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1. 发明专利

TWI567815B 基板洗淨方法、基板洗淨裝置及基板洗淨用記憶媒體有权
简体标题：基板洗净方法、基板洗净设备及基板洗净用记忆媒体
公开(公告)号：TWI567815B
公开(公告)日：2017-01-21
申请号：TW101146615
申请日：2012-12-11
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：吉原孝介 , YOSHIHARA, KOUSUKE , 田中啟一 , TANAKA, KEIICHI , 一之宮博 , ICHINOMIYA, HIROSHI
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： H05K3/26 , B08B3/024 , B08B5/02 , H01L21/67028 , H01L21/67034 , H05K2203/1509

2. 发明专利

TW201543973A 印刷電路板、印刷電路板條以及其製造方法审中-公开
简体标题：印刷电路板、印刷电路板条以及其制造方法
公开(公告)号：TW201543973A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：TW103129256
申请日：2014-08-26
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：閔太泓 , MIN, TAE HONG , 鄭二鉉 , JUNG, YI HYUN , 碩鉉 , CHO, SUK HYEON , 高永寬 , KO, YOUNG GWAN
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/03 , B24B9/08 , H05K3/00
CPC分类号： C03C15/02 , H01L2224/16227 , H01L2224/81192 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/15788 , H01L2924/3511 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/115 , H05K1/142 , H05K3/002 , H05K3/0029 , H05K3/0044 , H05K3/0052 , H05K3/42 , H05K3/4605 , H05K2201/09136 , H05K2201/09154 , H05K2201/09536 , H05K2203/1509 , H05K2203/1518 , H01L2224/81
摘要：一種印刷電路板、印刷電路板條以及其製造方法。根據一個實施例，一種印刷電路板可包含：核心部件；以及導體圖案，安置於所述核心部件的至少一個表面上，所述核心部件包含玻璃核心，所述玻璃核心具有被拋光或比所述核心的中央部分薄的側面部分。根據另一實施例，一種製造所述印刷電路板的方法可包含：切割玻璃板以形成玻璃核心；以及自所切割的玻璃核心的至少一個側表面移除裂紋。
简体摘要：一种印刷电路板、印刷电路板条以及其制造方法。根据一个实施例，一种印刷电路板可包含：内核部件；以及导体图案，安置于所述内核部件的至少一个表面上，所述内核部件包含玻璃内核，所述玻璃内核具有被抛光或比所述内核的中央部分薄的侧面部分。根据另一实施例，一种制造所述印刷电路板的方法可包含：切割玻璃板以形成玻璃内核；以及自所切割的玻璃内核的至少一个侧表面移除裂纹。

3. 发明专利

TWI492684B 用於處理待處理平面材料的方法與組件以及用於移除或延遲處理液的裝置有权
简体标题：用于处理待处理平面材料的方法与组件以及用于移除或延迟处理液的设备
公开(公告)号：TWI492684B
公开(公告)日：2015-07-11
申请号：TW099115101
申请日：2010-05-12
申请人：亞妥帖德國股份有限公司 , ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
发明人：庫茲漢瑞 , KUNZE, HENRY , 魏納佛帝納德 , WIENER, FERDINAND
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0085 , B05C3/09 , B05C11/06 , C25D7/0621 , C25D7/0642 , C25D17/00 , C25D21/10 , H05K2203/0143 , H05K2203/0746 , H05K2203/1509 , H05K2203/1572

4. 发明专利

TW201445627A 金屬層之蝕刻方法审中-公开
简体标题：金属层之蚀刻方法
公开(公告)号：TW201445627A
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW103107501
申请日：2014-03-05
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：西村榮一 , NISHIMURA, EIICHI , 山下扶美子 , YAMASHITA, FUMIKO , 笹小弓 , SASA, KOYUMI
IPC分类号： H01L21/306
CPC分类号： C23F4/00 , H01L21/02071 , H01L21/32136 , H05K3/027 , H05K2203/087 , H05K2203/092 , H05K2203/095 , H05K2203/1388 , H05K2203/1484 , H05K2203/1492 , H05K2203/1509
摘要：本發明提供一種金屬層之蝕刻方法。該方法包含如下步驟：(a)將含碳的保護膜形成於被處理體之遮罩的表面，並藉由離子濺鍍蝕刻將被處理體之金屬層蝕刻的步驟(步驟(a))；(b)於蝕刻金屬層的步驟後，使被處理體暴露於氧電漿的步驟(步驟(b))；以及(c)於使被處理體暴露於氧電漿的步驟後，使被處理體暴露於六氟乙醯丙酮的步驟(步驟(c))。
简体摘要：本发明提供一种金属层之蚀刻方法。该方法包含如下步骤：(a)将含碳的保护膜形成于被处理体之遮罩的表面，并借由离子溅镀蚀刻将被处理体之金属层蚀刻的步骤(步骤(a))；(b)于蚀刻金属层的步骤后，使被处理体暴露于氧等离子的步骤(步骤(b))；以及(c)于使被处理体暴露于氧等离子的步骤后，使被处理体暴露于六氟乙酰丙酮的步骤(步骤(c))。

