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1. 发明专利

TWI622333B 零件內建基板的製造方法及零件內建基板有权
简体标题：零件内置基板的制造方法及零件内置基板
公开(公告)号：TWI622333B
公开(公告)日：2018-04-21
申请号：TW103111181
申请日：2014-03-26
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：戶田光昭 , TODA, MITSUAKI , 松本徹 , MATSUMOTO, TOHRU , 村田聖子 , MURATA, SEIKO
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/56 , H01L21/76879 , H01L23/293 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32245 , H01L2224/73217 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/13091 , H05K1/188 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/10166 , H01L2924/00

2. 发明专利

TW201511623A 零件內建基板的製造方法及零件內建基板审中-公开
简体标题：零件内置基板的制造方法及零件内置基板
公开(公告)号：TW201511623A
公开(公告)日：2015-03-16
申请号：TW103111181
申请日：2014-03-26
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：戶田光昭 , TODA, MITSUAKI , 松本徹 , MATSUMOTO, TOHRU , 村田聖子 , MURATA, SEIKO
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/56 , H01L21/76879 , H01L23/293 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32245 , H01L2224/73217 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/13091 , H05K1/188 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/10166 , H01L2924/00
摘要：零件內建基板(20)的製造方法中，外側金屬層(14)形成後，從外側金屬層(14)貫通第1絕緣層(5)及第2絕緣層(11)，形成到達IC元件(4)第2端子(4b)的導通孔(16)。
简体摘要：零件内置基板(20)的制造方法中，外侧金属层(14)形成后，从外侧金属层(14)贯通第1绝缘层(5)及第2绝缘层(11)，形成到达IC组件(4)第2端子(4b)的导通孔(16)。

3. 发明专利

TWI552662B 內藏有元件之基板的製造方法及使用該方法製造的內藏有元件之基板失效
简体标题：内藏有组件之基板的制造方法及使用该方法制造的内藏有组件之基板
公开(公告)号：TWI552662B
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW101128719
申请日：2012-08-09
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：松本徹 , MATSUMOTO, TOHRU , 戶田光昭 , TODA, MITSUAKI , 今村圭男 , IMAMURA, YOSHIO
IPC分类号： H05K3/32 , H05K3/46 , H05K1/18
CPC分类号： H05K5/065 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/4602 , H05K13/046 , H05K2201/10431 , H05K2201/10636 , H05K2203/06 , Y02P70/611 , Y10T156/10 , Y10T156/1057

4. 发明专利

TW201513750A 零件內建基板及其製造方法审中-公开
简体标题：零件内置基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201513750A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：TW103111184
申请日：2014-03-26
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：戶田光昭 , TODA, MITSUAKI , 松本徹 , MATSUMOTO, TOHRU , 清水良一 , SHIMIZU, RYOICHI
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/3107 , H01L23/5384 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/2402 , H01L2224/24247 , H01L2224/27318 , H01L2224/2732 , H01L2224/2919 , H01L2224/32014 , H01L2224/32055 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/75745 , H01L2224/82001 , H01L2224/8201 , H01L2224/82039 , H01L2224/82101 , H01L2224/82986 , H01L2224/83192 , H01L2224/83447 , H01L2224/838 , H01L2224/8385 , H01L2224/92244 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H01L2924/3641 , H05K1/188 , H05K2201/10674 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/40252 , H01L2924/40501 , H01L2924/403 , H01L2924/07802 , H01L2924/00014
摘要：零件內建基板(1)，具有絕緣層(3)、夾住上述絕緣層(3)形成的第1金屬層(4)及第2金屬層(5)、埋設在上述絕緣層(3)內的同時不形成連接端子(2a)的連接端子非形成面(2c)位於接近上述第1金屬層(4)側之零件(2)、位於上述零件(2)的上述連接端子非形成面(2c)上之接合層(6)、以及電氣連接上述第2金屬層(5)與上述零件(2)的上述連接端子(2a)之導通孔(7)；上述接合層(6)與上述零件(2)接觸面側的面積，比上述零件(2)的連接端子非形成面(2c)的面積小。
简体摘要：零件内置基板(1)，具有绝缘层(3)、夹住上述绝缘层(3)形成的第1金属层(4)及第2金属层(5)、埋设在上述绝缘层(3)内的同时不形成连接端子(2a)的连接端子非形成面(2c)位于接近上述第1金属层(4)侧之零件(2)、位于上述零件(2)的上述连接端子非形成面(2c)上之接合层(6)、以及电气连接上述第2金属层(5)与上述零件(2)的上述连接端子(2a)之导通孔(7)；上述接合层(6)与上述零件(2)接触面侧的面积，比上述零件(2)的连接端子非形成面(2c)的面积小。

