基本信息:
- 专利标题： 用以互聯、嵌插、半導體、組立包裝之接觸結構裝置及其方法
- 专利标题（中）：用以互联、嵌插、半导体、组立包装之接触结构设备及其方法
- 申请号：TW084104698 申请日：1995-07-10
- 公开(公告)号：TW275706B 公开(公告)日：1996-05-11
- 发明人： 伊哥Y卡翰卓斯 , 蓋頓L馬修
- 申请人： 形因公司
- 申请人地址： 美國
- 专利权人： 形因公司
- 当前专利权人： 形因公司
- 当前专利权人地址： 美國
- 代理人： 羅炳榮
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
本案係一種互聯接觸結構組合，包括一個設有一表面的電子阻件，一個由這電子組件承載並可從前述表面接近的導電接觸件。這接觸結構包括一個具有第一和第二端、且這第一端不需另行使用其它結合材料便能與前述導電接觸端子之表面形成第一緊密結合的內軟質細長構件。另設有一導電殼，這導電殼是由至少一層的導電材料所形成，且包封住前述細長元件並與前述導電接觸端子至少與第一緊密結合處緊鄰的那部份形成第二緊密結合。
摘要（中）：
本案系一种互联接触结构组合，包括一个设有一表面的电子阻件，一个由这电子组件承载并可从前述表面接近的导电接触件。这接触结构包括一个具有第一和第二端、且这第一端不需另行使用其它结合材料便能与前述导电接触端子之表面形成第一紧密结合的内软质细长构件。另设有一导电壳，这导电壳是由至少一层的导电材料所形成，且包封住前述细长组件并与前述导电接触端子至少与第一紧密结合处紧邻的那部份形成第二紧密结合。