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1. 发明专利

TWI499843B 光源模組有权
简体标题：光源模块
公开(公告)号：TWI499843B
公开(公告)日：2015-09-11
申请号：TW102121141
申请日：2013-06-14
申请人：友達光電股份有限公司 , AU OPTRONICS CORPORATION
发明人：許明吉 , HSU, MING JI
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： F21V23/00 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0296 , H05K3/3421 , H05K2201/10106 , H05K2201/10757

2. 发明专利

TW201230090A 可維持高度之變壓器 TRANSFORMER CAPABLE OF MAINTAINING HEIGHT 审中-公开
简体标题：可维持高度之变压器 TRANSFORMER CAPABLE OF MAINTAINING HEIGHT
公开(公告)号：TW201230090A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100104995
申请日：2011-02-15
申请人：台達電子工業股份有限公司
发明人：曾祥益 , 田慶相 , 陳義霖 , 蔡辛衛 , 明春松
IPC分类号： H01F
CPC分类号： H05K1/182 , H01F27/292 , H01F2027/2819 , H05K3/306 , H05K2201/09072 , H05K2201/1003 , H05K2201/10424 , H05K2201/10757 , H05K2201/2036
摘要：一種可維持高度之變壓器,形成於包含承接孔之電路板上。變壓器包含:繞線模組、二鐵芯模組、複數接腳以及至少一支撐件。繞線模組包含:使繞線結構形成於其上之繞線柱以及連接於繞線柱之一端並平行於電路板之繞線基板。電路板之承接孔恰可使繞線柱穿置於其中。二鐵芯模組接觸並夾持住繞線模組。接腳形成於繞線基板之邊緣,各接腳包含第一彎折部,俾使各接腳區分為第一以及第二部份,並藉由第一部份連接繞線基板,及藉由第二部份連接電路板之承接孔周圍。支撐件形成並接觸於接腳至少其中之一之第一部份及電路板間,以維持第一部份及電路板間之高度。
简体摘要：一种可维持高度之变压器,形成于包含承接孔之电路板上。变压器包含:绕线模块、二铁芯模块、复数接脚以及至少一支撑件。绕线模块包含:使绕线结构形成于其上之绕线柱以及连接于绕线柱之一端并平行于电路板之绕线基板。电路板之承接孔恰可使绕线柱穿置于其中。二铁芯模块接触并夹持住绕线模块。接脚形成于绕线基板之边缘,各接脚包含第一弯折部,俾使各接脚区分为第一以及第二部份,并借由第一部份连接绕线基板,及借由第二部份连接电路板之承接孔周围。支撑件形成并接触于接脚至少其中之一之第一部份及电路板间,以维持第一部份及电路板间之高度。

3. 实用新型

TWM404393U 燈條結構及顯示裝置 LIGHT BAR STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE 有权
简体标题：灯条结构及显示设备 LIGHT BAR STRUCTURE AND DISPLAY DEVICE
公开(公告)号：TWM404393U
公开(公告)日：2011-05-21
申请号：TW099221778
申请日：2010-11-10
申请人：中華映管股份有限公司
发明人：趙聖傑 , 江政昇 , 郭柏甫
IPC分类号： G02F
CPC分类号： H05K1/184 , G02F1/133615 , G02F2001/133612 , H05K2201/10106 , H05K2201/10128 , H05K2201/10757
摘要：一種燈條結構包含一電路板以及複數個發光單元。複數個破孔形成於電路板上。每一發光單元包含一本體以及複數個引腳。本體設置於該等破孔的其中之一中。本體具有一出光面以及相對於出光面之一非出光面。每一引腳分別具有一第一連接部、一第二連接部以及一延伸部。第一連接部連接於非出光面上。延伸部自第一連接部朝該出光面的方向延伸出。第二連接部自延伸部延伸出且連接於電路板之一表面上。
简体摘要：一种灯条结构包含一电路板以及复数个发光单元。复数个破孔形成于电路板上。每一发光单元包含一本体以及复数个引脚。本体设置于该等破孔的其中之一中。本体具有一出光面以及相对于出光面之一非出光面。每一引脚分别具有一第一连接部、一第二连接部以及一延伸部。第一连接部连接于非出光面上。延伸部自第一连接部朝该出光面的方向延伸出。第二连接部自延伸部延伸出且连接于电路板之一表面上。

