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1. 发明专利

TWI516770B 通電檢查治具用接觸子的製造方法、由其所製造的通電檢查治具用接觸子及具備其的通電檢查治具有权
简体标题：通电检查治具用接触子的制造方法、由其所制造的通电检查治具用接触子及具备其的通电检查治具
公开(公告)号：TWI516770B
公开(公告)日：2016-01-11
申请号：TW100104567
申请日：2011-02-11
申请人：日本電產理德股份有限公司 , NIDEC-READ CORPORATION
发明人：小島袈裟雄 , KOJIMA, KESAO , 市川裕 , ICHIKAWA, YUTAKA
IPC分类号： G01R1/067 , C25D1/02 , C23F1/02
CPC分类号： C25D1/02 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/48 , C25D5/12 , G01R1/06722 , G01R1/06738 , G01R3/00 , Y10T29/49213 , Y10T29/49224

2. 发明专利

TWI341001B 光電裝置之接墊結構及其製造方法 BONDING PAD STRUCTURE FOR OPTOELECTRONIC DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF 有权
简体标题：光电设备之接垫结构及其制造方法 BONDING PAD STRUCTURE FOR OPTOELECTRONIC DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF
公开(公告)号：TWI341001B
公开(公告)日：2011-04-21
申请号：TW096114253
申请日：2007-04-23
申请人：采鈺科技股份有限公司
发明人：王凱芝 , 劉芳昌
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/05 , H01L24/03 , H01L24/48 , H01L2224/04042 , H01L2224/05073 , H01L2224/05093 , H01L2224/05096 , H01L2224/05556 , H01L2224/05567 , H01L2224/05572 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/48463 , H01L2224/85375 , H01L2224/8585 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/19043 , Y10T29/49224 , H01L2224/05552 , H01L2224/45099
摘要：本發明揭示一種光電裝置之接墊結構，其包括一承載基板，承載基板具有一接墊區及一光電裝置區。一絕緣層設置於承載基板上且具有一開口對應於接墊區。至少一接墊嵌入於開口下方的絕緣層中，以露出接墊的上表面。一裝置基板設置於絕緣層上且對應於光電裝置區。一上蓋層覆蓋裝置基板及開口之外的絕緣層。一導電緩衝層設置於開口中且與接墊直接接觸。本發明亦揭示該接墊結構之製造方法。
简体摘要：本发明揭示一种光电设备之接垫结构，其包括一承载基板，承载基板具有一接垫区及一光电设备区。一绝缘层设置于承载基板上且具有一开口对应于接垫区。至少一接垫嵌入于开口下方的绝缘层中，以露出接垫的上表面。一设备基板设置于绝缘层上且对应于光电设备区。一上盖层覆盖设备基板及开口之外的绝缘层。一导电缓冲层设置于开口中且与接垫直接接触。本发明亦揭示该接垫结构之制造方法。

3. 发明专利

TW200624838A 用以於一時間建立多個打線接合探針卡之方法 METHOD TO BUILD A WIREBOND PROBE CARD IN A MANY AT A TIME FASHION 失效
简体标题：用以于一时间创建多个打线接合探针卡之方法 METHOD TO BUILD A WIREBOND PROBE CARD IN A MANY AT A TIME FASHION
公开(公告)号：TW200624838A
公开(公告)日：2006-07-16
申请号：TW094128418
申请日：2005-08-19
申请人：佛姆費克托公司 FORMFACTOR, INC.
发明人：班哲明N 艾爾瑞吉 ELDRIDGE, BENJAMIN N. , 布魯司J 芭芭拉 BARBARA, BRUCE J.
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/07342 , G01R1/07378 , G01R31/2889 , H01L2224/48091 , H01L2224/49171 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , Y10T29/49121 , Y10T29/49147 , Y10T29/49224 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種用於晶圓測試探測之彈性彈簧接觸件，其可以一極細間距製造並精確地定位於一支撐基板上。該彈性接觸結構適於打線接合至一空間變換器基板上之一電路。該等附著有彈簧接觸件的支撐基板可大量地同時製造，並在附著至一空間變換器基板之前受到切割及測試以改良良率。在用環氧樹脂將該等彈簧接觸件固持至該支撐基板且將一釋放層移除之前使用光微影技術在該釋放層上形成該等接觸件來製造該等彈性彈簧接觸件。該支撐基板可為透明的以允許對準該等接觸件及測試下方的光學組件。該支撐基板可包括一提供於該等彈簧接觸件之下的接地平面，以獲得改良的阻抗匹配。
简体摘要：本发明提供一种用于晶圆测试探测之弹性弹簧接触件，其可以一极细间距制造并精确地定位于一支撑基板上。该弹性接触结构适于打线接合至一空间变换器基板上之一电路。该等附着有弹簧接触件的支撑基板可大量地同时制造，并在附着至一空间变换器基板之前受到切割及测试以改良良率。在用环氧树脂将该等弹簧接触件固持至该支撑基板且将一释放层移除之前使用光微影技术在该释放层上形成该等接触件来制造该等弹性弹簧接触件。该支撑基板可为透明的以允许对准该等接触件及测试下方的光学组件。该支撑基板可包括一提供于该等弹簧接触件之下的接地平面，以获得改良的阻抗匹配。

