂直，埋入至周緣區域ER以外的區域的積層電容器5之至少一個，係配置成構成此積層電容器5的複數個內部電極層72的積層方向SD2對於面P1成為平行。
简体摘要：本发明系在于内部埋入有积层电容器的配线基板方面，使信赖性提高。一种多层配线基板1，系具有在面P1上搭载IC芯片2的芯片搭载区域并在内部埋入有积层电容器5，其特征在于：多层配线基板1之中，以芯片搭载区域周缘及位于周缘周边正下方的区域为周缘区域ER，埋入至周缘区域ER的积层电容器5，系配置成构成此积层电容器5的复数个内部电极层72的积层方向SD2对于面P1成为垂直，埋入至周缘区域ER以外的区域的积层电容器5之至少一个，系配置成构成此积层电容器5的复数个内部电极层72的积层方向SD2对于面P1成为平行。

6. 发明专利

TW201347641A 多層配線基板及其製造方法失效
简体标题：多层配线基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201347641A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102106815
申请日：2013-02-27
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 , NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：鈴木健二 , SUZUKI, KENJI
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40 , H05K1/11
CPC分类号： H05K3/0094 , H05K1/116 , H05K3/427 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4682 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/0959 , Y10T29/49165
摘要： [課題]可不必追加用來埋入穿通孔內部的專用製程，而在穿通孔的正上方形成通路導體。[解決手段]一種多層配線基板1，具備：增建層3及增建層4，係構成為積層至少一層的絕緣層及至少一層的導體層；及支持基板21，係在上面及下面支持增建層3、4，該多層配線基板1的特徵為具備：穿通孔24，係形成為在從支持基板21的上面側向下面側的方向上延伸；穿通孔導體25，係形成在穿通孔24的內周面；導體層22，係以覆蓋穿通孔24的上面側的開口部241的方式形成，與穿通孔導體25電性連接；及導體層23，係不覆蓋穿通孔24的下面側的開口部242而形成在開口部242的周圍，與穿通孔導體25電性連接。
简体摘要： [课题]可不必追加用来埋入穿通孔内部的专用制程，而在穿通孔的正上方形成通路导体。[解决手段]一种多层配线基板1，具备：增建层3及增建层4，系构成为积层至少一层的绝缘层及至少一层的导体层；及支持基板21，系在上面及下面支持增建层3、4，该多层配线基板1的特征为具备：穿通孔24，系形成为在从支持基板21的上面侧向下面侧的方向上延伸；穿通孔导体25，系形成在穿通孔24的内周面；导体层22，系以覆盖穿通孔24的上面侧的开口部241的方式形成，与穿通孔导体25电性连接；及导体层23，系不覆盖穿通孔24的下面侧的开口部242而形成在开口部242的周围，与穿通孔导体25电性连接。

7. 发明专利

TW201343036A 多層配線基板之製造方法审中-公开
简体标题：多层配线基板之制造方法
公开(公告)号：TW201343036A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW102106628
申请日：2013-02-26
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 , NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：鈴木健二 , SUZUKI, KENJI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/284 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/73259 , H05K1/186 , H05K3/0097 , H05K3/4652 , H05K2203/1536 , Y10T29/49146
摘要： [課題]抑制內建在多層配線基板的電子零件發生故障。[解決手段]具有：於支撐基板60上形成絕緣層21，22和導體層12，13交互積層的積層體之步驟；在形成於積層體的表面上且於片狀的玻璃纖維含浸樹脂而成的預浸物64的開口部641收容半導體晶片50之步驟；在開口部641內收容有半導體晶片50的狀態下加熱及加壓預浸物64的表面之步驟。
简体摘要： [课题]抑制内置在多层配线基板的电子零件发生故障。[解决手段]具有：于支撑基板60上形成绝缘层21，22和导体层12，13交互积层的积层体之步骤；在形成于积层体的表面上且于片状的玻璃钢含浸树脂而成的预浸物64的开口部641收容半导体芯片50之步骤；在开口部641内收容有半导体芯片50的状态下加热及加压预浸物64的表面之步骤。

