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1. 发明专利

TWI571636B 具有用於電子裝置測試之交錯蜿蜒測試接觸件之探針模組有权
简体标题：具有用于电子设备测试之交错蜿蜒测试接触件之探针模块
公开(公告)号：TWI571636B
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：TW101120935
申请日：2012-06-11
申请人：電子科學工業有限公司 , ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.
发明人：賈西雅道格拉斯J , GARCIA, DOUGLAS J.
IPC分类号： G01R1/073
CPC分类号： G01R1/06716 , G01R1/06733 , G01R3/00 , G01R31/2889 , Y10T29/49222

2. 发明专利

TWI470886B 電源連接器之成型方法有权
简体标题：电源连接器之成型方法
公开(公告)号：TWI470886B
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：TW100147946
申请日：2011-12-22
申请人：汯璟股份有限公司 , RIIDEA INC.
发明人：李隆禧 , LEE, LUNG HSI
IPC分类号： H01R43/16 , H01R13/18 , B21C1/00 , B29B11/08
CPC分类号： H01R43/16 , H01R43/24 , Y10T29/49174 , Y10T29/49176 , Y10T29/4922 , Y10T29/49222

3. 发明专利

TWI446603B 熱電模組及其製造方法有权
简体标题：热电模块及其制造方法
公开(公告)号：TWI446603B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW099146678
申请日：2010-12-29
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：范元昌 , FANN, YUAN CHANG , 陳俊沐 , CHEN, CHUN MU , 朱旭山 , CHU, HSU SHEN , 王正全 , WANG, CHENG CHUAN , 黃振東 , HWANG, JENN DONG
IPC分类号： H01L35/00
CPC分类号： H01L35/08 , Y10T29/49213 , Y10T29/49222

4. 发明专利

TWI414716B 製造形成散熱器及介於產熱裝置與電源之間的電連線之互連裝置的方法有权
简体标题：制造形成散热器及介于产热设备与电源之间的电连接之互连设备的方法
公开(公告)号：TWI414716B
公开(公告)日：2013-11-11
申请号：TW097119380
申请日：2008-05-26
申请人：莫仕公司 , MOLEX INCORPORATED
发明人：傑德雷維多 , ZADEREJ, VICTOR , 歐康納凱文 , O'CONNOR, KEVIN , 曼列佩茲查理 , MANLAPAZ, CHARLIE , 哈根堤莫希 , HAGAN, TIMOTHY , 瑞梅薩慕爾 , RAMEY, SAMUEL C.
IPC分类号： F21V29/00 , F21Y101/02
CPC分类号： H05K3/301 , F21K9/23 , F21V19/0015 , F21V19/042 , F21V29/74 , F21V29/773 , F21V29/80 , F21V29/83 , F21Y2115/10 , H05K1/0203 , H05K2201/10106 , H05K2201/10325 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208 , Y10T29/49222

5. 发明专利

TW201334330A 製造具有窄間距接觸件群組的連接器之方法及連接器审中-公开
简体标题：制造具有窄间距接触件群组的连接器之方法及连接器
公开(公告)号：TW201334330A
公开(公告)日：2013-08-16
申请号：TW101141073
申请日：2012-11-06
申请人：日本航空電子工業股份有限公司 , JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY, LIMITED
发明人：白鳥雅之 , SHIRATORI, MASAYUKI , 藍原周一 , AIHARA, SHUICHI , 片柳雅之 , KATAYANAGI, MASAYUKI , 橋口徹 , HASHIGUCHI, OSAMU
IPC分类号： H01R43/20
CPC分类号： H01R23/02 , H01R24/62 , H01R43/16 , H01R43/20 , H01R2107/00 , Y10T29/49222
摘要： [目的]提供一種有助於一具有窄間距接觸件群組之連接器的製造之連接器製造方法。[解決手段]製備第一及第二接觸件總成10及20，在每一接觸件總成中，複數個接觸件11、21之末端係分別耦合至一載體(carrier)13、23之複數個耦合部分12、22。彎曲該第一及第二接觸件總成中之至少一者的耦合部分，以便使該等接觸件在該載體之厚度方向偏移。然後，在該等載體彼此重疊且該等接觸件在相同平面上彼此對齊且彼此隔開之狀態中，將該第一及第二接觸件總成結合在一起。在將該等接觸件一體化後，切斷該等耦合部分。接著，將該等一體化的接觸件集體地插入一外殼中。
简体摘要： [目的]提供一种有助于一具有窄间距接触件群组之连接器的制造之连接器制造方法。[解决手段]制备第一及第二接触件总成10及20，在每一接触件总成中，复数个接触件11、21之末端系分别耦合至一载体(carrier)13、23之复数个耦合部分12、22。弯曲该第一及第二接触件总成中之至少一者的耦合部分，以便使该等接触件在该载体之厚度方向偏移。然后，在该等载体彼此重叠且该等接触件在相同平面上彼此对齐且彼此隔开之状态中，将该第一及第二接触件总成结合在一起。在将该等接触件一体化后，切断该等耦合部分。接着，将该等一体化的接触件集体地插入一外壳中。