5. 发明专利

TW201342517A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201342517A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW102103479
申请日：2013-01-30
申请人：大日本網屏製造股份有限公司 , DAINIPPON SCREEN MFG. CO., LTD.
发明人：富藤幸雄 , TOMIFUJI, YUKIO , 南茂樹 , MINAMI, SHIGEKI , 上代和男 , JODAI, KAZUO , 芳川典生 , YOSHIKAWA, NORIO
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/687 , H05K3/06
CPC分类号： B08B3/022 , H05K3/0085 , H05K2203/104 , H05K2203/1509 , H05K2203/1545 , H05K2203/1572
摘要：本發明係提供一種對於具有可撓性之基板，不接觸其中央部之不可接觸區域便可均一地處理基板之表背兩面之基板處理裝置。本發明之基板處理裝置具備搬入部1、處理槽2、水洗槽4、乾燥槽5、搬出部6、及用以將基板依序搬送至搬入部1、處理槽2、水洗槽4、乾燥槽5、搬出部6之環形帶7。又，基板處理裝置具備用以將基板之與搬送方向平行之一對端緣固定於一對環形帶7之固定機構。基板係於搬入部1中，複數片與搬送方向平行之一對端緣以固定間距固定於一對環形帶7。又，結束處理之基板係於搬出部6中，自一對環形帶7拆卸。
简体摘要：本发明系提供一种对于具有可挠性之基板，不接触其中央部之不可接触区域便可均一地处理基板之表背两面之基板处理设备。本发明之基板处理设备具备搬入部1、处理槽2、水洗槽4、干燥槽5、搬出部6、及用以将基板依序搬送至搬入部1、处理槽2、水洗槽4、干燥槽5、搬出部6之环形带7。又，基板处理设备具备用以将基板之与搬送方向平行之一对端缘固定于一对环形带7之固定机构。基板系于搬入部1中，复数片与搬送方向平行之一对端缘以固定间距固定于一对环形带7。又，结束处理之基板系于搬出部6中，自一对环形带7拆卸。

6. 发明专利

TWI374200B 在通過設備中將平坦物作處理的方法與裝置 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BEHANDELN VON EBENEM GUT IN DURCHLAUFANLAGEN 失效
简体标题：在通过设备中将平坦物作处理的方法与设备 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM BEHANDELN VON EBENEM GUT IN DURCHLAUFANLAGEN
公开(公告)号：TWI374200B
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：TW093133723
申请日：2004-11-05
申请人：霍爾慕勒機械工程公司
发明人：托馬斯寇西可斯奇
IPC分类号： C25D
CPC分类号： C25D7/0685 , C25D5/08 , C25D7/0621 , H05K3/0085 , H05K3/0088 , H05K2203/0746 , H05K2203/1509
摘要：一種將電路板與導體膜運送與處理的方法與裝置，在濕化學式通過設備中利用運送滾子作水平運送。在先前技術中，在薄導體膜的場合，如果在同樣的設備中也要生產電路板，而不作改裝，則不再可能達到所需的運送安全性。依本方法/裝置，該所需之運送安全性達成之道，係使電解質流(8)呈鏡像對稱略沿運送方向(3)朝向該平坦物(1)。當電路板具有盲孔時，為了提高孔中的物質交換作用，故使附加的電解質流(11)呈鏡像對稱近乎垂直朝向該平坦物(1)。為了進一步使電解質經貫通孔流過，故使該平坦物的兩面在電解質中依柏努力原理產生靜壓差。特別是在電解質的通過設備的場合。係選用「管中管」結構方式以當作電解質流(8)(11)的噴灑管，俾在設備總長度保持一樣的情形下，達成較大的活性(有效)設備長度。
简体摘要：一种将电路板与导体膜运送与处理的方法与设备，在湿化学式通过设备中利用运送滚子作水平运送。在先前技术中，在薄导体膜的场合，如果在同样的设备中也要生产电路板，而不作改装，则不再可能达到所需的运送安全性。依本方法/设备，该所需之运送安全性达成之道，系使电解质流(8)呈镜像对称略沿运送方向(3)朝向该平坦物(1)。当电路板具有盲孔时，为了提高孔中的物质交换作用，故使附加的电解质流(11)呈镜像对称近乎垂直朝向该平坦物(1)。为了进一步使电解质经贯通孔流过，故使该平坦物的两面在电解质中依柏努力原理产生静压差。特别是在电解质的通过设备的场合。系选用“管中管”结构方式以当作电解质流(8)(11)的喷洒管，俾在设备总长度保持一样的情形下，达成较大的活性(有效)设备长度。