4. 发明专利

TW395070B 用以製造內含密封材料的扭旋線連接器之裝置及方法失效
简体标题：用以制造内含密封材料的扭旋线连接器之设备及方法
公开(公告)号：TW395070B
公开(公告)日：2000-06-21
申请号：TW086112579
申请日：1997-09-02
申请人：金恩科技密蘇里公司
发明人：洛伊得賀伯金恩 , 開利葛拉罕 , 道格拉斯L科克
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R4/22 , H01R43/18 , Y10T29/49004 , Y10T29/49224 , Y10T29/5137
摘要：一種用於自動組裝有蓋且內含密封劑之扭旋線連接器之系統及方法，倘無元件可供組裝時，該系統可停頓，然允許載送錯誤組裝之元件行經組合程序，而不對其做進一步組裝，致使未正確組裝之元件可輸送至適切之重行循環用集料箱，以確保僅正確組裝之有蓋且內含密對劑之扭旋線連接器被送至包裝處，以供運送至買主。
简体摘要：一种用于自动组装有盖且内含密封剂之扭旋线连接器之系统及方法，倘无组件可供组装时，该系统可停顿，然允许载送错误组装之组件行经组合进程，而不对其做进一步组装，致使未正确组装之组件可输送至适切之重行循环用集料箱，以确保仅正确组装之有盖且内含密对剂之扭旋线连接器被送至包装处，以供运送至买主。

5. 发明专利

TW275706B 用以互聯、嵌插、半導體、組立包裝之接觸結構裝置及其方法失效
简体标题：用以互联、嵌插、半导体、组立包装之接触结构设备及其方法
公开(公告)号：TW275706B
公开(公告)日：1996-05-11
申请号：TW084104698
申请日：1995-07-10
申请人：形因公司
发明人：伊哥Y卡翰卓斯 , 蓋頓L馬修
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K7/1069 , B23K1/0016 , B23K2201/40 , C23C18/161 , C25D7/12 , G01R1/0466 , G01R1/06711 , G01R1/06761 , G01R1/07307 , G01R3/00 , G01R31/2884 , G01R31/2886 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L21/6715 , H01L21/76897 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/10126 , H01L2224/10145 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/45109 , H01L2224/45111 , H01L2224/45116 , H01L2224/45117 , H01L2224/4512 , H01L2224/45123 , H01L2224/45124 , H01L2224/45138 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45155 , H01L2224/45163 , H01L2224/45164 , H01L2224/45169 , H01L2224/45173 , H01L2224/45176 , H01L2224/4554 , H01L2224/4556 , H01L2224/456 , H01L2224/4809 , H01L2224/48091 , H01L2224/4813 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49109 , H01L2224/73203 , H01L2224/73265 , H01L2224/78301 , H01L2224/81205 , H01L2224/81801 , H01L2224/85043 , H01L2224/85045 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01011 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/0106 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19107 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R12/52 , H05K1/141 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/3426 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0397 , H05K2201/068 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155 , Y10T29/49174 , Y10T29/49179 , Y10T29/49204 , Y10T29/49222 , Y10T29/49224 , Y10T29/49609 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075 , H01L2924/0102
摘要：本案係一種互聯接觸結構組合，包括一個設有一表面的電子阻件，一個由這電子組件承載並可從前述表面接近的導電接觸件。這接觸結構包括一個具有第一和第二端、且這第一端不需另行使用其它結合材料便能與前述導電接觸端子之表面形成第一緊密結合的內軟質細長構件。另設有一導電殼，這導電殼是由至少一層的導電材料所形成，且包封住前述細長元件並與前述導電接觸端子至少與第一緊密結合處緊鄰的那部份形成第二緊密結合。
简体摘要：本案系一种互联接触结构组合，包括一个设有一表面的电子阻件，一个由这电子组件承载并可从前述表面接近的导电接触件。这接触结构包括一个具有第一和第二端、且这第一端不需另行使用其它结合材料便能与前述导电接触端子之表面形成第一紧密结合的内软质细长构件。另设有一导电壳，这导电壳是由至少一层的导电材料所形成，且包封住前述细长组件并与前述导电接触端子至少与第一紧密结合处紧邻的那部份形成第二紧密结合。

