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1. 发明专利

TWI621388B 多層印刷配線板之製造方法及多層印刷配線板有权
简体标题：多层印刷配线板之制造方法及多层印刷配线板
公开(公告)号：TWI621388B
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：TW103132420
申请日：2014-09-19
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：高野祥司 , TAKANO, SHOJI , 松田文彥 , MATSUDA, FUMIHIKO
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/4617 , H05K3/4623 , H05K2201/0355 , H05K2203/1383 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165

2. 发明专利

TW201620340A 多數個成型印刷配線板及線圈圖樣之檢查方法审中-公开
简体标题：多数个成型印刷配线板及线圈图样之检查方法
公开(公告)号：TW201620340A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW103140813
申请日：2014-11-25
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：高野祥司 , TAKANO, SHOJI , 松田文彥 , MATSUDA, FUMIHIKO
IPC分类号： H05K1/02 , G01R27/26 , G01R31/02
摘要：正確且效率佳地進行分別形成在複數製品區域的線圈圖樣的電感檢查。多數個成型印刷配線板(1A)係具備有：絕緣薄片(2)，其係被區劃成：以矩陣狀排列的複數製品區域(P)、及包圍各製品區域(P)的補強區域(Q)；線圈圖樣(3)，其係形成在各製品區域(P)中的絕緣薄片(2)上；導電補強層(4)，其係以被覆補強區域(Q)中的絕緣薄片(2)的方式形成在絕緣薄片(2)上；及渦電流遮斷部(5a、5b)，其係以藉由在線圈圖樣(3)發生的磁場而被感應至導電補強層(4)的渦電流不會在形成有該線圈圖樣(3)的製品區域(P)周繞的方式，使導電補強層(4)被去除。
简体摘要：正确且效率佳地进行分别形成在复数制品区域的线圈图样的电感检查。多数个成型印刷配线板(1A)系具备有：绝缘薄片(2)，其系被区划成：以矩阵状排列的复数制品区域(P)、及包围各制品区域(P)的补强区域(Q)；线圈图样(3)，其系形成在各制品区域(P)中的绝缘薄片(2)上；导电补强层(4)，其系以被覆补强区域(Q)中的绝缘薄片(2)的方式形成在绝缘薄片(2)上；及涡电流遮断部(5a、5b)，其系以借由在线圈图样(3)发生的磁场而被感应至导电补强层(4)的涡电流不会在形成有该线圈图样(3)的制品区域(P)周绕的方式，使导电补强层(4)被去除。

3. 发明专利

TW201617622A 同軸探針保持機構及電氣特性檢查裝置审中-公开
简体标题：同轴探针保持机构及电气特性检查设备
公开(公告)号：TW201617622A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW103139566
申请日：2014-11-14
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：高野祥司 , TAKANO, SHOJI , 松田文彥 , MATSUDA, FUMIHIKO , 井澗徹 , ITANI, TORU
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/28
摘要：構成電氣特性檢査裝置而可對於端子間距或端子高度不同的印刷配線板測定電氣特性。保持台(2)，具有固定面(2a)；探針保持部(3)，被固定於固定面(2a)上，保持同軸探針(31)；探針保持部(4)，被固定於固定面(2a)上，保持同軸探針(32)；接地連接構件(5)，將同軸探針(31)的外周的接地導體(31a)、與同軸探針(32)的外周的接地導體(32a)予以電性連接；探針保持部(3)構成為，可使在同軸探針(31)的先端露出之訊號線(31b)，朝設於印刷配線板(50)之一對配線(52、53)的端子(52a、53a)所並排之端子間距方向移動，探針保持部(4)構成為，可使在同軸探針(32)先端露出的訊號線(32b)，朝具有印刷配線板(50)的厚度方向成分之方向移動。
简体摘要：构成电气特性检查设备而可对于端子间距或端子高度不同的印刷配线板测定电气特性。保持台(2)，具有固定面(2a)；探针保持部(3)，被固定于固定面(2a)上，保持同轴探针(31)；探针保持部(4)，被固定于固定面(2a)上，保持同轴探针(32)；接地连接构件(5)，将同轴探针(31)的外周的接地导体(31a)、与同轴探针(32)的外周的接地导体(32a)予以电性连接；探针保持部(3)构成为，可使在同轴探针(31)的先端露出之信号线(31b)，朝设于印刷配线板(50)之一对配线(52、53)的端子(52a、53a)所并排之端子间距方向移动，探针保持部(4)构成为，可使在同轴探针(32)先端露出的信号线(32b)，朝具有印刷配线板(50)的厚度方向成分之方向移动。

