专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI668417B 觸覺感應器的被覆構造及觸覺感應器有权
简体标题：触觉感应器的被覆构造及触觉感应器
公开(公告)号：TWI668417B
公开(公告)日：2019-08-11
申请号：TW105104482
申请日：2016-02-16
申请人：日商NOK股份有限公司 , NOK CORPORATION , 日商日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：室田雄輝 , MUROTA, YUKI , 梅林広 , UMEBAYASHI, HIROSHI , 宇田徹 , UDA, TORU , 吉原秀和 , YOSHIHARA, HIDEKAZU , 木村泰介 , KIMURA, TAISUKE , 外山敬三 , TOYAMA, KEIZO
IPC分类号： G01L1/26 , G01L5/00

2. 发明专利

TWI561141B 密封構造體有权
简体标题：密封构造体
公开(公告)号：TWI561141B
公开(公告)日：2016-12-01
申请号：TW100132993
申请日：2011-09-14
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：加治屋篤 , KAJIYA, ATSUSHI , 吉原秀和 , YOSHIHARA, HIDEKAZU
IPC分类号： H05K5/02
CPC分类号： H05K5/061 , G02B6/0095

3. 发明专利

TW201643395A 觸覺感應器的被覆構造及觸覺感應器审中-公开
简体标题：触觉感应器的被覆构造及触觉感应器
公开(公告)号：TW201643395A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：TW105104482
申请日：2016-02-16
申请人： NOK股份有限公司 , NOK CORPORATION , 日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：室田雄輝 , MUROTA, YUKI , 梅林広 , UMEBAYASHI, HIROSHI , 宇田徹 , UDA, TORU , 吉原秀和 , YOSHIHARA, HIDEKAZU , 木村泰介 , KIMURA, TAISUKE , 外山敬三 , TOYAMA, KEIZO
IPC分类号： G01L1/26 , G01L5/00
CPC分类号： G01D11/245 , G01L1/26 , G01L5/00
摘要：本發明之課題在於提供觸覺感應器的被覆構造及觸覺感應器，該觸覺感應器的被覆構造及觸覺感應器，雖未設置接著劑層但能充分地確保感應器本體和被覆層之接著性，並且不會有隨著被覆層的形成而產生感應器誤偵知之虞。本發明之觸覺感應器的被覆構造，係於感應器本體(2)形成有由彈性體構成的被覆層(3)之觸覺感應器的被覆構造，被覆層(3)係至少由外層(32)和內層(31)兩層構成，該外層(32)配置在最外側，該內層(31)與感應器本體(2)相接配置而黏著性較外層(32)高且硬度較外層(32)低，並且藉由鑄模成形而一體成形於感應器本體(2)。較佳為，感應器本體(2)設置在基材(4)的上面，被覆層(3)涵蓋被覆於感應器本體(2)和基材(4)，並且基材(4)的下面未被內層(31)被覆。
简体摘要：本发明之课题在于提供触觉感应器的被覆构造及触觉感应器，该触觉感应器的被覆构造及触觉感应器，虽未设置接着剂层但能充分地确保感应器本体和被覆层之接着性，并且不会有随着被覆层的形成而产生感应器误侦知之虞。本发明之触觉感应器的被覆构造，系于感应器本体(2)形成有由弹性体构成的被覆层(3)之触觉感应器的被覆构造，被覆层(3)系至少由外层(32)和内层(31)两层构成，该外层(32)配置在最外侧，该内层(31)与感应器本体(2)相接配置而黏着性较外层(32)高且硬度较外层(32)低，并且借由铸模成形而一体成形于感应器本体(2)。较佳为，感应器本体(2)设置在基材(4)的上面，被覆层(3)涵盖被覆于感应器本体(2)和基材(4)，并且基材(4)的下面未被内层(31)被覆。

4. 发明专利

TW201305490A 基板組裝體及照明裝置审中-公开
简体标题：基板组装体及照明设备
公开(公告)号：TW201305490A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101113771
申请日：2012-04-18
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：加治屋篤 , KAJIYA, ATSUSHI , 吉原秀和 , YOSHIHARA, HIDEKAZU
IPC分类号： F21V19/00 , F21Y101/02
CPC分类号： F21L4/02 , F21K9/232 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21Y2107/30 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10 , H05K1/056 , H05K1/147 , H05K2201/0154 , H05K2201/10106
摘要：將LED燈泡或是直管型LED照明器具等的照明裝置，構成可照明廣泛範圍，且可削減製造成本。發光二極體燈，是於燈本體配設有基板組裝體，並於基板組裝體安裝有發光二極體。基板組裝體是由複數可撓性印刷基板所構成。各可撓性印刷基板，是各別具有平板狀的基體，並於基體的兩端部各別設有與發光二極體燈的供電部連接的連接部，而且基體的中間部為在複數處被折彎形成有頂面部及側面部。此等可撓性印刷基板，是使其頂面部交叉成為上下重疊的方式，立體地被裝配者。
简体摘要：将LED灯泡或是直管型LED照明器具等的照明设备，构成可照明广泛范围，且可削减制造成本。发光二极管灯，是于灯本体配设有基板组装体，并于基板组装体安装有发光二极管。基板组装体是由复数可挠性印刷基板所构成。各可挠性印刷基板，是各别具有平板状的基体，并于基体的两端部各别设有与发光二极管灯的供电部连接的连接部，而且基体的中间部为在复数处被折弯形成有顶面部及侧面部。此等可挠性印刷基板，是使其顶面部交叉成为上下重叠的方式，三維地被装配者。