5. 发明专利

TW201325357A 內藏有元件之基板的製造方法及使用該方法製造的內藏有元件之基板失效
简体标题：内藏有组件之基板的制造方法及使用该方法制造的内藏有组件之基板
公开(公告)号：TW201325357A
公开(公告)日：2013-06-16
申请号：TW101128719
申请日：2012-08-09
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：松本徹 , MATSUMOTO, TOHRU , 戶田光昭 , TODA, MITSUAKI , 今村圭男 , IMAMURA, YOSHIO
IPC分类号： H05K3/32 , H05K3/46 , H05K1/18
CPC分类号： H05K5/065 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/4602 , H05K13/046 , H05K2201/10431 , H05K2201/10636 , H05K2203/06 , Y02P70/611 , Y10T156/10 , Y10T156/1057
摘要：一種內藏有元件之基板的製造方法，包括接著層形成步驟，於形成在支撐板11上的金屬層12上形成接著層10；元件搭載步驟，於前述接著層10上搭載電氣或電子元件3，其中前述元件3由元件本體3a與突出於該元件本體3a的前述接著層10側之突出部3b形成，於前述接著層形成步驟形成的接著層10至少由第1及第2接著體10a、10b構成，前述第1接著體10a僅形成於對應於前述突出部3b的位置，第2接著體10b形成於前述第1接著體10a硬化後對應於前述元件3的前述接著層10側的全面，於前述元件搭載步驟中，使前述突出部3b對準於前述第1接著體10a的位置以進行搭載。
简体摘要：一种内藏有组件之基板的制造方法，包括接着层形成步骤，于形成在支撑板11上的金属层12上形成接着层10；组件搭载步骤，于前述接着层10上搭载电气或电子组件3，其中前述组件3由组件本体3a与突出于该组件本体3a的前述接着层10侧之突出部3b形成，于前述接着层形成步骤形成的接着层10至少由第1及第2接着体10a、10b构成，前述第1接着体10a仅形成于对应于前述突出部3b的位置，第2接着体10b形成于前述第1接着体10a硬化后对应于前述组件3的前述接着层10侧的全面，于前述组件搭载步骤中，使前述突出部3b对准于前述第1接着体10a的位置以进行搭载。

6. 发明专利

TW201725946A 零件內建基板及零件內建基板的製造方法审中-公开
简体标题：零件内置基板及零件内置基板的制造方法
公开(公告)号：TW201725946A
公开(公告)日：2017-07-16
申请号：TW105137089
申请日：2016-11-14
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：松本徹 , MATSUMOTO, TOHRU , 長谷川琢哉 , HASEGAWA, TAKUYA , 青木健太朗 , AOKI, KENTARO
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/11 , H05K3/32
CPC分类号： H01L23/12 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/19 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/9222 , H05K1/02 , H05K3/46
摘要：本發明提供一種零件內建基板及零件內建基板的製造方法，該零件內建基板係具有：絕緣層(5)，其包含絕緣樹脂材料；IC零件(4)，其在第一表面具備第一銅端子(4b)、以及在與前述第一表面為相反側的第二表面具備第二銅端子(4d)，並且埋設於前述絕緣層內；第一外層配線圖案(23)，其形成於前述絕緣層的第一表面；第二外層配線圖案(24)，其形成於與前述絕緣層的第一表面為相反側的第二表面；第一銅連接部(15)，用以電性連接前述第一銅端子和前述第一外層配線圖案；以及第二銅連接部(17)，用以電性連接前述第二銅端子和前述第二外層配線圖案；前述第一銅端子與前述第一銅連接部的連接面係沿著前述第一銅端子的表面形狀而配置，前述第二銅端子與前述第二銅連接部的連接面係沿著前述第二銅端子的表面形狀而配置。
简体摘要：本发明提供一种零件内置基板及零件内置基板的制造方法，该零件内置基板系具有：绝缘层(5)，其包含绝缘树脂材料；IC零件(4)，其在第一表面具备第一铜端子(4b)、以及在与前述第一表面为相反侧的第二表面具备第二铜端子(4d)，并且埋设于前述绝缘层内；第一外层配线图案(23)，其形成于前述绝缘层的第一表面；第二外层配线图案(24)，其形成于与前述绝缘层的第一表面为相反侧的第二表面；第一铜连接部(15)，用以电性连接前述第一铜端子和前述第一外层配线图案；以及第二铜连接部(17)，用以电性连接前述第二铜端子和前述第二外层配线图案；前述第一铜端子与前述第一铜连接部的连接面系沿着前述第一铜端子的表面形状而配置，前述第二铜端子与前述第二铜连接部的连接面系沿着前述第二铜端子的表面形状而配置。