4. 发明专利

TW201528898A 多層印刷配線板之製造方法及多層印刷配線板审中-公开
简体标题：多层印刷配线板之制造方法及多层印刷配线板
公开(公告)号：TW201528898A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103132420
申请日：2014-09-19
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：高野祥司 , TAKANO, SHOJI , 松田文彥 , MATSUDA, FUMIHIKO
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/11
CPC分类号： H05K3/4069 , H05K1/0298 , H05K1/092 , H05K1/115 , H05K3/06 , H05K3/4617 , H05K3/4623 , H05K2201/0355 , H05K2203/1383 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
摘要：本發明係一種多層印刷配線板之製造方法及多層印刷配線板，其課題為可削減製造成本之同時，可產率佳地提供高密度化之容易的多層印刷配線板。解決手段係於單面貼敷金屬箔層積板(3)，貼合黏著性保護薄膜(4)，部分地除去黏著性保護薄膜(4)與絕緣樹脂薄膜(1)，形成有底貫穿孔(5)而於其內部，充填導電電糊(6)，剝離黏著性保護薄膜(4)而使導電電糊(6)之一部分突出，製作配線基材(10)，呈被覆兩面貼敷金屬箔層積板(14)之所圖案化之金屬箔(12)地，形成接著保護層(17)，部分地除去接著保護層(17)與絕緣樹脂薄膜(11)而形成有底階段貫穿孔(18a)，於其內部，充填導電電糊(19)，剝離保護薄膜(16)，使導電電糊(19)之一部分突出，而製作配線基材(20)，導電電糊(6)之突出部(6a)與導電電糊(19)之突出部(19a)則呈接觸地層積配線基材(10)及配線基材(20)。
简体摘要：本发明系一种多层印刷配线板之制造方法及多层印刷配线板，其课题为可削减制造成本之同时，可产率佳地提供高密度化之容易的多层印刷配线板。解决手段系於单面贴敷金属箔层积板(3)，贴合黏着性保护薄膜(4)，部分地除去黏着性保护薄膜(4)与绝缘树脂薄膜(1)，形成有底贯穿孔(5)而于其内部，充填导电电煳(6)，剥离黏着性保护薄膜(4)而使导电电煳(6)之一部分突出，制作配线基材(10)，呈被覆两面贴敷金属箔层积板(14)之所图案化之金属箔(12)地，形成接着保护层(17)，部分地除去接着保护层(17)与绝缘树脂薄膜(11)而形成有底阶段贯穿孔(18a)，于其内部，充填导电电煳(19)，剥离保护薄膜(16)，使导电电煳(19)之一部分突出，而制作配线基材(20)，导电电煳(6)之突出部(6a)与导电电煳(19)之突出部(19a)则呈接触地层积配线基材(10)及配线基材(20)。

5. 发明专利

TWI384923B 具有配線部之多層電路基板及其之製造方法有权
简体标题：具有配线部之多层电路基板及其之制造方法
公开(公告)号：TWI384923B
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW096111902
申请日：2007-04-03
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：松田文彥 , MATSUDA, FUMIHIKO
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4626 , H05K1/118 , H05K3/002 , H05K3/281 , H05K3/386 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2203/0554

