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1. 发明专利

TW201809578A 蒸氣室审中-公开
简体标题：蒸气室
公开(公告)号：TW201809578A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106122198
申请日：2017-07-03
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：稲垣義勝 , INAGAKI, YOSHIKATSU , 川畑賢也 , KAWABATA, KENYA , 青木博史 , AOKI, HIROFUMI
IPC分类号： F28D15/02
CPC分类号： F28D15/02 , F28D15/04 , H01L23/427 , H05K7/20
摘要：本發明提供一種蒸氣室，無關於頂部散熱等的設置姿態或設置姿態的變化，動作流體圓滑地回流、能夠防止乾涸，發揮出優秀的熱輸送特性。該蒸氣室包括：容器，形成有由板狀體及相向的另一板狀體所構成的空洞部；動作流體，封入該空洞部；第1毛細構造體，配置於該空洞部；以及第2毛細構造體，在與發熱體熱連接的該板狀體的內面，具有該動作流體的流路阻抗比該第1毛細構造體小的溝部，其中該另一板狀體的內側設置蒸氣流路，該另一板狀體與該第2毛細構造體之間，設置了該第1毛細構造體，該第1毛細構造體的開口大小是該第2毛細構造體的溝寬的75%以上，該第1毛細構造體的開孔率是35%以上。
简体摘要：本发明提供一种蒸气室，无关于顶部散热等的设置姿态或设置姿态的变化，动作流体圆滑地回流、能够防止干涸，发挥出优秀的热输送特性。该蒸气室包括：容器，形成有由板状体及相向的另一板状体所构成的空洞部；动作流体，封入该空洞部；第1毛细构造体，配置于该空洞部；以及第2毛细构造体，在与发热体热连接的该板状体的内面，具有该动作流体的流路阻抗比该第1毛细构造体小的沟部，其中该另一板状体的内侧设置蒸气流路，该另一板状体与该第2毛细构造体之间，设置了该第1毛细构造体，该第1毛细构造体的开口大小是该第2毛细构造体的沟宽的75%以上，该第1毛细构造体的开孔率是35%以上。

2. 发明专利

TWI614409B 氣冷散熱裝置有权
简体标题：气冷散热设备
公开(公告)号：TWI614409B
公开(公告)日：2018-02-11
申请号：TW105140695
申请日：2016-12-08
申请人：研能科技股份有限公司 , MICROJET TECHNOLOGY CO., LTD
发明人：徐振春 , XU, ZHEN-CHUN , 江貴良 , CHIANG, KUEI-LIANG , 林永康 , LIN, YUNG-KANG , 黃啟峰 , HUANG, CHI-FENG , 韓永隆 , HAN, YUNG-LUNG
IPC分类号： F04B45/047 , F28F9/24 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20145 , F04B17/003 , F04B35/04 , F04B45/047 , H05K7/20 , H05K7/2039 , H05K7/20945

3. 发明专利

TW201800335A 奈米碳管結構體的起毛方法、奈米碳管結構體的製造方法及奈米碳管結構體审中-公开
简体标题：奈米碳管结构体的起毛方法、奈米碳管结构体的制造方法及奈米碳管结构体
公开(公告)号：TW201800335A
公开(公告)日：2018-01-01
申请号：TW106107730
申请日：2017-03-09
申请人：日立造船股份有限公司 , HITACHI ZOSEN CORPORATION
发明人：圓山拓行 , MARUYAMA, HIROYUKI , 井上鐵也 , INOUE, TETSUYA
IPC分类号： C01B32/168 , H01L23/373 , H05K7/20
CPC分类号： B82Y30/00 , B82Y40/00 , C01B32/158 , H01L23/373 , H05K7/20
摘要：本發明提供一種奈米碳管結構體的起毛方法，奈米碳管結構體具備固定片和從生長基底上剝離的複數個奈米碳管按規定方向取向的奈米碳管陣列，其由複數個奈米碳管的至少一部分埋入或者接合在固定片上而成。奈米碳管結構體的起毛方法包含下列步驟：準備奈米碳管結構體的步驟，其中，複數個奈米碳管的至少一部分以重疊在固定片上的方式傾倒；將膠帶黏貼在奈米碳管陣列上的步驟；以及將膠帶從奈米碳管陣列上剝離而使複數個奈米碳管在固定片上立起的步驟。
简体摘要：本发明提供一种奈米碳管结构体的起毛方法，奈米碳管结构体具备固定片和从生长基底上剥离的复数个奈米碳管按规定方向取向的奈米碳管数组，其由复数个奈米碳管的至少一部分埋入或者接合在固定片上而成。奈米碳管结构体的起毛方法包含下列步骤：准备奈米碳管结构体的步骤，其中，复数个奈米碳管的至少一部分以重叠在固定片上的方式倾倒；将胶带黏贴在奈米碳管数组上的步骤；以及将胶带从奈米碳管数组上剥离而使复数个奈米碳管在固定片上立起的步骤。

