基本信息:

• 专利标题： 樹脂複合電解銅箔、銅箔積層板以及印刷配線板
• 专利标题（英）：Resin composite electrolyzed copper foil, copper clad laminate and print wiring board
• 专利标题（中）：树脂复合电解铜箔、铜箔积层板以及印刷配线板
• 申请号：TW099120846 申请日：2010-06-25
• 公开(公告)号：TWI501865B 公开(公告)日：2015-10-01
• 发明人： 野崎充 , NOZAKI, MITSURU , 野本昭宏 , NOMOTO, AKIHIRO , 秋山教克 , AKIYAMA, NORIKATSU , 永田英史 , NAGATA, EIJI , 矢野真司 , YANO, MASASHI
• 申请人： 三菱瓦斯化學股份有限公司 ,  MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. ,  PI技術研究所股份有限公司 ,  PI R&D CO., LTD.
• 专利权人： 三菱瓦斯化學股份有限公司,MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.,PI技術研究所股份有限公司,PI R&D CO., LTD.
• 当前专利权人： 三菱瓦斯化學股份有限公司,MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.,PI技術研究所股份有限公司,PI R&D CO., LTD.
• 代理人： 詹銘文; 葉璟宗
• 优先权： 2009-173448 20090724
• 主分类号： B32B15/08
• IPC分类号： B32B15/08 ; C08L79/08 ; C08K3/00 ; H05K1/03

公开/授权文献:

• TW201111165A  樹脂複合電解銅箔、銅張積層板以及印刷電路板 RESIN COMPOSITE ELECTROLYZED COPPER FOIL, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINT WIRING BOARD 公开/授权日：2011-04-01

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