6. 发明专利

TW201241850A 電子零件及其製造方法审中-公开
简体标题：电子零件及其制造方法
公开(公告)号：TW201241850A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW101104535
申请日：2012-02-13
申请人：松下電器產業股份有限公司
发明人：岩本忠司 , 田代智之 , 本田一光 , 清水俊明 , 山根直 , 千千松誠
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01M2/30 , H01G9/008 , H01G9/012 , H01G9/02 , H01G9/145 , H01M10/0431 , Y02T10/7022 , Y10T29/49224
摘要：本發明之電子零件包含電化學元件、電解質及外裝體。電化學元件則包含設有第1端部與第2端部之複數引線端子、陽極體與陰極體、隔片及絕緣材。陽極體與陰極體分別連接複數引線端子個別之第1端部。隔片夾設於陽極體與陰極體之間。絕緣材設在隔片、陽極體及陰極體之至少任一者上。電化學元件包含陽極體、隔片、陰極體依序積層而形成之第1端面,並自第1端面伸出複數引線端子之第2端部。電解質則浸滲於電化學元件中。外裝體容置有電化學元件與電解質。絕緣材在至少對應複數引線端子之第1端部之位置上覆蓋隔片,且,絕緣材之一端較第1端面更突出。
简体摘要：本发明之电子零件包含电化学组件、电解质及外装体。电化学组件则包含设有第1端部与第2端部之复数引线端子、阳极体与阴极体、隔片及绝缘材。阳极体与阴极体分别连接复数引线端子个别之第1端部。隔片夹设于阳极体与阴极体之间。绝缘材设在隔片、阳极体及阴极体之至少任一者上。电化学组件包含阳极体、隔片、阴极体依序积层而形成之第1端面,并自第1端面伸出复数引线端子之第2端部。电解质则浸渗于电化学组件中。外装体容置有电化学组件与电解质。绝缘材在至少对应复数引线端子之第1端部之位置上覆盖隔片,且,绝缘材之一端较第1端面更突出。

7. 发明专利

TW201230222A 將一高密度多層薄膜轉移及電接合至一電路化及有彈性的有機基板之方法及其相關裝置 METHOD OF TRANSFERRING AND ELECTRICALLY JOINING A HIGH DENSITY MULTILEVEL THIN FILM TO A CIRCUITIZED AND FLEXIBLE ORGANIC SUBSTRATE AND ASSOCIATED DEVICES 审中-公开
简体标题：将一高密度多层薄膜转移及电接合至一电路化及有弹性的有机基板之方法及其相关设备 METHOD OF TRANSFERRING AND ELECTRICALLY JOINING A HIGH DENSITY MULTILEVEL THIN FILM TO A CIRCUITIZED AND FLEXIBLE ORGANIC SUBSTRATE AND ASSOCIATED DEVICES
公开(公告)号：TW201230222A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100147174
申请日：2011-12-19
申请人：賀利實公司
发明人：懷特史奔麥克 , 尼寇大維 , 倫狄克路易斯喬瑟夫二世
IPC分类号： H01L , B32B
CPC分类号： H01L23/4985 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/49894 , H01L23/5383 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2221/68381 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48106 , H01L2224/48229 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06548 , H01L2225/06572 , H01L2924/01029 , H01L2924/0105 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1421 , H01L2924/1431 , H01L2924/1511 , H01L2924/1579 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K1/189 , H05K3/32 , H05K3/3436 , H05K3/4038 , H05K3/4602 , H05K3/4632 , H05K3/467 , H05K3/4688 , H05K2201/0133 , H05K2201/0141 , H05K2201/10674 , Y10T29/4913 , Y10T29/49224 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種方法,其用於製造一電子裝置且包括形成一互連層堆疊,該互連層堆疊在一犧牲基板上且具有複數個經圖案化之電導體層,及在鄰近之經圖案化之電導體層之間的一介電層。該方法亦包括在該互連層堆疊之與該犧牲基板相反之一側上將一液晶聚合物(LCP)基板層疊至且經由一金屬間結合電接合至該互連層堆疊。該方法進一步包括移除該犧牲基板以曝露一最下的經圖案化之電導體層,及將至少一第一裝置電耦接至該最下的經圖案化之電導體層。
简体摘要：一种方法,其用于制造一电子设备且包括形成一互连层堆栈,该互连层堆栈在一牺牲基板上且具有复数个经图案化之电导体层,及在邻近之经图案化之电导体层之间的一介电层。该方法亦包括在该互连层堆栈之与该牺牲基板相反之一侧上将一液晶聚合物(LCP)基板层叠至且经由一金属间结合电接合至该互连层堆栈。该方法进一步包括移除该牺牲基板以曝露一最下的经图案化之电导体层,及将至少一第一设备电耦接至该最下的经图案化之电导体层。