8. 发明专利

TW201347642A 配線基板之製造方法审中-公开
简体标题：配线基板之制造方法
公开(公告)号：TW201347642A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW102107158
申请日：2013-03-01
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 , NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：肥田敏德 , HIDA, TOSHINORI , 鈴木健二 , SUZUKI, KENJI , 前田真之介 , MAEDA, SHINNOSUKE
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/0094 , H05K3/007 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K3/4644 , Y10T29/49165
摘要： [課題]目的在於提供一種配線基板的製造方法，該配線基板係具有在核心基板的兩面交互地積層至少1層的導體層和至少1層的樹脂絕緣層而成的積層構造體之配線基板，可在不降低其製造良率之情形下達成薄化。[解決手段]本發明的配線基板之製造方法，具有：於支持基板上形成將各自1個以上的導體層及樹脂絕緣層積層而成的第1積層構造體之步驟；將上主面配設有金屬層的金屬核心基板，以該金屬核心基板的下主面接於前述第1積層構造體上的方式積層之步驟；及於前述金屬核心基板上，形成將各自1個以上的導體層及樹脂絕緣層積層而成的第2積層構造體之步驟。
简体摘要： [课题]目的在于提供一种配线基板的制造方法，该配线基板系具有在内核基板的两面交互地积层至少1层的导体层和至少1层的树脂绝缘层而成的积层构造体之配线基板，可在不降低其制造良率之情形下达成薄化。[解决手段]本发明的配线基板之制造方法，具有：于支持基板上形成将各自1个以上的导体层及树脂绝缘层积层而成的第1积层构造体之步骤；将上主面配设有金属层的金属内核基板，以该金属内核基板的下主面接于前述第1积层构造体上的方式积层之步骤；及于前述金属内核基板上，形成将各自1个以上的导体层及树脂绝缘层积层而成的第2积层构造体之步骤。

9. 发明专利

TW201322863A 零件內建配線基板之製造方法审中-公开
简体标题：零件内置配线基板之制造方法
公开(公告)号：TW201322863A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101135458
申请日：2012-09-27
申请人：日本特殊陶業股份有限公司 , NGK SPARK PLUG CO., LTD.
发明人：鈴木健二 , SUZUKI, KENJI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/306 , H01L2224/16225 , H01L2924/1461 , H01L2924/1531 , H05K1/0218 , H05K1/0222 , H05K1/185 , H05K3/0094 , H05K3/4602 , H05K2201/0187 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09981 , H05K2201/10712 , H05K2203/1394 , Y10T29/49133 , Y10T29/49135 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種可藉由改善樹脂填充材與核心基板的密合性而製造可靠性佳之零件內建配線基板的零件內建配線基板之製造方法。在核心基板準備步驟，準備核心基板11，在收容孔部形成步驟，於核心基板11形成收容孔部90，在貫穿孔部形成步驟，形成貫穿孔部14。在鍍敷層形成步驟，對於收容孔部90之內壁面91形成鍍敷層92，並且對於貫穿孔部14之內壁面形成成為具有空洞部之通孔導體的鍍敷層71。在收容步驟，將零件101收容於收容孔部90。在樹脂掩埋步驟，對於收容孔部90之內壁面91與零件側面106的間隙及空洞部填充樹脂填充材93而掩埋。
简体摘要：本发明提供一种可借由改善树脂填充材与内核基板的密合性而制造可靠性佳之零件内置配线基板的零件内置配线基板之制造方法。在内核基板准备步骤，准备内核基板11，在收容孔部形成步骤，于内核基板11形成收容孔部90，在贯穿孔部形成步骤，形成贯穿孔部14。在镀敷层形成步骤，对于收容孔部90之内壁面91形成镀敷层92，并且对于贯穿孔部14之内壁面形成成为具有空洞部之通孔导体的镀敷层71。在收容步骤，将零件101收容于收容孔部90。在树脂掩埋步骤，对于收容孔部90之内壁面91与零件侧面106的间隙及空洞部填充树脂填充材93而掩埋。

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