4. 发明专利

TW200526087A 混合積體電路裝置及其製造方法 HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND PRODUCING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：混合集成电路设备及其制造方法 HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE AND PRODUCING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200526087A
公开(公告)日：2005-08-01
申请号：TW093135809
申请日：2004-11-22
申请人：三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD. , 關東三洋半導體股份有限公司 KANTO SANYO SEMICONDUCTORS CO., LTD.
发明人：金久保優 KANAKUBO, MASARU
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/284 , H01L21/565 , H01L23/4334 , H01L23/49531 , H01L23/49551 , H01L24/48 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/056 , H05K3/3405 , H05K3/3426 , H05K2201/1034 , H05K2201/10757 , H05K2203/1316 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本發明提供一種可在模槽內部一邊固定基板之位置，一邊進行模塑的混合積體電路裝置及其製造方法。本發明之混合積體電路裝置(10)之製造方法具備有：構成由形成在電路基板(16)之表面的導電圖案(18)以及與導電圖案(18)電性連接的電路元件(14)所構成的電路的步驟；將導腳(11)的前端部，相對於電路基板(16)的面方向大致垂直地固接在沿著電路基板之側邊而配置的導電圖案(18)所構成的焊墊(18A)的步驟；藉由將電路基板(16)收容在模塑模具(30)的模槽(31)，並以模塑模具(30)夾住導腳(11)，使電路基板(16)的背面抵接於模槽(31)之底面的步驟；以及藉由將封裝樹脂(12)封入模槽(31)之內部，使電路基板(16)的背面露出在外部而進行密封的步驟。
简体摘要：本发明提供一种可在模槽内部一边固定基板之位置，一边进行模塑的混合集成电路设备及其制造方法。本发明之混合集成电路设备(10)之制造方法具备有：构成由形成在电路基板(16)之表面的导电图案(18)以及与导电图案(18)电性连接的电路组件(14)所构成的电路的步骤；将导脚(11)的前端部，相对于电路基板(16)的面方向大致垂直地固接在沿着电路基板之侧边而配置的导电图案(18)所构成的焊垫(18A)的步骤；借由将电路基板(16)收容在模塑模具(30)的模槽(31)，并以模塑模具(30)夹住导脚(11)，使电路基板(16)的背面抵接于模槽(31)之底面的步骤；以及借由将封装树脂(12)封入模槽(31)之内部，使电路基板(16)的背面露出在外部而进行密封的步骤。

5. 发明专利

TW201306386A 固定在電路板之具有接腳的元件审中-公开
简体标题：固定在电路板之具有接脚的组件
公开(公告)号：TW201306386A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW100126527
申请日：2011-07-27
申请人：台達電子工業股份有限公司 , DELTA ELECTRONICS, INC.
发明人：張永成 , CHANG, YUNG CHENG
IPC分类号： H01R12/58 , H05K3/34
CPC分类号： H05K7/08 , H05K1/0203 , H05K3/308 , H05K3/3447 , H05K7/20 , H05K2201/10454 , H05K2201/10651 , H05K2201/10757
摘要：本發明係關於一種固定在電路板之具有接腳的元件，電路板設有一第一穿孔及一第二穿孔，此具有接腳的元件包括一主體、一第一接腳及一第二接腳，第一接腳連接在主體的一側，第一接腳具有一第一區段、一第一彎折段與一第二彎折段，第一彎折段穿設卡掣在第一穿孔中；第二接腳連接在主體的另一側，第二接腳具有一第二區段、一第三彎折段與一第四彎折段，第三彎折段穿設卡掣在第二穿孔中。藉此，避免主體發生傾倒，以達到良好的組裝穩定性及便利性。
简体摘要：本发明系关于一种固定在电路板之具有接脚的组件，电路板设有一第一穿孔及一第二穿孔，此具有接脚的组件包括一主体、一第一接脚及一第二接脚，第一接脚连接在主体的一侧，第一接脚具有一第一区段、一第一弯折段与一第二弯折段，第一弯折段穿设卡掣在第一穿孔中；第二接脚连接在主体的另一侧，第二接脚具有一第二区段、一第三弯折段与一第四弯折段，第三弯折段穿设卡掣在第二穿孔中。借此，避免主体发生倾倒，以达到良好的组装稳定性及便利性。