7. 发明专利

TW200902304A 製造經金屬塗覆之基材層壓板之方法 METHOD FOR PRODUCING METAL-COATED BASE LAMINATES 审中-公开
简体标题：制造经金属涂覆之基材层压板之方法 METHOD FOR PRODUCING METAL-COATED BASE LAMINATES
公开(公告)号：TW200902304A
公开(公告)日：2009-01-16
申请号：TW097118710
申请日：2008-05-21
申请人：巴地斯顏料化工廠 BASF SE
发明人：瑞妮奇曼 LOCHTMAN, RENE , 喬根卡克祖 KACZUN, JUERGEN , 諾柏特瓦格諾 WAGNER, NORBERT , 猶庚普菲斯特 PFISTER, JUERGEN , 迪特漢榭爾 HENTSCHEL, DIETER
IPC分类号： B32B , H05K
CPC分类号： B32B37/24 , B32B38/0008 , B32B38/0036 , B32B38/164 , B32B2037/243 , B32B2038/0072 , B32B2038/0092 , B32B2309/105 , B32B2310/14 , B32B2457/00 , B32B2519/02 , H05K1/095 , H05K3/025 , H05K3/182 , H05K3/207 , H05K2201/0347 , H05K2203/1509
摘要：本發明係關於一種製造具有一由非導電材料(37)製成之載體(51)的經金屬塗覆之基材層壓板之方法,該載體(51)在至少一側上塗覆有一金屬層(25、53)。在第一步驟中,使用分散液(5)將一基材層(11)塗佈於一基板(3)上,該分散液(5)含有於基質材料中之以無電極方式及/或以電解方式可塗覆之顆粒。將該基質材料至少部分固化及/或乾燥。隨後藉由無電極及/或電解塗覆在該基材層(11)上形成一金屬層。將由該非導電材料(37)製成之該載體(51)層壓於該金屬層(25)上。隨後將與該金屬層(25)及該基材層(11)之至少一部分層壓在一起的載體(51)自該基板(3)移除。
简体摘要：本发明系关于一种制造具有一由非导电材料(37)制成之载体(51)的经金属涂覆之基材层压板之方法,该载体(51)在至少一侧上涂覆有一金属层(25、53)。在第一步骤中,使用分散液(5)将一基材层(11)涂布于一基板(3)上,该分散液(5)含有于基质材料中之以无电极方式及/或以电解方式可涂覆之颗粒。将该基质材料至少部分固化及/或干燥。随后借由无电极及/或电解涂覆在该基材层(11)上形成一金属层。将由该非导电材料(37)制成之该载体(51)层压于该金属层(25)上。随后将与该金属层(25)及该基材层(11)之至少一部分层压在一起的载体(51)自该基板(3)移除。