6. 发明专利

TWI387162B 具有直角接點尾線之電連接器系統失效
简体标题：具有直角接点尾线之电连接器系统
公开(公告)号：TWI387162B
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：TW097143264
申请日：2008-11-07
申请人： FCI美國科技公司 , FCI AMERICAS TECHNOLOGY, INC.
发明人：道格拉斯M 強納許 , JOHNESCU, DOUGLAS M. , 史帝夫米尼奇 , MINICH, STEVEN , 史蒂芬B 史密斯 , SMITH, STEPHEN B.
IPC分类号： H01R12/72 , H05K3/30
CPC分类号： H01R13/6471 , H01R12/51 , H01R12/7082 , H01R12/71 , H01R13/514 , H01R13/6477 , H05K1/0245 , H05K1/116 , H05K3/325 , H05K2201/09409 , H05K2201/09418 , H05K2201/10189 , H05K2201/1059 , Y10T29/49222

7. 发明专利

TWI380024B 探針組件失效
简体标题：探针组件
公开(公告)号：TWI380024B
公开(公告)日：2012-12-21
申请号：TW097127694
申请日：2008-07-21
申请人：木本軍生
发明人：木本軍生
IPC分类号： G01R
CPC分类号： G01R1/07364 , G01R3/00 , Y10T29/49222
摘要：本發明的目的在於提供一種成本低廉的探針組合裝置，對應各個LSI焊墊的狹小化，而有效的在檢測基板上配置探針端子處密集的配線圖樣。因此，使用連接金屬銅箔的樹脂薄膜，將前述金屬銅箔蝕刻加工，在樹脂薄膜上由含有探針機能的導電體形成導電圖樣，層疊或是並列設置數個前述探針樹脂薄膜，使半導體晶片的電極焊墊彙集接觸前述的探針先端部，為了進行半導體晶片電路檢測的探針組合體，根據導體的圖樣，一同接續前述探針間，在前述探針同一平面內，且在第1方向(上下方向)的相反側，具備與電路基板的接續用區域接觸電氣端子部探針組合體。
简体摘要：本发明的目的在于提供一种成本低廉的探针组合设备，对应各个LSI焊垫的狭小化，而有效的在检测基板上配置探针端子处密集的配线图样。因此，使用连接金属铜箔的树脂薄膜，将前述金属铜箔蚀刻加工，在树脂薄膜上由含有探针机能的导电体形成导电图样，层叠或是并列设置数个前述探针树脂薄膜，使半导体芯片的电极焊垫汇集接触前述的探针先端部，为了进行半导体芯片电路检测的探针组合体，根据导体的图样，一同接续前述探针间，在前述探针同一平面内，且在第1方向(上下方向)的相反侧，具备与电路基板的接续用区域接触电气端子部探针组合体。

8. 发明专利

TW201228056A 熱電模組及其製造方法 THERMOELECTRIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：热电模块及其制造方法 THERMOELECTRIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW201228056A
公开(公告)日：2012-07-01
申请号：TW099146678
申请日：2010-12-29
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：范元昌 , 陳俊沐 , 朱旭山 , 王正全 , 黃振東
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L35/08 , Y10T29/49213 , Y10T29/49222
摘要：一種熱電模組包括第一、二基板、數個P型與N型熱電材料、第一、二金屬電極、第一、二焊接合金層以及支撐物。熱電材料設置於第一、二基板之間,包括藉由第一金屬電極(位於第一基板與熱電材料下端面之間)電性連接一P型和一N型熱電材料,該N型熱電材料再與另一相鄰P型熱電材料藉由第二金屬電極(位於第二基板與熱電材料上端面之間)電性連接。第一焊接合金層係接合第一金屬電極與P/N型熱電材料下端面;第二焊接合金層係接合第二金屬電極與P/N型熱電材料上端面。支撐物位於第一、二焊接合金層至少其中一者處,且熔點高於第一、二焊接合金層之液相線溫度。
简体摘要：一种热电模块包括第一、二基板、数个P型与N型热电材料、第一、二金属电极、第一、二焊接合金层以及支撑物。热电材料设置于第一、二基板之间,包括借由第一金属电极(位于第一基板与热电材料下端面之间)电性连接一P型和一N型热电材料,该N型热电材料再与另一相邻P型热电材料借由第二金属电极(位于第二基板与热电材料上端面之间)电性连接。第一焊接合金层系接合第一金属电极与P/N型热电材料下端面;第二焊接合金层系接合第二金属电极与P/N型热电材料上端面。支撑物位于第一、二焊接合金层至少其中一者处,且熔点高于第一、二焊接合金层之液相线温度。