6. 发明专利

TW200728790A 光傳接器模組 OPTICAL TRANSCEIVER MODULE HAVING A DUAL SEGMENT MOLDED LEAD FRAME CONNECTOR 失效
简体标题：光传接器模块 OPTICAL TRANSCEIVER MODULE HAVING A DUAL SEGMENT MOLDED LEAD FRAME CONNECTOR
公开(公告)号：TW200728790A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：TW095132504
申请日：2006-09-01
申请人：芬尼莎股份有限公司 FINISAR CORPORATION
发明人：唐奴艾斯 ICE, DONALD A. , 史蒂芬尼爾森 NELSON, STEPHEN T. , 達林度瑪 DOUMA, DARIN J.
IPC分类号： G02B
CPC分类号： H05K3/3405 , G02B6/4201 , G02B6/4245 , G02B6/4246 , G02B6/4255 , G02B6/4292 , H01R13/6315 , H05K1/0278 , H05K1/141 , H05K3/202 , H05K3/3447 , H05K2201/0394 , H05K2201/049 , H05K2201/09118 , H05K2201/10121 , H05K2201/10446 , H05K2201/10757 , H05K2201/10924 , H05K2203/302
摘要：一種光傳接器模組,包含複數個光次模組、引線框連接器以及印刷電路板。引線框連接器包含經過模鍛且彎曲的導電性引線結構,置於嵌入式射出成型的塑膠絕緣套殼內,用以將光次模組連接至印刷電路板。塑膠絕緣套殼為引線框中的導體提供電氣絕緣效果,且為完成的組件提供機械支撐。引線框連接器連接於光次模組之導線,且表面安裝於印刷電路板之上,以建立光次模組與印刷電路板之間的連接性。相較於撓性印刷電路板之使用,引線框連接器的可靠性更高且成本更低。
简体摘要：一种光传接器模块,包含复数个光次模块、引线框连接器以及印刷电路板。引线框连接器包含经过模锻且弯曲的导电性引线结构,置于嵌入式射出成型的塑胶绝缘套壳内,用以将光次模块连接至印刷电路板。塑胶绝缘套壳为引线框中的导体提供电气绝缘效果,且为完成的组件提供机械支撑。引线框连接器连接于光次模块之导线,且表面安装于印刷电路板之上,以创建光次模块与印刷电路板之间的连接性。相较于挠性印刷电路板之使用,引线框连接器的可靠性更高且成本更低。

7. 发明专利

TW200427385A 具有焊接可靠性高的安裝構造之電子電路單元审中-公开
简体标题：具有焊接可靠性高的安装构造之电子电路单元
公开(公告)号：TW200427385A
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：TW093107142
申请日：2004-03-17
申请人：阿爾普士電氣股份有限公司 ALPS ELECTRIC CO., LTD.
发明人：齋藤義雄 , 伊藤茂博
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/141 , H01R12/52 , H05K1/0218 , H05K3/3426 , H05K3/445 , H05K2201/10189 , H05K2201/10757 , H05K2201/10946
摘要：本發明所欲解決之課題，係提供一種電子電路單元，其可以提高將電子電路單元安裝到母板上時的焊接可靠性，並且可以提高電子電路單元和母板之間的遮罩效果。本發明用以解決課題之手段，係具有：在上面側搭載有電子零件(2)並在下面側具有複數個第1凸台部(3)的電路板(1)、及配置在電路板(1)的下部側的連接器構件(4)，連接器構件(4)係具有絕緣樹脂部(4a)、埋設在絕緣樹脂部(4a)的內部之金屬製的遮罩板(5)、以及設置有在絕緣樹脂部(4a)的上面露出的第1端子部(6a)及在下面露出的第2端子部(6c)的連接器端子(6)，連接器端子(6)係上面的第1端子部(6a)與第1凸台部(3)電性地連接，並且下面的第2端子部(6c)可與母板(10)的第2凸合部(11)電性地連接。
简体摘要：本发明所欲解决之课题，系提供一种电子电路单元，其可以提高将电子电路单元安装到母板上时的焊接可靠性，并且可以提高电子电路单元和母板之间的遮罩效果。本发明用以解决课题之手段，系具有：在上面侧搭载有电子零件(2)并在下面侧具有复数个第1凸台部(3)的电路板(1)、及配置在电路板(1)的下部侧的连接器构件(4)，连接器构件(4)系具有绝缘树脂部(4a)、埋设在绝缘树脂部(4a)的内部之金属制的遮罩板(5)、以及设置有在绝缘树脂部(4a)的上面露出的第1端子部(6a)及在下面露出的第2端子部(6c)的连接器端子(6)，连接器端子(6)系上面的第1端子部(6a)与第1凸台部(3)电性地连接，并且下面的第2端子部(6c)可与母板(10)的第2凸合部(11)电性地连接。

8. 发明专利

TW531946B 插接式連接裝置失效
简体标题：插接式连接设备
公开(公告)号：TW531946B
公开(公告)日：2003-05-11
申请号：TW090121263
申请日：2001-08-29
申请人：夏普股份有限公司
发明人：中野貴彥 , 高岡隆志 , 生田光壽
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R4/02 , H05K3/3447 , H05K2201/10189 , H05K2201/10757 , H05K2201/2036
摘要：一種插接式連接裝置包含：握持半導體光學裝置和電連接端子的保持器；其中，電連接端子各自從保持器延伸出，以便焊接到配電盤上；其中，該保持器之凹處提供在個別端子的鄰近處，以便當插接式連接裝置焊接到配電盤時，容納可能沿端子蔓延出的焊料。
简体摘要：一种插接式连接设备包含：握持半导体光学设备和电连接端子的保持器；其中，电连接端子各自从保持器延伸出，以便焊接到配电盘上；其中，该保持器之凹处提供在个别端子的邻近处，以盒饭插接式连接设备焊接到配电盘时，容纳可能沿端子蔓延出的焊料。