8. 发明专利

TWI278267B 焊接裝置與焊接方法 SOLDERING APPARATUS AND SOLDERING METHOD 失效
简体标题：焊接设备与焊接方法 SOLDERING APPARATUS AND SOLDERING METHOD
公开(公告)号：TWI278267B
公开(公告)日：2007-04-01
申请号：TW094139858
申请日：2005-11-14
申请人：三星電子股份有限公司 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.
发明人：成伯基 SUNG, BACK KI
IPC分类号： H05K , B23K
CPC分类号： B23K1/008 , B23K2201/42 , H05K3/3494 , H05K2203/111 , H05K2203/1509
摘要：一種焊接裝置，包括一預熱輸送器帶以輸送一上面裝設有電子元件的印刷電路板、至少一預熱加熱器以預熱預熱輸送器帶輸送的印刷電路板、一焊接輸送器帶鄰近配置於預熱輸送器帶以輸送預熱加熱器預熱後的印刷電路板，焊接輸送器帶以異於預熱輸送器帶之驅動速度的驅動速度被驅動，以及一焊接單元以焊接電子元件至焊接輸送器帶輸送的印刷電路板。
简体摘要：一种焊接设备，包括一预热输送器带以输送一上面装设有电子组件的印刷电路板、至少一预热加热器以预热预热输送器带输送的印刷电路板、一焊接输送器带邻近配置于预热输送器带以输送预热加热器预热后的印刷电路板，焊接输送器带以异于预热输送器带之驱动速度的驱动速度被驱动，以及一焊接单元以焊接电子组件至焊接输送器带输送的印刷电路板。

9. 发明专利

TW200628030A 自動標示及檢驗複合機审中-公开
简体标题：自动标示及检验复合机
公开(公告)号：TW200628030A
公开(公告)日：2006-08-01
申请号：TW094102955
申请日：2005-01-31
申请人：歐穎國際有限公司 ALL FINE TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：簡岳祥 CHIEN, YUEH SHIANG
IPC分类号： B65G , H05K
CPC分类号： H05K1/0266 , H05K1/0269 , H05K13/0069 , H05K2201/09927 , H05K2203/013 , H05K2203/1509 , H05K2203/1563 , H05K2203/163
摘要：一種自動標示及檢驗複合機，係由一電腦程式化控制至少一印刷電路板之輸送，其包含：一工作台，具有一第一工作區及一第二工作區，分別在上述的第一工作區及第二工作區相應位置處設置有一資料標記產生器及一影像判讀裝置，使得在這些工作區之印刷電路板上產生一資料標記以及判讀該資料標記之正確性與否，以及一標示器，將無法判斷影像之印刷電路板逕行回收，十分適合現今複雜、微小元件間距之表面黏著元件設備之生產管理及日後物件之追蹤控管效果。
简体摘要：一种自动标示及检验复合机，系由一电脑进程化控制至少一印刷电路板之输送，其包含：一工作台，具有一第一工作区及一第二工作区，分别在上述的第一工作区及第二工作区相应位置处设置有一数据标记产生器及一影像判读设备，使得在这些工作区之印刷电路板上产生一数据标记以及判读该数据标记之正确性与否，以及一标示器，将无法判断影像之印刷电路板迳行回收，十分适合现今复杂、微小组件间距之表面黏着组件设备之生产管理及日后对象之追踪控管效果。

10. 发明专利

TW552836B 銅加工品之表面處理方法有权
简体标题：铜加工品之表面处理方法
公开(公告)号：TW552836B
公开(公告)日：2003-09-11
申请号：TW091115370
申请日：2002-07-11
申请人：吉布康目股份有限公司 , 材尚股份有限公司
发明人：伊藤仁一 , 西尾康明
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/22 , C02F1/461 , C02F1/4618 , C02F1/66 , C02F2103/02 , C23F1/18 , C23G1/00 , H05K3/3489 , H05K3/383 , H05K2203/0392 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793 , H05K2203/1509
摘要：本發明係提供銅加工品之表面的脫脂與氧化被覆膜的去除，以及提高與光阻膜間之密接性的軟蝕刻技術，並將此軟蝕刻之排放水予以無公害化的技術。
本發明之解決手段在於：對銅加工品表面，開始利用電解鹼性離子水，其次採用電解酸性離子水，然後再採用電解鹼性離子水依序進行處理之後，經水洗、乾燥處理，同時將電解酸性離子水之處理排放水，與電解鹼性離子水之處理排放水予以混合而中和，並從所獲得的中性水中回收銅離子。
简体摘要：本发明系提供铜加工品之表面的脱脂与氧化被覆膜的去除，以及提高与光阻膜间之密接性的软蚀刻技术，并将此软蚀刻之排放水予以无公害化的技术。本发明之解决手段在于：对铜加工品表面，开始利用电解碱性离子水，其次采用电解酸性离子水，然后再采用电解碱性离子水依序进行处理之后，经水洗、干燥处理，同时将电解酸性离子水之处理排放水，与电解碱性离子水之处理排放水予以混合而中和，并从所获得的中性水中回收铜离子。

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