4. 发明专利

TW201742542A 電子裝置及電子裝置之放熱構造审中-公开
简体标题：电子设备及电子设备之放热构造
公开(公告)号：TW201742542A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：TW106117594
申请日：2017-05-26
申请人： FXC股份有限公司 , FXC INC.
发明人：中島哲夫 , NAKASHIMA, TETSUO
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/367
CPC分类号： G06F1/20 , H01L23/40 , H01L23/467 , H05K7/20
摘要：於將複數個高發熱之熱源以較高之密度設置之情形時，若利用共通之放熱路徑則有無法充分地放熱之情形。本發明利用針對每一熱源不同之放熱路徑。具體而言，以自設置於框體上表面之作為第一散熱器(0323)之散熱片(0324)表面主要將接近而配置之第一熱源(0321)之熱向框體外放出之方式設置第一放熱路徑，且以將接近第一熱源而配置之第二熱源之熱(0322)藉由框體內之自然對流而主要自設置於框體上表面之孔(0314)放出之方式設置第二放熱路徑。
简体摘要：于将复数个高发热之热源以较高之密度设置之情形时，若利用共通之放热路径则有无法充分地放热之情形。本发明利用针对每一热源不同之放热路径。具体而言，以自设置于框体上表面之作为第一散热器(0323)之散热片(0324)表面主要将接近而配置之第一热源(0321)之热向框体外放出之方式设置第一放热路径，且以将接近第一热源而配置之第二热源之热(0322)借由框体内之自然对流而主要自设置于框体上表面之孔(0314)放出之方式设置第二放热路径。

5. 发明专利

TW201727182A 溫度響應熱橋組件审中-公开
简体标题：温度响应热桥组件
公开(公告)号：TW201727182A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：TW105139429
申请日：2016-11-30
申请人：太谷電子公司 , TYCO ELECTRONICS CORPORATION
发明人：布查艾倫威爾 , BUCHER, ALAN WEIR
IPC分类号： F28F13/14
CPC分类号： G05D23/02 , H01L23/36 , H04B10/503 , H05K7/20
摘要：本發明揭示一種熱橋(110)，其包含設置成放置為與第一電組件熱連通的一第一板堆疊(112)，以及設置成放置為與第二電組件熱連通的一第二板堆疊(114)。該第一板堆疊包含複數個第一板(122)，並且該第二板堆疊包含與該等第一板交錯的複數個第二板(132)。一溫度響應致動器(116)連結到至少該第一板堆疊與該第二板堆疊之一者，該溫度響應致動器改變形狀以響應溫度變化，來改變該等第一板與該等二板的相對位置，藉此導致該等第一板與該等第二板改變該第一電組件與該第二電組件之間的熱阻抗。
简体摘要：本发明揭示一种热桥(110)，其包含设置成放置为与第一电组件热连通的一第一板堆栈(112)，以及设置成放置为与第二电组件热连通的一第二板堆栈(114)。该第一板堆栈包含复数个第一板(122)，并且该第二板堆栈包含与该等第一板交错的复数个第二板(132)。一温度响应致动器(116)链接到至少该第一板堆栈与该第二板堆栈之一者，该温度响应致动器改变形状以响应温度变化，来改变该等第一板与该等二板的相对位置，借此导致该等第一板与该等第二板改变该第一电组件与该第二电组件之间的热阻抗。

6. 发明专利

TWI579147B 熱傳導性基板物品有权
简体标题：热传导性基板物品
公开(公告)号：TWI579147B
公开(公告)日：2017-04-21
申请号：TW102110120
申请日：2013-03-21
申请人： 3M新設資產公司 , 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
发明人：楊瑞 , YANG, RUI , 羅慧 , LUO, HUI , 費雪卡爾E , FISHER, CARL E.
IPC分类号： B32B5/24 , B32B5/30 , B32B15/092 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20 , B32B5/022 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/38 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0238 , B32B2262/0253 , B32B2262/0261 , B32B2262/0276 , B32B2264/105 , B32B2264/108 , B32B2307/202 , B32B2307/302 , B32B2307/306 , B32B2307/54 , B32B2307/718 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , Y10T442/2861 , Y10T442/656 , H01L2924/00