8. 发明专利

TW201221966A 探針製造方法、探針構造體、探針裝置及試驗裝置审中-公开
简体标题：探针制造方法、探针构造体、探针设备及试验设备
公开(公告)号：TW201221966A
公开(公告)日：2012-06-01
申请号：TW100123913
申请日：2011-07-06
申请人：愛德萬測試股份有限公司
发明人：北爪秀憲 , 淺野宏二
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2924/10253 , Y10T29/49204 , Y10T29/49224 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本發明的課題在於配合被試驗元件的輸入輸出端子的配置來形成細微的探針。為了解決此課題,本發明提供一種探針製造方法,是用以製造探針之製造方法,其具備:接點形成步驟,其用以在探針本體上形成接點部;以及整形步驟,其藉由切削工具來切削接點部和探針本體的至少一方而進行整形。接點形成步驟,其在要製成探針本體之基板上形成接點部;在整形步驟中,藉由切削工具將接點部和要製成探針本體之基板的至少一方進行整形之後,更具備探針形成步驟,此探針形成步驟是用以除去在基板中的探針本體以外的部分來形成探針。
简体摘要：本发明的课题在于配合被试验组件的输入输出端子的配置来形成细微的探针。为了解决此课题,本发明提供一种探针制造方法,是用以制造探针之制造方法,其具备:接点形成步骤,其用以在探针本体上形成接点部;以及整形步骤,其借由切削工具来切削接点部和探针本体的至少一方而进行整形。接点形成步骤,其在要制成探针本体之基板上形成接点部;在整形步骤中,借由切削工具将接点部和要制成探针本体之基板的至少一方进行整形之后,更具备探针形成步骤,此探针形成步骤是用以除去在基板中的探针本体以外的部分来形成探针。