5. 发明专利

TWI557363B 基板組裝體及照明裝置有权
简体标题：基板组装体及照明设备
公开(公告)号：TWI557363B
公开(公告)日：2016-11-11
申请号：TW101113771
申请日：2012-04-18
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：加治屋篤 , KAJIYA, ATSUSHI , 吉原秀和 , YOSHIHARA, HIDEKAZU
IPC分类号： F21V19/00
CPC分类号： F21L4/02 , F21K9/232 , F21V3/061 , F21V3/062 , F21Y2107/30 , F21Y2107/40 , F21Y2115/10 , H05K1/056 , H05K1/147 , H05K2201/0154 , H05K2201/10106

6. 发明专利

TWI514935B 撓性電路基板及其製造方法有权
简体标题：挠性电路基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI514935B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW100113368
申请日：2011-04-18
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：加治屋篤 , KAJIYA, ATSUSHI , 吉原秀和 , YOSHIHARA, HIDEKAZU
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/028 , H05K1/0218 , H05K1/189 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/051 , H05K2203/1105 , Y10T29/49117

7. 发明专利

TWI508634B 軟性電路基板之製造方法有权
简体标题：软性电路基板之制造方法
公开(公告)号：TWI508634B
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：TW099144732
申请日：2010-12-20
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：加治屋篤 , KAJIYA, ATSUSHI , 吉原秀和 , YOSHIHARA, HIDEKAZU , 井澗徹 , ITANI, TORU
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00
CPC分类号： H05K1/032 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/22 , H05K3/429 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/09263 , H05K2203/1105

8. 发明专利

TWI495825B 照明裝置及其製造方法有权
简体标题：照明设备及其制造方法
公开(公告)号：TWI495825B
公开(公告)日：2015-08-11
申请号：TW099143979
申请日：2010-12-15
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：加治屋篤 , KAJIYA, ATSUSHI , 吉原秀和 , YOSHIHARA, HIDEKAZU , 井澗徹 , ITANI, TORU
IPC分类号： F21V33/00 , F21V23/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H05K1/028 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y2115/10 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/10106 , Y10T156/1043

9. 发明专利

TW201141323A 軟性電路基板及其製造方法 FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND ITS METHOD OF MANUFACTURE 审中-公开
简体标题：软性电路基板及其制造方法 FLEXIBLE CIRCUIT BOARD AND ITS METHOD OF MANUFACTURE
公开(公告)号：TW201141323A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW099144732
申请日：2010-12-20
申请人：日本美可多龍股份有限公司
发明人：加治屋篤 , 吉原秀和 , 井澗徹
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/032 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K3/22 , H05K3/429 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/09263 , H05K2203/1105
摘要：本發明之目的係提供在形成有彎折部之軟性電路基板中，可柔軟地變形，且反覆變形時、有從電子零件之散熱時或形成有細微配線時，亦不致產生配線層之剝離、斷裂之連接可靠度高的軟性電路基板及其製造方法。本發明係一種軟性電路基板，該軟性電路基板包含有由熱可塑性樹脂構成之絕緣薄膜、形成於絕緣薄膜上之配線層、及形成於配線層上，由液晶聚合物構成之絕緣層；該軟性電路基板之特徵在於至少於1處形成有具有曲率半徑R(mm)之彎折部，並構造成可在維持前述彎折部之曲率半徑R(mm)之狀態下變形。
简体摘要：本发明之目的系提供在形成有弯折部之软性电路基板中，可柔软地变形，且反复变形时、有从电子零件之散热时或形成有细微配线时，亦不致产生配线层之剥离、断裂之连接可靠度高的软性电路基板及其制造方法。本发明系一种软性电路基板，该软性电路基板包含有由热可塑性树脂构成之绝缘薄膜、形成于绝缘薄膜上之配线层、及形成于配线层上，由液晶聚合物构成之绝缘层；该软性电路基板之特征在于至少于1处形成有具有曲率半径R(mm)之弯折部，并构造成可在维持前述弯折部之曲率半径R(mm)之状态下变形。

10. 发明专利

TW201230924A 密封構造體 SEALING STRUCTURE 审中-公开
简体标题：密封构造体 SEALING STRUCTURE
公开(公告)号：TW201230924A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100132993
申请日：2011-09-14
申请人：日本美可多龍股份有限公司
发明人：加治屋篤 , 吉原秀和
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K5/061 , G02B6/0095
摘要：本發明之目的係提供用以密封行動電話等電子機器之殼體之密封構造體,並可確實地密封殼體,而且,可以簡易之結構,謀求設計性之提高之密封構造體。本發明係用以密封殼體之密封構造體,其包含有安裝於殼體之密封構件、與密封構件一體成形,且在密封構件安裝於殼體之狀態下,至少其一部份在殼體內部之基板、及設於基板上之光源元件;又,密封構件為透明或半透明,且藉由光源元件設於密封構件之密封區域內,而構造成密封構件之至少一部份可藉由從光源元件所射出之光而發光。
简体摘要：本发明之目的系提供用以密封移动电话等电子机器之壳体之密封构造体,并可确实地密封壳体,而且,可以简易之结构,谋求设计性之提高之密封构造体。本发明系用以密封壳体之密封构造体,其包含有安装于壳体之密封构件、与密封构件一体成形,且在密封构件安装于壳体之状态下,至少其一部份在壳体内部之基板、及设于基板上之光源组件;又,密封构件为透明或半透明,且借由光源组件设于密封构件之密封区域内,而构造成密封构件之至少一部份可借由从光源组件所射出之光而发光。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式