7. 发明专利

TWI578864B 內建零件的基板及其製造方法有权
简体标题：内置零件的基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI578864B
公开(公告)日：2017-04-11
申请号：TW102147712
申请日：2013-12-23
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：島田浩 , SHIMADA, HIROSHI , 戶田光昭 , TODA, MITSUAKI , 松本徹 , MATSUMOTO, TOHRU
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/32
CPC分类号： H05K3/20 , C23F1/00 , H05K1/0298 , H05K1/185 , H05K1/188 , H05K3/22 , H05K3/4611 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/09009 , H05K2201/10636 , H05K2203/11 , Y02P70/611

8. 发明专利

TW201412218A 零件內藏基板的製造方法及用此的零件內藏基板审中-公开
简体标题：零件内藏基板的制造方法及用此的零件内藏基板
公开(公告)号：TW201412218A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102122096
申请日：2013-06-21
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：松本徹 , MATSUMOTO, TOHRU , 小笠原勝 , OGASAWARA, MASARU , 戶田光昭 , TODA, MITSUAKI
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/76802 , H01L21/76877 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5226 , H01L23/5389 , H01L2924/12042 , H05K1/188 , H05K3/305 , H05K2201/10636 , H05K2203/0152 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要：零件內藏基板的製造方法，包括接合層形成步驟，支持板(11)上形成的金屬層(12)上，形成絕緣材料構成的接合層(10)；以及零件裝載步驟，裝載電氣或電子零件(3)至上述接合層(10)；其中，上述零件(3)由零件本體(3a)以及從上述零件本體(3a)突出的端子(3b)所形成，上述接合層(10)由接合上述金屬層(12)的第1接合體(10a)、以及接合上述零件(3)的第2接合體(10b)構成，上述第1接合體(10a)以平面所視大致沿著上述零件(3)的外緣形成，上述第2接合體(10b)以平面所視在與上述端子(3b)的外緣相等或比外緣小的範圍內形成，上述接合層形成步驟中，使上述第1接合體(10a)硬化後，在上述第1接合體(10a)上形成上述第2接合體(10b)。
简体摘要：零件内藏基板的制造方法，包括接合层形成步骤，支持板(11)上形成的金属层(12)上，形成绝缘材料构成的接合层(10)；以及零件装载步骤，装载电气或电子零件(3)至上述接合层(10)；其中，上述零件(3)由零件本体(3a)以及从上述零件本体(3a)突出的端子(3b)所形成，上述接合层(10)由接合上述金属层(12)的第1接合体(10a)、以及接合上述零件(3)的第2接合体(10b)构成，上述第1接合体(10a)以平面所视大致沿着上述零件(3)的外缘形成，上述第2接合体(10b)以平面所视在与上述端子(3b)的外缘相等或比外缘小的范围内形成，上述接合层形成步骤中，使上述第1接合体(10a)硬化后，在上述第1接合体(10a)上形成上述第2接合体(10b)。

9. 发明专利

TW201316856A 內藏元件之基板及其製造方法审中-公开
简体标题：内藏组件之基板及其制造方法
公开(公告)号：TW201316856A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101117968
申请日：2012-05-21
申请人：名幸電子股份有限公司 , MEIKO ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：戶田光昭 , TODA, MITSUAKI , 松本徹 , MATSUMOTO, TOHRU , 今村圭男 , IMAMURA, YOSHIO
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/32
CPC分类号： H05K1/188 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/92144 , H05K3/4602 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要：本發明係一種內藏元件之基板(1)，其係包括：絕緣層(2)；形成在該絕緣層(2)的表面的導電層(6)；被埋入在前述絕緣層(2)的電氣或電子元件(3)；設在該元件(3)，且與前述導電層(6)作電性連接的複數端子(4)；及使該端子(4)與前述導電層(6)相接著的接著層(10)，其中，前述接著層(10)係僅形成在與前述端子(4)的外緣為大致同等以內的範圍，前述元件(4)中的前述端子(4)以外的部分亦即元件本體(5)係僅與前述絕緣層(2)相接。
简体摘要：本发明系一种内藏组件之基板(1)，其系包括：绝缘层(2)；形成在该绝缘层(2)的表面的导电层(6)；被埋入在前述绝缘层(2)的电气或电子组件(3)；设在该组件(3)，且与前述导电层(6)作电性连接的复数端子(4)；及使该端子(4)与前述导电层(6)相接着的接着层(10)，其中，前述接着层(10)系仅形成在与前述端子(4)的外缘为大致同等以内的范围，前述组件(4)中的前述端子(4)以外的部分亦即组件本体(5)系仅与前述绝缘层(2)相接。

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