9. 发明专利

TW275706B 用以互聯、嵌插、半導體、組立包裝之接觸結構裝置及其方法失效
简体标题：用以互联、嵌插、半导体、组立包装之接触结构设备及其方法
公开(公告)号：TW275706B
公开(公告)日：1996-05-11
申请号：TW084104698
申请日：1995-07-10
申请人：形因公司
发明人：伊哥Y卡翰卓斯 , 蓋頓L馬修
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K7/1069 , B23K1/0016 , B23K2201/40 , C23C18/161 , C25D7/12 , G01R1/0466 , G01R1/06711 , G01R1/06761 , G01R1/07307 , G01R3/00 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6715 , H01L21/76897 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/10126 , H01L2224/10145 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45116 , H01L2224/45117 , H01L2224/4512 , H01L2224/45123 , H01L2224/45124 , H01L2224/45138 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45163 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45176 , H01L2224/4554 , H01L2224/4556 , H01L2224/456 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49109 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/85043 , H01L2224/85045 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R12/52 , H05K1/141 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/3426 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0397 , H05K2201/068 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155 , Y10T29/49174 , Y10T29/49179 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222 , Y10T29/49224 , Y10T29/49609 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075 , H01L2924/0102
摘要：本案係一種互聯接觸結構組合，包括一個設有一表面的電子阻件，一個由這電子組件承載並可從前述表面接近的導電接觸件。這接觸結構包括一個具有第一和第二端、且這第一端不需另行使用其它結合材料便能與前述導電接觸端子之表面形成第一緊密結合的內軟質細長構件。另設有一導電殼，這導電殼是由至少一層的導電材料所形成，且包封住前述細長元件並與前述導電接觸端子至少與第一緊密結合處緊鄰的那部份形成第二緊密結合。
简体摘要：本案系一种互联接触结构组合，包括一个设有一表面的电子阻件，一个由这电子组件承载并可从前述表面接近的导电接触件。这接触结构包括一个具有第一和第二端、且这第一端不需另行使用其它结合材料便能与前述导电接触端子之表面形成第一紧密结合的内软质细长构件。另设有一导电壳，这导电壳是由至少一层的导电材料所形成，且包封住前述细长组件并与前述导电接触端子至少与第一紧密结合处紧邻的那部份形成第二紧密结合。

10. 发明专利

TW201601387A 電連接器及其插入模塊以及插入模塊的製作方法审中-公开
简体标题：电连接器及其插入模块以及插入模块的制作方法
公开(公告)号：TW201601387A
公开(公告)日：2016-01-01
申请号：TW103136958
申请日：2014-10-27
申请人：台達電子(郴州)有限公司 , DELTA ELECTRONICS(CHEN ZHOU)CO., LTD
发明人：何汪軍 , HE, WANGJUN , 王榮瑞 , WANG, JUNG-JUI , 余韶豐 , YU, SHAOFENG
IPC分类号： H01R13/50 , H01R43/18
CPC分类号： H05K1/181 , H04Q1/00 , H05K1/14 , H05K3/366 , H05K2201/047 , H05K2201/10189 , H05K2201/10303 , H05K2201/10424 , H05K2201/10757 , Y10T29/49119
摘要：本發明插入模塊包括基座、輸入單元、輸出單元和輸出終端。基座上包括頂板、底板和至少一連接底板和頂板的連接板，基座上固定有若干個輸入端子和若干個轉接端子；輸入單元包括至少一塊輸入線路板和至少一個通道。至少一塊輸入線路板豎直設置於基座且電連接於輸入端子的一端部；至少一個通道設置於輸入線路板上，每個通道包括電連接於輸入線路板的一變壓器。輸出單元水平設置於基座，輸出線路板通過轉接端子電連接於輸入線路板。輸出終端固定並電連接於輸出線路板。本發明插入模塊，組裝非常方便，成本低，體積小，適合大量的自動化的生產。
简体摘要：本发明插入模块包括基座、输入单元、输出单元和输出终端。基座上包括顶板、底板和至少一连接底板和顶板的连接板，基座上固定有若干个输入端子和若干个转接端子；输入单元包括至少一块输入线路板和至少一个信道。至少一块输入线路板竖直设置于基座且电连接于输入端子的一端部；至少一个信道设置于输入线路板上，每个信道包括电连接于输入线路板的一变压器。输出单元水平设置于基座，输出线路板通过转接端子电连接于输入线路板。输出终端固定并电连接于输出线路板。本发明插入模块，组装非常方便，成本低，体积小，适合大量的自动化的生产。

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