9. 发明专利

TWI333220B 具降低的直流電流飽和度的電力電感器 POWER INDUCTOR WITH REDUCED DC CURRENT SATURATION 有权
简体标题：具降低的直流电流饱和度的电力电感器 POWER INDUCTOR WITH REDUCED DC CURRENT SATURATION
公开(公告)号：TWI333220B
公开(公告)日：2010-11-11
申请号：TW093127468
申请日：2004-09-10
申请人：邁威爾世界貿易有限公司
发明人：塞海特舒塔特亞
IPC分类号： H01F , G01R
CPC分类号： H01F41/10 , H01F3/10 , H01F3/14 , H01F17/06 , H01F27/2847 , H01F27/292 , H01F27/323 , H01F27/34 , H01F37/00 , H01F38/023 , H01F41/04 , Y10T29/4902 , Y10T29/49069 , Y10T29/49071 , Y10T29/49073 , Y10T29/49121 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49135 , Y10T29/49151 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49222
摘要：一種電力電感器，其包括第一磁芯材料，該第一磁芯材料具有第一和第二末端。內空腔被佈置在該第一磁芯材料中，其從第一末端延伸至第二末端。第一和第二凹口被佈置在第一磁芯材料中，其從第一和第二末端中的一個向內朝內空腔凸出。第三和第四凹口被佈置在第一磁芯材料中，其從第一和第二末端中的另一個向內朝內空腔凸出。第一導體穿過內空腔，且被第一和第三凹口接收。第二導體穿過內空腔，且被第二和第四凹口接收。第一導體可選擇地穿過內空腔至少兩次，且被第一，第二，第三和第四凹口接收。
简体摘要：一种电力电感器，其包括第一磁芯材料，该第一磁芯材料具有第一和第二末端。内空腔被布置在该第一磁芯材料中，其从第一末端延伸至第二末端。第一和第二凹口被布置在第一磁芯材料中，其从第一和第二末端中的一个向内朝内空腔凸出。第三和第四凹口被布置在第一磁芯材料中，其从第一和第二末端中的另一个向内朝内空腔凸出。第一导体穿过内空腔，且被第一和第三凹口接收。第二导体穿过内空腔，且被第二和第四凹口接收。第一导体可选择地穿过内空腔至少两次，且被第一，第二，第三和第四凹口接收。

10. 发明专利

TWI309094B 撓性主體中的電連接器及其製作方法 ELECTRICAL CONNECTOR IN A FLEXIBLE HOST AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 有权
简体标题：挠性主体中的电连接器及其制作方法 ELECTRICAL CONNECTOR IN A FLEXIBLE HOST AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TWI309094B
公开(公告)日：2009-04-21
申请号：TW094108355
申请日：2005-03-18
申请人：尼康斯股份有限公司 NEOCONIX, INC.
发明人：賴瑞E 狄特蒙 DITTMANN, LARRY E.
IPC分类号： H01R
CPC分类号： H01R13/2407 , H01R12/52 , H01R12/7005 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H05K7/1061 , Y10T29/49147 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208 , Y10T29/4921 , Y10T29/49222
摘要：一種電連接器係由金屬接觸陣列組成。金屬接觸供作導電載體,每一個附接至一撓性絕緣片之開口陣列之其一內,開口陣列係提供於撓性片中。金屬接觸具有部份係位於撓性絕緣片之相對側上,形成一接觸通道區域,扣住環繞開口之緣部。電連接器提供一撓性載體供接觸去順應欲結合組件之不規則接合表面。對給定接觸高度而言,電連接器更為接觸板連接之組件提供一最小電路徑長度。一面向中,包含至少一側含有彈性部之金屬接觸係形成自導電材料片。一面向中,於相對導電片結合於撓性絕緣片之開口中後,單一化環形接觸。
简体摘要：一种电连接器系由金属接触数组组成。金属接触供作导电载体,每一个附接至一挠性绝缘片之开口数组之其一内,开口数组系提供于挠性片中。金属接触具有部份系位于挠性绝缘片之相对侧上,形成一接触信道区域,扣住环绕开口之缘部。电连接器提供一挠性载体供接触去顺应欲结合组件之不守则接合表面。对给定接触高度而言,电连接器更为接触板连接之组件提供一最小电路径长度。一面向中,包含至少一侧含有弹性部之金属接触系形成自导电材料片。一面向中,于相对导电片结合于挠性绝缘片之开口中后,单一化环形接触。

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