9. 发明专利

TWI322493B 引線框條帶，半導體裝置，及製造引線框之方法 LEADFRAME STRIP, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND THE METHOD OF FABRICATING A LEADFRAME 有权
简体标题：引线框条带，半导体设备，及制造引线框之方法 LEADFRAME STRIP, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND THE METHOD OF FABRICATING A LEADFRAME
公开(公告)号：TWI322493B
公开(公告)日：2010-03-21
申请号：TW095135015
申请日：2006-09-21
申请人：德州儀器公司
发明人：唐納C 亞伯
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49582 , H01L23/3107 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/48644 , H01L2224/48664 , H01L2224/73265 , H01L2224/85444 , H01L2224/85464 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01057 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , Y10T29/49121 , Y10T29/49124 , Y10T29/49224 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種具有一引線框之半導體裝置，該引線框具有一由一基底金屬(105)製成之結構，其中該結構係由一晶片貼裝襯墊(402)及複數個引線區段(403)組成。覆蓋該基底金屬的為(順序地)：一鎳層(301)，其在該基底金屬上；及一連續貴金屬層，其由一在該鎳層上之金層(201)及一在該金層上之最外鈀層(202)組成。一半導體晶片(410)附裝至晶片貼裝襯墊，且導電連接(412)自該晶片跨接至該等引線區段。聚合囊封化合物(420)覆蓋該晶片、該等連接及該等引線區段之部分。在具有直側邊之QFN裝置中，該化合物形成一與未經囊封之引線框表面上之最外鈀層共平面之表面(421)。【創作特點】申請人認識到對於使用為高可靠度半導體裝置定製之引線框結構而達成低成本裝置製造之新概念的需要。該等低成本引線框要提供至模製化合物之附著力、用於連接線之接合力、曝露引線框區段之可焊性與錫枝晶生長無危險之組合。
當引線框及其製造方法足夠靈活以適用於不同半導體產品系列及廣泛範圍設計及裝配變化時，且達成朝向改良製程良率及裝置可靠度之目標的改良時，存在技術優勢。當使用已裝配之設備基礎完成此等技術創新使得不需要投資新製造機器時，存在其他技術優勢。
本發明之一實施例為一種具有一由一基底金屬製成之結構的引線框條帶，其中該結構具有複數個表面。在該等基底金屬表面上為一貴金屬層，其包括一金層，繼之為一與該金層接觸之最外鈀層。此外，在該等基底金屬表面與該貴金屬層之間可存在一鎳層，使得該鎳層係與該等基底金屬表面接觸且與該金層接觸。
就較佳厚度而言，該金層為在約2 nm與5 nm之間，較佳為約3 nm厚，該鈀層為在約5 nm與15 nm之間，較佳為約10 nm厚，且該鎳層為約0.5 μm與2.0 μm之間厚。貴金屬層之厚度及電解電鍍之較佳製程提供低成本引線框。鈀層提供至模製化合物之優良附著力，且連同下伏金層提供優良接合力及可焊性。
本發明之另一實施例為一種半導體裝置，其具有一引線框，該引線框具有一由一基底金屬製成之結構，其中該結構包括一晶片貼裝襯墊及複數個引線區段。覆蓋該基底金屬的為一貴金屬層，其由一與該基底金屬接觸之金層及一與該金層接觸之最外鈀層組成。或者，在該基底金屬與該貴金屬層之間可存在一鎳層，使得該鎳層係與該等基底金屬接觸且與該金層接觸。一半導體晶片附裝至晶片貼裝襯墊，且導電連接自該晶片跨接至該等引線區段。聚合囊封材料覆蓋該晶片、該等連接及該等引線區段之部分。
本發明之另一實施例為一種用於製造一引線框之方法。提供一具有複數個表面之基底金屬結構。在該等表面中之每一者上電鍍一附著至基底金屬之金屬層堆疊。雖然電解電鍍為一較佳方法，但無電極電鍍(electroless plating)為一替代方法。此等電鍍步驟由以下步驟組成(順序地)：電鍍一金層，較佳為約3 nm厚，以大體上覆蓋該基底金屬；及電鍍一鈀層，較佳為約10 nm厚，以大體上覆蓋該金層。可在該基底金屬與該金層之間電鍍一約0.5 μm與2.0 μm厚之鎳層。所有電鍍步驟可在不使用遮罩或選擇性電鍍之狀況下執行，且因此為低成本。
屬於本發明之技術優勢為：未對電鍍步驟使用有毒材料或鬚晶材料、增強倒裝接合能力、增強至模製化合物之附著力且改良水分含量裝置之品質。此外，所需之電鍍製程不昂貴且易於製造。
简体摘要：本发明系关于一种具有一引线框之半导体设备，该引线框具有一由一基底金属(105)制成之结构，其中该结构系由一芯片贴装衬垫(402)及复数个引线区段(403)组成。覆盖该基底金属的为(顺序地)：一镍层(301)，其在该基底金属上；及一连续贵金属层，其由一在该镍层上之金层(201)及一在该金层上之最外钯层(202)组成。一半导体芯片(410)附装至芯片贴装衬垫，且导电连接(412)自该芯片跨接至该等引线区段。聚合囊封化合物(420)覆盖该芯片、该等连接及该等引线区段之部分。在具有直侧边之QFN设备中，该化合物形成一与未经囊封之引线框表面上之最外钯层共平面之表面(421)。【创作特点】申请人认识到对于使用为高可靠度半导体设备定制之引线框结构而达成低成本设备制造之新概念的需要。该等低成本引线框要提供至模制化合物之附着力、用于连接线之接合力、曝露引线框区段之可焊性与锡枝晶生长无危险之组合。当引线框及其制造方法足够灵活以适用于不同半导体产品系列及广泛范围设计及装配变化时，且达成朝向改良制程良率及设备可靠度之目标的改良时，存在技术优势。当使用已装配之设备基础完成此等技术创新使得不需要投资新制造机器时，存在其他技术优势。本发明之一实施例为一种具有一由一基底金属制成之结构的引线框条带，其中该结构具有复数个表面。在该等基底金属表面上为一贵金属层，其包括一金层，继之为一与该金层接触之最外钯层。此外，在该等基底金属表面与该贵金属层之间可存在一镍层，使得该镍层系与该等基底金属表面接触且与该金层接触。就较佳厚度而言，该金层为在约2 nm与5 nm之间，较佳为约3 nm厚，该钯层为在约5 nm与15 nm之间，较佳为约10 nm厚，且该镍层为约0.5 μm与2.0 μm之间厚。贵金属层之厚度及电解电镀之较佳制程提供低成本引线框。钯层提供至模制化合物之优良附着力，且连同下伏金层提供优良接合力及可焊性。本发明之另一实施例为一种半导体设备，其具有一引线框，该引线框具有一由一基底金属制成之结构，其中该结构包括一芯片贴装衬垫及复数个引线区段。覆盖该基底金属的为一贵金属层，其由一与该基底金属接触之金层及一与该金层接触之最外钯层组成。或者，在该基底金属与该贵金属层之间可存在一镍层，使得该镍层系与该等基底金属接触且与该金层接触。一半导体芯片附装至芯片贴装衬垫，且导电连接自该芯片跨接至该等引线区段。聚合囊封材料覆盖该芯片、该等连接及该等引线区段之部分。本发明之另一实施例为一种用于制造一引线框之方法。提供一具有复数个表面之基底金属结构。在该等表面中之每一者上电镀一附着至基底金属之金属层堆栈。虽然电解电镀为一较佳方法，但无电极电镀(electroless plating)为一替代方法。此等电镀步骤由以下步骤组成(顺序地)：电镀一金层，较佳为约3 nm厚，以大体上覆盖该基底金属；及电镀一钯层，较佳为约10 nm厚，以大体上覆盖该金层。可在该基底金属与该金层之间电镀一约0.5 μm与2.0 μm厚之镍层。所有电镀步骤可在不使用遮罩或选择性电镀之状况下运行，且因此为低成本。属于本发明之技术优势为：未对电镀步骤使用有毒材料或须晶材料、增强倒装接合能力、增强至模制化合物之附着力且改良水分含量设备之品质。此外，所需之电镀制程不昂贵且易于制造。