6. 发明专利

TW201531189A 導電膏的充塡方法及多層印刷配線板的製造方法审中-公开
简体标题：导电膏的充填方法及多层印刷配线板的制造方法
公开(公告)号：TW201531189A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW103139229
申请日：2014-11-12
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：高野祥司 , TAKANO, SHOJI , 松田文彥 , MATSUDA, FUMIHIKO
IPC分类号： H05K3/40 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/101 , H05K1/09 , H05K3/0014 , H05K3/0044 , H05K3/005 , H05K3/0094 , H05K3/4038 , H05K3/4069 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K2201/0141 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/0264 , H05K2203/0568 , H05K2203/1178 , H05K2203/1461
摘要：本發明的課題是在於提供一種可降低製造成本且可使生產性提升之導電膏的充填方法及多層印刷配線板的製造方法。其解決手段，實施形態的導電膏的充填方法是具備：在金屬箔張力疊層板(3)的主面(1a)設置保護薄膜(6)之工程；形成有底導通孔(7，8，9)之工程；將保護薄膜(6)從表面除去至途中，而形成在底面露出有底導通孔(7，8，9)的導電膏流動用溝(11)之工程；藉由在保護薄膜(6)上配置外罩構件(30)，使導電膏注入用流路(31)及真空排氣用流路(32)連通至導電膏流動空間(S)之工程；經由真空排氣用流路(32)來將導電膏流動空間(S)減壓之工程；及經由導電膏注入用流路(31)來將導電膏(20)注入至導電膏流動空間(S)，藉此在有底導通孔(7，8，9)內充填導電膏(20)之工程。
简体摘要：本发明的课题是在于提供一种可降低制造成本且可使生产性提升之导电膏的充填方法及多层印刷配线板的制造方法。其解决手段，实施形态的导电膏的充填方法是具备：在金属箔张力叠层板(3)的主面(1a)设置保护薄膜(6)之工程；形成有底导通孔(7，8，9)之工程；将保护薄膜(6)从表面除去至途中，而形成在底面露出有底导通孔(7，8，9)的导电膏流动用沟(11)之工程；借由在保护薄膜(6)上配置外罩构件(30)，使导电膏注入用流路(31)及真空排气用流路(32)连通至导电膏流动空间(S)之工程；经由真空排气用流路(32)来将导电膏流动空间(S)减压之工程；及经由导电膏注入用流路(31)来将导电膏(20)注入至导电膏流动空间(S)，借此在有底导通孔(7，8，9)内充填导电膏(20)之工程。

7. 发明专利

TWI481318B 增層型多層印刷配線板及其製造方法有权
简体标题：增层型多层印刷配线板及其制造方法
公开(公告)号：TWI481318B
公开(公告)日：2015-04-11
申请号：TW100115105
申请日：2011-04-29
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：松田文彥 , MATSUDA, FUMIHIKO
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4652 , H05K1/0393 , H05K3/06 , H05K3/243 , H05K3/4069 , H05K3/4694 , H05K2201/0154 , H05K2201/0347 , H05K2201/09509 , H05K2203/025

8. 发明专利

TWI457061B 多層印刷配線板及其製造方法有权
简体标题：多层印刷配线板及其制造方法
公开(公告)号：TWI457061B
公开(公告)日：2014-10-11
申请号：TW096140784
申请日：2007-10-30
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：松田文彥 , MATSUDA, FUMIHIKO , 吉澤浩一郎 , YOSHIZAWA, KOICHIRO
IPC分类号： H05K3/46

9. 发明专利

TWI429349B 內藏電阻元件的印刷配線板之製造方法有权
简体标题：内藏电阻组件的印刷配线板之制造方法
公开(公告)号：TWI429349B
公开(公告)日：2014-03-01
申请号：TW097138728
申请日：2008-10-08
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：松田文彥 , MATSUDA, FUMIHIKO
IPC分类号： H05K1/16 , H05K3/02

10. 发明专利

TWI422302B 多層可撓印刷配線板之製造方法有权
简体标题：多层可挠印刷配线板之制造方法
公开(公告)号：TWI422302B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW097142509
申请日：2008-11-04
申请人：日本美可多龍股份有限公司 , NIPPON MEKTRON, LTD.
发明人：松田文彥 , MATSUDA, FUMIHIKO
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/14

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