7. 实用新型

TWM537718U 緊凑型防塵散熱裝置有权
简体标题：紧凑型防尘散热设备
公开(公告)号：TWM537718U
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105216763
申请日：2016-11-03
申请人：深圳市光峰光電技術有限公司 , APPOTRONICS CORPORATION LIMITED
发明人：鄧高飛 , DENG, GAO-FEI , 林偉 , LIN, WEI , 李錦清 , LI, JIN-QING
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： G03B21/16 , H05K5/02 , H05K7/20

8. 发明专利

TW201700589A 丙烯酸樹脂散熱發泡體片审中-公开
简体标题：丙烯酸树脂散热发泡体片
公开(公告)号：TW201700589A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105108380
申请日：2016-03-18
申请人：積水化學工業股份有限公司 , SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：浜田晶啓 , HAMADA, MASAHIRO
IPC分类号： C08L33/08 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K5/07 , C09K5/14 , H05K7/20 , C08J5/18 , C08J9/12
CPC分类号： C09K5/14 , C08F2/44 , C08F20/18 , C08J9/0066 , C08J9/142 , C08J9/30 , C08J2203/12 , C08J2333/08 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , H01L23/373 , H05K7/20
摘要：本發明之丙烯酸樹脂散熱發泡體片係具有丙烯酸樹脂(A)、分散於上述丙烯酸樹脂(A)中之導熱體粒子(B)及氣泡之片狀發泡體片，相對於上述丙烯酸樹脂(A)100質量份，導熱體粒子(B)之含量為100~400質量份，進而，該發泡體片之25%壓縮強度為200kPa以下，厚度為0.8mm以下。本發明之發泡體片具有可較佳地用於電子機器之內部之薄度及柔軟性，且導熱性、進而絕緣性亦優異。
简体摘要：本发明之丙烯酸树脂散热发泡体片系具有丙烯酸树脂(A)、分散于上述丙烯酸树脂(A)中之导热体粒子(B)及气泡之片状发泡体片，相对于上述丙烯酸树脂(A)100质量份，导热体粒子(B)之含量为100~400质量份，进而，该发泡体片之25%压缩强度为200kPa以下，厚度为0.8mm以下。本发明之发泡体片具有可较佳地用于电子机器之内部之薄度及柔软性，且导热性、进而绝缘性亦优异。

9. 发明专利

TW201608198A 液冷匣套及液冷匣套之製造方法审中-公开
简体标题：液冷匣套及液冷匣套之制造方法
公开(公告)号：TW201608198A
公开(公告)日：2016-03-01
申请号：TW104118708
申请日：2015-06-10
申请人：日本輕金屬股份有限公司 , NIPPON LIGHT METAL COMPANY, LTD.
发明人：樋野治道 , HINO, HARUMICHI , 中村拓海 , NAKAMURA, TAKUMI
IPC分类号： F28D7/16 , F28F3/12 , F28F9/26
CPC分类号： B23K1/00 , B23K1/19 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H05K7/20 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種能夠提高熱傳導性且嘗試小型化的液冷匣套及液冷匣套的製造方法。使熱輸送流體流通來冷卻發熱體(H)的液冷匣套(1)中，包括：液冷本體(10)，具有由複數的鰭片(14)劃分出來的複數的本體流路(16)；以及固定用插銷(20)，固定發熱體(H)。液冷本體(10)形成有連通於本體流路(16)且開口於一面側的孔部(15)，固定用插銷(20)插入孔部(15)
简体摘要：本发明提供一种能够提高热传导性且尝试小型化的液冷匣套及液冷匣套的制造方法。使热输送流体流通来冷却发热体(H)的液冷匣套(1)中，包括：液冷本体(10)，具有由复数的鳍片(14)划分出来的复数的本体流路(16)；以及固定用插销(20)，固定发热体(H)。液冷本体(10)形成有连通于本体流路(16)且开口于一面侧的孔部(15)，固定用插销(20)插入孔部(15)

10. 发明专利

TWI519937B 具有散熱機構之可攜式電子裝置有权
简体标题：具有散热机构之可携式电子设备
公开(公告)号：TWI519937B
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW102124857
申请日：2013-07-11
申请人：緯創資通股份有限公司 , WISTRON CORP.
发明人：周煒程 , CHOU, WEI CHENG , 陳明智 , CHEN, MING CHIH , 李艾璁 , LI, AI TSUNG
IPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20
CPC分类号： G06F1/203 , G06F1/1688 , G06F1/206 , H04M1/0202 , H04M1/6058 , H05K7/20

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