10. 发明专利

TW200840001A 用於導線架之轉接板及其製造方法 CONVERSION SUBSTRATE FOR LEADFRAME AND THE METHOD FOR MAKING THE SAME 审中-公开
简体标题：用于导线架之转接板及其制造方法 CONVERSION SUBSTRATE FOR LEADFRAME AND THE METHOD FOR MAKING THE SAME
公开(公告)号：TW200840001A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW096109645
申请日：2007-03-21
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：張哲源 CHANG, CHE YUAN , 黃耀霆 HUANG, YAO TING
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/243 , H01L23/49531 , H01L24/48 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/1815 , H05K1/111 , H05K3/064 , H05K3/3452 , H05K3/421 , H05K3/427 , H05K2201/0352 , H05K2201/0394 , H05K2201/0959 , H05K2203/0315 , H05K2203/049 , H05K2203/1394 , H05K2203/1476 , Y10T29/49224 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：本發明係關於一種用於導線架之轉接板及其製造方法,該轉接板包括一芯層、一第一銅層、一第一金屬鍍層及一第一棕化/黑化層。該第一銅層係位於該芯層之第一表面,該第一銅層具有數個不連續之區段。該第一金屬鍍層係位於該第一銅層上,該第一金屬鍍層具有數個不連續之區段。該第一棕化/黑化層係位於該第一銅層上,以保護該第一銅層。藉此,可以不使用高分子材質之防銲層,因此不會有習知技術中污染金屬鍍層之問題,而可以提高產品之良率。
简体摘要：本发明系关于一种用于导线架之转接板及其制造方法,该转接板包括一芯层、一第一铜层、一第一金属镀层及一第一棕化/黑化层。该第一铜层系位于该芯层之第一表面,该第一铜层具有数个不连续之区段。该第一金属镀层系位于该第一铜层上,该第一金属镀层具有数个不连续之区段。该第一棕化/黑化层系位于该第一铜层上,以保护该第一铜层。借此,可以不使用高分子材质之防焊层,因此不会有习知技术中污染金属镀层之问题,而可以提高产品之良率。

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